電子焊接工藝技術ppt課件

1、電子焊接工藝技術蘇州納蘭管理咨詢提供專業(yè)手工焊接培訓 聯(lián)絡人： Frank 固定：24小時：QQ在線咨詢：2856255562電子焊接工藝技術n主要內容n焊接根本原理n焊接資料n手工焊n波峰焊n再流焊n電子焊接工藝新進展一 焊接根本原理n焊接的三個理化過程：n1. 潤濕n2. 分散n3. 合金化lglsgscosYoung方程：0o90o,意味著液體可以潤濕固體；90o180o,那么液體不能潤濕固體。lglg1.1 潤濕潤濕角解析Liquid 液體液體Gas 氣相氣相Solid固體固體yVStyyyeSVCG 1G 單位面積內母材的溶解量

2、；ry液態(tài)釬料的密度；Cy母材在液態(tài)釬料中的極限溶解度；Vy液態(tài)釬料的體積；S液-固相的接觸面積；a母材的原子在液態(tài)釬料中的溶解 系數(shù)；t接觸時間。1.2 焊接過程分散溶解母材向液態(tài)釬料的分散溶解溶解量計算公式：1.3 焊接過程 合金化界面處金屬間化合物的構成)kT/Qexp(Dtdn0d金屬間化合物層厚度;t時間;D0資料常數(shù), = 1.6810-4 m2/s;Q金屬間化合物長大激活能, = 1.09eV;n時間指數(shù), = 0.51.4 不良焊接圖例焊接不良即潤濕角大于90o，和/或鋪展界面存在缺陷。主要緣由有兩點：(1) 母材外表的氧化物未被釬劑去除干凈，使得釬料難以在這種外表上鋪展。(2

3、) 焊料本已良好潤濕母材，但由于工藝不當，使得母材外表的金屬鍍層完全溶解到液態(tài)釬料中，或是構成了延續(xù)的化合物相，使曾經鋪展開的液態(tài)釬料回縮，接觸角增大。1.5 良好焊接圖例良好焊點的圖示元器件引線焊接良好即意味著釬料在其外表潤濕良好，潤濕角小于90o。2 焊接資料鉛錫焊料n鉛錫焊料的特性n1.錫鉛比例n2.熔點n3.機械性能抗拉強度與剪切強度n4.外表張力與粘度5.36/mm2和3.47/ mm2 ,SnBB,PbNB2.1.1 焊料的物理性能焊料的物理性能 序號熔化溫度密度g/3電導率設銅為100抗拉強度MPa延伸率剪切強度MPa錫鉛12345678100956050423530005405

4、05865701002322221882142432472523277.297.408.458.869.159.459.7311.3413.913.611.610.710.29.79.37.914.630.952.646.443.244.846.4554730403825223919.330.934.030.930.932.934.013.62.1.2 SnPb組成與外表張力和粘度的關系組成分量組成分量外表張力外表張力dyh/dyh/粘度粘度mPa.smPa.sSnSnPbPb20203030505063638080808070705050373720204674674704704764764

5、904905145142.722.722.452.452.192.191.971.971.921.92 *測試溫度為2802.1.3 鉛錫焊料雜質影響n焊料的雜質含量及其影響2.2 焊接資料助焊劑n1. 助焊劑的作用固體金屬的外表構造2.2.1 助焊劑作用助焊劑作用 助焊劑要去除的對象母材金屬外表的氧化膜固體金屬最外層外表是一層0.2 0.3nm的氣體吸附層。接下來是一層34nm厚的氧化膜層。所謂氧化膜層并不是單純的氧化物，而是由氧化物的水合物、氫氧化物、堿式碳酸鹽等組成。在氧化膜層之下是一層110m厚的變形層，這是由于壓力加工所構成的晶粒變形構造，與氧化膜之間還有12m厚 的微晶組織。2.2

6、.2 助焊劑性能n助焊劑應具備的性能1 1助焊劑要有適當?shù)幕钚詼囟确秶?、助焊效果。助焊劑要有適當?shù)幕钚詼囟确秶?、助焊效果? 2助焊劑要有良好的熱穩(wěn)定性、化學性能穩(wěn)定。助焊劑要有良好的熱穩(wěn)定性、化學性能穩(wěn)定。3 3助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗；4 4不應析出有毒、有害氣體，符合環(huán)保的根本要不應析出有毒、有害氣體，符合環(huán)保的根本要求；求； (5) (5) 要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電要有符合電子工業(yè)規(guī)定的水溶性電阻和絕緣電阻；阻；2.2.3 助焊劑分類3.1 手工烙鐵焊工具3.2 手工烙鐵焊工具選擇3.3 手工烙鐵焊工具特性n烙鐵頭的特性

7、n1.溫度n2.外形n3.耐腐蝕性3.4 焊錫絲選擇焊錫絲線徑的選擇 被焊對象被焊對象錫絲直徑錫絲直徑/ /1印制板焊接點印制板焊接點0.81.22小型端子與導線焊接小型端子與導線焊接1.01.23大型端子與導線焊接大型端子與導線焊接1.22.0 3.5 手工烙鐵焊方法n1.焊前預備 2.焊接步驟 3.焊接要領4. 波峰焊4.1.1 波峰焊工藝流程4.1.2 波峰焊工藝流程比較4.1.3 波峰的外形Extended Wave4.1.3 波峰的外形Double Wave4.1.3 波峰的外形湍流層流波工藝主要步驟-1 涂覆焊劑作用：溶解焊盤與引線腳外表的氧化膜，并覆蓋在其外表防止其再度氧化；降低

8、熔融焊料的外表張力，使?jié)櫇裥悦黠@提高。4.2.1 波峰焊工藝步驟工藝主要步驟-1 涂覆焊劑方法：Form fluxingSpray fluxingElectrostatic sprayWave fluxing4.2.1 波峰焊工藝步驟4.2.1 波峰焊工藝步驟n2.預熱預熱n90120n3.焊接焊接n2455n35Sn揮發(fā)助焊劑中的溶劑n活化助焊劑，添加助焊才干n減少高溫對被焊母材的熱沖擊n減少錫槽的溫度損失4.2.2 波峰焊工藝參數(shù)的設定n1.助焊劑比重堅持恒定n2.預熱溫度90110，調溫或調速n3.焊接溫度2455n4.焊接時間35Sn5.波峰高度2/3 Boardn6.傳送角度 (57

9、)4.2 波峰焊參數(shù)的影響高度與角度高度與角度4.2 波峰焊焊后補焊n補焊內容n1.插件高度與斜度n2.漏焊、假焊、連焊n3.漏插n4.引腳長度4.2.1插件高度與斜度的規(guī)定4.3 波峰焊設備波峰焊機 波峰焊機功能表示圖4.3 波峰焊設備助焊劑涂覆安裝4.3.1 波峰焊設備部件n預 熱 器n強迫對流式熱風n石英燈加熱短紅外n熱棒板加熱長紅外4.3.1 波峰焊設備部件波峰發(fā)生器4.3.1 波峰焊設備部件n切引線機n紙基砂輪式n鑲嵌式硬質合金刀n全硬質合金無齒刀4.3.1 波峰焊設備部件n傳輸機構1.夾持印刷電路板的寬度可以調整,以滿足不同尺寸類型的印刷電路板的需求.2.運轉必需平穩(wěn),在運轉中能維持一個恒定的速度3.為滿足產量及最正確焊接時間的需求,傳輸速度普通要求在0.253m/min