最實(shí)用PCB工藝流程培訓(xùn)教材

1、XXX線路板有限公司線路板有限公司PCB 基基 礎(chǔ)礎(chǔ) 知知 識(shí)識(shí) 學(xué)學(xué) 習(xí)習(xí) 教教 材材人力資源部人力資源部 2012-09版版2PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)PCBPCB基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)教材一、什么叫做一、什么叫做PCBPCB二、二、PCBPCB印制板的分類印制板的分類三、三、PCBPCB的生產(chǎn)工藝流程的生產(chǎn)工藝流程四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋3PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)一、什么叫做一、什么叫做PCB印制電路板(PCB-Printed Circuit Board)亦稱印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板。英文稱為PCB

2、。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤，以實(shí)現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。 4PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)二、分類：1、按用途可分為A A、民用印制板、民用印制板（電視機(jī)、電子玩（電視機(jī)、電子玩具等）具等）B B、工業(yè)用印制板、工業(yè)用印制板（計(jì)算機(jī)、儀表儀（計(jì)算機(jī)、儀表儀器等）器等）CC、軍事用印制板、軍事用印制板5PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)2、按硬度可分為：A A、硬板（剛性板）、硬板（剛性板）B B、軟板（撓性板）、軟板（撓性板）C C、軟硬板（剛撓結(jié)合板）、軟硬板（剛撓結(jié)合板）6PC

3、B生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)3、按板孔的導(dǎo)通狀態(tài)可分為：A A、埋孔板、埋孔板B B、肓孔板、肓孔板C C、肓埋孔結(jié)合板、肓埋孔結(jié)合板D D、通孔板、通孔板埋埋孔孔盲孔導(dǎo)通孔十六層盲埋孔板十六層盲埋孔板7PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)4、按層次可分為：A A、單面板、單面板B B、雙面板、雙面板C C、多層板、多層板8PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)5、按表面制作可分為：1 1、有鉛噴錫板、有鉛噴錫板2 2、無(wú)鉛噴錫板、無(wú)鉛噴錫板3 3、沉錫板、沉錫板4 4、沉金板、沉金板5 5、鍍金板（電金板）、鍍金板（電金板）6 6、插頭

4、鍍金手指板、插頭鍍金手指板7 7、OSPOSP板板8 8、沉銀板、沉銀板9PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)6、以基材分類：紙基印制板紙基印制板玻璃布基印制板玻璃布基印制板合成纖維印制板合成纖維印制板陶瓷基底印制板陶瓷基底印制板金屬芯基印制板金屬芯基印制板環(huán)環(huán)氧氧樹樹脂脂線路板基材結(jié)構(gòu)10PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)三、多層三、多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測(cè)試電測(cè)試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠1

5、1PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)MI作業(yè)指導(dǎo)卡作業(yè)指導(dǎo)卡客戶品質(zhì)指令的集合客戶品質(zhì)指令的集合MI作業(yè)指導(dǎo)卡作業(yè)指導(dǎo)卡12PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)材料材料倉(cāng)材料標(biāo)識(shí)材料結(jié)構(gòu)材料貨單元-SHEET13PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋1、開料：根據(jù)、開料：根據(jù)MI要求尺寸，將大料覆銅要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元板剪切分為制造單元Panel(PNL)。（Sheet(采購(gòu)單元）采購(gòu)單元） Panel(制造單元）制造單元） Set(交給外部客戶單交給外部客戶單元）元）

6、Piece(使用單元）使用單元）大料大料覆銅板覆銅板(Sheet)PNL板板14PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)A、生產(chǎn)工藝流程：、生產(chǎn)工藝流程：來(lái)料檢查來(lái)料檢查 剪板剪板 磨板邊磨板邊 圓角圓角 洗板洗板 后烤后烤 下工序下工序B、常見板材及規(guī)格：、常見板材及規(guī)格：板材為：板材為：FR-4及及CEM-3，大料尺寸為：，大料尺寸為：36” 48”、 40” 48”、42” 48”、 41” 49”、 48” 72” C、開料利用率：、開料利用率： 開料利用率為開料面積中的成品出貨面積開料利用率為開料面積中的成品出貨面積與開料面積的百分比。雙面板一般要求達(dá)與開料面積的百分比

