SMT貼裝注意事項(xiàng)

1、Fine pitchFine pitch貼貼裝注意事項(xiàng)裝注意事項(xiàng)目錄目錄一 0201元件貼裝注意事項(xiàng)二 01005元件貼裝注意事項(xiàng)三 SOP元件貼裝注意事項(xiàng)四 QFP元件貼裝注意事項(xiàng)五 LLP元件貼裝注意事項(xiàng)六 CSP元件貼裝注意事項(xiàng)一一 0201元件貼裝注意事項(xiàng)元件貼裝注意事項(xiàng)1.1 認(rèn)識02011.2 0201錫膏印刷1.3 0201元件的包裝1.4 0201元件的吸取1.5 0201元件的貼裝1.6 0201常見缺陷解決方案業(yè)界所面臨的現(xiàn)實(shí)是零件變的越來越小, 0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少于66%. 它的尺寸為:0.6mm0.3mm0.3mm02010402

2、06031.1 認(rèn)識認(rèn)識0201鋼板(Stencil) 選用激光切割+電拋光制造的工藝鋼板，厚度為4mil，0201元件的開孔模式為橢圓形。鋼板開孔圖形及印刷效果圖：1.2 0201錫錫膏膏印印刷刷錫膏 (solder paste) 當(dāng)顆粒大小大于20m時，元件偏斜是可能的，因?yàn)轭w粒在焊盤上分布不均。因?yàn)樵N裝時間是幾毫秒，所以在任何不平的表面度中能造成零件偏斜或運(yùn)動,所以我們選用Type IV的錫膏,如圖:P.C.BHorizontal ForcePlacementForceDragAcceptable Under TravelExcess Over TravelHorizontal Sl

3、ipSolder ParticleFluxNozzleP.C.B 不同分離速度和擦拭頻率印刷效果的對比表：分離速度（mm/sec)擦拭頻率平均厚度（um)標(biāo)準(zhǔn)偏差 (um)缺陷描述 0.5無 118.515.6錫尖、少錫、 塞孔，輪廓模糊1.3無 115.514.50.5每5片印刷 113.515.2錫尖,輪廓模糊1.3每5片印刷 115.416.60.5每片印刷 112.415.5缺陷現(xiàn)象得到改善，輪廓清晰1.3每片印刷 115.514.2 上表為0201導(dǎo)入生產(chǎn)過程中所出現(xiàn)的現(xiàn)象，基於上述結(jié)果發(fā)現(xiàn)，鋼板擦拭頻率是影響印刷質(zhì)量的最主要因素。 最常見的，0201無源元件包裝在紙帶上，8mm寬紙

4、帶上的凹坑裝納元件。 雖然在帶上似乎包裝得緊密，在微米級，但是實(shí)際上相當(dāng)松散。使用幾乎與元件一樣大的吸嘴，誤吸的機(jī)會可能高。因?yàn)檫@個理由，吸嘴通常制造得比元件稍微大一點(diǎn)。 1.3 0201元元件件的的包包裝裝 研究表明，在Y方向0.07mm的精度對于確保成功的0201貼裝是必要的。還有，成功的貼裝要求在X方向0.1mm的公差，在Z方向0.1mm，以達(dá)到0.2mm的目標(biāo)值。糾正吸嘴X/Y軸的運(yùn)動是保證穩(wěn)定和持續(xù)的元件吸取的關(guān)鍵。 為了保持貼裝精度在公差之內(nèi)，Y方向的控制對于將元件對中在吸嘴上是必要的 1.4 0201元元件件的吸取的吸取1.5.1 吸嘴(nozzle)如圖是906的吸嘴 0201

5、 size: 0.60.3mm 906吸嘴有不大於0.4mm的外徑，且有較大的真空接觸面積，同時提供了一個不會干涉高密度佈局的外形。 影響0201貼裝可靠性的因素 吸嘴形狀錐形較好需提供足夠大的真空接觸面積和足夠大的強(qiáng)度高度耐磨1.5 0201元元件件的貼裝的貼裝1.5.2 供料器(Feeder) 配置高精度0201專用38mm Feeder 38mm Feeder有更高的供料穩(wěn)定性。FEEDER以電動為佳相比機(jī)械和氣動FEEDER電動能提供更高的精度和穩(wěn)定性。1.5.3 元件送料工作臺 精密定位料車工作臺的能力 - 和作出極小的調(diào)整來補(bǔ)償料帶的不精確 - 是達(dá)到元件吸取可靠性高于99.95%

6、的關(guān)鍵因素。 送料器(feeder)工作臺必須精密加工，以保證單個送料器的可重復(fù)定位保證元件盡可能地靠近中心吸取。 1.5.4 送料器驅(qū)動鏈輪 驅(qū)動鏈輪輪齒的形狀、錐度和長度重大地影響送料器定位料帶的能力。 1.5.5 吸取頭真空吸嘴需要順應(yīng)以吸收在吸取與貼裝元件期間的沖擊，補(bǔ)償錫膏高度上的微小變化，并且減少元件破裂的危險。所以，吸嘴必須能夠在其夾具內(nèi)移動。 吸嘴必須在其夾具(holder)內(nèi)自由移動，而不犧牲精度 有的貼片機(jī)在吸嘴內(nèi)增加彈簧以減少對零件的沖擊力。1.5.6 辨識相機(jī) 0201元件需高精度的辨識相機(jī)如 SIEMENS HS50 FC-camera pixel size : 27

