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文檔簡(jiǎn)介

1、降低GX13-3D眼鏡組件板SMT生產(chǎn)不良率 TCL多媒體全球運(yùn)營(yíng)本部“Zero”QC小組 1 TCL集團(tuán)創(chuàng)立于1981年,是中國(guó)最大的、全球性規(guī)模經(jīng)營(yíng)的消費(fèi)類電子企業(yè)集團(tuán)之一,旗下?lián)碛腥疑鲜泄?、四大產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、六大業(yè)務(wù)板塊,總部設(shè)在廣東省惠州市,產(chǎn)品涵蓋家電、通訊、信息、電工等,員工總數(shù)六萬(wàn)多人。 TCL多媒體GOC LCD工廠是TCL集團(tuán)旗下最大的生產(chǎn)基地,擁有全球頂尖的數(shù)字電視研發(fā)團(tuán)隊(duì)及一流的工業(yè)設(shè)計(jì)能力。擁有先進(jìn)的彩電生產(chǎn)設(shè)備,主要生產(chǎn)LCD、LED彩色電視機(jī),2012年生產(chǎn)整機(jī)1500多萬(wàn)臺(tái),位居全球第四位。 2目錄1. 小組介紹2. 選題理由3. 流程&名詞解釋4. 行動(dòng)

2、計(jì)劃5. 現(xiàn)狀調(diào)查 6. 目標(biāo)設(shè)定7. 原因分析8. 要因確認(rèn)9. 制定對(duì)策10.對(duì)策實(shí)施11.效果確認(rèn)12.鞏固措施13.總結(jié)及未來(lái)規(guī)劃3小組名稱Zero注冊(cè)編號(hào)GIC-2012H2-40課題名稱降低GX13-3D眼鏡組件板SMT生產(chǎn)不良率成立時(shí)間2012-7-14課題類型現(xiàn)場(chǎng)型注冊(cè)時(shí)間2012-7-14活動(dòng)周期2012.7- 2012.11TQC培訓(xùn)時(shí)間30-60時(shí)/人小組成員序號(hào)成員姓名職務(wù)組內(nèi)分工1組長(zhǎng)鄧永東工藝工程師組織、策劃、跟蹤指導(dǎo)2成員郭延濱主任工程師工藝指導(dǎo)、資源協(xié)調(diào)3蔡正偉工藝工程師工藝指導(dǎo)、組織實(shí)施4洪志工藝工程師實(shí)施及效果跟蹤5林亞貞工藝助工不良確認(rèn)及問(wèn)題反饋6廖冬工藝

3、助工不良確認(rèn)及問(wèn)題反饋一 、小組介紹4制表:鄧永東 日期:2012-7-185一 、小組介紹公司趨勢(shì)二、選題理由 LED-3D電視已成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品,12年公司目標(biāo)銷售產(chǎn)量1500萬(wàn)臺(tái),按公司標(biāo)配一臺(tái)3D電視配兩副眼鏡 ,3D眼鏡需求量大,好的產(chǎn)品質(zhì)量是占據(jù)市場(chǎng)的重要前提。 小組成員對(duì)2012年1月-6月的GX13-3D眼鏡板生產(chǎn)不良數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì),結(jié)果顯示GX13-3D眼鏡組件板生產(chǎn)不良率最高達(dá)到226DPPM,平均不良率為162DPPM。產(chǎn)生危害生產(chǎn)現(xiàn)狀1、 1-6月份因生產(chǎn)不良產(chǎn)生的返工及返修費(fèi)用累計(jì)為:47733元2、無(wú)法滿足后工序正常的生產(chǎn)需求,急需改善降低GX13-3D眼鏡組件板SM

4、T生產(chǎn)不良率6選定課題不良率1181861341492122261月2月3月4月5月6月1181861341492122260501001502002502012年年1-6月份月份GX13-3D眼鏡眼鏡板生產(chǎn)不良板生產(chǎn)不良走勢(shì)走勢(shì)圖圖(DPPM)71、完整的眼鏡板組件包含:40-3DGX13-GL*4XG (GL板) 40-3DGX13-CD*2XG(CD板)2、貼裝生產(chǎn)流程:印刷機(jī)SPI測(cè)試高速機(jī)多功能機(jī)回流焊AOI測(cè)試GL控制板CD充電板三、流程&名詞解釋83、名詞解釋1. SMT生產(chǎn)不良率(DPPM)= X 10000002. SMT:Surface Mount Technolo

5、gy 的縮寫,中文意思為表面貼裝技術(shù)。3. 貼 片:將貼片元件從指定位置拾取后貼放到PCB板上指定位置的動(dòng)作。SMT生產(chǎn)不良點(diǎn)數(shù)+反饋不良點(diǎn)數(shù) SMT生產(chǎn)實(shí)際貼裝點(diǎn)數(shù)4、項(xiàng)目數(shù)據(jù)來(lái)源 課題活動(dòng)所用數(shù)據(jù)來(lái)自公司的PTM系統(tǒng)(生產(chǎn)技術(shù)信息管理系統(tǒng))及車間生產(chǎn)日?qǐng)?bào)表,數(shù)據(jù)真實(shí)可靠。三、流程&名詞解釋7月份月份8月份月份9月份月份10月份月份122912301231123212331235123612371238 1239 1240 124112421243P 現(xiàn)狀調(diào)查現(xiàn)狀調(diào)查設(shè)定目標(biāo)設(shè)定目標(biāo) 原因分析原因分析要因確認(rèn)要因確認(rèn)制定對(duì)策制定對(duì)策 D 實(shí)施對(duì)策實(shí)施對(duì)策 C 效果確認(rèn)效果確認(rèn) A 鞏