7、。雙面板一般要求達(dá)到到85%以上，多層板要求達(dá)到以上，多層板要求達(dá)到75%以上以上 15PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖實(shí)物組圖開料機(jī)開料機(jī)開料后待磨邊的板開料后待磨邊的板磨邊機(jī)磨邊機(jī)磨邊機(jī)及圓角機(jī)磨邊機(jī)及圓角機(jī)洗板機(jī)洗板機(jī)清洗后的板清洗后的板16PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)多層多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測(cè)試電測(cè)試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠17PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇

8、高理想 必定到達(dá)2、內(nèi)層圖形 將開料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化將開料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化銅面后，進(jìn)行壓干膜或印刷濕膜處理，然銅面后，進(jìn)行壓干膜或印刷濕膜處理，然后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對(duì)位曝后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對(duì)位曝光，使需要的線路部分的感光層發(fā)生聚合光，使需要的線路部分的感光層發(fā)生聚合交聯(lián)反應(yīng)，經(jīng)過(guò)弱堿顯影時(shí)保留下來(lái)，將交聯(lián)反應(yīng)，經(jīng)過(guò)弱堿顯影時(shí)保留下來(lái)，將未反應(yīng)的感光層經(jīng)顯影液溶解掉露出銅面，未反應(yīng)的感光層經(jīng)顯影液溶解掉露出銅面，再經(jīng)過(guò)酸性蝕刻將露銅的部份蝕刻掉，使再經(jīng)過(guò)酸性蝕刻將露銅的部份蝕刻掉，使感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來(lái)而形成線路感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來(lái)而形成線

9、路圖形。此過(guò)程為菲林圖形轉(zhuǎn)移到芯板圖形圖形。此過(guò)程為菲林圖形轉(zhuǎn)移到芯板圖形的過(guò)程，又稱之為圖形轉(zhuǎn)移。的過(guò)程，又稱之為圖形轉(zhuǎn)移。18PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)生產(chǎn)工藝流程：生產(chǎn)工藝流程： 前處理前處理 壓干膜（涂濕膜）壓干膜（涂濕膜） 對(duì)位曝光對(duì)位曝光 顯影顯影 蝕刻蝕刻 退膜退膜 QCQC檢查（過(guò)檢查（過(guò)AOIAOI） 下下工序工序19PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)A、前處理（化學(xué)清洗線）：、前處理（化學(xué)清洗線）：用用3%-5%3%-5%的酸性溶液去除銅面氧化層及原的酸性溶液去除銅面氧化層及原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)層，然銅基材上為防止銅

10、被氧化的保護(hù)層，然后再進(jìn)行微蝕處理，以得到充分粗化的后再進(jìn)行微蝕處理，以得到充分粗化的銅表面，增加干膜和銅面的粘附性能。銅表面，增加干膜和銅面的粘附性能。20PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)B、涂濕膜或壓干膜、涂濕膜或壓干膜先從干膜上剝下聚乙稀保護(hù)膜，然后在先從干膜上剝下聚乙稀保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱后覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動(dòng)性增加，再借助于熱壓轆的變軟，流動(dòng)性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。21PCB

11、生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)C、干膜曝光原理：、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于弱堿的立體型大分子結(jié)構(gòu)。于弱堿的立體型大分子結(jié)構(gòu)。22PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)D D、顯影原理、蝕刻與退膜、顯影原理、蝕刻與退膜感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與弱堿感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與弱堿溶液反應(yīng)，生成可溶性物質(zhì)溶解下來(lái)；溶液反應(yīng)，生成可溶性物質(zhì)溶解下來(lái)；未曝光的感光膜與顯

12、影液反應(yīng)被溶解掉，未曝光的感光膜與顯影液反應(yīng)被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應(yīng)而被保曝光的感光膜不與弱堿溶液反應(yīng)而被保留下來(lái)，從而得到所需的線路圖形。留下來(lái)，從而得到所需的線路圖形。蝕刻蝕刻退膜退膜23PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖（實(shí)物組圖（1）前處理線前處理線涂膜線涂膜線曝光機(jī)組曝光機(jī)組顯影前的板顯影前的板顯影缸顯影缸顯影后的板顯影后的板24PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖（2）AOI測(cè)試測(cè)試完成內(nèi)層線路的板完成內(nèi)層線路的板退曝光膜缸退曝光膜缸蝕刻后的板蝕刻后的板蝕刻缸蝕刻缸AOI測(cè)試測(cè)試25PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-