7、.5um 1.5.7 元件感應(yīng)器 通過測量 nozzle取料前后的高度檢測元件的存在與否?？梢詸z測到取料后元件是否在nozzle的正常位置。保證元件吸取的可靠性。1.5.8 基體結(jié)構(gòu) 基體框架設(shè)計是減少產(chǎn)生振動和諧波共振的速度與運(yùn)動效應(yīng)的關(guān)鍵第一步。 設(shè)備安裝調(diào)試的水平支撐平穩(wěn)可減少振動。貼裝過程PCB支撐PIN可減少貼裝不良效果效果佳佳支撐PIN對機(jī)臺影響 成功的貼裝由以下三點(diǎn)構(gòu)成： 1、 吸取的可靠性；2、 準(zhǔn)確的元件識別系統(tǒng)；3、 貼裝的可重復(fù)性； 0201元件貼裝要求更頻繁的吸嘴清洗、攝像機(jī)清潔和機(jī)器貼裝的測量與調(diào)整。 元件吸取和貼裝的高度是影響貼裝質(zhì)量的關(guān)鍵因素貼裝壓力和速度也是重要

8、方面。 1.6.1 立碑 1)使用較平穩(wěn)的加熱率,PCB底部需要良好的加熱. 2)使用更薄的激光切割+電拋光加工 的鋼板. 3)改善零件貼裝精度. 4)使用熱風(fēng)迴焊和較長的保溫時間. 5)使用錫粉更加細(xì)密的TypeIV錫膏.1.6 0201常見缺陷常見缺陷的解決方案的解決方案1.6.2 錫橋 1)提升貼片精度 2)降低鋼板開孔尺寸(0.3x0.25mm橢圓形) 和厚度(4mil) 3)使用熱風(fēng)加熱 4)使用塌陷比較輕微的錫膏 5)使用升溫率比較低的迴焊曲線1.6.3 錫珠 1)減少開孔尺寸 2)減少零件底部印刷錫膏的體積. 3)增大錫膏的間距. 4)降低迴焊升溫率 5)減小貼裝壓力 6)使用塌

9、陷率比較低的錫膏 7)使用活化溫度較低的Flux.錫珠二二 01005元件貼裝注意事項(xiàng)元件貼裝注意事項(xiàng)2.1 認(rèn)識010052.2 01005元件印刷2.3 01005元件貼裝2.4 01005元件貼裝優(yōu)化設(shè)計2.5 01005元件貼裝品質(zhì)控制 受到攜帶微型電話、傳呼機(jī)和個人輔助用品的人的數(shù)量增加的驅(qū)動，消費(fèi)電子工業(yè)近來非?；鸨?。變得更小、更快和更便宜的需要驅(qū)動著一個永不停止的提高微型化的研究技術(shù)的需求。2.1 認(rèn)識認(rèn)識01005與0201元件所需的 PCB板面積相比，在焊盤布局優(yōu)化及焊盤相鄰間距為150m的情況下，01005元件可節(jié)省大約50%的面積。 01005電容尺寸0.4mmx0.2m

10、mx0.2mm電子零件尺寸動向165um95um125um190um120um80um 實(shí)驗(yàn)表明: 表面非常平整,非常用的PCB設(shè)計,只用阻焊和焊盤設(shè)計沒有絲印的設(shè)計,非常適合印刷! 鋼網(wǎng)采用0.08mm厚電鑄成形工藝可以提升良率。2.2 01005元件印刷元件印刷 制造區(qū)域必須非常清潔 貼裝過程中板必須平穩(wěn) 必須有高分辨率的相機(jī) 放置后的準(zhǔn)確性還依靠元件回流中的自對準(zhǔn)能力。発発 生生2.3 01005元件貼裝元件貼裝2.4 01005元件貼裝優(yōu)化設(shè)計元件貼裝優(yōu)化設(shè)計Z軸段動作吸嘴高度時間tZt押入量的設(shè)定根據(jù)芯片數(shù)據(jù)任意設(shè)定AB 由于01005元件的重量非常?。▋H為0.04克）為避免損傷元件

11、和過度擠壓錫膏，貼裝機(jī)器必須能夠以不到2牛頓的力將其放下，并盡可能接近1牛頓。l 有的貼片機(jī)有吸著位置自動指示和反饋校正功能.l 有的貼片機(jī)在吸嘴接觸到元件之前，真空功能就已被激活：吸嘴可以從紙料帶中將元件吸出。由于元件不會被壓入紙料帶中而卡住，因此這一免接觸拾取方法對品質(zhì)提升很有幫助。u 控制貼裝高度功能u 貼裝速度二階段減速2.5 01005元件貼裝品質(zhì)控制元件貼裝品質(zhì)控制三三 SOP元件貼裝注意事項(xiàng)元件貼裝注意事項(xiàng)3.1 SOP元件定義3.2 FINE PITCH SOP元件印刷3.3 FINE PITCH SOP元件貼片細(xì)間距fine pitch: 不大于0.65mm的引腳間距。 SO