6、固措施鞏固措施 總結(jié)規(guī)劃總結(jié)規(guī)劃 為保證本次QC小組活動(dòng)能夠順利實(shí)現(xiàn),小組成員共同制定詳細(xì)、周密的活動(dòng)計(jì)劃表。9制表:鄧永東 日期:2012-7-20計(jì)劃時(shí)間P D C A四、行動(dòng)計(jì)劃10制表:鄧永東 日期:2012-8-21、通過(guò)對(duì)7月份生產(chǎn)不良數(shù)據(jù)進(jìn)行分析:偏移,連錫占總不良的77.2%,為主要癥結(jié), ,是 本次項(xiàng)目的改善重點(diǎn);2、經(jīng)小組成員討論我們有把握改善主要癥結(jié)50%的不良 162DPPM*(1-77.2%*50%)=99.5DPPM;3、查看2012年GX13-3D眼鏡組件板生產(chǎn)不良率,1月份最低不良率118DPPM.小組成員對(duì)7月份GX13-3D眼鏡組件板生產(chǎn)不良數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析

7、:需重點(diǎn)改善需重點(diǎn)改善P D C A五、現(xiàn)狀調(diào)查 11小組成員決定將生產(chǎn)不良率目標(biāo)設(shè)定為:由162DPPM降至 100DPPMP D C A六、目標(biāo)設(shè)定162DPPM100DPPM現(xiàn)狀目標(biāo)下降40% 由于影響不良率的問(wèn)題點(diǎn)相互影響且較復(fù)雜,因此小組成員對(duì)連錫、偏移兩個(gè)不良現(xiàn)象繪制了關(guān)聯(lián)圖進(jìn)行分析:制圖:蔡正偉 日期:2012-8-212P D C A七、原因分析插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小P6位物料規(guī)格不一致 連錫錫膏使用時(shí)間過(guò)長(zhǎng)操作員錫膏量添加過(guò)多 偏移印刷偏移貼裝偏移連錫SPI不檢出PCB板 V割槽過(guò)深插座固定腳尺寸與PCB板尺寸存在偏差K1位偏移錫膏過(guò)干K1位回流焊接偏移PCB板翹曲貼片機(jī)

8、精度不足SPI制程軟件缺陷45度元件連錫框SPI無(wú)法識(shí)別插座連錫GL板一次回流后PCB板翹曲貼裝后錫膏坍塌連錫印刷連錫13P D C A八、原因分析經(jīng)過(guò)小組成員的共同分析,共找到8條末端因素1. GL板一次回流后翹曲2. PCB板V割槽深3. SPI制程制程軟件缺陷4. 操作員錫膏量添加過(guò)多5. 插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小6. 貼片機(jī)貼裝精度不足7. P6位物料規(guī)格不一致8. K1位回流焊接偏移序號(hào)末端因素確認(rèn)內(nèi)容確認(rèn)方法確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)責(zé)任人完成時(shí)間1GL板一次回流后PCB板翹曲確認(rèn)PCB一次回流后翹曲度儀器測(cè)量 PCB板對(duì)角線翹曲度0.5%林亞貞2012-8-102PCB板V割槽過(guò)深確認(rèn)PCB板V

9、割槽余厚儀器測(cè)量PCB板V割余厚0.35mm郭延濱2012-8-143SPI制程軟件缺陷確認(rèn)SPI制程軟件繪制的45度角元件檢測(cè)框連錫是否可以檢出現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)45度角元件印刷連錫后SPI能正常檢出洪志鄧永東2012-8-154印刷機(jī)操作員錫膏量添加過(guò)量確認(rèn)員工印刷時(shí)錫膏添加量?jī)x器測(cè)量添加后錫膏直徑為:1.0D2.0cm廖冬林亞貞2012-8-1714針對(duì)八個(gè)末端因素,小組成員制定了要因確認(rèn)表:制表:洪志 日期:2012-8-8P D C A八、要因確認(rèn)序號(hào)末端因素確認(rèn)內(nèi)容確認(rèn)方法確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)責(zé)任人完成時(shí)間5插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小確認(rèn)貼片后相鄰引腳錫膏間距儀器測(cè)量安全距離0.18mm鄧永東 洪志20

