IPC77117721電子組件的返工維修和修改教程課件

1、11IPC-7711B/7721B返工、維修和修改.22內(nèi)容導(dǎo)讀IPC&IPC-7711-7721簡介簡介1IPC7711-7721簡介簡介23546政策政策&程序程序/通用程序（必修）通用程序（必修）導(dǎo)線銜接導(dǎo)線銜接通孔元件通孔元件片式和柱形元件程序片式和柱形元件程序鷗翼形引腳元件程序鷗翼形引腳元件程序2.33內(nèi)容導(dǎo)讀J形元件程序形元件程序7IPC7711-7721簡介簡介891110印制線路板電路維修印制線路板電路維修層壓板的維修層壓板的維修敷形涂覆敷形涂覆QA3.44IPC 簡介 IPC成立于成立于1957年年9月，最初為月，最初為“The Institute of Pr

2、inted Circuit”縮寫，即美國縮寫，即美國“印制電路板協(xié)印制電路板協(xié)會會” 1998年更名年更名為為“Associatation Of Connecting Electronics Industries” (國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會)4.55IPC 簡介 IPC-A-610E:電子組件的可接受性。電子組件的可接受性。 IPC-7711/7721B:電子組件的返工電子組件的返工、維修維修與修改與修改。 IPC-A-600H:印制板驗(yàn)收條件。印制板驗(yàn)收條件。 IPC/WHMA-A-620A:線纜及線束組件的要求與驗(yàn)線纜及線束組件的要求與驗(yàn)收。收。 IPC/EIA J-ST

3、D-001E: 焊接的電氣和電子組件要焊接的電氣和電子組件要求。求。5.66證書等級證書等級 MIT(Certified Master IPC Trainer):主任培訓(xùn)師主任培訓(xùn)師 CIT(Certified IPC Trainer):認(rèn)證培訓(xùn)員認(rèn)證培訓(xùn)員 CIS(Certified IPC Specialist):認(rèn)證專家認(rèn)證專家 CIS證書的有效期為證書的有效期為2年年IPC-7711B/7721B簡介6.77 定義：定義： IPC-7711B電子組件的返工電子組件的返工-通過使用原工藝和替代的等效工藝，確保不通過使用原工藝和替代的等效工藝，確保不合格品完成符合圖紙或技術(shù)規(guī)范的再加工。合

4、格品完成符合圖紙或技術(shù)規(guī)范的再加工。IPC-7711B/7721B簡介7.88定義：定義：IPC-7721B:電子組件的維修電子組件的維修、修改、修改。-修改：修改： 為了滿足新的驗(yàn)收要求，而對產(chǎn)品功能進(jìn)行的修訂，這為了滿足新的驗(yàn)收要求，而對產(chǎn)品功能進(jìn)行的修訂，這樣的修改通常包含設(shè)計(jì)的變更，通過圖紙、變更通知單等樣的修改通常包含設(shè)計(jì)的變更，通過圖紙、變更通知單等來實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)更改的控制。只應(yīng)該在經(jīng)過特批、并在受控文來實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)更改的控制。只應(yīng)該在經(jīng)過特批、并在受控文件中詳細(xì)說明后再進(jìn)行修改件中詳細(xì)說明后再進(jìn)行修改-維修：維修： 使有缺陷的產(chǎn)品恢復(fù)功能的行為，但所采取的方式不能使有缺陷的產(chǎn)品恢復(fù)功能的

5、行為，但所采取的方式不能確保修復(fù)后的產(chǎn)品符合適用圖紙可技術(shù)規(guī)范確保修復(fù)后的產(chǎn)品符合適用圖紙可技術(shù)規(guī)范IPC-7711B/7721B簡介8.99范圍范圍: 返工與維修的程序返工與維修的程序 信息集成（從許多來源）信息集成（從許多來源） 包含了無鉛工藝包含了無鉛工藝 文件沒有限制返工、維修、修改的次數(shù)文件沒有限制返工、維修、修改的次數(shù) 文件有意被做為一個指南來使用，沒有明確的要文件有意被做為一個指南來使用，沒有明確的要求或標(biāo)準(zhǔn)，除非單獨(dú)或明確指明求或標(biāo)準(zhǔn)，除非單獨(dú)或明確指明9模塊1：政策&程序/通用程序.1010 目的目的: 文件規(guī)定文件規(guī)定 程序程序 工具和材料工具和材料 方法方法 可應(yīng)

6、用于任何種類的電子設(shè)備可應(yīng)用于任何種類的電子設(shè)備 當(dāng)合同指定時產(chǎn)品要求下行當(dāng)合同指定時產(chǎn)品要求下行 覆蓋了大部分通用設(shè)備和工藝覆蓋了大部分通用設(shè)備和工藝 能夠使用在交替的設(shè)備和工藝中能夠使用在交替的設(shè)備和工藝中模塊1：政策&程序/通用程序10.1111產(chǎn)品級別：產(chǎn)品級別： Class 1 通用類電子產(chǎn)品通用類電子產(chǎn)品 包括那些以組件功能完整為主要要求的產(chǎn)品 Class 2 專用服務(wù)類產(chǎn)品專用服務(wù)類產(chǎn)品 包括那些需持續(xù)運(yùn)行和較多使用壽命的產(chǎn)品，最好能保持不間 斷性運(yùn)行，但該要求不嚴(yán)格，一般情況下不會因?yàn)榄h(huán)境而導(dǎo)致故障 Class 3 高性能電子產(chǎn)品高性能電子產(chǎn)品 包括以持續(xù)性優(yōu)良表現(xiàn)或指

7、令運(yùn)行為關(guān)鍵的產(chǎn)品，這類產(chǎn)品的服 務(wù)間斷是不可接受的，且最終產(chǎn)品使用環(huán)境異常苛刻；產(chǎn)品在要求時必須能夠運(yùn)行，例如救生產(chǎn)品和其它關(guān)鍵系統(tǒng)模塊1：政策&程序/通用程序11.1212一致性水平：一致性水平： 有助于作業(yè)時選擇合適的、與原始產(chǎn)品在電氣、有助于作業(yè)時選擇合適的、與原始產(chǎn)品在電氣、機(jī)械、物理、環(huán)境、及視覺各方面要求的符合程機(jī)械、物理、環(huán)境、及視覺各方面要求的符合程度度 基于技術(shù)員的技能基于技術(shù)員的技能 這種劃分是基于業(yè)界長期的經(jīng)驗(yàn)積累，并且無須這種劃分是基于業(yè)界長期的經(jīng)驗(yàn)積累，并且無須測試數(shù)據(jù)的支持測試數(shù)據(jù)的支持 模塊1：政策&程序/通用程序12.1313一致性水平一致性水

