晶振不起振的原因

1、 晶振不起振的原因一，晶振失振的緣由；1.在檢漏工序中，就是在酒精加壓的環(huán)境下，晶體容易產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，即振動時芯片跟外殼容易相碰，從而晶體容易發(fā)生時振時不振或停振；2. 在壓封時，晶體內(nèi)部要求抽真空充氮氣，如果發(fā)生壓封不良，即晶體的密封性不好時，在酒精加壓的條件下，其表現(xiàn)為漏氣，稱之為雙漏，也會導(dǎo)致停振；3. 由于芯片本身的厚度很薄，當激勵功率過大時，會使內(nèi)部石英芯片破損，導(dǎo)致停振；4. 有功負載會降低Q值（即品質(zhì)因素），從而使晶體的穩(wěn)定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩(wěn)定狀態(tài)，出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象；5. 由于晶體在剪腳和焊錫的時候容易產(chǎn)生機械應(yīng)力和熱應(yīng)力，而焊錫溫度過高和作用時間太長都會

2、影響到晶體，容易導(dǎo)致晶體處于臨界狀態(tài)，以至出現(xiàn)時振時不振現(xiàn)象，甚至停振；6.在焊錫時，當錫絲透過線路板上小孔滲過，導(dǎo)致引腳跟外殼連接在一塊，或是晶體在制造過程中，基座上引腳的錫點和外殼相連接發(fā)生單漏，都會造成短路，從而引起停振；7.當晶體頻率發(fā)生頻率漂移，且超出晶體頻率偏差范圍過多時，以至于捕捉不到晶體的中心頻率，從而導(dǎo)致芯片不起振8，未用超生波清洗焊好的晶振9， PCB板布線錯誤；10， 單片機質(zhì)量有問題；11, 晶振質(zhì)量有問題；12，負載電容或匹配電容與晶振不匹配或者電容質(zhì)量有問題；13. PCB板受潮，導(dǎo)致阻抗失配而不能起振；14.晶振電路的走線過長；15.晶振兩腳之間有走線；16.外圍

3、電路的影響。二，解決方案，建議按如下方法逐個排除故障；(1) 排除電路錯誤的可能性，因此你可以用相應(yīng)型號單片機的推薦電路進行比較。(2) 排除外圍元件不良的可能性，因為外圍零件無非為電阻，電容，你很容易鑒別是否為良品。(3) 排除晶振為停振品的可能性，因為你不會只試了一二個晶振。(4) 試著改換晶體兩端的電容，也許晶振就能起振了，電容的大小請參考晶振的使用說明。(5) 在PCB布線時晶振電路的走線應(yīng)盡量短且盡可能靠近IC，杜絕在晶振兩腳間走線。三， 有關(guān)晶振不起振問題的討論；現(xiàn)在我們的問題是晶振與串聯(lián)接地的晶振不匹配的原因。單片機的功率決定了晶振的功率P1而電容的大小又取材于單片機的單片機功率

4、。選擇合適又要于晶振比較匹配才是合適的。這里請注意P1于電容的匹配符合于p1=c1*c2/c1+c2+p2【這里的 P2是一般是35p的一個值】選擇的電容的值越大單片機的耗電能力也就越強。而且易造成不起振的情況。當出現(xiàn)雙漏現(xiàn)象時，也會導(dǎo)致晶振不起振。這時就需要我們在此環(huán)節(jié)中找出漏洞，并予以彌補。雙漏現(xiàn)象時出現(xiàn)在壓封工序中。所謂的壓封工序，就是指將已經(jīng)調(diào)整好的諧振器在氮氣的保護下和外殼封裝在一起，用來穩(wěn)定石英晶體諧振器的電器的性能。在壓封工序過程中，應(yīng)該保證送料倉庫、壓封的倉和出料的倉干凈，壓封倉要連續(xù)不斷地沖入氮氣，并且在壓封的過程中，應(yīng)該注意焊頭磨損的情況以及模具的位置情況，電壓、氣壓和氮氣