13、30崇高理想 必定到達(dá)棕化：棕化： 棕化的目的是增棕化的目的是增大銅箔表面的粗糙度、大銅箔表面的粗糙度、增大與樹脂的接觸面積，增大與樹脂的接觸面積，有利于樹脂充分?jǐn)U散填有利于樹脂充分?jǐn)U散填充充。固化后的棕化液固化后的棕化液(微觀）微觀）26PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)多層多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測(cè)試電測(cè)試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠27PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)3、層層 壓壓根據(jù)根據(jù)

14、MI要求將內(nèi)層芯板與要求將內(nèi)層芯板與PP片疊合在一片疊合在一起并固定，按工藝壓合參數(shù)使內(nèi)層芯板起并固定，按工藝壓合參數(shù)使內(nèi)層芯板與與PP片在一定溫度、壓力和時(shí)間條件搭片在一定溫度、壓力和時(shí)間條件搭配下，壓合成一塊完整的多層配下，壓合成一塊完整的多層PCB板。板。生產(chǎn)工藝流程：生產(chǎn)工藝流程：棕化棕化 打鉚釘打鉚釘 預(yù)排預(yù)排 疊板疊板 熱壓熱壓 冷壓冷壓 拆板拆板 X-RAY鉆孔鉆孔 鑼邊鑼邊 下工序下工序28PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)A、熱壓、冷壓：、熱壓、冷壓：熱壓熱壓將熱壓倉(cāng)壓好之板采用運(yùn)輸車運(yùn)至冷壓將熱壓倉(cāng)壓好之板采用運(yùn)輸車運(yùn)至冷壓倉(cāng)，目的是將板內(nèi)的溫度在冷卻水

15、的作倉(cāng)，目的是將板內(nèi)的溫度在冷卻水的作用下逐漸降低，以更好的釋放板內(nèi)的內(nèi)用下逐漸降低，以更好的釋放板內(nèi)的內(nèi)應(yīng)力，防止板曲。應(yīng)力，防止板曲。29PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)B、拆板：、拆板：將冷壓好之板采用人手工拆板，拆板時(shí)將冷壓好之板采用人手工拆板，拆板時(shí)將生產(chǎn)板與鋼板分別用紙皮隔開放置，將生產(chǎn)板與鋼板分別用紙皮隔開放置，防止擦花。防止擦花。30PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖（1）棕化線棕化線打孔機(jī)打孔機(jī)棕化后的內(nèi)層板棕化后的內(nèi)層板疊板疊板疊板疊板熔合后的板熔合后的板31PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖（2

16、）蓋銅箔蓋銅箔壓鋼板壓鋼板放牛皮紙放牛皮紙壓大鋼板壓大鋼板進(jìn)熱壓機(jī)進(jìn)熱壓機(jī)冷壓機(jī)冷壓機(jī)32PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖（3）計(jì)算機(jī)指令計(jì)算機(jī)指令烤箱烤箱壓合后的板壓合后的板磨鋼板磨鋼板33PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)多層多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測(cè)試電測(cè)試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠34PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)4 4、鉆孔的原理：、鉆孔的原理：利用鉆

17、機(jī)上的鉆咀在高轉(zhuǎn)速和落轉(zhuǎn)速情利用鉆機(jī)上的鉆咀在高轉(zhuǎn)速和落轉(zhuǎn)速情況下，在線路板上鉆成所需的孔。況下，在線路板上鉆成所需的孔。生產(chǎn)工藝流程：生產(chǎn)工藝流程：來(lái)板來(lái)板 鉆定位孔鉆定位孔 上板上板 輸入資料輸入資料 鉆孔鉆孔 首板檢查首板檢查 拍紅膠片拍紅膠片 打磨打磨披峰披峰 下工序下工序35PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)A、鉆孔的作用：、鉆孔的作用： 線路板的鉆孔適用于線路板的元件焊接、線路板的鉆孔適用于線路板的元件焊接、裝配及層與層之間導(dǎo)通之用裝配及層與層之間導(dǎo)通之用 1和和2層之間導(dǎo)通層之間導(dǎo)通銅層36PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)B、鋁片的作用：