8、平 L低級水平低級水平 M中級水平中級水平 H最高級水平最高級水平 3級產(chǎn)品必須采用最高一致性程序，除非可以演示級產(chǎn)品必須采用最高一致性程序，除非可以演示說明較低一致性程序不會影響產(chǎn)品功能特性說明較低一致性程序不會影響產(chǎn)品功能特性 2級和級和1級產(chǎn)品應(yīng)用最高一致性程序，以確保安全級產(chǎn)品應(yīng)用最高一致性程序，以確保安全性和關(guān)聯(lián)性。但如果對于特定產(chǎn)品的功能特性合性和關(guān)聯(lián)性。但如果對于特定產(chǎn)品的功能特性合適的話，也可以采用中、低級一致性程序適的話，也可以采用中、低級一致性程序模塊1：政策&程序/通用程序13.1414符合性：符合性： 返工的產(chǎn)品返工的產(chǎn)品 需要符合客戶的功能要求需要符合客戶的功

9、能要求 當(dāng)沒有其它指定的可接受性要求當(dāng)沒有其它指定的可接受性要求 應(yīng)用應(yīng)用IPC-A-610可接受性標(biāo)準(zhǔn)可接受性標(biāo)準(zhǔn) 修改與維修產(chǎn)品修改與維修產(chǎn)品 可接受標(biāo)準(zhǔn)需要根據(jù)實(shí)際情況制定，因?yàn)槊恳环N情況都是單獨(dú)的可接受標(biāo)準(zhǔn)需要根據(jù)實(shí)際情況制定，因?yàn)槊恳环N情況都是單獨(dú)的 修改的產(chǎn)品需要遵從定義修改信息的工程數(shù)據(jù)包的要求修改的產(chǎn)品需要遵從定義修改信息的工程數(shù)據(jù)包的要求模塊1：政策&程序/通用程序14.1515基本的考慮：基本的考慮： 批準(zhǔn)批準(zhǔn)行動前行動前 單一的程序單一的程序組合的程序組合的程序 質(zhì)量質(zhì)量應(yīng)該符合原始要求應(yīng)該符合原始要求 程序選擇程序選擇最終產(chǎn)品的功能優(yōu)化最終產(chǎn)品的功能優(yōu)化 耐心耐

10、心不能操之過急不能操之過急 熱的施加熱的施加過多的熱量是導(dǎo)致?lián)p傷的通常原因過多的熱量是導(dǎo)致?lián)p傷的通常原因 祛除敷形涂層祛除敷形涂層在操作前要去除涂覆在操作前要去除涂覆模塊1：政策&程序/通用程序15.1616照明：照明： 最低的可接受照明水平最低的可接受照明水平 1000LM/平方米平方米 (冷光：冷光：50007000LM;暖光：暖光：30005000LM) 色溫色溫 300050000 K 黑光黑光 可以幫助識別助焊劑殘留物和絕燃涂層可以幫助識別助焊劑殘留物和絕燃涂層模塊1：政策&程序/通用程序16.1717錫煙排放：錫煙排放： 錫煙排放錫煙排放 工作區(qū)域內(nèi)，操作者通常都暴

11、露于有潛在危工作區(qū)域內(nèi)，操作者通常都暴露于有潛在危 害的煙霧中害的煙霧中 丟棄和排放某些物質(zhì)會對環(huán)境造成很大的影響丟棄和排放某些物質(zhì)會對環(huán)境造成很大的影響 使用局部煙霧排放系統(tǒng)，環(huán)境控制裝置和其它使用局部煙霧排放系統(tǒng)，環(huán)境控制裝置和其它 人人 員防護(hù)設(shè)施以符合員防護(hù)設(shè)施以符合MSDS的要求的要求模塊1：政策&程序/通用程序17.1818主加熱方法：主加熱方法： 傳導(dǎo)加熱法，如烙鐵、鑷鉗、錫鍋傳導(dǎo)加熱法，如烙鐵、鑷鉗、錫鍋/槽槽/爐爐 對流（熱風(fēng)）及紅外線（輻射）加熱法對流（熱風(fēng)）及紅外線（輻射）加熱法 如熱風(fēng)筆、熱風(fēng)槍、臺式對流儀，紅外或混合如熱風(fēng)筆、熱風(fēng)槍、臺式對流儀，紅外或混合 式

12、工作站式工作站模塊1：政策&程序/通用程序18.1919預(yù)熱（輔助）加熱：預(yù)熱（輔助）加熱： 原因：預(yù)防熱沖擊或主加熱不充分原因：預(yù)防熱沖擊或主加熱不充分 目的：使組件或元件以適當(dāng)安全速率升溫目的：使組件或元件以適當(dāng)安全速率升溫 使用在拆焊一個多層板中間有底層的通孔元件使用在拆焊一個多層板中間有底層的通孔元件 可以使用烘箱、加熱燈、電熱爐、紅外線或?qū)α骺梢允褂煤嫦洹⒓訜釤簟㈦姛釥t、紅外線或?qū)α鞣绞降募訜嵯到y(tǒng)方式的加熱系統(tǒng)模塊1：政策&程序/通用程序19.2020鉆孔及打磨：鉆孔及打磨： 手持鉆孔及打磨工具手持鉆孔及打磨工具 精密鉆孔及打磨系統(tǒng)精密鉆孔及打磨系統(tǒng)模塊1：政策&am

13、p;程序/通用程序20.2121鉚接系統(tǒng)：鉚接系統(tǒng)： 被要求用于返修損壞的鍍覆孔，采用涂有焊料的被要求用于返修損壞的鍍覆孔，采用涂有焊料的銅鉚釘及鉚釘壓接銅鉚釘及鉚釘壓接/安放工具安放工具模塊1：政策&程序/通用程序21.2222我司使用的錫絲錫棒：我司使用的錫絲錫棒： 有鉛錫棒：升洋H63AA (518-10007-02) 成份成份錫錫Sn:鉛鉛Bp=63:37 無鉛錫棒：星馬SN100Ce (518-00020-02) 成份成份錫錫Sn:銅銅Cu:鑷鑷Ni=99.75 : 0.2 : 0.05 有鉛錫絲：升洋焊錫 (518-00071/518-00072) 成份成份錫錫Sn:鉛鉛B

14、p=63:37(0.6mm和1.6mm兩種） 無鉛錫絲：(518-00027/518-00050) 成份成份錫錫Sn:銀銀Ag:銅銅Cu=96.5 : 3 : 0.5 模塊1：政策&程序/通用程序22.2323我司使用的錫膏：我司使用的錫膏： 有鉛錫膏：熊貓G109216 (518-20005-00) 成份成份錫錫Sn:鉛鉛Bp=63:37 無鉛錫膏：千住無鉛錫膏：千住HO817 (518-20004-00) 成份成份錫錫Sn:銀銀Ag:銅銅Cu=95:0.5:4.5 低溫錫膏：同方低溫錫膏：同方TF388 (518-20012-00) 成份成份錫錫sn:泌泌bi=42:58 模塊1：

