產品表面外觀缺陷的定義及限定標準

1、文號:ZF0.100.0007版次:1.0產品表面外觀缺陷的定義1. 焊接1.1 咬邊:咬邊是焊縫邊緣局部低于母材面的凹陷缺陷.它是由于焊接電流過大,焊接速度太快,電弧過長或運條操作不當形成.1.2 焊瘤:焊瘤是熔化金屬溢流到焊縫之外未熔化母材上形成的金屬瘤,常出現(xiàn)在立焊、仰焊、橫焊和單面焊雙面成形的背面縫上.1.3 弧坑:弧坑是收弧不正確成形的,它影響外觀質量并易引到裂紋,應清理后進行補修復.1.4 氣孔:氣孔是焊接熔池中的氣泡在凝固時未能及時逸出,而殘留在焊縫中形成的孔穴,產生的原因有焊條受潮,焊件不潔,電流過大或過小,電弧過氣對溶池保護不良,焊接速度太快等.1.5 縮孔:縮孔是熔化金屬在

2、凝固過程中因收縮產生并殘留在焊疑中的孔穴.1.6 夾雜和夾渣:由冶金反應產生的非金屬夾雜物,氧化物和熔渣在焊接過程中來不及浮出,殘留在焊縫中形成夾雜物和夾渣,形成夾渣的原因有:多層焊時清渣不干凈,運條操作不當,焊接電流太小,工件坡口角度太小等.1.7 未焊合與未焊透:未焊合是由于焊接電流過小,電弧偏吹,待焊表面污染等原因,使熔化金屬與母材或金屬焊道之間沒有完全熔化結合造成的.1.8 裂紋:焊接裂紋主要有冷裂紋和熱裂紋,熱裂紋是焊縫和熱影響區(qū)金屬冷卻到故相淺溫度附近產生的.產生的裂紋稱結晶裂紋,常出現(xiàn)在焊縫中心和弧坑中,熱裂紋出現(xiàn)在表面時有氧化白色,這是判斷熱裂紋的主要標志,冷裂紋是焊接接頭冷卻

3、到較低溫度時產生的裂紋.它是焊后幾小時幾天甚至更長時間出現(xiàn)的裂紋.防止裂紋的槽施有預熱、后熱.采用低氫焊條,焊條烘干清除坡口附近油銹,減小焊接應力等.2. 表面噴涂部分2.1 涂層光澤度:對噴涂表面用光澤儀將光線呈60斜角方向射向涂層表面后在其表面反射光的程度,一般平光漆的光澤度在30%以下.2.2 結瘤:因油漆質量不良噴涂后而在涂層表面上形成的一塊一塊的疙瘩.2.3 縮孔:俗稱麻點,涂層干燥后滯留的若干大小不等分布各異的圓形小坑.2.4 起泡:因噴涂時,涂層覆蓋部分氣體,在烘烤時而產生的表面凸起現(xiàn)象.2.5 針孔:從噴涂表面貫穿到噴涂底部或基體金屬的微小孔道.2.6開裂:在涂層表面形成一道道

4、裂紋.2.7剝落:一道或多道涂層脫落.2.8 粉化:涂層表面由于一種或幾種漆基的降低顏料的分解而呈現(xiàn)出附著疏松細粉的現(xiàn)象.文號:ZF0.100.0007版次:1.02.9 顆粒:因材料雜質或外來物（如焊渣等）的影響而在表面形成的,顏色與正常表面一致的凸起現(xiàn)象.2.10 流掛:噴涂時由于涂層的流動而產生的堆積現(xiàn)象.2.11露底:局部無涂層或覆蓋不平.2.12夾雜物:由于前處理時未完全消除表面的雜物及噴涂環(huán)境不良而附著在涂層里的雜物.3. 電鍍、鉻酸鹽處理件3.1 鍍前劃痕:電鍍或氧化之前因操作不當或對明顯缺陷進行粗糙打磨等人為造成的基體材料上的劃傷或局部磨擦痕跡,一般呈線型.3.2 鍍前凹坑:由