18、、鋁片的作用：鋁片在鉆孔工序起作導(dǎo)熱作用；定位作鋁片在鉆孔工序起作導(dǎo)熱作用；定位作位作用；減少孔口披峰作用及預(yù)防板面位作用；減少孔口披峰作用及預(yù)防板面刮傷之作用。刮傷之作用。37PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)C、打磨披峰：、打磨披峰：鉆孔時(shí)因板材的材質(zhì)不同，造成孔口邊鉆孔時(shí)因板材的材質(zhì)不同，造成孔口邊出現(xiàn)披峰，鉆孔后須用手動(dòng)打磨機(jī)將孔出現(xiàn)披峰，鉆孔后須用手動(dòng)打磨機(jī)將孔口披峰打磨掉?？谂宕蚰サ簟?8PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)D、紅膠片：鉆孔鉆首板時(shí)同紅膠片一起鉆出，然后鉆孔鉆首板時(shí)同紅膠片一起鉆出，然后用孔點(diǎn)菲林檢查鉆孔首板是否有歪鉆及用孔點(diǎn)

19、菲林檢查鉆孔首板是否有歪鉆及漏鉆問(wèn)題，首板檢查合格，可用紅膠片漏鉆問(wèn)題，首板檢查合格，可用紅膠片對(duì)批量生產(chǎn)板進(jìn)行檢查是否有歪鉆及漏對(duì)批量生產(chǎn)板進(jìn)行檢查是否有歪鉆及漏鉆問(wèn)題。鉆問(wèn)題。39PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖（1）打定位孔打定位孔鑼毛邊鑼毛邊待鉆板待鉆板鉆機(jī)平臺(tái)鉆機(jī)平臺(tái)上板上板鉆前準(zhǔn)備完畢鉆前準(zhǔn)備完畢40PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖（2）工作狀態(tài)的鉆機(jī)工作狀態(tài)的鉆機(jī)紅膠片對(duì)鉆后的板檢測(cè)紅膠片對(duì)鉆后的板檢測(cè)鉆孔完畢的板鉆孔完畢的板工作狀態(tài)的鉆機(jī)工作狀態(tài)的鉆機(jī)檢驗(yàn)鉆孔品質(zhì)的紅膠片檢驗(yàn)鉆孔品質(zhì)的紅膠片41PCB生產(chǎn)工藝流程202

20、2-4-30崇高理想 必定到達(dá)多層多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測(cè)試電測(cè)試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠42PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)5、沉銅（原理）、沉銅（原理）將鉆孔后的將鉆孔后的PCB板，通過(guò)化學(xué)處理方式，板，通過(guò)化學(xué)處理方式，在已鉆的孔內(nèi)沉積（覆蓋）一層均勻的、在已鉆的孔內(nèi)沉積（覆蓋）一層均勻的、耐熱沖擊的金屬銅。耐熱沖擊的金屬銅。生產(chǎn)工藝流程：生產(chǎn)工藝流程：磨板磨板 調(diào)整劑調(diào)整劑 水洗水洗 微蝕微蝕 水水洗

21、洗 預(yù)浸預(yù)浸 活化活化 水洗水洗 速化速化 水洗水洗 化學(xué)銅化學(xué)銅 水洗水洗 下工序下工序43PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)A、沉銅的作用：、沉銅的作用： 在已鉆出的孔內(nèi)覆蓋一層金屬銅，實(shí)現(xiàn)在已鉆出的孔內(nèi)覆蓋一層金屬銅，實(shí)現(xiàn)PCB板層與層之間的線路連接及實(shí)現(xiàn)客板層與層之間的線路連接及實(shí)現(xiàn)客戶處的插件焊接作用。戶處的插件焊接作用。B、去鉆污：、去鉆污： 主要通過(guò)高錳酸鉀溶液在一定的溫度及主要通過(guò)高錳酸鉀溶液在一定的溫度及濃度條件下，氧化孔內(nèi)已溶脹的樹脂，濃度條件下，氧化孔內(nèi)已溶脹的樹脂，來(lái)實(shí)現(xiàn)去除鉆污。（鉆污為鉆孔時(shí)孔內(nèi)來(lái)實(shí)現(xiàn)去除鉆污。（鉆污為鉆孔時(shí)孔內(nèi)樹脂殘?jiān)渲瑲堅(jiān)?/p>

