SMT生產(chǎn)管理之流程控制

1、SMT生崖管理之流程控制1Purpose目的懸建立控制表面貼裝(SMT)之生崖建作,以碓保生筐中在制品的品及生筐效率。2Application適用于XXX公司制造廠內(nèi)SMT的生筐管理.生筐操作等生筐遇程：自物料投入生筐IO臺(tái)至筐品筐出，完成移交懸止，包括整彳固陷段的生筐及工蓼控制。3Definition定羲3.1SMT是“SurfaceMountTechnology”表面H占裝的首字母余宿略春司,指在印刷路板(PCB)上貼裝并焊接片狀重子元件的生筐工蓼。3.2 首件：生筐中因生筐筐品換型虢，生筐材料燮更，必須暹行工程更改(ECO)或因貼片檄重大雉修彳爰重新K檄，重新II始生筐后筐出的第一現(xiàn)拼板

2、筐品。3.3 自主椀T查：生筐操作K于生筐IO臺(tái)畤或生崖遺程中依照操作指示的暹行椀T查或測(cè)量所生筐的筐品是否符合要求。3.4 巡椀T：IPQA!責(zé)封生筐中的筐品外覲或功能暹行巡查，以防止操作K疏忽，以確I保生筐筐品品II。3.5 在生崖中，每道璟所稹累的印刷路板的等待畤不可超出20分金童，如果所生筐的數(shù)量超出所規(guī)定的數(shù)量，必須停止工序或找出其原因，改善彳爰方可畿生筐。dResponsibilityWit4.1 MPCH責(zé)制定生筐部SMT生筐排期，H責(zé)了解物料狀況和生筐暹度，并及畤反映筐品要求。4.2 生筐部SMT4.2.15 MT主管、科文me整彳固生筐的建作遇程，或優(yōu)相部咒貍?cè)∠嗟馁Y料、瓷安

3、排相人K、物料等資源，優(yōu)而保品優(yōu)II始生崖至完成整彳固生筐遇程的效率和量。并H各工序暹程，確保生崖作棠按劃、品目檄、高效暹行。4.2.2SMTme指醇及整:督k工按指定操作指示作以逵到工蓼.品要求之目檄。4.2.16 料具4.2.16.1 H責(zé)提供生筐部SMT所需的物料和It助材料，以滿足生筐需要。4.2.16.2 畤反映物料狀況并管控生筐中的使用物料。4.2.16.3 mOI各生筐部SMT的合格筐品移交給COB、If盒或其他部4.3 品部4.3.1IPQC生崖遺程中的巡回椀T查，并及畤所彝現(xiàn)的冏堰，通知生筐部SMT、PIE等相部咒，以使筐品品得到及畤控制與改善。4.3.2QAme抽椀t,以確

4、?？鹌妨?。4.4PIE4.4.1 H責(zé)提供生筐中所需的工具、爽具等11助生筐工具，并借、倭器雉修以及生筐中累常情況.異常冏題的解決。4.4.2 H責(zé)做好保餐及雉S!工作，并軌行防性雉修工作與劃。以延使用毒命，減少故障影警及造成的生筐損失。5QualificationorTraining5.1 所有SMT科K工必遇培前I,并考核合格后才可上崗操作。5.2 修理.焊接等操作具工必培前I,必須具倩品1T要求之技能及知6Procedure程序6.1 物料準(zhǔn)借與控制6.1.1 物料K根撮MPC彝出的生筐排期，幺吉合本部咒的生筐狀況，按套料罩PickingList提前一至二天收料。6.1.2 封于物料，物

5、料K根lOf盒的套料彝料罩收取物料。必（黑占數(shù)并確物料符合其規(guī)格檄準(zhǔn)?；蜓约航痄涭肚遘妰?nèi)。6.1.3 如樊現(xiàn)來料不良，JWH罩退回If盒。6.1.4 領(lǐng)取之物料在生崖內(nèi)以適常之儲(chǔ)存、隔離、搬建及防以雉8!其適用性，如金易膏鷹按操作指示保持其儲(chǔ)存溫度、毒命與畤效。6.1.5 物料K根撮生出的生筐通知軍借好套料彝給生或把所褻數(shù)量言己金錄於清軍內(nèi)。6.1.6 物料具把合格筐品送至COB部、If盒或相部咒，并言己金錄于SMTCOB移交罩。6.2 生筐準(zhǔn)借6.2.1 是按各型虢筐品之SMT生筐檬板及工程更改通知耆ECO及工程通告EN之要求，瞬核及準(zhǔn)借好倩、工具、爽具、操作指示及物料等。6.2.2 各生筐

6、物料投入生保留適常之敲別檄志，以確保物料之品1T狀熊及可追溯性。6.3 生崖首件裂作6.3.1 按照MPC的生筐按排在規(guī)定的日期內(nèi)IO臺(tái)生崖。6.3.2 生筐前，SMT科文、是以通知物料具、PIE、QA等相人K。6.3.3 PIE技秫亍人具根撮生筐出首件，SMT、品5T部QC、PIE等相人具依撮此型虢筐品之SMT生筐檬板、工程更改通知害ECO、工程通告EN及操作指示,封首件暹行外覲或功能確I6.3.4 生筐出的首件不正常畤，把具體情況言己金錄于首件生筐幸艮告內(nèi)，找出和分析其累常原因，加重新整貼片機(jī)程序以及生直至生筐出合格的首件懸止。6.3.5 生筐出的首件合格彳爰，由SMT、品IT部QC、PI

7、E技秫亍人具筵名碓1g合格。同畤板卡，供生筐和椀r瞬使用。6.4 金易膏印刷按照E刷操作指示暹行作并暹行自主椀T查，彝現(xiàn)異常通知PIE技循IM暹行整。貼片檄操作K依撮PIE的貼片檄操作指示上的內(nèi)容，封貼片檄之供料器暹行換料，并填妥貼片機(jī)換料言己金條,再交由椀T查并筵名。換料完成后，通知QC暹行椀T查。BQC筵名并判定懸合格后，方可II機(jī)暹行生筐；如判定懸不合格，即重新?lián)Q料，直至合格止。工序的換料控制是防止金昔的林密維。6.6 在制品虞理生操作QC、QA椀T查合格后的SMT制品按照相的包裝操作指示暹行包裝裝箱，并填妥及檄貼物料/在制品存放/裝箱檄存放于合格品展由物料K揩合格筐品移交給COB、Jf

8、盒或其他部咒6.7 品控制6.7.1SMT制程中的品控制按在制品椀T瞬程序軌行。按照品及外覲椀T查的操作指示,封生筐出的型虢筐品的外覲或功能暹行椀T查，以確生崖出的型虢筐品的筐品量逵到要求，加把品情況言己金錄于QC幸艮告。6.7.2QA抽查按照MIL-STD105D、喝舉檬品暹行椀T查，或把品情況言己金條于SMTQA幸艮告。生筐首件制作首件確1F金易膏印刷yrPCB貼片回流焊i品II及外覲檢查6.9 不合格品慮理I貼片后包裝6.9.1 制品蹈犬短黑氤揩不合格品與合勺品分II隔離存放，直到me人K作出適常慮理懸止，以而止暹小曾髏用。6.9.2 最后椀T測(cè)出的不合格品慮理移交或入盒焊接工序/QC椀T測(cè)出的不合格品交由修理K暹行修理，弁填妥SMT修焊言己金條,以分析原因，余1B而g防措施。修理好的在制品交回椀T查K椀T查，弁需交由QC重新椀T查。未能修理好的在制品按6.9.1軌行。6.