物料編碼與物料選型

1、一、物料編碼1 目的隨著公司的發(fā)展和公司產(chǎn)品的增多，越來(lái)越多的物料被用于產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用中。為了更好更有效的利用物料，我們需要對(duì)庫(kù)中的物料進(jìn)行編碼。合理的對(duì)物料進(jìn)行編碼，對(duì)物料的有效應(yīng)用和產(chǎn)品質(zhì)量的提升起到了很大的作用。2 范圍適用于公司庫(kù)中所有的物料，包括元器件、公司生產(chǎn)產(chǎn)品和外購(gòu)件。3 原則1 使用“一碼多物”，“一碼一物”的原則，其中“一碼多物”主要針對(duì)不同廠家的同一規(guī)格。2 禁止出現(xiàn)“一物多碼”。3 公司庫(kù)中的物料只有經(jīng)過(guò)編碼的才能使用。最后一位是“X”的禁止入庫(kù)到生產(chǎn)庫(kù)的“0”庫(kù)和成品庫(kù)的“0”庫(kù)。4 任何新的物料必須按此規(guī)范進(jìn)行編碼后才能在公司內(nèi)使用。4 物料編碼規(guī)則外購(gòu)物料編碼格

2、式如下： 大類 小類 流水號(hào) 臨時(shí)碼位說(shuō)明：優(yōu)特公司的外購(gòu)物料編碼采用11位編碼，11位編碼全部采用0-9數(shù)字，以后根據(jù)情況決定是否采用英文字母，如果是臨時(shí)編碼，加臨時(shí)碼位 “X”。 對(duì)于需要多個(gè)供應(yīng)商多次加工的采購(gòu)物品，如果存在半成品以及中間狀態(tài)，那么，在該產(chǎn)品最終編碼的后面增加一位英文字母，用A/B/C/D等，表示不同的生產(chǎn)狀態(tài)。不同類別的物料，其流水號(hào)的定義可以不同。1開(kāi)頭的物料編碼，對(duì)應(yīng)的是電子類物料。2開(kāi)頭的物料編碼，對(duì)應(yīng)的是結(jié)構(gòu)類物料。3開(kāi)頭的物料編碼，對(duì)應(yīng)的是外購(gòu)成品類物料，一般是工程上使用。4開(kāi)頭的物料編碼，對(duì)應(yīng)的是包裝、生產(chǎn)輔料、辦公、工具類物料。6開(kāi)頭的物料編碼，對(duì)應(yīng)的是自

3、產(chǎn)組件類物料。7開(kāi)頭的物料編碼，對(duì)應(yīng)的是自產(chǎn)成品類物料。自產(chǎn)物料編碼格式如下： 總類 大類 小類 輔類 硬件版本 軟件版本 流水號(hào)說(shuō)明：優(yōu)特公司的自產(chǎn)物料編碼采用13位編碼，13位編碼全部采用0-9數(shù)字?？傤悶?表示該物料為組件，是不能直接發(fā)給客戶使用的，總類為7表示該物料為成品，是可以直接發(fā)給客戶使用的。緊跟2位是大類，后面2位是小類，再后面兩位是產(chǎn)品輔類信息，再后面是產(chǎn)品的硬件版本（不能互相替代的硬件版本的流水號(hào)），緊跟后2位是產(chǎn)品的軟件版本（不能互相替代的軟件版本的流水號(hào)），最后兩位是在可完全互換、硬件版本和軟件版本相同情況下的流水號(hào)。二、物料選型1物料選型總則1所選器件遵循公司的歸一化

4、原則，在不影響功能、可靠性的前提下，盡可能少選擇物料的種類。2優(yōu)先選用物料編碼庫(kù)中“優(yōu)選等級(jí)”為“A”的物料。3優(yōu)選生命周期處于成長(zhǎng)、成熟的器件。4選擇出生、下降的器件走特批流程。5 慎選生命周期處于衰落的器件，禁止選用停產(chǎn)的器件。6 功率器件優(yōu)先選用RjA熱阻小,Tj結(jié)溫更大的封裝型號(hào)。7 禁止選用封裝尺寸小于0402（含）的器件。8 所選元器件抗靜電能力至少達(dá)到250V。對(duì)于特殊的器件如：射頻器件，抗ESD能力至少100V，并要求設(shè)計(jì)做防靜電措施。9 所選元器件MSL（潮濕敏感度等級(jí)）不能大于5級(jí)（含）。10. 優(yōu)先選用密封真空包裝的型號(hào)，MSL（潮濕敏感度等級(jí)）大于2級(jí)（含）的，必須使用