22、）44PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)多層多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測(cè)試電測(cè)試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠45PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)6、全板電鍍、全板電鍍?cè)谝殉零~后的孔內(nèi)通過(guò)電解反應(yīng)在已沉銅后的孔內(nèi)通過(guò)電解反應(yīng)再沉積一層金屬銅，來(lái)實(shí)現(xiàn)層間再沉積一層金屬銅，來(lái)實(shí)現(xiàn)層間圖形的可靠互連。圖形的可靠互連。46PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖沉銅線沉銅線高錳酸鉀除膠

23、渣高錳酸鉀除膠渣板電板電沉銅沉銅除膠渣后的板除膠渣后的板板電后的板子板電后的板子47PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)多層多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測(cè)試電測(cè)試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠48PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)7、外層圖形、外層圖形將經(jīng)過(guò)前處理的板子貼上感光層（貼干將經(jīng)過(guò)前處理的板子貼上感光層（貼干膜），并用菲林圖形進(jìn)行對(duì)位，然后將膜），并用菲林圖形進(jìn)行對(duì)位，然后將已對(duì)位的已對(duì)位的PC

24、B板送入曝光機(jī)曝光，再通板送入曝光機(jī)曝光，再通過(guò)顯影機(jī)將未反應(yīng)的感光層溶解掉，最過(guò)顯影機(jī)將未反應(yīng)的感光層溶解掉，最終在銅板上得到所需要的線路圖形。終在銅板上得到所需要的線路圖形。生產(chǎn)工藝流程：生產(chǎn)工藝流程：前處理前處理 壓膜壓膜 對(duì)位對(duì)位 曝光曝光 顯影顯影QC檢查檢查 下工序下工序49PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)A、前處理（火山灰磨板）：、前處理（火山灰磨板）： 將板電完成之板送入磨板機(jī)，用將板電完成之板送入磨板機(jī)，用3%-5%的弱酸溶的弱酸溶液去除銅表面的油脂及氧化層，再用濃度為液去除銅表面的油脂及氧化層，再用濃度為15-20%的火山灰溶液在高速旋轉(zhuǎn)磨刷下打磨銅表

25、面，的火山灰溶液在高速旋轉(zhuǎn)磨刷下打磨銅表面，從而得到較均勻的銅面粗糙度，經(jīng)過(guò)水洗將銅表從而得到較均勻的銅面粗糙度，經(jīng)過(guò)水洗將銅表面及孔內(nèi)殘留火山灰顆粒沖洗干凈，再經(jīng)烘干段面及孔內(nèi)殘留火山灰顆粒沖洗干凈，再經(jīng)烘干段將將PCB板表面及孔內(nèi)水氣烘干防止銅面再次氧化。板表面及孔內(nèi)水氣烘干防止銅面再次氧化。B、貼干膜：、貼干膜： 先從干膜上剝下聚乙稀保護(hù)膜，然后在加熱加壓先從干膜上剝下聚乙稀保護(hù)膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱淚盈眶后變軟，流動(dòng)性增加，中的抗蝕劑層受熱淚盈眶后變軟，流動(dòng)性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕

26、劑中粘結(jié)劑的作用再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。完成貼膜。50PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)C、曝光：、曝光： 在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于弱堿行聚合交聯(lián)反應(yīng)，反應(yīng)后形成不溶于弱堿的立體型大分子結(jié)構(gòu)。的立體型大分子結(jié)構(gòu)。D、顯影：、顯影： 感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與弱堿溶感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與弱堿溶液反應(yīng)，生成可溶性物質(zhì)溶解下來(lái)；未曝液反應(yīng)，生成可溶性物質(zhì)溶解下來(lái)；未曝光的感光膜與顯影液反應(yīng)被

27、溶解掉，曝光光的感光膜與顯影液反應(yīng)被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應(yīng)而被保留下來(lái)，的感光膜不與弱堿溶液反應(yīng)而被保留下來(lái)，從而得到所需的線路圖形。從而得到所需的線路圖形。51PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖（1）板電后的板板電后的板暴光暴光貼干膜（類似）貼干膜（類似）干膜干膜洗板洗板前處理及微蝕前處理及微蝕52PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖（2）顯影顯影洗板線洗板線蝕刻后的板蝕刻后的板53PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)多層多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔

