培訓(xùn)教材阻抗

1、QA Department MRB Team阻阻 抗抗 培培 訓(xùn)訓(xùn)QA Department MRB Team一般我們所說(shuō)的阻抗是指線路板在高頻信號(hào)下所表現(xiàn)的特性阻抗，阻抗越穩(wěn)定就表明信號(hào)在線路板上傳輸越穩(wěn)定。目前內(nèi)外層阻抗一般有單線和雙線阻抗兩類(lèi)。Rambus為單線阻抗里的特殊成員，是由美國(guó)的Rambus公司提出的應(yīng)用在高頻和超頻領(lǐng)域的尖端技術(shù)。阻抗定義：阻抗定義： QA Department MRB Team單線阻抗與線寬、銅厚、介電層厚和板料的介電常數(shù)有關(guān)，線寬減小，阻抗增大；銅厚減小，阻抗也增大；介電層減小，則阻抗也減??；介電常數(shù)減少，則阻抗增大；這四個(gè)因素哪個(gè)影響阻抗大，則看他們的變

2、化率大小，單線阻抗單線阻抗QA Department MRB Team 單線(通常在25歐姆和70歐姆之間)線粗 阻抗要求 5mil 60 +/-10%ohms 7mil 50 +/-10%ohms18mil 28 +/-10%ohms常見(jiàn)單線阻抗設(shè)計(jì)常見(jiàn)單線阻抗設(shè)計(jì)QA Department MRB Team 差動(dòng)阻抗的影響因素與單線阻抗相同外，還有一個(gè)很重要的因素就是線隙的影響非常大，有時(shí)可能是最大的影響。一般來(lái)說(shuō)線底寬度減小，線隙增大，所以PE設(shè)計(jì)阻抗線通常以線底為準(zhǔn)，但線路側(cè)蝕過(guò)大，也會(huì)有一些影響，其原理與線寬減小相同。差動(dòng)阻抗差動(dòng)阻抗QA Department MRB Team常見(jiàn)雙

3、線阻抗設(shè)計(jì)線粗 線隙 阻抗要求5mil 8mil 100+/-10%ohms4mil 14mil 120+/-10%ohms常見(jiàn)雙線阻抗設(shè)計(jì)常見(jiàn)雙線阻抗設(shè)計(jì)雙線及差動(dòng)阻抗的數(shù)值與阻抗線之間的距離成正比雙線及差動(dòng)阻抗的數(shù)值與阻抗線之間的距離成正比QA Department MRB Team 比如線寬5mil，介電層為6mil，和線寬為18mil介電層為6mil的兩根阻抗線，5mil線小1mil對(duì)阻抗的影響，肯定比18mil線小1mil的影響大，因?yàn)?mil線小1mil的變化率是1/5（20%），而18mil線小1mil的變化率是1/18（5.6%），反過(guò)來(lái)介電層如果都是小1mil，則對(duì)18mil

4、線的影響大，卻對(duì)5mil線影響小，因?yàn)榻殡妼拥淖兓适?/6（16.7%）,遠(yuǎn)大于5.6%而小于20%。另外介電常數(shù)一般是材料固有的特性，不同板料和P片類(lèi)型的介電常數(shù)不一樣。單線阻抗單線阻抗QA Department MRB Team內(nèi)層和外層的阻抗計(jì)算有一定的區(qū)別，因?yàn)閮?nèi)層阻抗線基本是被上下的介電層所包圍，計(jì)算介電層厚度須計(jì)算出它所對(duì)應(yīng)的上下兩層GND（按地層）之間介電層厚度。同樣的，既使是外層阻抗，蝕刻后的阻抗值與HAL或沉金后的阻抗值不一樣，通常是綠油后的比綠油前的要小23 ，主要是因?yàn)榫G油本身也是絕緣的（一種區(qū)別于空氣的介質(zhì)）,無(wú)形中增大了介電常數(shù)。阻抗值計(jì)算阻抗值計(jì)算QA Depar

