SOP模板(WI模板)案例

1、第 1 頁，共 7 頁版本文文件件名名稱稱：DIPDIP生生產(chǎn)產(chǎn)專專用用指指導(dǎo)導(dǎo)書書V1.0機(jī)機(jī)種種名名稱稱：加加工工工工藝藝流流程程圖圖編 制審 核批 準(zhǔn)次數(shù)日期變更記事承認(rèn)制作歸檔日期Y修理N修理NY重插NY元件成型Y開始QC確認(rèn)插件爐前外觀波峰焊QC檢 驗(yàn)補(bǔ)焊 003QC檢 驗(yàn)入庫主要工序：插件波峰焊補(bǔ)焊清洗外觀測試包裝第 2 頁，共 7 頁 INSTRUCTION MANUAL杭州敏坤電子有限公司 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 DIP指導(dǎo)書關(guān)聯(lián)機(jī)種前加工版本V1.0參考圖INSTRUCTIONCONFIRMATION AND NOTICE作 業(yè) 內(nèi) 容確 認(rèn) 及 注 意 事 項(xiàng)1、下表器件按照絲

2、印跨度成型。1、采取防靜電措施。2、批量加工前，必須在相應(yīng)的PCB的回路中試插，確認(rèn)OK 后，方可批量加工.3、出腳長度：1.5+0.5mm.4、板厚：1.6mm。 NO元件編號元件規(guī)格回路名稱個數(shù)JIGSQTYTESTERQTYOTHERS（EXPENDABLES）QTY使用工具量測量儀器量其它（消耗品）量5APEOVECONFIRMCHARGE4批準(zhǔn)審核編制321次數(shù)日期變更記事承認(rèn)批準(zhǔn)IM. NO.編編號號w wo or rk k s sh ho op p工工段段M MO OD DE EL L機(jī)機(jī)種種名名N NA AM ME E名名稱稱第 3 頁，共 7 頁 INSTRUCTION MA

3、NUAL杭州敏坤電子有限公司 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 DIP指導(dǎo)書關(guān)聯(lián)機(jī)種插件1版本V1.0參考圖INSTRUCTIONCONFIRMATION AND NOTICE作 業(yè) 內(nèi) 容確 認(rèn) 及 注 意 事 項(xiàng)1、插裝下表器件。1、作業(yè)時做好防靜電措施，基板注意輕拿輕放。2、插件前需檢查各插件物料是否與物料描述一致，有無混料。3、每個料盒子只允許放一種物料并貼上物料號；4、各物料不得有破損、變形、異色、劃傷 等不良現(xiàn)象。5、插件時不得有漏插、錯插、歪插、多件、浮高、跪腳、反向等不良現(xiàn)象。6、嚴(yán)格進(jìn)行自檢，再流入下一站。 NO元件編號元件規(guī)格回路名稱個數(shù)JIGSQTYTESTERQTYOTHERS（EX

4、PENDABLES）QTY使用工具量測量儀器量其它（消耗品）量5APEOVECONFIRMCHARGE4批準(zhǔn)審核編制321次數(shù)日期變更記事承認(rèn)批準(zhǔn)IM. NO.編編號號w wo or rk k s sh ho op p工工段段M MO OD DE EL L機(jī)機(jī)種種名名N NA AM ME E名名稱稱w wo or rk k s sh ho op p工工段段第 4 頁，共 7 頁 INSTRUCTION MANUAL杭州敏坤電子有限公司 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 DIP指導(dǎo)書關(guān)聯(lián)機(jī)種補(bǔ)焊1版本V1.0參考圖INSTRUCTIONCONFIRMATION AND NOTICE作 業(yè) 內(nèi) 容確 認(rèn) 及 注

5、 意 事 項(xiàng)1、修理波峰焊不良焊點(diǎn)；1、作業(yè)人員需做好防靜電措施；2、烙鐵溫度：370390度。3、焊接時間：23秒，以免燙傷基板； 4、修正時確保焊點(diǎn)光滑、確保無虛焊、連焊、飽焊等不良現(xiàn)象； 5、每班定期檢測烙鐵溫度，同時做好烙鐵溫度記錄；6、烙鐵使用刀頭，無鉛錫線使用0.5-0.8mm。7、電容電感元件，浮高0.5mm，不允許傾斜浮高；8、主板輕拿輕放。 NO元件編號元件規(guī)格回路名稱個數(shù)JIGSQTYTESTERQTYOTHERS（EXPENDABLES）QTY使用工具量測量儀器量其它（消耗品）量5APEOVECONFIRMCHARGE4批準(zhǔn)審核編制321次數(shù)日期變更記事承認(rèn)批準(zhǔn)IM. N

6、O.編編號號w wo or rk k s sh ho op p工工段段M MO OD DE EL L機(jī)機(jī)種種名名N NA AM ME E名名稱稱w wo or rk k s sh ho op p工工段段w wo or rk k s sh ho op p工工段段第 5 頁，共 7 頁 INSTRUCTION MANUAL杭州敏坤電子有限公司 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 DIP指導(dǎo)書關(guān)聯(lián)機(jī)種貼條碼版本V1.0參考圖INSTRUCTIONCONFIRMATION AND NOTICE作 業(yè) 內(nèi) 容確 認(rèn) 及 注 意 事 項(xiàng)1、按圖示位置貼條碼及QC標(biāo)簽；1、作業(yè)人員需做好防靜電措施，主板輕拿輕放。2、條碼標(biāo)