5、流量是否正常的情況，如果出現(xiàn)不正常的情況，需要及時處理。它的質(zhì)量標準就是：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿、壓印對稱不可歪斜。 我們都知道石英晶振它是被動的一種組件，主要是由IC提供一定的激勵功率才會正常工作的。所以呢，這個激勵功率是分廠重要的一部分。激勵功率太低了，晶振就不容易產(chǎn)生信號，也就不容易起振。但是激勵功率太高的話，就會形成過激勵，這樣容易造成石英芯片的破損，從而產(chǎn)生停振的現(xiàn)象。所以，一定要提供適當?shù)募罟β?。另外，有些情況下，有功負載也會消耗一定的功率，這樣就會降低陶瓷晶振的Q值，從而會使晶體的穩(wěn)定性產(chǎn)生下降，導(dǎo)致晶體容易遭到周邊有源組件的影響，長期處于一種不穩(wěn)定的狀態(tài)，這樣就會出現(xiàn)我們常

6、見的時振時不振的現(xiàn)象。所以呢，在外部加有功負載時，應(yīng)該匹配一個比較合適的有功負載。 為了能更好的防止焊錫時出現(xiàn)的單漏現(xiàn)象，建議在晶體下面加上一個絕緣墊片。這樣既能控制好剪腳和焊錫工序過程中發(fā)生的一些故障，也能保證基座的絕緣性能和引腳的質(zhì)量問題。使引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡以及鍍層剝落。 當遇到晶振發(fā)生頻率漂移并且晶體頻率偏差范圍過多時 就應(yīng)該檢查是否有匹配的合適的負載電容，這時可以通過調(diào)節(jié)晶振的負載電容來解決晶振不起振的問題。 在日常生活中，我們有很多地方都是要用到晶振的，但當晶振停振的時候，我們能解決嗎？能有自己的方式去操作嗎？有許多工程師在遇到，晶振在電路板，一

7、會兒起振，一會兒不起振，或用電吹風吹一下又可以正常工作等問題。如果遇到這種問題，首先要檢測晶振的頻率參數(shù)和晶振的電阻是不是在要求的范圍內(nèi)，如果是在要求的范圍內(nèi);其次要檢查晶振的焊接溫度會不會高，造成晶振的第二次損壞，一般要求焊接的溫度是在250度左右或更低，最高不要超過300度。如果這些都是在要求的范圍內(nèi)，那就要考慮是不是整個單片機電路的問題了。如果遇到這樣的問題，檢測晶振參數(shù)和調(diào)整焊接溫度可以很容易做到，如果單片機電路的問題可以找方案商來解決，再則是看晶振有沒有漏氣，晶振在潮濕的天氣情況下也會出現(xiàn)這種問題，這樣就建議更換質(zhì)量較好的晶振。四，晶振最佳接地方式； 不同類型的晶振請區(qū)分開來：1、3

8、2.768KHZ有直插和貼片之分，直插的就只有2個腳，都是功能腳，就不存在接地腳了。如果需要接地，那么只能想其他的辦法如；鐵絲固定萬科頂部然后接地（接地主要是為了避免電路電磁干擾，因為有些電路在布線的時候不太合理，極易引起電磁干擾，導(dǎo)致晶振出問題。）貼片的32.768KHZ則要看有幾個引腳，如果只有兩個引腳，那么跟直插的相同。如果有4個引腳的，那么確定功能腳是哪兩個？另外兩個腳可以接地，也可以懸空。如果是有源晶振，包括SPXO、TCXO、VC-TCXO、VCXO，那么它們的腳位定義中就有一腳是GND，直接接地就OK。五，晶振的分類；1、按材質(zhì)封裝 (1).金屬封裝-SEAMTYPE (2).陶