28、鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測(cè)試電測(cè)試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠54PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)8、圖形電鍍、圖形電鍍A、電鍍定義：、電鍍定義： 電鍍是利用電流使金屬或合金沉積在工電鍍是利用電流使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻致密、結(jié)合力良好件表面，以形成均勻致密、結(jié)合力良好的金屬層的過(guò)程。的金屬層的過(guò)程。 B、電鍍目的：、電鍍目的： 增加導(dǎo)線和孔內(nèi)鍍層厚度，提高孔內(nèi)鍍層增加導(dǎo)線和孔內(nèi)鍍層厚度，提高孔內(nèi)鍍層電性能和物理化學(xué)性能。其中鍍鉛錫工電性能和物理化學(xué)性能。其中鍍鉛錫工序的作用是提供保護(hù)

29、性鍍層，保護(hù)圖形序的作用是提供保護(hù)性鍍層，保護(hù)圖形部分的銅導(dǎo)線不被蝕刻液腐蝕。部分的銅導(dǎo)線不被蝕刻液腐蝕。55PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)多層多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測(cè)試電測(cè)試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠56PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)9、蝕刻A、原理：、原理： 用化學(xué)方法將未保護(hù)的銅溶解掉，留下已保護(hù)用化學(xué)方法將未保護(hù)的銅溶解掉，留下已保護(hù)的銅，再將線路層上的保護(hù)層（錫層）退掉，的銅

30、，再將線路層上的保護(hù)層（錫層）退掉，最終在光銅板上得到所需要的線路圖形。最終在光銅板上得到所需要的線路圖形。B、生產(chǎn)流程：、生產(chǎn)流程： 放板放板 退膜退膜 水洗水洗 蝕刻蝕刻 水洗水洗 退錫退錫 水水洗洗 烘干烘干 QC檢查檢查 下工序下工序 57PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖（1）圖形電鍍蝕刻后退錫前的板蝕刻后退錫前的板蝕刻缸蝕刻缸退暴光后膜缸退暴光后膜缸蝕刻線蝕刻線鍍錫后的板鍍錫后的板58PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖（2）蝕刻后退錫前的板蝕刻后退錫前的板剝錫缸剝錫缸剝錫后的板剝錫后的板59PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30

31、崇高理想 必定到達(dá)多層多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測(cè)試電測(cè)試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠60PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)10、阻焊、阻焊原理：原理： 將前處理后的將前處理后的PCB板，通過(guò)絲網(wǎng)將阻焊板，通過(guò)絲網(wǎng)將阻焊油墨印刷到板面，并在一定的溫度、時(shí)油墨印刷到板面，并在一定的溫度、時(shí)間及抽風(fēng)量的條件下，使油墨中的溶劑間及抽風(fēng)量的條件下，使油墨中的溶劑初步揮發(fā)，再用菲林圖形將客戶所需焊初步揮發(fā)，再用菲林圖形將客戶所需

32、焊盤及孔保護(hù)住進(jìn)行曝光，顯影時(shí)將未與盤及孔保護(hù)住進(jìn)行曝光，顯影時(shí)將未與UV光反應(yīng)的油墨溶解掉，最終得到客戶光反應(yīng)的油墨溶解掉，最終得到客戶所需要焊接的焊盤和孔。所需要焊接的焊盤和孔。61PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)阻焊的作用：阻焊的作用：1、美觀、美觀2、保護(hù)、保護(hù)3、絕緣、絕緣4、防焊、防焊5、耐酸堿、耐酸堿生產(chǎn)流程：生產(chǎn)流程： 磨板磨板 絲印阻焊絲印阻焊 預(yù)烤預(yù)烤 曝光曝光 顯影顯影 PQC檢查檢查 后固化后固化 下工序下工序62PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)多層多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層

33、壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測(cè)試電測(cè)試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠63PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)11、文字、文字原理：原理： 在一定作用力下，把客戶所需要的字符在一定作用力下，把客戶所需要的字符油墨透過(guò)一定目數(shù)的網(wǎng)紗絲印在油墨透過(guò)一定目數(shù)的網(wǎng)紗絲印在PCB板板表面形成字符圖形，給元件安裝和今后表面形成字符圖形，給元件安裝和今后維修維修PCB板提供信息。板提供信息。 64PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)生產(chǎn)流程：生產(chǎn)流程： 查看查看LOT卡確定是否須絲印字符及字符制卡確