10、12-8-186貼裝精度不足確認(rèn)貼片機(jī)X,Y軸貼裝位置精度現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)貼裝精度0.075mm郭延濱2012-8-207P6物料規(guī)格不一致確認(rèn)測(cè)量PCB板設(shè)計(jì)規(guī)格與物料認(rèn)可規(guī)格是否一致儀器測(cè)量物料規(guī)格尺寸與PCB板設(shè)計(jì)尺寸一致洪志鄧永東2012-8-278K1位回流焊接偏移確認(rèn)K1位回流焊后貼裝位置偏移量現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)偏移量0.2MM洪志鄧永東2012-8-2715針對(duì)八個(gè)末端因素,小組成員制定了要因確認(rèn)表:制表:洪志 日期:2012-8-8P D C A八、要因確認(rèn)序號(hào)板號(hào)板對(duì)角長(zhǎng)度(mm)翹曲高度(mm)翹曲度判定結(jié)果140-3DGX13-GLD4XG2453.01.22%NG240-3DGX13-G

11、LD4XG2453.51.43%NG340-3DGX13-GLD4XG2454.01.63%NG440-3DGX13-GLD4XG2452.40.98%NG540-3DGX13-GLD4XG2453.51.43%NG640-3DGX13-GLD4XG2453.01.22%NG740-3DGX13-GLD4XG2452.00.82%NG840-3DGX13-GLD4XG2452.51.02%NG940-3DGX13-GLD4XG2451.80.73%NG1040-3DGX13-GLD4XG2452.30.94%NG1140-3DGX13-GLD4XG2452.51.02%NG1240-3DGX1

12、3-GLD4XG2451.90.78%NG1340-3DGX13-GLD4XG2452.00.82%NG1440-3DGX13-GLD4XG2451.50.61%NG1540-3DGX13-GLD4XG2452.61.06%NG1640-3DGX13-GLD4XG2453.21.31%NG1740-3DGX13-GLD4XG2452.71.10%NG1840-3DGX13-GLD4XG2452.61.06%NG1940-3DGX13-GLD4XG2453.21.31%NG2040-3DGX13-GLD4XG2452.40.98%NG八、要因確認(rèn)一:GL板一次回流后PCB板翹曲u確認(rèn)內(nèi)容:確認(rèn)G

13、L板一次回流后的翹曲度u確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn):翹曲度0.5%u確認(rèn)成員:林亞貞u確認(rèn)時(shí)間:2012-8-11制表:林亞貞 日期:2012-8-11通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)抽樣確認(rèn)結(jié)果顯示,GL板一次回流后翹曲度大于0.5%,未滿足確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn),是造成印刷偏移,連錫,貼裝偏移的主要原因,經(jīng)小組成員評(píng)定為要因。表表1: :GL板板翹翹曲度確曲度確認(rèn)記錄認(rèn)記錄表表 16一次回流后嚴(yán)重翹曲翹翹曲度曲度測(cè)測(cè)量量過(guò)過(guò)程展示程展示翹曲度測(cè)量印刷后偏移P D C A序號(hào)板號(hào)板厚(mm)余厚(mm)判定結(jié)果140-3DGX13-GLD4XG1.0 0.45OK240-3DGX13-GLD4XG1.0 0.48OK340-3DGX13-GLD4

14、XG1.0 0.45OK440-3DGX13-GLD4XG1.0 0.5OK540-3DGX13-GLD4XG1.0 0.51OK640-3DGX13-GLD4XG1.0 0.5OK740-3DGX13-GLD4XG1.0 0.48OK840-3DGX13-GLD4XG1.0 0.49OK940-3DGX13-GLD4XG1.0 0.48OK1040-3DGX13-GLD4XG1.0 0.48OK1140-3DGX13-GLD4XG1.0 0.47OK1240-3DGX13-GLD4XG1.0 0.49OK1340-3DGX13-GLD4XG1.0 0.51OK1440-3DGX13-GLD4

15、XG1.0 0.5OK1540-3DGX13-GLD4XG1.0 0.47OK1640-3DGX13-GLD4XG1.0 0.47OK1740-3DGX13-GLD4XG1.0 0.48OK1840-3DGX13-GLD4XG1.0 0.46OK1940-3DGX13-GLD4XG1.0 0.45OK2040-3DGX13-GLD4XG1.0 0.46OKu確認(rèn)內(nèi)容:確認(rèn)PCB板V割槽深度u確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn):V割余厚 0.35mmu確認(rèn)成員:郭延濱u確認(rèn)時(shí)間:2012-8-14制表:郭延濱 日期:2012-8-14表表2: :V割厚度割厚度測(cè)試測(cè)試記錄記錄表表結(jié)論:現(xiàn)場(chǎng)抽樣測(cè)量確認(rèn)結(jié)果顯示,PCB板V

16、割的余厚大于0.35 mm,滿足確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)小組成員評(píng)定為非要因。17V割割測(cè)測(cè)量量過(guò)過(guò)程展示程展示P D C A八、要因確認(rèn)二:PCB板來(lái)板V割過(guò)深非要因4545度元件焊盤連錫度元件焊盤連錫SPISPI檢出率檢出率日期板號(hào)板號(hào)4545度元件位置度元件位置連錫是否檢出連錫是否檢出8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3

