連接器電鍍?cè)?及工藝

1、-Nernst Equation只適用于電鍍?nèi)芤合到y(tǒng)處于不平衡狀態(tài)時(shí)， 即是有一個(gè)外來(lái)的電能量供應(yīng)到該系統(tǒng)內(nèi)進(jìn)行電鍍反映。-該外來(lái)的能量是由多種成份組成：超電勢(shì)的濃度(Concentration over potential)活化超電壓(Activation over voltage)act = a + b log-Tafel equation反應(yīng)物必須要具有足夠能量超越勢(shì)壘(potential barrier)才可 以進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)。- 陰極的超越勢(shì)能將離子的能級(jí)移近勢(shì)壘，就這樣離子便能夠容易超越勢(shì)壘而進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)。 mI*tK100% 安培 I限制電流Limiting current還原勢(shì)R

2、eduction potentialV 電壓Polarization Curve極化圖表一般氰化物鍍液中，氰放電的電位接近于金屬的沉積電位，則電流效率會(huì)降低。氫脆：氫與許多金屬同時(shí)析出，由于氫首先是以原子態(tài)產(chǎn)生，很容易被基體金屬吸附，并以分子狀態(tài)聚集其中，而達(dá)到超過(guò)金屬抗強(qiáng)度的壓力，并在其內(nèi)形成氣泡。（2）可溶性陽(yáng)極和不溶性陽(yáng)極：根據(jù)金屬本性和鍍液確定采 用哪種陽(yáng)極或組合應(yīng)用A可溶性陽(yáng)極：能使鍍液PH值保持穩(wěn)定B 不溶性陽(yáng)極：4OH- O2+ 2H2O（PH值下降）（3）影響陽(yáng)極過(guò)程的因素：A絡(luò)合劑，活化劑促使陽(yáng)極正常溶解B 氧化劑，表面活化物質(zhì)使金屬鈍化C 操作條件：溫度、PH值等 (4)

3、電解除油A陽(yáng)極除油：特點(diǎn)：O2。基材表面腐蝕一層，溶液臟， 陰極需定期清洗，氣體效率比陰極小 一倍，無(wú)氫脆現(xiàn)象，通常用于Fe基 體，Cu基體開(kāi)DA較小。B 陰極除油：特點(diǎn)：H2。對(duì)基體氧化層有還原作用， 溶液和陽(yáng)極維護(hù)簡(jiǎn)單，氣體效率比陽(yáng) 極高一倍，有氫脆現(xiàn)象，通常用于 Cu基體。 C. 注意事項(xiàng)：導(dǎo)電情況（接觸良好，電壓一般控制在 6V），溫度控制（5060），溶液維護(hù) （分析添加，定期更換），除油效果（基體 完全濕潤(rùn)）。 (4) 注意事項(xiàng)：溶液已溶解的金屬離子濃度，溶液維護(hù) （分析添加，定期更換），活化效果（無(wú)氧 化層，不能有過(guò)蝕現(xiàn)象）緩蝕劑。 (3) 氯化鎳加強(qiáng)陽(yáng)極溶解，增加溶液導(dǎo)電性 用

4、量過(guò)高：內(nèi)應(yīng)力增加，導(dǎo)致爆裂及脫皮； 用量過(guò)低：降低陽(yáng)極效率。 (4) Nickel MP-200添加劑（或PC-3添加劑）-改善鍍層均勻性及光亮度，提高電流密度； 用量過(guò)高：柔韌性差，鍍層產(chǎn)生脆性； 用量過(guò)低：鍍層暗啞，高電位燒焦，攪拌不足時(shí)，容易出現(xiàn)針孔，柔韌性差。要提升效率（增加iL值），可以：- 增加溶液中鎳離子濃度- 在可行范圍內(nèi)增加溫度（增加滲透系數(shù)）- 加強(qiáng)攪拌（減低滲透層厚度） 3、其它操作控制參數(shù)的影響 溫度范圍15-18 過(guò)低：針孔、氣流、高電位燒焦等 過(guò)高：霧狀鍍層（特別是小電流密度處） 4、提高陰極效率 A、加強(qiáng)溶液的對(duì)流攪拌 B、提高錫金屬離子的濃度 C、降低Sold

5、eron HC酸液的濃度 5、造成藥水老化的主因及其防止 A、 四價(jià)錫的形成 成因：1）陽(yáng)極鈍化：令Sn2+Sn4+ + ze- 反應(yīng)發(fā)生 2）空氣混入：令Sn2+ + O2Sn4+ 反應(yīng)發(fā)生 防治方法：1）注意所有閥件尤其過(guò)濾裝置，不要使空 氣進(jìn)入鍍液中 2）選購(gòu)高品質(zhì)99.95% 之陽(yáng)極球 3）添加少量抗氧化劑Solderon Ao-52于鍍液 中（515ml/L） B. 金屬離子的污染 成因：1）接點(diǎn)不良造成連接器溶入 2）水洗不良造成前處理活化槽的帶入 防治方法：加強(qiáng)水洗及勤換預(yù)浸槽，更換不良的接點(diǎn)。 C. 無(wú)機(jī)陰離子的污染 成因：前處理槽的帶入 防治方法：加強(qiáng)水洗，污染嚴(yán)重需稀釋更槽