12、P小外形封裝small outline package小外形模壓塑料封裝：兩側(cè)具有翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。 3.1 SOP元件定義元件定義寬厚比W/T1.5面積比W*L/2T(W+L)0.66）FINE PITCH SOP元件貼裝在鋼網(wǎng)設(shè)計上的考慮鋼網(wǎng)采用激光切割加電拋光或電鑄成形工藝較好3.2 FINE PITCH SOP元件印刷元件印刷 印刷機(jī)定位不準(zhǔn)PCB支撐不當(dāng)PCB變形參數(shù)設(shè)置不當(dāng)刮刀高度調(diào)整不當(dāng)或壓力不足鋼板變形鋼網(wǎng)不清潔網(wǎng)孔堵塞刮刀變形等不良因素影響印刷質(zhì)量可能導(dǎo)致短路及其它缺陷。 SOP,QFP,PLCC 等元件在外力作用下 Pin 極易變形0.1mm 的

13、變形就可導(dǎo)致虛焊甚至翹腳。3.3 FINE PITCH SOP元件貼片元件貼片F(xiàn)INE PITCH SOP貼片要特別注意防止PIN變形u帶裝料要選用合適FEEDER,料帶不能扭曲擠壓u管裝料要使貼裝用管管壁光滑零件進(jìn)料順暢。裝料要對準(zhǔn)管口動作輕柔管裝FEEDER取料位置要準(zhǔn)確送料速度控制。u盤裝料要固定緊湊上料要輕放防止物料移位。nPCB定位需平穩(wěn)支撐以防止零件移位等不穩(wěn)定現(xiàn)象n貼裝壓力要控制以減少偏移短路等不良n取料貼裝高度要設(shè)定正確以防損壞元件及移位情形n吸嘴真空和吹氣足夠吸嘴不能帶粘性以防元件被吸嘴帶走n零件資料設(shè)定正確零件辨識正確以防不穩(wěn)定偏位四四 QFP元件貼裝注意事項(xiàng)元件貼裝注意事

14、項(xiàng)4.1 QFP元件定義4.2 FINE PITCH QFP元件貼裝1) QFP: (quad flat package)四側(cè)引腳扁平封裝。2) 引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。3) 基材有陶瓷、金屬和塑料三種。4) 引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。4.1 QFP元件定義元件定義1) 零件識別代碼選擇正確零件準(zhǔn)確辨識2) 根據(jù)零件大小選擇大小合適的吸嘴3) 吸嘴無堵塞無粘性無破損保証吸取貼裝穩(wěn)定4) PCB MARK選擇辨識準(zhǔn)確MARK無干擾因素。 根據(jù)需要可增加QFP單獨(dú)辨識MARK4.2 FINE PITCH QFP元件

15、貼裝元件貼裝5) PCB固定良好無變形支撐平穩(wěn)6) QFP上料注意輕拿輕放防止引腳變形。7) 零件高度設(shè)定正確貼裝壓力合適防止壓壞零件或 空拋零件五五 LLP元件貼裝注意事項(xiàng)元件貼裝注意事項(xiàng)5.1 LLP元件定義5.2 FINE PITCH LLP元件貼裝LLP: (Leadless Leadframe Package)無引線框架封裝 是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，最適合高密度印刷電路板采用?？梢蕴岣咝酒乃俣?，降低熱阻以及占用較少印刷電路板的板面空間。 5.1 LLP元件定義元件定義印刷 鋼網(wǎng)采用激光切割加電拋光工藝厚度0.12mm為佳鋼網(wǎng)設(shè)計要考慮開孔寬度防止短路不

16、良中間有大焊盤的開孔要考慮開孔面積防止回流零件漂移以及周邊腳空焊。貼片 零件辨識調(diào)整合適亮度防止誤識別 貼裝壓力調(diào)整合適防止短路空焊5.2 FINE PITCH LLP元件貼裝元件貼裝六六 CSP元件貼裝注意事項(xiàng)元件貼裝注意事項(xiàng)6.1 CSP元件定義6.2 FINE PITCH CSP元件印刷6.3 FINE PITCH CSP元件貼裝CSP:（Chip Scale Package），是芯片級封裝的意思 CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP面積的1/6。 6.1 CSP元件定義元件定義0.5mm1) 鋼網(wǎng)厚度(0.12mm),及開孔大小(0.25mm)方孔倒圓角.2) 印刷PCB的支撐定位很重要控制印刷精度防止偏移3) 鋼網(wǎng)清潔鋼網(wǎng)擦拭頻率嚴(yán)格控制防止短路4) 鋼網(wǎng)與PCB間隙刮刀壓力設(shè)定正確控制錫膏厚度錫球間距錫球間距6.2 FINE PITCH CSP元件印刷元件印刷1) 高精度的視覺識別合適的亮度正確的尺寸設(shè)定較小的誤差范