17、DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3D

18、GX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P

19、7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG檢出率檢出率0%0%u確認(rèn)內(nèi)容:確認(rèn)SPI制程軟件繪制的45度角元件連錫是否可以檢出u確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn): 45度角元件印刷連錫后SPI能正常報(bào)錯(cuò)檢出u確認(rèn)成員:鄧永東,洪志u確認(rèn)時(shí)間:2012-8-14制表:鄧永東 日期:2012-8-1418結(jié)論:現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)結(jié)果顯示,板上P6和P7位均為45度角元件,印刷連錫后SPI無(wú)法檢出,不滿足確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn),是連錫不良流出的主要原因經(jīng)小組成員評(píng)定為要因。焊盤為45度,檢測(cè)框?yàn)?0度

20、,框與框重疊連錫后程序不報(bào)錯(cuò)P D C A八、要因確認(rèn)三:SPI制程軟件缺陷表表3: : 45 45度元件度元件焊盤連錫焊盤連錫SPISPI檢檢出率出率記錄記錄表表u確認(rèn)內(nèi)容:確認(rèn)鋼網(wǎng)錫膏。u確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn):添加后錫膏滾動(dòng)直徑為:1.0cmD2.0cmu確認(rèn)成員:廖冬,林亞貞u確認(rèn)時(shí)間:2012-8-17 制表:廖冬 日期:2012-8-17測(cè)量直徑小于2.0cm表4:對(duì)產(chǎn)線實(shí)際印刷錫膏滾動(dòng)直徑抽樣測(cè)量結(jié)果記錄表19錫膏測(cè)量過(guò)程展示直徑工藝標(biāo)準(zhǔn)截圖結(jié)論:現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量結(jié)果顯示,錫膏添加量直徑集中在1.5cm,滿足確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)小組成員評(píng)定為非要因P D C A八、要因確認(rèn)四:錫膏量添加過(guò)多非要因日期時(shí)間段

21、線別 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量值/cm平均值判定結(jié)果123452012-8-178:00-14:0011D2cm 1.6 1.4 1.5 1.4 1.5 1.48 合格21.5 1.6 1.7 1.6 1.6 1.60 合格31.5 1.5 1.6 1.4 1.5 1.50 合格41.3 1.5 1.4 1.6 1.5 1.46 合格51.5 1.6 1.5 1.6 1.4 1.52 合格61.5 1.6 1.6 1.4 1.5 1.52 合格71.6 1.5 1.3 1.4 1.5 1.46 合格14:00-20:00 11.5 1.6 1.4 1.5 1.3 1.46 合格21.6 1.4 1.5 1

22、.3 1.5 1.46 合格31.6 1.5 1.3 1.4 1.6 1.48 合格41.3 1.6 1.5 1.5 1.6 1.50 合格51.6 1.5 1.5 1.6 1.4 1.52 合格61.5 1.5 1.6 1.4 1.3 1.46 合格71.5 1.6 1.7 1.6 1.5 1.58 合格貼片后錫膏坍塌u確認(rèn)內(nèi)容:確認(rèn)貼片后相鄰引腳錫膏間距u確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn):安全間距0.18mmu確認(rèn)成員:鄧永東,洪志u確認(rèn)時(shí)間:2012-8-18 20結(jié)論:機(jī)器測(cè)量結(jié)果顯示,現(xiàn)用P6位的鋼網(wǎng)開孔標(biāo)準(zhǔn),貼片錫膏坍塌,安全間距在0.13-0.15mm之間,不滿足確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn),是造成錫膏坍塌連錫的主要原因,

23、經(jīng)小組成員評(píng)定為要因?,F(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn):按焊盤尺寸1:1開孔測(cè)量后引腳錫膏間距0.15mm利用設(shè)備測(cè)量間距P D C A八、要因確認(rèn)五:插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小板號(hào)板號(hào) 相鄰錫膏距離相鄰錫膏距離 判定結(jié)果判定結(jié)果 1 10.15mm 0.15mm NG NG 2 20.13mm 0.13mm NG NG 3 30.14mm 0.14mm NG NG 4 40.16mm 0.16mm NG NG 5 50.15mm 0.15mm NG NG 6 60.15mm 0.15mm NG NG 7 70.14mm 0.14mm NG NG 8 80.14mm 0.14mm NG NG 9 90.14mm 0.

24、14mm NG NG 10100.15mm 0.15mm NG NG u確認(rèn)內(nèi)容:確認(rèn)貼片機(jī)X,Y軸貼裝位置精度。u確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn):貼裝精度0.075mm的條件下CPK達(dá)到1.33。u確認(rèn)成員:郭延濱u確認(rèn)時(shí)間:2012-8-2021實(shí)地進(jìn)行設(shè)備CPK精度測(cè)量設(shè)備在0.05mm精度下CPK可以作到1.749/1.869現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量確認(rèn)結(jié)果顯示,貼片機(jī)精度在偏移量小于0.075mm的條件下X軸CPK值1.749,Y軸CPK值1.869滿足確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)小組成員評(píng)定為非要因。P D C A八、要因確認(rèn)六:貼片機(jī)精度低非要因0DPPM18DPPM02468101214161820A廠家B廠家測(cè)量B廠家物料及查閱