15、政策&程序/通用程序23.2424 我司使用的助焊劑：我司使用的助焊劑： 有鉛助焊劑： 同方TF-800F (516-00020-00) 比重：0.788-0.808 無鉛助焊劑： 同方TF-900-5 (516-00017-01) 比重：0.799-0.809模塊1：政策&程序/通用程序24.2525導(dǎo)體和焊盤更換：導(dǎo)體和焊盤更換： 業(yè)界中用于更換的導(dǎo)體和焊盤業(yè)界中用于更換的導(dǎo)體和焊盤 銅銅 箔制作并鍍覆鎳金箔制作并鍍覆鎳金 背面有些粘有干膜膠，有些沒有背面有些粘有干膜膠，有些沒有 背面有膠的導(dǎo)體和焊盤背面有膠的導(dǎo)體和焊盤 靠加熱粘接到板面靠加熱粘接到板面 有不同的形壯，大小

16、和厚度有不同的形壯，大小和厚度 還可以從報廢的印制板上獲取匹配的供更換的導(dǎo)體和焊盤模塊1：政策&程序/通用程序25.2626環(huán)氧樹脂和著色劑環(huán)氧樹脂和著色劑: 高溫應(yīng)用高溫應(yīng)用 雙組份膠（如A/B膠）具有高強(qiáng)度，耐熱以及持久性 涂敷阻焊劑或著色劑涂敷阻焊劑或著色劑 保持板的外觀美觀 烘箱進(jìn)行固化烘箱進(jìn)行固化模塊1：政策&程序/通用程序26.2727工藝目標(biāo)和指南：工藝目標(biāo)和指南： 元件更換包括三個基本過程元件更換包括三個基本過程 元件拆卸元件拆卸 焊盤清除焊盤清除 元件安裝元件安裝 （需要考慮涂覆的移除和再覆）（需要考慮涂覆的移除和再覆） 非破壞性工藝非破壞性工藝 在任何組裝或

17、返工過程中，不應(yīng)對電路板、相在任何組裝或返工過程中，不應(yīng)對電路板、相 鄰元件和要安裝或拆除的元件造成損傷或降級鄰元件和要安裝或拆除的元件造成損傷或降級 模塊1：政策&程序/通用程序27.2828焊盤清理：焊盤清理： 焊盤清理焊盤清理 焊接焊接/重焊之前對焊盤進(jìn)行清理是至關(guān)重要的重焊之前對焊盤進(jìn)行清理是至關(guān)重要的 避免對焊盤和層壓板基材造成熱損傷或機(jī)械損傷避免對焊盤和層壓板基材造成熱損傷或機(jī)械損傷 工藝工藝 去除舊錫去除舊錫 清潔焊盤清潔焊盤模塊1：政策&程序/通用程序28.2929表面貼裝元件拆裝：表面貼裝元件拆裝： SMT元件拆卸元件拆卸 根據(jù)需要預(yù)熱根據(jù)需要預(yù)熱 熱的控制應(yīng)

18、用熱的控制應(yīng)用 保護(hù)周邊元件保護(hù)周邊元件 快速移除元件并整理焊盤快速移除元件并整理焊盤 SMT元件安裝元件安裝 在焊盤上預(yù)加熱（預(yù)熱焊料、焊錫或錫膏）在焊盤上預(yù)加熱（預(yù)熱焊料、焊錫或錫膏） 放置放置/對齊（如需要，使用頂針）對齊（如需要，使用頂針） 錫膏應(yīng)用（如焊盤無焊料）錫膏應(yīng)用（如焊盤無焊料） 使用預(yù)熱或輔助加熱裝置和使用預(yù)熱或輔助加熱裝置和/或元件或元件 回流回流 保護(hù)周邊元件保護(hù)周邊元件 清潔、檢查清潔、檢查模塊1：政策&程序/通用程序29.3030通孔元件拆裝：通孔元件拆裝： 通孔元件拆卸通孔元件拆卸 使用真空除錫使用真空除錫 根據(jù)要求預(yù)熱根據(jù)要求預(yù)熱 熱的控制與應(yīng)用熱的控制

19、與應(yīng)用 保持周邊元件保持周邊元件 抽取真空抽取真空/移動引腳移動引腳 檢查孔內(nèi)壁和焊盤損傷檢查孔內(nèi)壁和焊盤損傷 通孔元件安裝通孔元件安裝 安裝元件安裝元件 如果要求，預(yù)加熱如果要求，預(yù)加熱 焊接連接點(diǎn)焊接連接點(diǎn) 保護(hù)周邊元件保護(hù)周邊元件 清潔、檢查清潔、檢查模塊1：政策&程序/通用程序30.3131清潔工作站清潔工作站/系統(tǒng)：系統(tǒng)： 清潔系統(tǒng)清潔系統(tǒng) 清潔系統(tǒng)與所用的助焊劑具有化學(xué)兼容性清潔系統(tǒng)與所用的助焊劑具有化學(xué)兼容性 3級產(chǎn)品也許需要清潔度測試系統(tǒng)級產(chǎn)品也許需要清潔度測試系統(tǒng) 采用間斷式清洗或在線清洗采用間斷式清洗或在線清洗模塊1：政策&程序/通用程序31.3232時間溫

20、度曲線（時間溫度曲線（TTP): 達(dá)到可接受的返工效果達(dá)到可接受的返工效果 TTP 時間溫度曲線與相對濕度部分相關(guān)時間溫度曲線與相對濕度部分相關(guān) 相對濕度超過相對濕度超過+-15%時，可能要求修改程序時，可能要求修改程序模塊1：政策&程序/通用程序32.3333時間溫度曲線（時間溫度曲線（TTP): 獲得可接受的獲得可接受的TTP的步驟的步驟 為元件和組件選擇一個預(yù)熱溫度為元件和組件選擇一個預(yù)熱溫度 識別錫膏的特性（粘度、觸變性、流動性、印識別錫膏的特性（粘度、觸變性、流動性、印 刷厚度、和預(yù)熱時間刷厚度、和預(yù)熱時間/溫度溫度 識別焊劑識別焊劑 芯錫線的特性芯錫線的特性 定義清潔程序定

21、義清潔程序 通過破壞性物理試驗(yàn)通過破壞性物理試驗(yàn)/或或X-ray分析確認(rèn)分析確認(rèn) 如果需要，設(shè)計(jì)一個快速冷卻系統(tǒng)如果需要，設(shè)計(jì)一個快速冷卻系統(tǒng) 模塊1：政策&程序/通用程序33.3434無鉛：無鉛： 無鉛焊料和通用合金的區(qū)別無鉛焊料和通用合金的區(qū)別1）更高的液化）更高的液化(或熔化）溫度或熔化）溫度2）要求使用不同的焊劑和專門的清潔工藝）要求使用不同的焊劑和專門的清潔工藝3）潤濕時間通常要延長）潤濕時間通常要延長4）可性焊指標(biāo)往往不同（潤濕角、焊點(diǎn)外觀）可性焊指標(biāo)往往不同（潤濕角、焊點(diǎn)外觀）5）更高的溫度和更長的保溫時間可能會增加氧化）更高的溫度和更長的保溫時間可能會增加氧化模塊1：政