5、tment MRB Team Resin Rheology 樹(shù)脂流動(dòng)性 Resin Content 樹(shù)脂含量 Gel Time 凝膠時(shí)間 Er 介電常數(shù) Glass Fabrics 玻璃布影響介電層厚度和影響介電層厚度和Er的主要因素的主要因素QA Department MRB Team流程控制參數(shù)流程控制參數(shù) DES Etching, Etch factor, Line width 內(nèi)層蝕刻 蝕刻因子，線寬，線隙 Lamination Lamination press cycle壓板 壓板周期 Panel plating Cu plating thickness 板電 銅厚 Pattern

6、plating Cu plating thickness 圖形電鍍 銅厚 SES Etching, Etch factor, Line width外層蝕刻 蝕刻因子，線寬 ，線隙QA Department MRB Team 由于壓板流膠的特性，一般是板邊位置的介電層小于板中間的介電層，壓板能力好的則通常是0.40.6mil之間,Rambus板使用特殊P片可控制在0.5mil以?xún)?nèi) 板電和圖電：由于電鍍的特性,通常是板邊的銅厚比單元內(nèi)的銅厚要大,獨(dú)立位的銅厚比密線的銅厚大. 蝕刻的能力：則是獨(dú)立線通常是比單元內(nèi)的密線線寬要小,因此阻抗測(cè)試線的位置對(duì)反映單元內(nèi)阻抗線真實(shí)性,有比較大的影響。通常都會(huì)不

7、太靠板邊，阻抗線兩邊會(huì)加Dummy線，以防為獨(dú)立線。因此在處理阻抗也必須看清楚測(cè)試線的位置，考慮到單元內(nèi)的阻抗線是否合格。一般阻抗常識(shí)一般阻抗常識(shí)QA Department MRB Team 為什么要設(shè)計(jì)阻抗測(cè)線來(lái)驗(yàn)證一塊板的阻抗是否合格？為什么要設(shè)計(jì)阻抗測(cè)線來(lái)驗(yàn)證一塊板的阻抗是否合格？ 這是由于每塊線路板的阻抗線路是在安裝好所有的元件后，使用才會(huì)表現(xiàn)出來(lái)，如果用測(cè)試儀器直接去測(cè)單元內(nèi)的某一根線路，則由于測(cè)試插頭的大小和線路本身不夠一定長(zhǎng)度，無(wú)法測(cè)出這根線真實(shí)的阻抗值。因此通常是在同一塊板設(shè)計(jì)一根或幾根有一定長(zhǎng)度和相同線寬的阻抗線來(lái)驗(yàn)證阻抗是否合格。 QA Department MRB Tea

8、m阻抗測(cè)試阻抗測(cè)試COUPON設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)測(cè)試孔測(cè)試孔, 測(cè)試線測(cè)試線, 測(cè)試測(cè)試PAD, Dummy line or GND area.測(cè)試孔: 1.05 1.15mm測(cè)試線: 寬度與客戶要求單元內(nèi)阻抗線一致.長(zhǎng)度大于6inch.測(cè)試PAD: 保證測(cè)試孔10mil ring 左右即可.Dummy line: 線粗50mil左右.距離周?chē)鷥?nèi)容10mil （min）.GND area: 在銅皮內(nèi)鏤刻出線路及PAD.備注: 有阻抗要求的層設(shè)計(jì)為線路層, 無(wú)阻抗要求的層設(shè)計(jì)為GND層.QA Department MRB TeamCOUPON設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)QA Department MRB Team線路層設(shè)計(jì)線