25、物料規(guī)格書,固定腳中心值為4.85.mm u確認(rèn)內(nèi)容:確認(rèn)測(cè)量PCB板設(shè)計(jì)規(guī)格與物料認(rèn)可規(guī)格是否一致u確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn):物料規(guī)格尺寸與PCB規(guī)格尺寸一致u確認(rèn)成員:鄧永東,洪志u確認(rèn)時(shí)間:2012-8-2522結(jié)論:通過(guò)確認(rèn)焊盤設(shè)計(jì)資料,P6位前端固定引腳中心間距為5.00mm,確認(rèn)B廠家物料規(guī)格書其前端引腳中心間距為4.850.05mm,規(guī)格尺寸不一致,不滿足確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)是造成貼裝偏移的主要原因,經(jīng)小組成員評(píng)定為要因。現(xiàn)場(chǎng)確認(rèn)偏移插不到位的不良全部集中在B廠家的物料利用CAM350測(cè)量焊盤固定腳中心距離為5.00mm測(cè)量A廠家物料規(guī)格及查閱物料規(guī)格書,固定腳中心值為5.00.mmP D C A八、要因確

26、認(rèn)七:P6位物料規(guī)格與焊盤不一致P6位物料位物料A/B廠家使用偏移不良狀況廠家使用偏移不良狀況對(duì)對(duì)比比u確認(rèn)內(nèi)容:確認(rèn)K1位回流焊接后貼裝位置偏移量u確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn):偏移量0.2mmu確認(rèn)成員:鄧永東,洪志u確認(rèn)時(shí)間:2012-8-2523結(jié)論:現(xiàn)場(chǎng)認(rèn)結(jié)果顯示,K1位焊接偏移現(xiàn)象存在,回流焊接后還有30%的偏移量 0.2mm,不滿足確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn),是造成偏移的主要原因,經(jīng)小組成員評(píng)定為要因利用貼片設(shè)備測(cè)量貼裝位置中心距離P D C A八、要因確認(rèn)八:K1位回流焊接偏移以板邊位置做為基準(zhǔn)原點(diǎn)以K1位固定腳為測(cè)試點(diǎn)L:標(biāo)準(zhǔn)貼裝中心距離1.4mm測(cè)量回流焊后物料中心距離表5:K1位回流焊接后貼裝位置距離測(cè)量記錄

27、表 制表:蔡正偉 日期:2012-8-25k1k1位焊后偏移量測(cè)試記錄位焊后偏移量測(cè)試記錄序號(hào)序號(hào)貼裝中心距離貼裝中心距離焊后中心距離焊后中心距離偏移量偏移量判定結(jié)果判定結(jié)果1 11.41.41.001.00-0.40 -0.40 NGNG2 21.41.41.351.35-0.05 -0.05 OKOK3 31.41.41.551.550.15 0.15 NGNG4 41.41.41.501.500.10 0.10 OKOK5 51.41.41.351.35-0.05 -0.05 OKOK6 61.41.41.451.450.05 0.05 OKOK7 71.41.41.701.700.30

28、 0.30 NGNG8 81.41.41.451.450.05 0.05 OKOK9 91.41.41.501.500.10 0.10 OKOK10101.41.41.701.700.30 0.30 NGNG11111.41.41.501.500.10 0.10 OKOK12121.41.41.351.35-0.05 -0.05 OKOK13131.41.41.701.700.30 0.30 NGNG14141.41.41.551.550.15 0.15 OKOK15151.41.41.501.500.10 0.10 OKOK16161.41.41.351.35-0.05 -0.05 OKOK

29、17171.41.41.801.800.40 0.40 NGNG18181.41.41.551.550.15 0.15 OKOK19191.41.41.651.650.25 0.25 NGNG20201.41.41.251.25-0.15 -0.15 OKOK21211.41.41.401.400.00 0.00 OKOK22221.41.41.451.450.05 0.05 OKOK23231.41.41.051.05-0.35 -0.35 NGNG24241.41.41.501.500.10 0.10 OKOK25251.41.41.001.00-0.40 -0.40 NGNG26261.

30、41.41.351.35-0.05 -0.05 OKOK27271.41.41.251.25-0.15 -0.15 OKOK28281.41.41.451.450.05 0.05 OKOK29291.41.41.301.30-0.10 -0.10 OKOK30301.41.41.251.25-0.15 -0.15 OKOK5. K1位回流焊接偏移4. P6位物料規(guī)格不一致3. 插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小2. SPI制程軟件缺陷1. GL板一次回流后翹曲經(jīng)過(guò)小組成員的共同確認(rèn),共找出5個(gè)要因:八、要因確認(rèn)24P D C A25評(píng)估改善方案改善對(duì)策優(yōu)選表針對(duì)GL板一次回流后翹曲問(wèn)題,小組成員制定了

