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1、PCB 布局時(shí)去耦電容擺放和安裝對(duì)于電容的安裝,首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電 容,有最高的諧振頻率,去耦半徑最小,因此放在最靠近芯片的位 置。容值稍大些的可以距離稍遠(yuǎn),最外層放置容值最大的。但是, 所有對(duì)該芯片去耦的電容都盡量靠近芯片。下面的圖 1 1 就是一個(gè)擺放位置的例子。本例中的電容等級(jí)大致 遵循1010 倍等級(jí)關(guān)系。還有一點(diǎn)要注意,在放置時(shí),最好均勻分布在芯片的四周,對(duì) 每一個(gè)容值等級(jí)都要這樣。通常芯片在設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮到了電源 和地引腳的排列位置,一般都是均勻分布在芯片的四個(gè)邊上的。因 此,電壓擾動(dòng)在芯片的四周都存在,去耦也必須對(duì)整個(gè)芯片所在區(qū) 域均勻去耦。如果把上圖中的6
2、80pF680pF 電容都放在芯片的上部,由于存在去耦半徑問題,那么就不能對(duì)芯片下部的電壓擾動(dòng)很好的去 耦。電容的安裝在安裝電容時(shí),要從焊盤拉出一小段引出線,然后通過過孔和 電源平面連接,接地端也是同樣。這樣流經(jīng)電容的電流回路為:電 源平面- -過孔- -弓 I I 出線- -焊盤- -電容- -焊盤- -引出線- -過孔 - -地平面,圖 2 2 直觀的顯示了電流的回流路徑。第一種方法從焊盤引出很長的引出線然后連接過孔,這會(huì)引入 很大的寄生電感,一定要避免這樣做,這是最糟糕的安裝方式。第二種方法在焊盤的兩個(gè)端點(diǎn)緊鄰焊盤打孔,比第一種方法路 面積小得多,寄生電感也較小,可以接受。第三種在焊盤側(cè)
3、面打孔,進(jìn)一步減小了回路面積,寄生電感比 第二種更小,是比較好的方法。第四種在焊盤兩側(cè)都打孔,和第三種方法相比,相當(dāng)于電容每 一端都是通過過孔的并聯(lián)接入電源平面和地平面,比第三種寄生電 感更小,只要空間允許,盡量用這種方法。最后一種方法在焊盤上直接打孔,寄生電感最小,但是焊接是可能會(huì)出現(xiàn)問題,是否使用要看加工能力和方式。推薦使用第三種和第四種方法。需要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn):有些工程師為了節(jié)省空間,有時(shí)讓多個(gè)電容使 用公共過孔,任何情況下都不要這樣做。最好想辦法優(yōu)化電容組合 的設(shè)計(jì),減少電容數(shù)量。由于印制線越寬,電感越小,從焊盤到過孔的引出線盡量加寬,如果可能,盡量和焊盤寬度相同。這樣即使是04020402 封裝的電容,你也可以使
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