6、。處理方法：稀釋或換缸 處理方法:控制帶入來(lái)源 （2） 有機(jī)物：鍍層粗糙、焊接性不良、鍍膜厚度不足，針孔 及麻點(diǎn)等。 主要原因：添加劑分解的累積 處理方法：活性碳處理（23g/L）（2） 解決溶液混濁 溶液混濁原因?yàn)椋篠n 2+ O2 Sn- 4+ 解決方法：A、加入抗氧化劑AO-52濃縮液515ml/L B、加強(qiáng)過(guò)濾效果（提高過(guò)濾面積,采用15 規(guī)格過(guò)濾芯，勤更換濾芯） C、控制溶液溫度不要太高，不能使空氣混入 溶液9、總 結(jié)1）利用Solderon BT-280 工藝，可在高速、低泡沫及容易操 控的條件下鍍光亮純錫鍍層。2）在處理廢水時(shí)，只需要通過(guò)簡(jiǎn)單的PH值調(diào)節(jié)，沉降過(guò)濾 處理，是環(huán)保型

7、電鍍工藝。2、成份及功能，用量變化和操作條件的影響（1）開(kāi)缸劑：含導(dǎo)電鹽、絡(luò)合劑、PH值緩沖劑A、補(bǔ)充時(shí)用補(bǔ)充劑：根據(jù)安培分鐘金消耗量與金鹽配合添加B、 比重用導(dǎo)電鹽調(diào)整 過(guò)高：粘度增高，分散能力下降及帶出量增加； 過(guò)低：導(dǎo)電率下降，高電位容易燒焦，陰極效率降低， 孔隙率增高；C、PH值：用保養(yǎng)劑（或酸鹽）和KOH（50%）調(diào)節(jié),通常PH 在3.84.6之間，在生產(chǎn)情況下，PH值隨金的消耗和氰 的釋放而上升； 過(guò)高：陰極效率較高，鍍層暗啞及高電位容易燒焦， 分散力下降，孔隙率增高； 過(guò)低：陰極效率降低，KAu(CN)2于PH3時(shí)分解。（2）氰化金鉀KAu(CN)2用以供應(yīng)金金屬，含氰化物，并隨

8、 金的還原釋放； 用量過(guò)低：降低陰極效率，高電位燒焦； 用量過(guò)高：耗金量增大。（3）含金屬離子Ni或Co濃縮液：鎳或鈷金屬來(lái)源，含絡(luò)合 劑以穩(wěn)定合金比例，掩蔽其它金屬污染物； 用量過(guò)低：降低鍍層含鎳或鈷的量及硬度； 用量過(guò)高：降低鍍層含金量，鍍層較易受侵蝕等。 A、 Au-Ni特性：鎳不會(huì)像金鈷工藝中的鈷因氧化而失效，另一 個(gè)優(yōu) 點(diǎn)是從工件中因被浸、丟失等而被置換出來(lái)的鎳不會(huì)造 成鍍液傷害，隨鍍層鎳含量升高,鍍層從金黃色變到淡黃色 （存 放長(zhǎng)時(shí)間也會(huì)有此現(xiàn)象）B、Au-Co特性：需要Co2+的穩(wěn)定劑，以防止Co2+ +O2Co3+而失效， 隨鍍層 鈷含量升高，鍍層從金黃色變成橙色（長(zhǎng)時(shí)間存放不

9、會(huì)由 此現(xiàn)象）。（4）溶液溫度，通常在5060之間； 過(guò)低：陰極效率降低，鍍層暗啞，高電位燒焦等； 過(guò)高：鍍液維護(hù)困難。（5）電流密度：取決于金濃度/攪拌強(qiáng)度/鍍液溫度的組合因素 過(guò)低：低沉積速度，鍍層偏淡； 過(guò)高：導(dǎo)致孔隙率過(guò)高，陰極效率降低，鍍層偏紅。處理方法：稀釋鍍液或更新，因金化學(xué)活性關(guān)系低電流電解無(wú)效。金屬污染的影響（2）有機(jī)物污染：鍍層暗啞，針孔及麻點(diǎn)等； 處理方法：在40時(shí)用活性碳處理（23g/L），亦可使 用碳濾芯局部代替普通濾芯作連續(xù)過(guò)濾。（3）注：長(zhǎng)期不使用溶液，有可能發(fā)生霉菌，需要定期加熱 至70和過(guò)濾數(shù)小時(shí)溶液，以維護(hù)其正常使用。 霍爾槽試驗(yàn)霍爾槽試驗(yàn) 一般高速電鍍，都采用強(qiáng)烈攪拌，開(kāi)大電流，5A1min進(jìn)行霍爾槽試驗(yàn)，通過(guò)調(diào)整溶液的成份，特別是添加劑的含量，可以通過(guò)