31、三個(gè)方案對(duì)比分析:針對(duì)三個(gè)方案小組成員進(jìn)行多個(gè)維度的評(píng)估,決定采用方案3?,F(xiàn)有拼板生產(chǎn)效果對(duì)比序號(hào)序號(hào) 板號(hào)拼板形式拼板數(shù)量一次回流翹曲度140-3DGX13-GLD2XG7*6421.63%240-E5300A-IRD2XG4*8320.25%340-32F320-IRC2XG4*7280.15%440-1AS40A-TXF2LG3*11330.1%540-E5300A-IRD2XG5*6300.05%方案 解決方案 評(píng)價(jià)維度結(jié)論 成本投入 可操作性制作周期質(zhì)量效果 1裝載載具生產(chǎn) 夾具成本500元/個(gè),需要30個(gè)共計(jì)15000元載具制作時(shí)間需要1周能有效的改善翹曲不良不采納 2回流焊網(wǎng)上過(guò)

32、爐生產(chǎn) 增加1人投入,年費(fèi)用約36000元生產(chǎn)前需提前1小時(shí)協(xié)調(diào)安排人員能有效的改善翹曲不良,但會(huì)引起焊盤 污染不采納 3修改PCB板拼板數(shù)量 經(jīng)與PCB廠家確認(rèn)成本不增加設(shè)計(jì)更改資料后,一周內(nèi)可以安排生產(chǎn)可將翹曲度控制在標(biāo)準(zhǔn)以下 小組成員對(duì)車間現(xiàn)有生產(chǎn)以鏤空連接的多拼PCB板進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)和對(duì)比,發(fā)現(xiàn)拼板數(shù)量在30PCS左右的PCB板翹曲值最小.P D C A九、制定對(duì)策GL板一次回流后翹曲 26小組成員決定通過(guò)模擬實(shí)驗(yàn)進(jìn)行驗(yàn)證小組成員,通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)模擬實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)5*6”拼板的效果最好。實(shí)驗(yàn)2:5*6拼板:實(shí)驗(yàn)1:6*6拼板:6*6拼板翹曲度測(cè)量記錄表序號(hào)板號(hào)板對(duì)角長(zhǎng)度(mm)翹曲高度(mm)翹曲度判

33、定結(jié)果140-3DGX13-CLD4XG 2451.20.56%NG240-3DGX13-CLD4XG 2451.70.69%NG340-3DGX13-CLD4XG 2450.50.23%OK440-3DGX13-CLD4XG 2452.10.82%NG540-3DGX13-CLD4XG 2451.80.84%NG640-3DGX13-CLD4XG 2450.80.37%OK740-3DGX13-CLD4XG 2451.50.70%NG840-3DGX13-CLD4XG 2450.90.42%OK940-3DGX13-CLD4XG 2451.40.65%NG1040-3DGX13-CLD4XG

34、 2451.60.74%NG5*6拼板翹曲度測(cè)量記錄表序號(hào)板號(hào)板對(duì)角長(zhǎng)度(mm)翹曲高度(mm)翹曲度判定結(jié)果140-3DGX13-CLD4XG 2450.80.33%OK240-3DGX13-CLD4XG 2450.50.20%OK340-3DGX13-CLD4XG 2450.30.12%OK440-3DGX13-CLD4XG 2450.050.02%OK540-3DGX13-CLD4XG 2450.10.04%OK640-3DGX13-CLD4XG 2450.30.12%OK740-3DGX13-CLD4XG 2450.350.14%OK840-3DGX13-CLD4XG 2450.90.

35、37%OK940-3DGX13-CLD4XG 2450.450.18%OK1040-3DGX13-CLD4XG 2450.50.20%OKP D C A評(píng)估改善方案九、制定對(duì)策GL板一次回流后翹曲 27評(píng)估改善方案效率評(píng)估:P D C A九、制定對(duì)策GL板一次回流后翹曲 考慮到拼板修改數(shù)量后對(duì)效率會(huì)有影響,小組成員對(duì)改善前后的貼裝ST在線優(yōu)化:7*6拼板程序優(yōu)化ST:98.5S/拼5*6拼板程序優(yōu)化ST:67.5/拼時(shí)產(chǎn)產(chǎn)量測(cè)算:改善前=3600/98.5*42=1535PCS改善后=3600/67.5*30=1600PCS通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)模擬實(shí)驗(yàn),效率評(píng)估測(cè)算修改拼板對(duì)效率無(wú)影響,小組成員評(píng)估一致通

36、過(guò)將拼板形式修改為5*6。2860%L L0.3mm0.25mm插座尺寸規(guī)格PCB焊盤引腳插座引腳鋼網(wǎng)開孔如下:60%L L0.3mm0.3mm鋼網(wǎng)開孔PCB焊盤鋼網(wǎng)開孔插座單個(gè)引腳規(guī)格如下: 公司鋼網(wǎng)開孔原則1.鋼網(wǎng)開孔需滿足面積比0.66 圖:開孔面積比面積比=L x W2 x(L+W) x H0.662.開孔寬度需大于或等于元件引腳寬度,避免露銅。3. 需增加帶引腳元件前端錫量,避免出現(xiàn)前端爬錫不足。結(jié)論:焊盤寬度比引腳寬度寬0.05mm,余量較大,計(jì)算得出鋼網(wǎng)寬度可內(nèi)縮0.05mm。P D C A評(píng)估改善方案九、制定對(duì)策插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小29 經(jīng)過(guò)對(duì)末端因素逐一確認(rèn)后,共找到五