5、密封真空包裝。11.優(yōu)先選用卷帶包裝、托盤包裝的型號(hào)。如果是潮濕敏感等級(jí)為二級(jí)或者以上的器件，則要求盤狀塑料編帶包裝，盤狀塑料編帶必須能夠承受125的高溫。12.對(duì)于關(guān)鍵器件，至少有兩個(gè)品牌的型號(hào)可以互相替代，有的還要考慮方案級(jí)替代。13.使用的材料要求滿足抗靜電、阻燃、防銹蝕、抗氧化以及安規(guī)等要求。2各類物料選型規(guī)則2.1 芯片選型總的規(guī)則a) 有鉛BGA焊球優(yōu)選Sn63Pb37合金，也可選擇高鉛（鉛含量85）的SnPb合金。無(wú)鉛BGA焊球選擇SnAgCu合金。b) 有引線的SMD和集成電路器件，引腳線金屬材料要為銅、銅合金、可閥合金、42合金材料，表面合金涂鍍均勻、厚度符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（47.

6、6m），涂層不得含金屬鉍。錫鉛引腳鍍層：SnPb；無(wú)鉛引腳鍍層：優(yōu)選：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn鍍層：對(duì)于純Sn鍍層來(lái)講，Sn鍍層厚度7.6m（電鍍工藝）、或2.5m（電鍍后熔融工藝）、或5.1m（浸錫工藝）、或0.5m（化學(xué)鍍工藝）；阻擋層Ni：厚度3m；SnCu鍍層：SnCu鍍層厚度3m；Ni/Pd鍍層：Pd鍍層厚度0.075m，Ni鍍層厚度在3m以上； Ni/Pd/Au鍍層：Ni厚度3m，Pd厚度0.075m，Au厚度在0.0250.10mc) 謹(jǐn)慎選用臺(tái)灣的CPU、電源芯片。d) 禁止選用QFN封裝的元器件，如果只能選用QFN封裝的元器件，必須經(jīng)

7、過(guò)評(píng)審。選用任何QFN封裝的芯片必須經(jīng)付總一級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)批準(zhǔn)后才能使用。e) 對(duì)于IC優(yōu)先選用腳間距至少0.5MM的貼片封裝器件。f) 優(yōu)選貼片封裝的器件，慎選DIP封裝器件。g) 盡量不要選用BGA封裝的元器件，不得不使用才選用。如果選用BGA，BGA球間距必須大于等于0.8mm，最好大于等于1.0mm。而且盡量選用使用有鉛BGA球器件的型號(hào)，并且使用有鉛焊接工藝。h) 禁止選用不支持在線編程的CPU。i) 盡量不要選用三星的芯片。2.2電阻選型規(guī)則1、 電阻阻值優(yōu)先選用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，51系列, 68系列，82系列。2、 貼片電阻優(yōu)選0603和080

8、5的封裝，0402以下的封裝禁選。3、 插腳電阻優(yōu)選0.25W， 0.5W，1W，2W，3W， 5W，7W，10W ，15W。4、 對(duì)于電阻的溫漂，J檔溫漂不能超過(guò)500ppm/，F(xiàn)檔溫漂不能超過(guò)100ppm/，B檔溫漂不能超過(guò)10ppm/。5、 金屬膜電阻1W及1W以上禁選，金屬膜電阻750k以上禁選。6、 7W以上功率電阻軸線型禁選7、 慎選電位器，如果無(wú)法避免，選用多圈的，品牌用BOURNS。電子電位器按照芯片選型規(guī)范操作。8、 電阻品牌優(yōu)選YAGEO、MK、貝迪思。2.3 電容選型規(guī)則2.3.1 鋁電解電容選型規(guī)則1、 普通應(yīng)用中選擇標(biāo)準(zhǔn)型、壽命1000HR3000HR（為價(jià)格考慮，慎