9、路層設(shè)計(jì)QA Department MRB Team關(guān)位層設(shè)計(jì)關(guān)位層設(shè)計(jì)QA Department MRB Team實(shí)例外層單線阻抗QA Department MRB Team內(nèi)層單線阻抗QA Department MRB Team外層雙線阻抗QA Department MRB Team內(nèi)層雙線阻抗QA Department MRB Team兩層雙線阻抗（P160037）QA Department MRB TeamCORE厚5+/-10%mil 各介電層厚4.8+-10%220002 阻抗要求P61800 阻抗要求QA Department MRB Team 某一型號(hào)的板，圖電、白字或噴錫抽測(cè)

10、阻抗不合格 PQA 出正式報(bào)告 , PROD將此報(bào)告給MRB MRB根據(jù)具體情況決定抽檢還是全檢該型號(hào) PQA將抽測(cè)或全測(cè)的數(shù)據(jù)給MRB MRB根據(jù)檢測(cè)數(shù)據(jù)通知PROD開(kāi)UAI單或報(bào)廢單 MRB根據(jù)檢測(cè)數(shù)據(jù)取對(duì)應(yīng)的問(wèn)題標(biāo)給PHY. LAB打切片,決定UAI還是報(bào)廢,或是放到后工序再處理,并將決定寫(xiě)在正式報(bào)告紙上 QA-MRB阻抗阻抗REJ板處理流程板處理流程QA Department MRB Team PROD根據(jù)此報(bào)告給PQA簽LOT卡走板 待切片結(jié)果出來(lái)后,MRB將相關(guān)數(shù)據(jù)給PE分析 相關(guān)工序或部門(mén)給出相應(yīng)的原因分析和改善行動(dòng) MRB簽UAI單 QA經(jīng)理審批 短時(shí)間內(nèi)跟進(jìn)相關(guān)措施的執(zhí)行情況

11、 如果已OK,則處理過(guò)程完成QA-MRB阻抗阻抗REJ板處理流程板處理流程QA Department MRB Team注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)v 如果是中檢以后的阻抗不合格，則絕對(duì)不可以再放到后工序處理，HAL有問(wèn)題則必須在HAL處理完，無(wú)報(bào)廢板打切片，可以先放一部分板到鑼房，鑼出阻抗條后拿回來(lái)分析，每個(gè)樣片不少于30個(gè)。v 任何人不可以只根據(jù)PQA所測(cè)的幾個(gè)不合格數(shù)據(jù)就草率地作出處理決定，應(yīng)根據(jù)具體情況進(jìn)行抽檢或全檢。v PQA和PROD取板抽檢或全檢時(shí)，應(yīng)將板編號(hào)或?qū)⒉缓细竦臄?shù)據(jù)寫(xiě)在板上，以便進(jìn)行分類(lèi)和取板打切片分析。QA Department MRB Teamv 處理決定必須明確，寫(xiě)明是UAI，

12、還是放到后工序再測(cè)。如果全檢的阻抗不合格，則必須寫(xiě)明阻抗多少范圍的報(bào)廢，多少范圍的UAI。v 所有阻抗不合格的處理,必須看到實(shí)物板、MI和阻抗數(shù)據(jù)，分清是單元內(nèi)阻抗，還是單元外的阻抗，阻抗線測(cè)試線的位置是在板邊還是在中間位置，對(duì)單元內(nèi)真實(shí)阻抗線有無(wú)影響，以及相關(guān)的阻抗標(biāo)準(zhǔn)才可以作處理決定。注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)QA Department MRB Teamv 每次有阻抗問(wèn)題，特別是要求嚴(yán)的，或比較嚴(yán)重的問(wèn)題，則必須通知O/L留下阻抗條樣片，同時(shí)記得及時(shí)去取。v 處理過(guò)阻抗不合格的板必須寫(xiě)交班，不管是白班還是晚班。v 處理過(guò)阻抗問(wèn)題后的一兩周內(nèi)必須跟進(jìn)相關(guān)的改善行動(dòng)，是否做足，以及后面的板是否OK。 注意事項(xiàng)注意事項(xiàng) QA Depar