PCB檢驗(yàn)_測試

1、2001/10/171PCB檢驗(yàn)輿測試 蘇州金像電子蘇州金像電子 品保處品保處目的：使大家對(duì)PCB的檢驗(yàn)與測試有一個(gè)初步的了解2001/10/172一、目視檢驗(yàn) 一)檢驗(yàn)的目的 二)檢驗(yàn)前的準(zhǔn)備 三)操作過程注意問題 四)檢驗(yàn)的項(xiàng)目/判定標(biāo)準(zhǔn) 五)檢驗(yàn)記錄/報(bào)告 六)不合格品處理二、物性測試 一)測試的項(xiàng)目/方法/判定標(biāo)準(zhǔn) 二)測試記錄/報(bào)告三、現(xiàn)場提問及討論2001/10/173PCBPCB目視檢驗(yàn)?zāi)恳暀z驗(yàn)定義:以目視及輔助視覺工具(放大鏡、顯微鏡)觀察半成品/成品之表面外觀及剖面外觀一、目的 保證PCB半成品及成品的外觀品質(zhì)二、檢驗(yàn)的準(zhǔn)備工作 1)光源:充足、明亮、不傷眼睛等。 2)桌子、

2、桌墊及椅子:適於操作等。 3)手套 2001/10/174 4)視覺輔助工具:放大鏡、顯微鏡等。 5)檢驗(yàn)記錄。 6)缺點(diǎn)標(biāo)籤或記號(hào)筆。 7)產(chǎn)品表示標(biāo)籤。三、最重要而基本的板子操作 小心持板,避免板輿板之間、板輿桌面、運(yùn)輸放置工具間不要有任何的磨擦、碰撞;要注意在放置時(shí)板輿板之間要墊一層保護(hù)紙。2001/10/175四、檢驗(yàn)項(xiàng)目/標(biāo)準(zhǔn) A)製程中半成品(WIP)的檢驗(yàn) 1)內(nèi)層圖形(含棕化/黑化) a)銅導(dǎo)體:線路、pad、P/G、板編記號(hào)等 -尺寸、位置、整體性、表面、介面等。 b)基材:樹脂/玻纖-織紋顯露、分層爆板、氣泡等。 c)層間:銅/基材-分層爆板等。 2)壓合結(jié)構(gòu) 板厚、層間對(duì)

3、位、板彎翹、銅面缺陷等。 3)鑽孔 孔位、孔徑、孔輿內(nèi)層對(duì)位等。2001/10/176 4)外層圖形 a)銅導(dǎo)體:線路、pad、P/G、板邊標(biāo)記等 -尺寸、位置、整體性、表面、介面等。 b)基材:樹脂/玻纖-織紋顯露、分層爆板、氣泡等。 c)層間:銅/基材、一次銅/二次銅-分層爆板等。 5)防焊 a)覆蓋面-覆蓋不良、露銅等。 b)銅面-沾漆、膜屑、殘膠、刮撞傷等。 c)孔-塞孔不良、孔內(nèi)綠漆、漏塞孔等。2001/10/177 6)表面處理 a) 鍍金手指-露銅/鎳、金手指刮傷、金手指漏鍍、附著力不良等。 b)噴錫-錫墊露銅、孔內(nèi)錫結(jié)、金手指沾錫、線路沾錫等。 c)化金-露銅/鎳、凹陷、線路沾

4、金、附著力不良、刮傷等。 d)ENTEK-露銅、銅面氧化、金面氧化等。 7)成型 成型尺寸、SLOT槽、V-cut、金手指斜邊、刮傷等。2001/10/178B)成品檢驗(yàn) 1)板體結(jié)構(gòu):尺寸(X-Y)、厚度、板彎翹、 V-cut、斜邊、圓角 2)表面 a)FINISH-噴錫、ENTEK、化金、金手指 b)防焊-顏色、類型、覆蓋性、均勻性 3)孔-孔口、孔內(nèi)、孔徑、孔位 4)圖形-線路、pad、P/G、板邊標(biāo)記2001/10/179成品檢驗(yàn)的順序nHAL=(甲面)印字 小孔 大孔 板面缺點(diǎn) (乙面)印字 小孔 大孔 板面缺點(diǎn) BGA Pad G/F SLOT 郵票孔 板邊氣泡（四層板不需要檢查此