9、選長(zhǎng)壽命型），選擇鋁電解電容壽命盡量選擇2000Hr。2、 對(duì)于鋁電解電容的耐壓，3.3V系統(tǒng)取10V、5V系統(tǒng)取10V、12V系統(tǒng)取25V、24V系統(tǒng)取50V；48V以上系統(tǒng)選100V； 3、 鋁電解電容必須選用工作溫度為105度的。4、 對(duì)于鋁電解電容的容值，優(yōu)選10、22、47系列；25V以下禁選224、105、475之類容值型號(hào)（用片狀多層陶瓷電容或鉭電解電容替代）。5、 對(duì)于高壓型鋁電解電容保留400V。禁選無(wú)極性鋁電解電容。6、 普通鋁電解電容選用品牌“SAMWHA”（三和），高端鋁電解電容選用NCC（黑金剛）或其他日本名牌鋁電解電容。7、 禁止選用貼片的鋁電解電容。2.3.2 鉭

10、電解電容選型規(guī)則1、鉭電解電容禁止選用耐壓超過(guò)35V以上的。2、 插腳式鉭電解電容禁選。3、 對(duì)于鉭電解電容的耐壓，3.3V系統(tǒng)取10V、5V系統(tǒng)取16V、12V系統(tǒng)取35V，10V、16V、35V為優(yōu)選，4V、6.3V、50V為禁用（用鋁電解電容替代）。4、 對(duì)于鉭電解電容的容值：優(yōu)選10、22、47系列。容值105以下的鉭電解電容禁選（用陶瓷電容替代）。5、 鉭電解電容品牌：KEMET、AVX2.3.3片狀多層陶瓷電容選型規(guī)則1、高Q陶瓷電容慎選；只用在射頻電路上。2、 片狀多層陶瓷電容封裝：0603、0805優(yōu)選、1206、1210慎選、1808以上禁選。3、 片狀多層陶瓷電容耐壓：優(yōu)選

11、25V、50V、100V； 106（含）以上容值的耐壓不大于25V。4、 片狀多層陶瓷電容容量：優(yōu)選10、22、33、47、68系列。5、 片狀多層陶瓷電容的材料，優(yōu)選NPO、X7R、X5R，其它禁選。6、 片狀多層陶瓷電容的品牌：TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX（高Q陶瓷電容）2.3.4引腳多層陶瓷電容選型規(guī)則1、新產(chǎn)品禁止選用此類電容（使用片狀多層陶瓷電容替代）。2.4 繼電器選型規(guī)則1、 品牌選擇: PANASONIC、OMRON、FINDER。2、 禁止使用繼電器插座。2.5 二極管選型規(guī)則1、 禁止使用玻璃封裝的二極管2、發(fā)光二極管優(yōu)選直徑為5mm的插腳型號(hào).貼片發(fā)光

12、二極管優(yōu)選選用有焊接框架的型號(hào)，ESD/MSL等級(jí)遵循上述的標(biāo)準(zhǔn)。3、整流二極管：同電流等級(jí)優(yōu)先選擇反壓最高的型號(hào).如1A以下選用1N4007，3A的選用IN5408。4、肖特基二極管：同電流檔次的保留反壓最高的等級(jí)，如：1N5819保留,1N5817禁選， SS14保留，SS12禁選;M7,30BQ060,S5G保留。5、發(fā)光二極管優(yōu)選有邊、短腳的；為了保持公司產(chǎn)品的一致性，紅發(fā)紅、綠發(fā)綠等型號(hào)優(yōu)選，白發(fā)紅、白發(fā)綠等型號(hào)慎選；如果沒(méi)有特殊要求，盡量不要使用長(zhǎng)腳、無(wú)邊的。6、發(fā)光二極管優(yōu)選品牌為“億光”。7、瞬態(tài)抑制二極管的品牌優(yōu)選PROTEK，SEMTECH。2.6 三極管選型規(guī)則1、901

13、X系列的三極管選用9012，9013。2.7 接插件選型規(guī)則1、 禁選IC插座，如果不能避免使用IC插座，必須使用圓孔的IC插座。2、 插針座選用三面接觸的，禁止使用2面接觸的。PC104等特殊要求的除外。3、 成套的接插件要求使用同一品牌的，既插頭、插座配套使用的要求它們?yōu)橥黄放频摹?.8 開(kāi)關(guān)選型規(guī)則1、 禁選撥碼開(kāi)關(guān)。2、 電源開(kāi)關(guān)優(yōu)選船形開(kāi)關(guān).2.9 電感選型規(guī)則1、 貼片電感品牌優(yōu)選“三禮”和“SUMIDA”。2.10 CPU選型規(guī)則1、 如果選用的CPU是與我公司已使用過(guò)的同系列不同型號(hào)的，需要經(jīng)過(guò)生產(chǎn)付總同意。如果選用的CPU是我公司從來(lái)沒(méi)有使用過(guò)的新的系列的CPU，必須經(jīng)過(guò)公