37、個(gè)要因。小組成員分析討論后制定以下對(duì)策實(shí)施表:序號(hào)序號(hào)要因要因?qū)Σ邔?duì)策目標(biāo)目標(biāo)措施措施責(zé)任人責(zé)任人完成日期完成日期1GL板一次回流后PCB板翹曲修改拼板數(shù)量回流后的翹曲度小于0.5%,局部不彎曲不扭曲。由設(shè)計(jì)將42拼板修改成30拼廖冬2012-9-202SPI制程軟件缺陷更換SPI制程軟件新軟件對(duì)45元件連錫100%檢出使用廠家提供一種GERBER TOOL軟件自動(dòng)繪制45度元件測(cè)試框洪志鄧永東2012-9-173插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小優(yōu)化開孔參數(shù)錫膏的安全間距0.18mm優(yōu)化鋼網(wǎng)開口方式,將引腳開孔內(nèi)縮0.05mm鄧永東蔡正偉2012-9-134物料規(guī)格不一致調(diào)整插座固定腳中心尺寸規(guī)格尺

38、寸與PCB一致,貼裝偏移“0”不良將目前插座固定腳中心距4.85mm調(diào)整到5.0mm鄧永東洪志2012-9-185K1位回流焊接偏移修改物料結(jié)構(gòu),增加機(jī)械固定偏移量0.2mm在原規(guī)格物料上將固定腳由平面固定修改成引腳穿孔固定鄧永東 蔡正偉2012-9-18P D C A九、制定對(duì)策1、修改GL板拼板數(shù)量30改善前GL板拼板數(shù)為7*6=42拼改善后GL板拼板數(shù)修改為5*6=30拼P D C A十、對(duì)策實(shí)施1:GL板一次回流后翹曲與設(shè)計(jì)師溝通確認(rèn)后修改PCB設(shè)計(jì)資料,拼板形式修改為5*62、效果確認(rèn)31 對(duì)策實(shí)施后小組成員對(duì)改善后的PCB抽樣測(cè)量,翹曲度均小于0.5%,PCB翹曲得到徹底改善,有效

39、的減低了印刷偏移,貼裝偏移,達(dá)到了預(yù)期改善效果。措施有效!改善后翹曲度測(cè)量記錄表序號(hào)板號(hào)板對(duì)角長(zhǎng)度(mm)翹曲高度(mm)翹曲度判定結(jié)果140-3DGX13-CLF4XG 2150.00.00%OK240-3DGX13-CLF5XG2150.20.09%OK340-3DGX13-CLF6XG2150.50.23%OK440-3DGX13-CLF7XG2150.10.05%OK540-3DGX13-CLF8XG2150.00.00%OK640-3DGX13-CLF9XG2150.30.14%OK740-3DGX13-CLF10XG2150.50.23%OK840-3DGX13-CLF11XG21

40、50.00.00%OK940-3DGX13-CLF12XG2150.40.19%OK1040-3DGX13-CLF13XG2150.60.28%OK1140-3DGX13-CLF14XG2150.00.00%OK1240-3DGX13-CLF15XG2150.20.09%OK1340-3DGX13-CLF16XG2150.00.00%OK1440-3DGX13-CLF17XG2150.00.00%OK1540-3DGX13-CLF18XG2150.00.00%OK1640-3DGX13-CLF19XG2150.00.00%OK1740-3DGX13-CLF20XG2150.30.14%OK18

41、40-3DGX13-CLF21XG2150.20.09%OK1940-3DGX13-CLF22XG2150.30.14%OK2040-3DGX13-CLF23XG2150.00.00%OK表表6:改善后:改善后翹翹曲度曲度測(cè)試測(cè)試記錄記錄表表確認(rèn)人:鄧永東 日期:2012-9-23P D C A十、對(duì)策實(shí)施1:GL板一次回流后翹曲1、修改SPI程序LST文檔的制作方式。 針對(duì)45度元件SPI無(wú)法自動(dòng)生成45度檢測(cè)框問(wèn)題經(jīng)與廠家多次討論后,他們根據(jù)我們的問(wèn)題點(diǎn)開發(fā)出一種GERBER TOOL軟件用于轉(zhuǎn)換45度焊盤的信息使SPI在程序制作時(shí)自動(dòng)生成對(duì)應(yīng)檢測(cè)框。32檢測(cè)框重疊與焊盤不匹配連錫后程序報(bào)

42、錯(cuò)可檢出連錫后程序不報(bào)錯(cuò)檢測(cè)框與焊盤1:1匹配P D C A十、對(duì)策實(shí)施2:SPI制程軟件缺陷2、效果確認(rèn)33GL板45度元件焊盤連錫SPI檢出率模擬記錄日期板號(hào)45度元件位置 連錫是否檢出9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP

43、7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3D

44、GX13-GLD2XGP7OK檢出率100%CD板45度元件焊盤連錫SPI檢出率模擬記錄日期板號(hào)45度元件位置連錫是否檢出9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日

45、 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK檢出率100%對(duì)策實(shí)施后,小組成員對(duì)程