7、簽的信息應(yīng)與工單信息一致。2、不良現(xiàn)象記錄生產(chǎn)狀況記錄表。3、注意各條碼標(biāo)簽外觀應(yīng)整潔平整，不得有臟污破損鄒起； 3、PCB表面殘留的錫渣錫珠需清潔干凈。 4、重點(diǎn)不良跡象及時反饋給隨線線長及相關(guān)品管工藝人員。5、接插件、電容、IC器件極性與方向須重點(diǎn)檢驗(yàn)。6、條碼標(biāo)簽的信息應(yīng)與工單信息一致。 NO元件編號元件規(guī)格回路名稱個數(shù)JIGSQTYTESTERQTYOTHERS（EXPENDABLES）QTY使用工具量測量儀器量其它（消耗品）量5APEOVECONFIRMCHARGE4批準(zhǔn)審核編制321次數(shù)日期變更記事承認(rèn)批準(zhǔn)IM. NO.編編號號w wo or rk k s sh ho op p工工

8、段段M MO OD DE EL L機(jī)機(jī)種種名名N NA AM ME E名名稱稱條碼位置，字體正向朝方向QC標(biāo)簽位置w wo or rk k s sh ho op p工工段段w wo or rk k s sh ho op p工工段段w wo or rk k s sh ho op p工工段段第 6 頁，共 7 頁 INSTRUCTION MANUAL杭州敏坤電子有限公司 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 DIP指導(dǎo)書關(guān)聯(lián)機(jī)種剪腳版本V1.0參考圖INSTRUCTIONCONFIRMATION AND NOTICE作 業(yè) 內(nèi) 容確 認(rèn) 及 注 意 事 項(xiàng)1、取上一工位流下來的主板進(jìn)行目檢。1、作業(yè)人員需做好防靜電

9、措施；2、使用斜口鉗過長的引腳，引腳要求標(biāo)準(zhǔn)：從引腳頂端2、不良現(xiàn)象記錄生產(chǎn)狀況記錄表。到PCB表面高度在1.50.5mm。3、洗板水不要碰到基板塑膠元件。3、用無塵布（或?qū)Ｓ渺o電毛刷）沾少量洗板水，重點(diǎn)清4、重點(diǎn)不良跡象及時反饋給隨線線長及相關(guān)品管潔維修過程中產(chǎn)生的錫珠、錫渣等殘留；工藝人員。4、清洗完成后，檢驗(yàn)PCB表面不得有發(fā)白、助焊劑殘留， 5、在清洗時，需注意保護(hù)接口器件，防止清洗液飛濺到無錫渣、錫珠等；接口內(nèi)造成接觸不良。5、將鋰電池裝在電池座上，如圖所示電池的正極朝上；6、主板輕拿輕放，不得疊板，確?；鍩o碰傷與6、完成后對本工位進(jìn)行自檢，合格品流入下一工位。損壞。7 7、注注意

10、意：不不要要對對排排針針，按按鍵鍵，連連接接器器等等容容易易造造成成功功能能失失效效的的器器件件和和位位置置進(jìn)進(jìn)行行清清洗洗； NO元件編號元件規(guī)格回路名稱個數(shù)JIGSQTYTESTERQTYOTHERS（EXPENDABLES）QTY使用工具量測量儀器量其它（消耗品）量5APEOVECONFIRMCHARGE4批準(zhǔn)審核編制321次數(shù)日期變更記事承認(rèn)批準(zhǔn)IM. NO.編編號號w wo or rk k s sh ho op p工工段段M MO OD DE EL L機(jī)機(jī)種種名名N NA AM ME E名名稱稱w wo or rk k s sh ho op p工工段段w wo or rk k s s

11、h ho op p工工段段w wo or rk k s sh ho op p工工段段w wo or rk k s sh ho op p工工段段第 7 頁，共 7 頁 INSTRUCTION MANUAL杭州敏坤電子有限公司 作 業(yè) 指 導(dǎo) 書 DIP指導(dǎo)書關(guān)聯(lián)機(jī)種檢驗(yàn)版本V1.0參考圖INSTRUCTIONCONFIRMATION AND NOTICE作 業(yè) 內(nèi) 容確 認(rèn) 及 注 意 事 項(xiàng)1、檢查主板上是否貼有條碼標(biāo)簽及QC標(biāo)簽，位置應(yīng)與要1、作業(yè)人員需做好防靜電措施；求一致；注意各條碼標(biāo)簽外觀應(yīng)整潔平整，不得有臟污破 2、不良現(xiàn)象記錄生產(chǎn)狀況記錄表。損鄒起； 3、PCB表面殘留的錫渣錫珠需

12、清潔干凈。2、重點(diǎn)檢查BNC頭,RJ45,DB頭,綠座，USB，等是否有連焊； 4、重點(diǎn)不良跡象及時反饋給隨線線長及相關(guān)品管3、檢查所有極性與有方向的元件的極性與方向是否正確； 工藝人員。4、檢查插件元件有無錯插、漏插、浮高、不透錫、元件5、接插件、電容、IC器件極性與方向須重點(diǎn)檢驗(yàn)。引腳過長及不良元件；6、條碼標(biāo)簽的信息應(yīng)與工單信息一致。5、檢查底板所有焊接是否符合焊接合格品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)；7、主板輕拿輕放，不得疊板，確?；鍩o碰傷與6、檢查面板上所有貼片元件有無錯料，反白，偏移，側(cè)立 損壞。，少錫，虛焊；7、不良品做好記錄，交于相關(guān)工位進(jìn)行修正； NO元件編號元件規(guī)格回路名稱個數(shù)JIGSQTYTESTERQTYOTHERS（EXPENDABLES）QTY使用工具量測量儀器量其它（消耗品）量5APEOVECONFIRMCHARGE4批準(zhǔn)審核編制321次數(shù)日期變更記事承認(rèn)批準(zhǔn)IM. NO.編編號號w wo or rk k s s