22、策&程序/通用程序34.3535模塊1：政策&程序/通用程序35.3636烙鐵頭的維護(hù)：烙鐵頭的維護(hù)： 適當(dāng)?shù)睦予F頭維護(hù)可以延長烙鐵頭的壽命、確保適當(dāng)?shù)睦予F頭維護(hù)可以延長烙鐵頭的壽命、確保形成最好的連接形成最好的連接 不恰當(dāng)?shù)睦予F頭維護(hù)不恰當(dāng)?shù)睦予F頭維護(hù) 能導(dǎo)致冷焊點(diǎn)能導(dǎo)致冷焊點(diǎn) 能造成對板子和器件的溫度沖擊能造成對板子和器件的溫度沖擊 會損傷焊盤或印制電路板基材會損傷焊盤或印制電路板基材模塊1：政策&程序/通用程序36.3737 烙鐵頭如何維護(hù)烙鐵頭如何維護(hù) 選擇最低可能性烙鐵頭溫度選擇最低可能性烙鐵頭溫度 烙鐵頭應(yīng)該放入烙鐵夾前清潔并上錫烙鐵頭應(yīng)該放入烙鐵夾前清潔并

23、上錫 選擇烙鐵頭的形狀與被焊接元件引腳和焊盤相匹配選擇烙鐵頭的形狀與被焊接元件引腳和焊盤相匹配 快速的在清潔的、輕微潮濕無硫磺的海綿上擦拭以除污快速的在清潔的、輕微潮濕無硫磺的海綿上擦拭以除污 焊接時不要用力焊接時不要用力 如果不使用、焊接系統(tǒng)應(yīng)該關(guān)閉如果不使用、焊接系統(tǒng)應(yīng)該關(guān)閉 施加焊料到焊接處，而不是烙鐵頭上施加焊料到焊接處，而不是烙鐵頭上 烙鐵頭不應(yīng)該作為烙鐵頭不應(yīng)該作為“撬棍撬棍”“”“探針探針”“”“螺絲刀螺絲刀”使用使用模塊1：政策&程序/通用程序37.3838清潔海綿：清潔海綿： 烙鐵海棉應(yīng)保持完整與干清潔烙鐵海棉應(yīng)保持完整與干清潔 保持潮濕，當(dāng)海綿內(nèi)水份蒸發(fā)后，需立即加

24、水保持潮濕，當(dāng)海綿內(nèi)水份蒸發(fā)后，需立即加水 海綿加水標(biāo)準(zhǔn)：海綿加水標(biāo)準(zhǔn)：半握拳頭不滴水半握拳頭不滴水模塊1：政策&程序/通用程序38.3939靜電防護(hù)：（具體參考靜電防護(hù)：（具體參考-靜電管制作業(yè)規(guī)范）靜電管制作業(yè)規(guī)范）模塊1：政策&程序/通用程序39.4040 PCBA標(biāo)記標(biāo)記手寫法，油墨用手寫法，油墨用環(huán)氧樹脂油墨環(huán)氧樹脂油墨模塊1：政策&程序/通用程序40.414141SHIP 片式元件片式元件 類型：（類型：（1206，0805，0603，0402，0201，01005，2510，5050，3528） 焊端：電容焊端：電容5面；電阻面；電阻3面、面、1面、底部。

25、面、底部。MELF(Metal electrode face)圓柱體帽形端子圓柱體帽形端子SOT(Small Outline Transistor)小外形晶體管小外形晶體管SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package )小外形集成電路封裝小外形集成電路封裝QFP (Quad Flat Package)四邊引出扁平封裝四邊引出扁平封裝SMC(Surface mounted components)表面貼元器件表面貼元器件SMD(Surface mounted devices) 表面貼元器件表面貼元器件PLCC(Plastic leaded chip c

26、arriers)封有引腳芯片載體封有引腳芯片載體BGA(Ball Grid Arra)球柵陣列封裝球柵陣列封裝QFN 無引腳無引腳模塊1：政策&程序/通用程序元件封裝類型：元件封裝類型：.4242PTH(Plated-through hole): 鍍通孔鍍通孔THT(Through-hole Technology):通孔技術(shù)通孔技術(shù)SMT(Surface Mounting Technology):表面貼裝技術(shù)表面貼裝技術(shù)ESD(Electrostatic Discharge):靜電釋放靜電釋放EOS(Electrical Overstress): 電氣過載電氣過載ESDS(Electr

27、ostatic Discharge Sensitive):靜電敏感元件靜電敏感元件OSP(Organic Solderability Preservative):有機(jī)助焊保護(hù)膜有機(jī)助焊保護(hù)膜Modification：修改。：修改。Rework：返工：返工Repair：維修：維修42模塊1：政策&程序/通用程序?qū)Ｓ妹Q：專用名稱：.4343前言：前言：IPC&IPC7711/7721簡介簡介模塊模塊1：政策：政策&程序程序/通用程序（必修模塊，以下通用程序（必修模塊，以下29為選修模塊）為選修模塊）模塊模塊2：導(dǎo)線銜接：導(dǎo)線銜接模塊模塊3：通孔元件：通孔元件模塊模塊4：片

28、式元件和柱形元件程序：片式元件和柱形元件程序模塊模塊5：鷗翼形引腳元件程序：鷗翼形引腳元件程序模塊模塊6：J形引腳程序形引腳程序模塊模塊7：印制線路板電路維修：印制線路板電路維修模塊模塊8：層壓板的維修：層壓板的維修模塊模塊9：敷形涂覆：敷形涂覆Q&A課程進(jìn)度43.4444模塊2：導(dǎo)線銜接 四種常見的導(dǎo)線銜接方法：四種常見的導(dǎo)線銜接方法： 散接散接 繞接繞接 鉤接鉤接 搭接搭接 本章學(xué)習(xí)目標(biāo)，能完成兩種銜接方法：本章學(xué)習(xí)目標(biāo)，能完成兩種銜接方法： 繞接繞接 鉤接鉤接 44.4545模塊2：導(dǎo)線銜接 散接（散接（8.1.1）兩端套管要覆蓋兩端套管要覆蓋3倍絕緣倍絕緣皮直徑皮直徑導(dǎo)線插合在

29、一起最少導(dǎo)線插合在一起最少1.3CM輕微施力理順，不過過輕微施力理順，不過過份扭絞份扭絞線芯分開成扇形線芯分開成扇形焊點(diǎn)飽滿，光滑焊點(diǎn)飽滿，光滑45.4646模塊2：導(dǎo)線銜接撓接（撓接（8.1.2）兩端套管要覆蓋兩端套管要覆蓋3倍絕緣倍絕緣皮直徑皮直徑沿反向先繞一圈沿反向先繞一圈剝皮并預(yù)上錫剝皮并預(yù)上錫兩端至少各纏繞兩端至少各纏繞3圈圈46.4747模塊2：導(dǎo)線銜接鉤接（鉤接（8.1.3）兩端套管要覆蓋兩端套管要覆蓋3倍絕緣倍絕緣皮直徑皮直徑固定一根導(dǎo)線，使另一固定一根導(dǎo)線，使另一根線纏繞自身一圈根線纏繞自身一圈剝皮并預(yù)上錫剝皮并預(yù)上錫朝相反方向，兩端朝相反方向，兩端至少各纏繞至少各纏繞3圈圈