5、缺點(diǎn)） V-CUT 斜邊nENTEK=(甲面)印字 小孔 大孔 板面缺點(diǎn) (乙面)印字 小孔 大孔 板面缺點(diǎn) G/F SLOT 郵票孔 V-CUT 斜邊n化金=(甲面)印字 小孔 大孔 板面缺點(diǎn) (乙面)印字 小孔 大孔 板面缺點(diǎn) SLOT 郵票孔 V-CUT2001/10/1710成品板檢驗(yàn)重點(diǎn)/常見缺點(diǎn)缺點(diǎn)種類 缺點(diǎn)項(xiàng)目印字/綠漆印錯(cuò)面漏印Barcode(條碼)剝落客戶標(biāo)簽剝落綠漆破洞孔小孔漏塞綠漆錫塞大孔孔黑,污染,滲入綠漆2001/10/1711缺點(diǎn)種類缺點(diǎn)項(xiàng)目HAL板ENK板IMG板FINISH缺點(diǎn)板內(nèi)氣泡PAD、線路刮傷錫面氧化,污染,異物,錫凸,露銅銅面或板面氧化,污染,異物金面

6、氧化粗糙,霧狀鄰近PAD易電解腐蝕單根SMT變色,露銅,露鎳光學(xué)點(diǎn)脫落,變形PAD受損露銅2001/10/1712缺點(diǎn)種類缺點(diǎn)項(xiàng)目HAL板ENK板IMG板金手指G/F沾錫G/F氧化,污染,其他缺點(diǎn)G/F上端線路連接處露銅,線細(xì)SLOTSLOT漏開郵票孔郵票孔漏鑽V-cut漏開斜邊漏開2001/10/1713內(nèi)層環(huán)不足及孔偏2001/10/1714綠漆殘留金手指滲出刮傷2001/10/1715銅金底板鎳鍍層分離沾錫滲透銅渣2001/10/1716金手指凹陷金手指凹陷剖面切片圖剖面切片圖 金金 鎳鎳二次銅二次銅一次銅一次銅 原銅原銅 底板底板金手指結(jié)塊金手指結(jié)塊剖面切片圖剖面切片圖 金金 鎳鎳二次

7、銅二次銅一次銅一次銅 原銅原銅 底板底板2001/10/1717SMT 錫厚壓扁錫厚壓扁 剖面切片圖剖面切片圖 錫錫二次銅二次銅一次銅一次銅 原銅原銅 底板底板小孔漏塞小孔漏塞 S/M剖面切片圖剖面切片圖 S/M 鍍銅鍍銅 底板底板2001/10/1718金手指破洞金手指破洞剖面切片圖剖面切片圖 金金 鎳鎳二次銅二次銅一次銅一次銅 原銅原銅 底板底板金手指破洞金手指破洞2001/10/1719金手指針孔金手指針孔剖面切片圖剖面切片圖 金金 鎳鎳二次銅二次銅一次銅一次銅 原銅原銅 底板底板金手指針孔金手指針孔2001/10/1720斷路短路2001/10/1721 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 1)尺寸(長、寬、圓

8、)-依工單允收公差 2)位置、對(duì)位-依公單允收公差 3)表面缺點(diǎn)-依檢驗(yàn)規(guī)範(fàn) 4)孔缺點(diǎn)-依檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)2001/10/1722切片檢驗(yàn) 切片的制作步驟： 沖孔-將樣品自沖孔機(jī)沖下 黏貼-將樣品用自黏膠黏附於模具 灌膠-將壓克力AB膠混合後灌入模具 研磨-將樣品放在120#600#1200#等砂紙上研磨 拋光-將研磨後的樣品用拋光粉拋光 切片的觀察： 1)表面:銅厚、S/M厚、Finish厚。 2)孔內(nèi):鍍層厚、鍍層輿內(nèi)層比較、鍍層結(jié)構(gòu)、 鍍層於內(nèi)層交接性 使用儀器：金相顯微鏡2001/10/1723四、記錄及報(bào)告 將檢驗(yàn)結(jié)果記錄於報(bào)表 如不良率記錄表、報(bào)廢記錄表、管制表等五、不合格處理 1.選別