9、瓷封裝-GLASSTYPE2、貼裝方式 (1).直插封裝-DIP (2).貼片封裝-SMD3、按產(chǎn)品類型(1) .crystal resonator晶體諧振器（無源晶體）(2) .crystal oscillator晶體振蕩器（有源晶振）-SPXO 普通有源晶體振蕩器(DSO) -VCXO電壓控制晶體振蕩器(DSV), -TCXO 溫度補償晶體振蕩器 (DSB),-VC-TCXO壓控溫補晶體振蕩器(DSA)(3).crystal filter晶體濾波器（DSF）(4).tuning fork xtal (khz)-水晶振動子，(DST,DSX)六，晶振的原理；石英晶體振蕩器是利用石英晶體（二氧

10、化硅的結(jié)晶體）的壓電效應(yīng)制成的一種諧振器件，它的基本構(gòu)成大致是：從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片（簡稱為晶片，它可以是正方形、矩形或圓形等），在它的兩個對應(yīng)面上涂敷銀層作為電極，在每個電極上各焊一根引線接到管腳 上，再加上封裝外殼就構(gòu)成了石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振。而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝，也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。七，晶振的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖；石英晶體振蕩器器內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖:Construction fig of quartz resonator:序號NO部 件 名 稱COMPONENT材 料MATERIALS數(shù)量OTY

11、表面處理方法SURFACE晶體白片CRYSTAL BLANKY/Z 棒Y/Z BAR1拋 光 / 腐 蝕POLISH/ETCHED支 架SUPPORTER銅 合 金COPPER2 基 座BASE碳鋼鎳合金Fe-NI1鍍 鎳NI PLATED外 殼CAN鎳銅合金NICKEL-COPPER1 引 線LEAD可 伐 絲KOVAR2鍍鎳+浸錫NI PLATED+SOLDER DIPPED玻 璃 子GLASS可伐玻璃子KOVER-GLASS2 導(dǎo) 電 膠ADHESIVE GENT銀膠樹脂Ag-URETHANE2 墊 片CUSHION FLAKE聚四氟乙烯PLOYTETRAFLUOROETHYLENE1八

12、，晶振的應(yīng)用領(lǐng)域；（一）、智能電表、水表、燃氣表、煤氣表1、32.768KHz匹配MCU和CLOCK IC2、3.579545M、4M、8M、11.0592M、12M、16M、24M（二）、電腦晶振的作用是向顯卡、網(wǎng)卡、主板等配件的各部分提供基準頻率，它就像個標尺，工作頻率不穩(wěn)定會造成相關(guān)設(shè)備工作頻率不穩(wěn)定。1、時鐘晶振：14.318MHZ（一般與時鐘芯片在一起，北橋）為主板的所有元器件提供時鐘信號。2、實時晶振：32.768KHZ（一般在南橋旁邊）。南橋芯片主要負責IO輸入輸出，開機電路，總線管理，一般不會覆蓋散熱片。北橋芯片主要負責CPU與內(nèi)存的管理，一般會覆蓋散熱片。3、聲卡晶振：24.

13、576MHZ（一般在聲卡芯片旁）主要負責高頻信號的輸入與輸出 。4、網(wǎng)卡晶振：24.576MHZ、25.000MHZ保證了數(shù)據(jù)傳輸?shù)木_同步性，大大減少了丟包的可能性 。5、DVD-ROM即DVD光驅(qū)，用25.0M陶振。6、鼠標：6M、8M、18.432M 、18.48M 無線鼠標：27.042M、26.590M（三）、MP3、MP4、MP5、U盤24.576MHZ、24.000MHZ、6.000MHZ、12.000MHZ、32.000MHZ（四），GPSTCXO 16.367667M、16.368M、 16.369M 、24.5536M 、26M（五），手機Xtal 26MHzVC-TCXO 19.2M、19.5M、26M九，晶振的發(fā)展趨勢；石英晶體元件小型化是電子產(chǎn)品更新?lián)Q代