30、彎曲彎曲180度，過程度，過程中避免線芯散開中避免線芯散開47.4848模塊2：導(dǎo)線銜接搭接（搭接（8.1.4）兩端套管要覆蓋兩端套管要覆蓋3倍絕緣倍絕緣皮直徑皮直徑剝皮并預(yù)上錫剝皮并預(yù)上錫剝線長度為剝線長度為4倍直徑倍直徑48.4949前言：前言：IPC&IPC7711/7721簡介簡介模塊模塊1：政策：政策&程序程序/通用程序（必修模塊，以下通用程序（必修模塊，以下29為選修模塊）為選修模塊）模塊模塊2：導(dǎo)線銜接：導(dǎo)線銜接模塊模塊3：通孔元件：通孔元件模塊模塊4：片式元件和柱形元件程序：片式元件和柱形元件程序模塊模塊5：鷗翼形引腳元件程序：鷗翼形引腳元件程序模塊模塊6：J形

31、引腳程序形引腳程序模塊模塊7：印制線路板電路維修：印制線路板電路維修模塊模塊8：層壓板的維修：層壓板的維修模塊模塊9：敷形涂覆：敷形涂覆Q&A課程進(jìn)度49.5050模塊3：通孔元件 本章學(xué)習(xí)目標(biāo)：本章學(xué)習(xí)目標(biāo)： 學(xué)員能根據(jù)學(xué)員能根據(jù)IPC-7711B的要求演練在印制線路組的要求演練在印制線路組件上拆卸，重裝軸向引腳，徑向引腳和多腳元件件上拆卸，重裝軸向引腳，徑向引腳和多腳元件的技巧的技巧 當(dāng)沒有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)沒有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范，使用規(guī)范，使用IPC-61050.5151模塊3：通孔元件 拆卸拆卸 程序程序3.1.1 通孔拆焊，連續(xù)抽真空法通孔拆焊，連續(xù)抽真空法 程序程序3.1.2 通孔拆焊

32、，連續(xù)抽真空法通孔拆焊，連續(xù)抽真空法部分彎折部分彎折 程序程序3.1.3 通孔拆焊，連續(xù)抽真空法通孔拆焊，連續(xù)抽真空法全部彎折全部彎折 安裝安裝 上錫，引腳成型，焊接上錫，引腳成型，焊接 51.5252模塊3：通孔元件通孔去錫通孔去錫連續(xù)抽真空法連續(xù)抽真空法（3.1.1）52.5353模塊3：通孔元件通孔去錫通孔去錫連續(xù)抽真空法連續(xù)抽真空法-部分彎曲部分彎曲（3.1.2） 用烙鐵頭將彎腳拉直用烙鐵頭將彎腳拉直53.5454模塊3：通孔元件通孔去錫通孔去錫連續(xù)抽真空法連續(xù)抽真空法-完全彎曲完全彎曲（3.1.3） 用牙簽等非金屬材料頂直彎腳用牙簽等非金屬材料頂直彎腳54.5555模塊3：通孔元件

33、安裝安裝 在板內(nèi)裝入一個新元件在板內(nèi)裝入一個新元件 要求的話使用輔助加熱或預(yù)熱要求的話使用輔助加熱或預(yù)熱 采用受控的方法，訊速加熱焊點(diǎn)采用受控的方法，訊速加熱焊點(diǎn) 避免對旁邊元件造成損傷避免對旁邊元件造成損傷 清潔檢查清潔檢查55.5656模塊3：通孔元件 通孔元件安裝標(biāo)準(zhǔn)，具體參考通孔元件安裝標(biāo)準(zhǔn)，具體參考: IPC-A-610E:電子組件的可接受性。電子組件的可接受性。56.5757前言：前言：IPC&IPC7711/7721簡介簡介模塊模塊1：政策：政策&程序程序/通用程序（必修模塊，以下通用程序（必修模塊，以下29為選修模塊）為選修模塊）模塊模塊2：導(dǎo)線銜接：導(dǎo)線銜接模

34、塊模塊3：通孔元件：通孔元件模塊模塊4：片式元件和柱形元件程序：片式元件和柱形元件程序模塊模塊5：鷗翼形引腳元件程序：鷗翼形引腳元件程序模塊模塊6：J形引腳程序形引腳程序模塊模塊7：印制線路板電路維修：印制線路板電路維修模塊模塊8：層壓板的維修：層壓板的維修模塊模塊9：敷形涂覆：敷形涂覆Q&A課程進(jìn)度課程進(jìn)度57.5858模塊4：片式&柱形元件本章學(xué)習(xí)目標(biāo)：本章學(xué)習(xí)目標(biāo)： 學(xué)員會根據(jù)學(xué)員會根據(jù)IPC7711B理解程序理解程序 示范拆除片式電示范拆除片式電 阻、片式電容和柱形元件的方法阻、片式電容和柱形元件的方法 重裝片式電阻、片式電容和柱形元件重裝片式電阻、片式電容和柱形元件

35、安裝前清理焊盤安裝前清理焊盤 當(dāng)沒有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)沒有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范，使用規(guī)范，使用IPC-610，3級級58.5959 拆卸拆卸 程序程序3.3.1 通孔拆焊，叉形烙鐵頭法通孔拆焊，叉形烙鐵頭法 程序程序3.3.2 通孔拆焊，熱鉗法通孔拆焊，熱鉗法 程序程序3.3.3 通孔拆焊，熱風(fēng)法通孔拆焊，熱風(fēng)法 焊盤清理焊盤清理 程序程序4.1.1 逐個法逐個法 程序程序4.1.3 吸錫繩法吸錫繩法 安裝安裝 程序程序5.3.1 錫膏法錫膏法/熱風(fēng)筆熱風(fēng)筆 程序程序5.3.2 點(diǎn)對點(diǎn)點(diǎn)對點(diǎn) 模塊4：片式&柱形元件59.6060片式元件拆除片式元件拆除（3.3.1）模塊4：片式&柱形元件60

36、.6161熱鉗法熱鉗法（3.3.2）模塊4：片式&柱形元件61.6262熱風(fēng)法熱風(fēng)法（3.3.3）模塊4：片式&柱形元件62.6363表面貼裝焊盤整理表面貼裝焊盤整理（4.1.1）模塊4：片式&柱形元件63.6464表面貼裝焊盤整理表面貼裝焊盤整理(使用吸錫帶）使用吸錫帶）（4.1.3）模塊4：片式&柱形元件64.6565片式元件安裝片式元件安裝熱風(fēng)熱風(fēng)（5.3.1）模塊4：片式&柱形元件65.6666片式元件安裝片式元件安裝點(diǎn)對點(diǎn)點(diǎn)對點(diǎn)（5.3.2）模塊4：片式&柱形元件66.6767模塊4：片式&柱形元件67 片式片式&柱形元