9、 2.重工 3.特採允收 4.報(bào)廢2001/10/1724PCBPCB的物性測試的物性測試一、測試項(xiàng)目/方法/檢驗(yàn)判定 1.離子污染度測試 1)目的:檢查PCB板面所夾帶的導(dǎo)電性物質(zhì)的含量 2)方法:將樣品放入水/異丙醇=25/75溶液中沖洗測取導(dǎo)電度或電阻率,測試沖洗後溶液中的離子含量 3)允收判定:最大含量不超過0.65Mg/Cm22001/10/1725 2.特性阻抗測試 1)目的:測試PCB的電磁波訊號(hào)傳遞時(shí)之阻抗特性 2)方法:以探針接觸測試點(diǎn),設(shè)定測試量測範(fàn)圍讀取測試值 coupon(阻抗測試條） 3)允收判定:依客戶要求(工單指示)之規(guī)格5010%L1 L4L1 L42001/1

10、0/1726 3.熱應(yīng)力試驗(yàn) 1)目的:檢驗(yàn)鍍通孔經(jīng)高溫熔錫後孔內(nèi)結(jié)構(gòu)的變化 2)方法:高溫熔錫288/10sec+1/-0,切片觀察 3)允收判定:不可有分層、脫離、爆板 4.介質(zhì)耐電壓試驗(yàn) 1)目的:測試PCB層間介質(zhì)層的絕緣性和安全性 2)方法:將樣品板之兩相鄰介質(zhì)層連接500+15/-0與1000+25/-0 VOLTS直流電30+3/-0秒後測其絕緣性輿安全性 3)允收判定:絕緣性10M 2001/10/1727 5.絕緣電阻試驗(yàn) 1)目的:測試多層板各層之間的絕緣性 2)方法:以探針量測相鄰導(dǎo)體的絕緣性 3)允收判定:電阻1000M 6.冷熱衝擊試驗(yàn) 1)目的:檢驗(yàn)樣板在經(jīng)過一系列

11、冷熱衝擊後的物性變化及影響 2)方法:從-55-+125/100500cycle,切片觀察鍍層/銅層、銅層/基材缺陷、 3)允收判定:不允許有分層、脫落2001/10/1728 7.固著強(qiáng)度試驗(yàn) 1)目的:測試表面焊墊及線路的固著強(qiáng)度 2)方法:將線路拉起12cm,用拉力計(jì)測試承受力 3)允收判定:一般承受力為23kgf 8.鍍金疏密度試驗(yàn) 1)目的:測試產(chǎn)品的鍍金層之孔隙數(shù)目-既金屬密度 2)方法:以樣品板之鍍金層為陽極，通入直流電強(qiáng)迫金層疏孔下的鎳層與銅層進(jìn)行電解，觀察試紙產(chǎn)生反應(yīng)之狀況 3)允收判定:每面不超過5點(diǎn)2001/10/1729 9.銲錫性試驗(yàn) 9.1浸錫試驗(yàn)法 1)目的:測試

12、板面導(dǎo)體及板面附著焊墊之沾錫能力 2)方法:將樣板以25.02.0mm的速度垂直浸入2455的高溫熔錫30.3秒 3)允收判定:有錫脫落及附著不良不允收 9.2波焊試驗(yàn)法 1)目的:測試板面上各鍍通孔在模擬客戶上零件時(shí)之沾錫能力 2)方法:經(jīng)過一次的紅外線熔焊後，再以1.21.4 m/min的速度通過2455的波焊試驗(yàn) 3)允收判定:沾錫不良不允收 2001/10/1730 10.導(dǎo)通性測試 1)目的:爲(wèi)了保證成品出貨前的導(dǎo)通性 2)方法: 使用儀器 a)專用型測試機(jī)(dedicate) 優(yōu)點(diǎn):測試機(jī)價(jià)格適中 每片測試速度快 維修保養(yǎng)容易 缺點(diǎn):治具費(fèi)用太高 測試精度較差 治具更換架設(shè)速度慢2001/10/1731 b）泛用型測試機(jī)(universal) 優(yōu)點(diǎn):治具費(fèi)用較低 測試精度高 治具更換架設(shè)速度快 缺點(diǎn):測試機(jī)價(jià)格昂貴 每片測試速度慢 維