5、于基體材料缺陷或在加工過程中外來金屬屑的影響而在材料表面留下的小淺坑狀痕跡.3.3 拋光區(qū):對基材上的腐蝕、劃傷、焊接區(qū)、鉚接區(qū)等部位進行機械拋光后表現(xiàn)出的局部高光澤、光亮區(qū)域、無裂痕.3.4 燒傷:拉絲處理時因操作不當,造成零件表面過熱而留下的燒蝕痕跡.3.5 水印:電鍍或氧化后因清洗水未及時干燥或干燥不徹底所形成的斑紋、印跡.3.6 露白:鍍鋅彩色鈍化膜因摩擦而被去除露出鋅層,呈現(xiàn)為區(qū)別于周圍彩色的白色.3.7 基材花斑:電鍍或氧化前因基體材料腐蝕或者材料中的雜質,或者材料微孔等原因所造成的與周圍材質表面不同光澤或粗糙度的斑塊狀花紋外觀.3.8 霧狀:指鍍層表面存在程度不同的云霧狀覆蓋物,

6、多數產生于光亮鍍層表面.3.9 局部無鉻層:指鍍鉻表面因電鍍工藝的局限而在凹槽內、深孔內、折彎內角等低電位區(qū)出現(xiàn)鉻層未電鍍上的現(xiàn)象.3.10凹痕:因基材受撞擊而呈現(xiàn)的凹陷現(xiàn)象.3.11 修補:因膜層損傷而用涂料所作的局部遮蓋.3.12 異物:由材料、模具、環(huán)境或機器設備中的灰塵、夾雜物、污物等影響而形成的與表面不同色的斑點.3.13 淺劃痕:膜層表面劃傷、但未傷及底層表面;對其它表面則為:目測不明顯、手指甲觸摸無凹凸感,未傷及材料本體的傷痕.3.14 深劃痕:表面膜層劃傷、且傷及底層面;對無膜層表面則為:目測明顯、手指甲觸摸有凹凸感,傷及材料本體的傷痕.文號:ZF0.100.0007版次:1.

7、03.15 掛具印:指電鍍、氧化或噴涂等表面處理生產過程中,因裝掛用輔助工具的遮擋而使其與零件相抵觸的部位局部無膜層的現(xiàn)象.3.16 針孔:從鍍層表面貫穿到鍍層底部或基體金屬的微小孔道.3.17 麻點:在電鍍過程中由于種種原因而在電鍍表面形成的小坑.3.18起皮:鍍層呈片狀脫落基體的現(xiàn)象.3.19 起泡:在電鍍中由于鍍層與底金屬之間失去結合力而引起一種凸起狀缺陷.3.20 削落:由于某些原因（例如不均勻的熱膨狀或收縮）引起的鍍層表面的破裂與脫落.3.21 陰陽面:指鍍層表面局部亮度不均或色澤不均勻的缺陷.3.22 斑點:指鍍層表面的一類色斑,暗斑等缺陷,它是由于電鍍過程中沉淀不良、異物粘附或鈍化液清洗不干凈造成.3.23 燒焦鍍層:在過高電流的情況下形成的黑暗色,粗糙松散、質量差的沉積物,其中含有氧化物或其它雜質.3.24 樹枝狀結晶:電鍍時在陰極上（特別是邊緣和其它高電流密度）形成粗糙、松散的樹枝或不規(guī)則突起的沉積物.3.25 海綿狀鍍層:與基體材料結合不牢固的疏松多孔的沉積物.3.26 黑點:因材料表面有未去除的銹跡、銹斑、電鍍后在鍍層表面形成的黑暗的缺陷.4. 塑膠件、壓鑄件4.1 水紋:塑膠或壓鑄件成形時,