34、定是否須絲印字符及字符制作要求作要求 按按LOT卡要求選擇字符油墨卡要求選擇字符油墨 開油開油 檢查字符網(wǎng)是否合格并用網(wǎng)漿進(jìn)檢查字符網(wǎng)是否合格并用網(wǎng)漿進(jìn)行修補(bǔ)行修補(bǔ) 根據(jù)根據(jù)MI要求涂改周期要求涂改周期 將網(wǎng)將網(wǎng)版鎖緊在手動(dòng)絲印機(jī)臺(tái)上版鎖緊在手動(dòng)絲印機(jī)臺(tái)上 對(duì)位對(duì)位 印首印首板板 首板首板OK后批量印刷后批量印刷 收油收油 清清洗網(wǎng)版洗網(wǎng)版 從機(jī)臺(tái)上拆下網(wǎng)版從機(jī)臺(tái)上拆下網(wǎng)版暫暫放放到到相關(guān)相關(guān)區(qū)域區(qū)域 65PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)字符油墨類型：字符油墨類型： 字符油墨為熱固型油墨，當(dāng)其熱固后就字符油墨為熱固型油墨，當(dāng)其熱固后就算是用強(qiáng)酸強(qiáng)堿都很難將其清洗干凈。算是

35、用強(qiáng)酸強(qiáng)堿都很難將其清洗干凈。常見缺陷：常見缺陷： 字符上字符上PAD；字符膜糊；字符不下油；板；字符膜糊；字符不下油；板面粘字符等。面粘字符等。66PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖（1）前處理前處理綠油房綠油房火山灰打磨火山灰打磨微蝕缸微蝕缸水洗水洗超聲波水洗超聲波水洗67PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖（2）絲印綠油后的板絲印綠油后的板烤箱烤箱暴光暴光顯影顯影水洗水洗水洗后的板水洗后的板68PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖（3）待絲印文字板待絲印文字板絲印文字絲印文字絲印文字后的板絲印文字后的板69P

36、CB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)多層多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測(cè)試電測(cè)試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠70PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)12、表面處理A、我司常見表面處理：、我司常見表面處理：有鉛噴錫有鉛噴錫無(wú)鉛噴錫無(wú)鉛噴錫沉金沉金沉錫沉錫沉銀沉銀抗氧化（抗氧化（OSP）電金電金插頭鍍金手指插頭鍍金手指71PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)A、生產(chǎn)流程：、生產(chǎn)流程：微蝕微蝕 水

37、洗水洗 涂助焊劑涂助焊劑 噴錫噴錫 氣氣床冷卻床冷卻 熱水洗熱水洗 水洗水洗 烘干烘干 PQC檢查檢查 下工序下工序B、合金焊料熔點(diǎn)比較：、合金焊料熔點(diǎn)比較：有鉛焊料熔點(diǎn)為有鉛焊料熔點(diǎn)為183（Sn63/Pb37）無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)為無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)為217（Sn/Cu/Ni）72PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖（金板）（1）待上金板待上金板鍍金手指板鍍金手指板沉金后的板沉金后的板沉金線沉金線磨板磨板包邊包邊73PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖（2）待噴錫板待噴錫板磨板磨板噴錫噴錫噴錫板噴錫板74PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必

38、定到達(dá)多層多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測(cè)試電測(cè)試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠75PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)13、成型A、原理：、原理：將資料（鑼帶）輸入數(shù)控銑床，把拼版將資料（鑼帶）輸入數(shù)控銑床，把拼版后的后的PNL板分割（鑼板）成客戶所需要板分割（鑼板）成客戶所需要的外型尺寸。的外型尺寸。B、生產(chǎn)流程：、生產(chǎn)流程：鉆定位孔鉆定位孔 上板上板 輸入資料輸入資料 鑼板鑼板 清洗成品板清洗成品板 下工序下工序76PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)實(shí)物組圖待開待開V型槽板型槽板洗板洗板輔助生產(chǎn)邊框輔助生產(chǎn)邊框鑼后的板鑼后的板PNL鑼到鑼到SET開開V型槽型槽77PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30崇高理想 必定到達(dá)多層多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測(cè)試電測(cè)試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠78PCB生產(chǎn)工藝流程2022-4-30