37、件安裝標(biāo)準(zhǔn)，具體參考柱形元件安裝標(biāo)準(zhǔn)，具體參考: IPC-A-610E:電子組件的可接受性。電子組件的可接受性。.6868前言：前言：IPC&IPC7711/7721簡介簡介模塊模塊1：政策：政策&程序程序/通用程序（必修模塊，以下通用程序（必修模塊，以下29為選修模塊）為選修模塊）模塊模塊2：導(dǎo)線銜接：導(dǎo)線銜接模塊模塊3：通孔元件：通孔元件模塊模塊4：片式元件和柱形元件程序：片式元件和柱形元件程序模塊模塊5：鷗翼形引腳元件程序：鷗翼形引腳元件程序模塊模塊6：J形引腳程序形引腳程序模塊模塊7：印制線路板電路維修：印制線路板電路維修模塊模塊8：層壓板的維修：層壓板的維修模塊模塊9

38、：敷形涂覆：敷形涂覆Q&A課程進(jìn)度課程進(jìn)度68.6969模塊模塊5：鷗翼形引腳元件：鷗翼形引腳元件本章學(xué)習(xí)目標(biāo)：本章學(xué)習(xí)目標(biāo)： 學(xué)員會根據(jù)學(xué)員會根據(jù)IPC7711B理解程序理解程序 示范拆除鷗翼形元件的方法示范拆除鷗翼形元件的方法 重裝鷗翼形元件重裝鷗翼形元件 安裝前清理焊盤安裝前清理焊盤 當(dāng)沒有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)沒有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范，使用規(guī)范，使用IPC-610，3級級69.7070 拆卸拆卸 程序程序3.5.1 SOT拆除，助焊劑法拆除，助焊劑法 程序程序3.5.2 SOT拆除，助焊劑法拆除，助焊劑法熱鉗熱鉗 程序程序3.5.3 SOT拆除，熱風(fēng)筆拆除，熱風(fēng)筆 程序程序3.6.2 鷗翼形拆除

39、（兩邊），焊錫纏繞法鷗翼形拆除（兩邊），焊錫纏繞法 程序程序3.6.6鷗翼形拆除（兩邊），鷗翼形拆除（兩邊）， 熱鉗熱鉗 程序程序3.7.1.1鷗翼形拆除（四邊），橋連填充法鷗翼形拆除（四邊），橋連填充法表面張力表面張力 程序程序3.7.7鷗翼形拆除（四邊），熱風(fēng)法鷗翼形拆除（四邊），熱風(fēng)法 程序程序3.7.1鷗翼形拆除（四邊），橋連填充法鷗翼形拆除（四邊），橋連填充法模塊5：鷗翼形引腳元件70.7171 焊盤清理焊盤清理 程序程序4.1.1 表面貼裝焊盤整理表面貼裝焊盤整理逐個法逐個法 程序程序4.1.2 表面貼裝焊盤整理表面貼裝焊盤整理連續(xù)法連續(xù)法 程序程序4.1.3 表面舊錫清理表面舊錫

40、清理吸錫繩法吸錫繩法 程序程序4.4.1 整理整理SMT焊盤焊盤使用刀形烙鐵頭和吸錫繩使用刀形烙鐵頭和吸錫繩 程序程序4.2.1 焊盤整平焊盤整平使用刀形烙鐵頭使用刀形烙鐵頭 程序程序4.3.1 焊盤上錫焊盤上錫使用刀形烙鐵頭使用刀形烙鐵頭 安裝安裝 程序程序5.5.1鷗翼形安裝鷗翼形安裝引腳頂部引腳頂部 程序程序5.5.3鷗翼形安裝鷗翼形安裝點(diǎn)對點(diǎn)法點(diǎn)對點(diǎn)法 程序程序5.5.4鷗翼形安裝鷗翼形安裝熱風(fēng)筆熱風(fēng)筆/錫膏法錫膏法 模塊5：鷗翼形引腳元件71.7272SOT拆除，施加助焊劑拆除，施加助焊劑（3.5.1）模塊5：鷗翼形引腳元件72.7373模塊5：鷗翼形引腳元件SOT拆除，施加助焊劑拆

41、除，施加助焊劑熱鉗法熱鉗法（3.5.2）73.7474模塊5：鷗翼形引腳元件SOT拆除，施加助焊劑拆除，施加助焊劑熱風(fēng)筆熱風(fēng)筆（3.5.3）74.7575模塊5：鷗翼形引腳元件鷗翼形拆除，焊錫纏繞法鷗翼形拆除，焊錫纏繞法（3.6.2）75.7676模塊5：鷗翼形引腳元件鷗翼形拆除，施加助焊劑鷗翼形拆除，施加助焊劑熱鉗熱鉗（3.6.6）76.7777模塊5：鷗翼形引腳元件鷗翼形拆除，橋連填充法，表面張力鷗翼形拆除，橋連填充法，表面張力（3.7.1.1）77.7878模塊5：鷗翼形引腳元件鷗翼形拆除，熱橋回流鷗翼形拆除，熱橋回流（3.7.7）78.7979模塊5：鷗翼形引腳元件表面焊盤整理，逐個法

42、表面焊盤整理，逐個法（4.1.1）79.8080模塊5：鷗翼形引腳元件表面焊盤整理，連續(xù)法表面焊盤整理，連續(xù)法（4.1.2）80.8181模塊5：鷗翼形引腳元件鷗翼形安裝，多引腳，引腳頂部鷗翼形安裝，多引腳，引腳頂部（4.1.3）81.8282模塊5：鷗翼形引腳元件鷗翼形安裝，點(diǎn)對點(diǎn)鷗翼形安裝，點(diǎn)對點(diǎn)（3.5.3）82.8383模塊5：鷗翼形引腳元件鷗翼形安裝，錫膏鷗翼形安裝，錫膏/熱風(fēng)熱風(fēng)（5.5.4）83.8484模塊5：鷗翼形引腳元件鷗翼形安裝，移除引腳間短路，擴(kuò)散鷗翼形安裝，移除引腳間短路，擴(kuò)散（6.1.4）84.8585模塊5：鷗翼形引腳元件85 鷗翼形元件安裝標(biāo)準(zhǔn)，具體參考鷗翼形元

43、件安裝標(biāo)準(zhǔn)，具體參考: IPC-A-610E:電子組件的可接受性。電子組件的可接受性。.8686前言：前言：IPC&IPC7711/7721簡介簡介模塊模塊1：政策：政策&程序程序/通用程序（必修模塊，以下通用程序（必修模塊，以下29為選修模塊）為選修模塊）模塊模塊2：導(dǎo)線銜接：導(dǎo)線銜接模塊模塊3：通孔元件：通孔元件模塊模塊4：片式元件和柱形元件程序：片式元件和柱形元件程序模塊模塊5：鷗翼形引腳元件程序：鷗翼形引腳元件程序模塊模塊6：J形引腳程序形引腳程序模塊模塊7：印制線路板電路維修：印制線路板電路維修模塊模塊8：層壓板的維修：層壓板的維修模塊模塊9：敷形涂覆：敷形涂覆Q&a