46、序進(jìn)行模擬驗(yàn)證,結(jié)果顯示45度角元件印刷連錫能100%檢出,措施有效!確認(rèn)人:洪志 日期:2012-9-15十、對(duì)策實(shí)施2:SPI制程軟件缺陷表7:改善后SPI模擬測(cè)試記錄表P D C A1、修改物料尺寸及效果確認(rèn)人:鄧永東 日期:2012-9-27以PCB定位孔中心跨距尺寸5.00mm為標(biāo)準(zhǔn),統(tǒng)一兩個(gè)廠家物料的 尺寸寸34十、對(duì)策實(shí)施3:P6位物料與焊盤不一致表8:改善品抽樣測(cè)量結(jié)果記錄表P D C AB廠家改善廠家改善品抽樣測(cè)量記錄品抽樣測(cè)量記錄序號(hào)序號(hào)物編物編測(cè)量尺寸(測(cè)量尺寸(mm) 147-USB012-XS05.01 5.01 247-USB012-XS05.00 5.00 347

47、-USB012-XS05.02 5.02 447-USB012-XS05.00 5.00 547-USB012-XS05.01 5.01 647-USB012-XS05.01 5.01 747-USB012-XS05.00 5.00 847-USB012-XS05.02 5.02 947-USB012-XS05.02 5.02 1047-USB012-XS05.01 5.01 1147-USB012-XS05.01 5.01 1247-USB012-XS05.01 5.01 1347-USB012-XS05.02 5.02 1447-USB012-XS05.02 5.02 1547-USB01

48、2-XS05.02 5.02 1647-USB012-XS05.03 5.03 1747-USB012-XS05.01 5.01 1847-USB012-XS05.02 5.02 1947-USB012-XS05.03 5.03 2047-USB012-XS05.01 5.01 十、對(duì)策實(shí)施4:插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小1、插座鋼網(wǎng)開孔方案改善對(duì)策35引腳鋼網(wǎng)開孔與焊盤1:1貼裝后錫膏坍塌連錫將2、3、4引腳,寬度內(nèi)縮0.05mm安全間距保持在0.2mm,有效避免錫膏坍塌連錫P D C A優(yōu)化P6位鋼網(wǎng)開孔尺寸不良率26.53.5改善前改善后051015202530P6位連錫不良位連錫不良改善

49、改善效果效果2、改善效果36 對(duì)策實(shí)施后小組成員統(tǒng)計(jì)了改善前后P6位連錫不良,10月份P6位連錫不良率已經(jīng)從26.5DPPM下降到3.5DPPM,改善效果良好,措施有效!P D C A十、對(duì)策實(shí)施4:插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小單位:?jiǎn)挝唬篋PPMDPPM跟蹤跟蹤10月份生月份生產(chǎn)產(chǎn)3016125 點(diǎn),點(diǎn),P6為連錫為連錫不良點(diǎn)數(shù)不良點(diǎn)數(shù)11PCS,不良率不良率3.5DPPM1、修改物料結(jié)構(gòu)增加機(jī)械固定37P D C A十、對(duì)策實(shí)施5:K1位回流焊接偏移與設(shè)計(jì)師共同確認(rèn)后在原物料的規(guī)格的基礎(chǔ)上增加穿孔引腳,PCB焊盤設(shè)計(jì)采用了兼容式設(shè)計(jì)。2、改善效果38P D C A十、對(duì)策實(shí)施5:K1位回流焊

50、接偏移 對(duì)策實(shí)施后K1位焊后偏移量 0.2,跟進(jìn)不良情況,未發(fā)現(xiàn)K1位偏移不良,措施有效!從根本上解決的焊接偏移及后段裝配匹配性問(wèn)題。改善后k1位焊后偏移量測(cè)試記錄序號(hào)序號(hào)貼裝中心距離貼裝中心距離焊后中心距離焊后中心距離偏移量偏移量判定結(jié)果判定結(jié)果11.41.400.00 OK21.41.35-0.05 OK31.41.450.05 OK41.41.450.05 OK51.41.35-0.05 OK61.41.450.05 OK71.41.400.00 OK81.41.450.05 OK91.41.400.00 OK101.41.35-0.05 OK111.41.400.00 OK121.41

51、.35-0.05 OK131.41.450.05 OK141.41.400.00 OK151.41.400.00 OK161.41.450.05 OK171.41.35-0.05 OK181.41.400.00 OK191.41.450.05 OK201.41.400.00 OK211.41.400.00 OK221.41.35-0.05 OK231.41.400.00 OK241.41.400.00 OK251.41.450.05 OK261.41.400.00 OK271.41.400.00 OK281.41.400.00 OK291.41.400.00 OK301.41.400.00 OK表8:改善后K1焊后偏移量測(cè)量記錄表 確認(rèn)人:蔡正偉 日期:2012-9-20單位:?jiǎn)挝唬篋PPMDPPM不良率4.50改善前改善后012345K1位偏移不良改善效果位偏移不良改善效果跟蹤生跟蹤生產(chǎn)產(chǎn)TTP12000156批次批次5000PCS, ,K1偏偏移不良移不良為為 039P D C A十一、效果確認(rèn)162DPPM100DPPM79

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