14、司級(jí)領(lǐng)導(dǎo)開(kāi)會(huì)討論來(lái)決定。2、 保留Atmega48，Atmega168，Atmega32，Atmega128。新的產(chǎn)品禁止再使用attiny2313和Atmega88。3、 QFN封裝的Atmega128禁止以后新產(chǎn)品選用。4、 ARM7只能選用以下幾種：LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、STR711FR2T6。5、 以后新產(chǎn)品使用COLDFIRE系列替代68000系列。2.11 FLASH選型規(guī)則1、 并行FLASH品牌優(yōu)選SPANSION、SST，禁止選用SAMSUNG。2、 串行FLASH品牌優(yōu)選ATMEL。新的產(chǎn)品禁止再使用AT45DB081

15、B-RI。2.12 SRAM選型規(guī)則1、 品牌優(yōu)選ISSI ，CYPRESS，MICRON，IDT，禁用SAMSUNG。2.13 EEPROM選型規(guī)則1、 禁止選用并行的EEPROM。2、 串行EEPROM品牌優(yōu)選ATMEL和MICROCHIP。3、 新的產(chǎn)品禁止選用24LC65-I/SM。2.14 晶體和晶振選型規(guī)則1、 晶體物料通用技術(shù)要求：AT切（基頻），20pF負(fù)載電容，溫度范圍-20+70（工業(yè)溫度等級(jí)），制造頻偏30ppm，溫漂50ppm/，無(wú)鉛產(chǎn)品。2、 晶體和晶振品牌優(yōu)選HOSONIC和EPSON。3、 晶體和晶振優(yōu)選系列如下表：名稱品牌優(yōu)選型號(hào)頻率范圍矮型插腳晶體HOSONI

16、CESA*.*F20E35F25MHz矮型貼片晶體HOSONICESB*.*F20E35F25MHz方形貼片晶體HOSONICE6SB*.*F20E35F8MHzfo25MHz小型塑封表晶EPSONMC-15632.7680KA-A532.768kHz方形貼片晶振HOSONICD36B*.*NNS方形插腳晶振HOSONICD22B*.*NNS2.15 電源選型規(guī)則2.15.1 AC/DC選型規(guī)則1、對(duì)于可靠性要求高的產(chǎn)品，電源優(yōu)選LAMBDA和COSEL；對(duì)于可靠性要求不高的產(chǎn)品，可選用利得華福，星原豐泰和銘緯的。2、 選Lambda電源時(shí)，便于歸一化要求大家統(tǒng)一選帶JST接插件的型號(hào)。 3、

17、 新產(chǎn)品盡量選用標(biāo)準(zhǔn)電源，不推薦定制電源。2.15.2 隔離DC/DC電源選型規(guī)則1、隔離DC/DC電源優(yōu)選TI公司的產(chǎn)品，TI產(chǎn)品不能滿足要求時(shí)優(yōu)選C&D。2.16 連接器選型規(guī)則2.16.1 歐式連接器選型規(guī)則1、歐式連接器品牌優(yōu)選HARTING、ERNI、EPT，同一套產(chǎn)品使用的插頭和插座要求使用同一個(gè)品牌，禁止不同品牌配合使用。2.16.2 RJ系列連接器選型規(guī)則1、如果不是外接通信信號(hào)必須使用，禁止選用RJ11和RJ12連接器。2、RJ45優(yōu)選連接彈片為圓針的、帶屏蔽殼、屏蔽殼有彈片的，RJ45連接彈片的鍍金層要求厚度不能低于3uin。3、 禁止選用帶燈、帶變壓器的RJ45插座。4、 RJ系列連接器品牌優(yōu)選PULSE(FRE)。2.16.3 白色端子選型規(guī)則1、盡量不使用白色端子。2、 白色端子品牌優(yōu)選JST、AMP、MOLEX。2.16.4 PCB板安裝螺釘接線連接器選型規(guī)則1、PCB板安裝螺釘接線連接器品牌優(yōu)選PHOENIX。2、PCB板安裝螺釘接線連接器品牌優(yōu)選2位和3位接線端子，其它位數(shù)的連接器可以使用2位和3位接線端子拼接而成。3、優(yōu)選5.08mm間距的，禁止