44、mp;A課程進(jìn)度課程進(jìn)度86.8787模塊模塊6：PLCC(J形引腳）形引腳）本章學(xué)習(xí)目標(biāo)：本章學(xué)習(xí)目標(biāo)： 學(xué)員會根據(jù)學(xué)員會根據(jù)IPC7711B理解程序理解程序 示范拆除示范拆除J形元件的方法形元件的方法 重裝重裝J形元件形元件 安裝前清理焊盤安裝前清理焊盤 當(dāng)沒有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)沒有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)/規(guī)范，使用規(guī)范，使用IPC-610，3級級87.8888 拆卸拆卸 程序程序3.8.1 .1 J形引腳拆卸，橋連填充法形引腳拆卸，橋連填充法表面張力表面張力 程序程序3.8.2 J形引腳拆卸，焊錫纏繞法形引腳拆卸，焊錫纏繞法 程序程序3.8.3 J形引腳拆卸，助焊劑法形引腳拆卸，助焊劑法熱鉗熱鉗 程序程序3.

45、8.4 J形引腳拆卸，助焊劑形引腳拆卸，助焊劑&烙鐵頭加熱烙鐵頭加熱 程序程序3.8.5 J形引腳拆卸，熱風(fēng)回流系統(tǒng)形引腳拆卸，熱風(fēng)回流系統(tǒng)模塊6：PLCC(J形引腳）88.8989模塊6：PLCC(J形引腳） 焊盤清理（同前面鷗翼形元件）焊盤清理（同前面鷗翼形元件） 程序程序4.1.1 表面貼裝焊盤整理表面貼裝焊盤整理逐個法逐個法 程序程序4.1.2 表面貼裝焊盤整理表面貼裝焊盤整理連續(xù)法連續(xù)法 程序程序4.1.3 表面舊錫清理表面舊錫清理吸錫繩法吸錫繩法 安裝安裝 程序程序5.6.1 J形引腳形引腳 安裝安裝焊錫線法焊錫線法 程序程序5.6.2 J形引腳形引腳 安裝安裝點(diǎn)對點(diǎn)點(diǎn)對點(diǎn)

46、 程序程序5.6.3 J形引腳形引腳 安裝安裝錫膏法錫膏法/熱風(fēng)筆熱風(fēng)筆 89.9090模塊6：PLCC(J形引腳）J形引腳拆卸形引腳拆卸橋連填充法，表面張力橋連填充法，表面張力（3.8.1.1）90.9191模塊6：PLCC(J形引腳）J形引腳拆卸形引腳拆卸錫絲纏繞法錫絲纏繞法（3.8.2）91.9292模塊6：PLCC(J形引腳）J形引腳拆卸形引腳拆卸助焊劑助焊劑&烙鐵頭加錫烙鐵頭加錫（3.8.4）92.9393模塊6：PLCC(J形引腳）J形引腳拆卸形引腳拆卸熱風(fēng)回流系統(tǒng)熱風(fēng)回流系統(tǒng)（3.8.5）93.9494模塊6：PLCC(J形引腳）表面裝貼焊盤整理表面裝貼焊盤整理逐個法逐個

47、法（4.1.1）94.9595模塊6：PLCC(J形引腳）表面裝貼焊盤整理表面裝貼焊盤整理連續(xù)法連續(xù)法（4.1.2）95.9696模塊6：PLCC(J形引腳）J形引腳安裝形引腳安裝焊錫線法焊錫線法（5.6.1）96.9797模塊6：PLCC(J形引腳）J形引腳安裝形引腳安裝點(diǎn)對點(diǎn)點(diǎn)對點(diǎn)（5.6.2）97.9898模塊6：PLCC(J形引腳）J形引腳安裝形引腳安裝錫膏法錫膏法（5.6.3）98.9999模塊6：PLCC(J形引腳）移除移除J形引腳間的短路，拖焊形引腳間的短路，拖焊（6.1.1）99.100100模塊6：PLCC(J形引腳）移除移除J形引腳間的短路，擴(kuò)散形引腳間的短路，擴(kuò)散（6.1

48、.2）100.101101模塊模塊6：PLCC(J形引腳）形引腳）101 J形引腳元件安裝標(biāo)準(zhǔn)，具體參考形引腳元件安裝標(biāo)準(zhǔn)，具體參考: IPC-A-610E:電子組件的可接受性。電子組件的可接受性。.102102前言：前言：IPC&IPC7711/7721簡介簡介模塊模塊1：政策：政策&程序程序/通用程序（必修模塊，以下通用程序（必修模塊，以下29為選修模塊）為選修模塊）模塊模塊2：導(dǎo)線銜接：導(dǎo)線銜接模塊模塊3：通孔元件：通孔元件模塊模塊4：片式元件和柱形元件程序：片式元件和柱形元件程序模塊模塊5：鷗翼形引腳元件程序：鷗翼形引腳元件程序模塊模塊6：J形引腳程序形引腳程序模塊模塊

49、7：印制線路板電路維修：印制線路板電路維修模塊模塊8：層壓板的維修：層壓板的維修模塊模塊9：敷形涂覆：敷形涂覆Q&A課程進(jìn)度課程進(jìn)度102.103103模塊模塊7：印制線路板維修：印制線路板維修本章學(xué)習(xí)目標(biāo)：本章學(xué)習(xí)目標(biāo)： 學(xué)員會根據(jù)學(xué)員會根據(jù)IPC7721B理解程序理解程序 使用一個鉚釘維修一個損壞的鍍通孔使用一個鉚釘維修一個損壞的鍍通孔 維修一個翹起的焊盤、一段損傷的導(dǎo)線并安裝一維修一個翹起的焊盤、一段損傷的導(dǎo)線并安裝一根表面跳線根表面跳線103.104104 IPC-7721B程序程序 程序程序4.2.1 導(dǎo)體維修，銅箔跳線環(huán)氧樹脂導(dǎo)體維修，銅箔跳線環(huán)氧樹脂 程序程序4.2.2

50、導(dǎo)體維修，銅箔跳線膜膠法導(dǎo)體維修，銅箔跳線膜膠法 程序程序4.7.1 表面貼裝焊盤維修，環(huán)氧樹脂表面貼裝焊盤維修，環(huán)氧樹脂 程序程序5.1 鍍孔維修，無內(nèi)層連接鍍孔維修，無內(nèi)層連接 程序程序6.1 跳線跳線 程序程序2.6 環(huán)氧膠混合和操作環(huán)氧膠混合和操作 模塊7：印制線路板維修104.105105模塊7：印制線路板維修導(dǎo)體維修，銅箔跳線，環(huán)氧樹脂法導(dǎo)體維修，銅箔跳線，環(huán)氧樹脂法（4.2.1）105.106106模塊7：印制線路板維修導(dǎo)體維修，銅箔跳線，膠膜法導(dǎo)體維修，銅箔跳線，膠膜法（4.2.2）106.107107模塊7：印制線路板維修導(dǎo)體維修，銅箔跳線，膠膜法導(dǎo)體維修，銅箔跳線，膠膜法（

