PCB布局時去耦電容擺放和安裝

1、PCB 布局時去耦電容擺放和安裝對于電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電 容，有最高的諧振頻率，去耦半徑最小，因此放在最靠近芯片的位 置。容值稍大些的可以距離稍遠(yuǎn)，最外層放置容值最大的。但是， 所有對該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。下面的圖 1 1 就是一個擺放位置的例子。本例中的電容等級大致 遵循1010 倍等級關(guān)系。還有一點要注意，在放置時，最好均勻分布在芯片的四周，對 每一個容值等級都要這樣。通常芯片在設(shè)計的時候就考慮到了電源 和地引腳的排列位置，一般都是均勻分布在芯片的四個邊上的。因 此，電壓擾動在芯片的四周都存在，去耦也必須對整個芯片所在區(qū) 域均勻去耦。如果把上圖中的6

2、80pF680pF 電容都放在芯片的上部，由于存在去耦半徑問題，那么就不能對芯片下部的電壓擾動很好的去 耦。電容的安裝在安裝電容時，要從焊盤拉出一小段引出線，然后通過過孔和 電源平面連接，接地端也是同樣。這樣流經(jīng)電容的電流回路為：電 源平面- -過孔- -弓 I I 出線- -焊盤- -電容- -焊盤- -引出線- -過孔 - -地平面，圖 2 2 直觀的顯示了電流的回流路徑。第一種方法從焊盤引出很長的引出線然后連接過孔，這會引入 很大的寄生電感，一定要避免這樣做，這是最糟糕的安裝方式。第二種方法在焊盤的兩個端點緊鄰焊盤打孔，比第一種方法路 面積小得多，寄生電感也較小，可以接受。第三種在焊盤側(cè)

3、面打孔，進(jìn)一步減小了回路面積，寄生電感比 第二種更小，是比較好的方法。第四種在焊盤兩側(cè)都打孔，和第三種方法相比，相當(dāng)于電容每 一端都是通過過孔的并聯(lián)接入電源平面和地平面，比第三種寄生電 感更小，只要空間允許，盡量用這種方法。最后一種方法在焊盤上直接打孔，寄生電感最小，但是焊接是可能會出現(xiàn)問題，是否使用要看加工能力和方式。推薦使用第三種和第四種方法。需要強(qiáng)調(diào)一點：有些工程師為了節(jié)省空間，有時讓多個電容使 用公共過孔，任何情況下都不要這樣做。最好想辦法優(yōu)化電容組合 的設(shè)計，減少電容數(shù)量。由于印制線越寬，電感越小，從焊盤到過孔的引出線盡量加寬，如果可能，盡量和焊盤寬度相同。這樣即使是04020402 封裝的電容，你也可以使