4電腦主板復(fù)位電路的仿真功能板SOL-STM-PCRESET功能板產(chǎn)品說明書

1、SOL-STM-PCRESET芯片級檢測與維修功能板使用說明書中盈創(chuàng)信（北京）科技有限公司簡介3.二、SOL-STM-PCRESET功能板介紹32.1 功能介紹3.2.2 外觀及接口說明3.2.3 功能板指示燈狀態(tài)說明4.三、功能板電路圖及元器件規(guī)格5.3.1 功能板電路圖5.3.2 元器件規(guī)格表5.四、標(biāo)準(zhǔn)故障點(diǎn)設(shè)置位置及方法6.4.1 故障點(diǎn)設(shè)置方法6.4.2 故障點(diǎn)設(shè)置方案6.4.3 故障點(diǎn)設(shè)置方法建議6.五、料包清單7.六、注意事項(xiàng)7.七、裝箱清單7.、簡介中盈創(chuàng)信芯片級檢測與維修實(shí)訓(xùn)室方案專為芯片級檢測與維修實(shí)訓(xùn)室設(shè)計(jì)，實(shí)訓(xùn)室設(shè)備組件包括芯片級檢測與維修功能板、智能檢測平臺(tái)、智能檢測

2、平臺(tái)管理系統(tǒng)。其中功能板屬于實(shí)訓(xùn)類消耗品，每一種功能板均為某種設(shè)備中某一部分電路的還原及改進(jìn)，可對功能板進(jìn)行故障循環(huán)的設(shè)定及維修。功能板可以與中盈創(chuàng)信智能檢測平臺(tái)配合，實(shí)現(xiàn)功能板的維修前故障檢測，維修后維修結(jié)果確認(rèn)，進(jìn)而與中盈創(chuàng)信芯片級檢測與維修實(shí)訓(xùn)室管理軟件聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)課程組織、實(shí)驗(yàn)管理、教師及學(xué)生管理、成績管理等功能。中盈創(chuàng)信芯片級檢測與維修實(shí)訓(xùn)室方案是各院校組建芯片級檢測與維修實(shí)訓(xùn)室培養(yǎng)芯片級檢測與維修人才的理想選擇。二、SOL-STM-PCRESET功能板介紹2.1 功能介紹SOL-STM-PCRESET功能板為電腦主板復(fù)位電路的仿真功能板，可實(shí)現(xiàn)電腦復(fù)位過程。2.2 外觀及接口說明11

3、OSW1SOL-STM-PCRESET1、外接連線接口:40PIN的排線接口（與檢測平臺(tái)上端40PIN排線接口相連，用于維修前及維修后檢測，維修過程中無需連接。）2、外接連線接口:40PIN的排線接口（與檢測平臺(tái)下端40PIN排線接口相連，用于維修前及維修后檢測，維修過程中無需連接。）3、LED2:綠色指示燈4、LED3:綠色指示燈5、LED1:紅色指示燈6、SW1按鈕7、SW2按鈕8、J1:輸入9V的直流電源。2.3功能板指示燈狀態(tài)說明1、未連接直流電源，這相當(dāng)電腦關(guān)機(jī)狀態(tài)。2、插上直流電源，紅色指示燈亮，這時(shí)侯相當(dāng)電腦通電的狀態(tài)。3、插上直流電源，按下SW1,SW2按鈕，兩個(gè)綠色指示燈亮，

4、這時(shí)候相當(dāng)復(fù)位狀態(tài)。三、功能板電路圖及元器件規(guī)格3.1功能板電路圖圖紙過大，做成折頁3.2元器件規(guī)格表序列元件編號元件類型元件封裝元件值1r01,03P00J3D60ASE-B+H10UF202,04O0603_0402_OT060300.1uf3D11LED-NEWLED-3紅色4D2,D3:DIO-MLL41D-SS145D4,D5LED-NEWLED-3綠色6F1FUSE08057J1PWRJK3P_40-6010PJ_DJ24_40-6907POWER8J3,J4OON20X2/254MM42>0ON40-Q|KHD-4(H9J5,J6,J7OON3X1P50ON3P5DT15X

5、1216X“N010J8SIP7HDR1X7W-254N011PR1,R20,R21RES-1/2W0603R1K12R2,R4,R7RES-1/2W0603R4.7K5序列元件編號元件類型元件封裝元件值13R5,R8-19,R26,R27,R29,R30RES-1/2W0603R10014R6,R22,R23,R24,R25RES-1/2W0603R10K15SW1,SW2SW6P/254-5X8SW6P/254-5X85A50V16U1P78XX-SOT89-TSOT-89P78L0517U2SIP2-NEWSIP-2P18U3,U474HC14-MSOP1419U5-U14SIP2-NE

6、WSIP-2PNC20U15CD4011BSOP14四、標(biāo)準(zhǔn)故障點(diǎn)設(shè)置位置及方法4.1 故障點(diǎn)設(shè)置方法廳p故障點(diǎn)設(shè)置方法1U3損壞U312U4損壞U43U15損壞U15:4.2 故障點(diǎn)設(shè)置方案廳P方案類型方案說明1設(shè)置1個(gè)故障點(diǎn)力茶1:U3力殺2:U4方案3:U152設(shè)置2個(gè)故障點(diǎn)方案1:U3,U15注：故障點(diǎn)設(shè)置方案中若沒有特殊說明，則故障設(shè)置請參考砒障點(diǎn)設(shè)置方法4.3 故障點(diǎn)設(shè)置方法建議1、擊穿設(shè)置方法建議：(1)取下芯片加熱或給高壓擊穿2、斷路：(1)虛焊(2)挑起一引腳3、芯片本身損壞：(1)挑起一引腳擊穿(2)芯片引腳連錫擊穿(3)性能不良(腐蝕現(xiàn)象)4、短路：(1)連錫接地(2)加高電壓五、料包清單序列元件編號元件類型元件封裝元件值數(shù)量1D2,D31DIO-MLL41PD-SS14D-SS14r412U178XX-SOT89-T,SOT-8978L0523U3,U474HC14-MSOP1424U15CD4011BSOP142六、注意事項(xiàng)1、通過檢測平臺(tái)對功能板進(jìn)行檢測時(shí)需要將需要將兩個(gè)外接連線接口(40PIN的排線接口)與檢測平臺(tái)連接，功能板需要接上9V直流電源(J1),確保連接方式正確并連接緊密。2、在對功能板的維修過程中，務(wù)必將功能板與檢測平臺(tái)的連線斷開，避免維修過程電流電壓問題對檢測平臺(tái)的損傷。3、通電狀態(tài)下，通過檢測