51、4.2.2）107.108108模塊7：印制線路板維修表面貼張焊盤維修，環(huán)氧樹脂法表面貼張焊盤維修，環(huán)氧樹脂法（4.7.1）108.109109模塊7：印制線路板維修鍍孔維修，無內(nèi)層連接鍍孔維修，無內(nèi)層連接（5.1）109.110110模塊7：印制線路板維修 跳線跳線 概要概要 通用規(guī)則通用規(guī)則 印制電路板準(zhǔn)備印制電路板準(zhǔn)備 跳線選擇跳線選擇 跳線終端跳線終端 跳線固定跳線固定 跳線端接方法跳線端接方法110.111111模塊7：印制線路板維修 跳線跳線（6.1）111.112112模塊7：印制線路板維修 跳線跳線 印制電路板準(zhǔn)備印制電路板準(zhǔn)備 1）清潔作業(yè)區(qū)）清潔作業(yè)區(qū) 2）涂敷材料和氧化物

52、應(yīng)盡可能去除并清潔作業(yè)區(qū)）涂敷材料和氧化物應(yīng)盡可能去除并清潔作業(yè)區(qū) 3）要去除連接點(diǎn)處的焊料，清潔焊區(qū)）要去除連接點(diǎn)處的焊料，清潔焊區(qū) 4）測量長充）測量長充112.113113模塊模塊7：印制線路板維修：印制線路板維修 跳線跳線 跳線選擇跳線選擇 1）不使用長度大于）不使用長度大于12.7mm(0.5in)的祼露跳線的祼露跳線 2）長度小于的長度小于的12.7mm(0.5in)祼露跳線不違反最小電氣間隙祼露跳線不違反最小電氣間隙 3）導(dǎo)線的絕緣要求應(yīng)能夠承受焊接溫度、耐磨，其絕緣）導(dǎo)線的絕緣要求應(yīng)能夠承受焊接溫度、耐磨，其絕緣電阻相當(dāng)或優(yōu)于電路板的絕緣材料電阻相當(dāng)或優(yōu)于電路板的絕緣材料 4）

53、推薦使用含有耐熱絕緣層的）推薦使用含有耐熱絕緣層的AWG22-32實(shí)芯鍍銅線實(shí)芯鍍銅線113.114114模塊模塊7：印制線路板維修：印制線路板維修 跳線跳線 跳線準(zhǔn)備跳線準(zhǔn)備 1）剪掉跳線，其長度要比估計(jì)的所需長度大出）剪掉跳線，其長度要比估計(jì)的所需長度大出12.7mm 2）剝掉跳線端部的絕緣皮剝掉跳線端部的絕緣皮 3）需要時，把已剝皮的端部涂上焊錫）需要時，把已剝皮的端部涂上焊錫 4）如有必要，進(jìn)行清潔）如有必要，進(jìn)行清潔114.115115模塊模塊7：印制線路板維修：印制線路板維修 跳線跳線 跳線準(zhǔn)備跳線準(zhǔn)備 1）剪掉跳線，其長度要比估計(jì)的所需長度大出）剪掉跳線，其長度要比估計(jì)的所需長度

54、大出12.7mm 2）剝掉跳線端部的絕緣皮剝掉跳線端部的絕緣皮 3）需要時，把已剝皮的端部涂上焊錫）需要時，把已剝皮的端部涂上焊錫 4）如有必要，進(jìn)行清潔）如有必要，進(jìn)行清潔115.116116模塊模塊7：印制線路板維修：印制線路板維修 跳線跳線（6.1）116.117117 跳線跳線 各種端接方法各種端接方法 1）鍍通孔）鍍通孔 2）PTH引腳引腳 3）片式元件）片式元件 4）導(dǎo)體）導(dǎo)體 5）J形引腳形引腳 6）鷗翼形引腳）鷗翼形引腳模塊模塊7：印制線路板維修：印制線路板維修117.118118模塊模塊7：印制線路板維修：印制線路板維修 跳線跳線 通孔元件通孔元件（6.1）118.11911

55、9模塊模塊7：印制線路板維修：印制線路板維修 跳線跳線 片式元件片式元件（6.1）119.120120模塊模塊7：印制線路板維修：印制線路板維修 跳線跳線 J形元件形元件（6.1）120.121121模塊模塊7：印制線路板維修：印制線路板維修 跳線跳線鷗翼形元件鷗翼形元件（6.1）121.122122模塊模塊7：印制線路板維修：印制線路板維修 環(huán)氧樹脂混合和操作（環(huán)氧樹脂混合和操作（2.6）122.123123前言：前言：IPC&IPC7711/7721簡介簡介模塊模塊1：政策：政策&程序程序/通用程序（必修模塊，以下通用程序（必修模塊，以下29為選修模塊）為選修模塊）模塊模塊

56、2：導(dǎo)線銜接：導(dǎo)線銜接模塊模塊3：通孔元件：通孔元件模塊模塊4：片式元件和柱形元件程序：片式元件和柱形元件程序模塊模塊5：鷗翼形引腳元件程序：鷗翼形引腳元件程序模塊模塊6：J形引腳程序形引腳程序模塊模塊7：印制線路板電路維修：印制線路板電路維修模塊模塊8：層壓板的維修：層壓板的維修模塊模塊9：敷形涂覆：敷形涂覆Q&A課程進(jìn)度課程進(jìn)度123.124124模塊模塊8：基材維修：基材維修本章學(xué)習(xí)目標(biāo)：本章學(xué)習(xí)目標(biāo)： 學(xué)員會根據(jù)學(xué)員會根據(jù)IPC7721B理解程序理解程序 用挖掘方法和環(huán)氧填充維修燒焦的基材的技能用挖掘方法和環(huán)氧填充維修燒焦的基材的技能124.125125 IPC-7721B程序程序 程序程序3.3.1 孔的維修，環(huán)氧膠法孔的維修，環(huán)氧膠法 程序程序3.3.2 孔的維修，移植法孔的維修，移植法 程序程序3.5.1 基材維修，環(huán)氧膠法基材維修，環(huán)氧膠法 程序程序2.6 環(huán)氧膠混合和操作環(huán)氧膠混合和操作模塊模塊8：基材維修：基材維修125.126126 孔的維修，環(huán)氧膠法（孔的維修，環(huán)氧膠法（3.3.1）模塊模塊8：基材維修：基材維修126.127127 孔的維修，移植法（孔的維修，移植法（3.3.2）模塊模塊8：基材維修：基材維修1