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文檔簡介
1、楚驥科技技術(shù)總監(jiān):鄒親勝LED照明基礎(chǔ)知識(shí)之LED光源LED應(yīng)用時(shí)的注意事項(xiàng)LED概念及特點(diǎn)一一LED的基本結(jié)構(gòu)三三LED的主要技術(shù)參數(shù)四四LED的主要類型五五目目 錄錄照明發(fā)展史二二六六LED概念 LED的全稱Light Emitting Diode,即發(fā)光二極管,是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件,它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料,當(dāng)兩端加上正向電壓,半導(dǎo)體中的載流子發(fā)生復(fù)合引起光子發(fā)射而產(chǎn)生光。LED可以直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)、綠、青、橙、紫、白色的光。高光效、高節(jié)能(理論光效628LM/W)光源方向性好色彩豐富不含有毒物質(zhì),環(huán)保壽命長,理想狀態(tài)能達(dá)10萬小時(shí)光源響應(yīng)時(shí)間快,運(yùn)行成本低LED的優(yōu)點(diǎn)L
2、ED的優(yōu)點(diǎn)LED的優(yōu)點(diǎn)照明發(fā)展史照明發(fā)展史照明發(fā)展史照明發(fā)展史到目前為止,量產(chǎn)的大功率LED的發(fā)光效率最高已達(dá)186LM/W(科銳XLampXM系列)中功率LED發(fā)光效率最高的是首爾半導(dǎo)體的5630LED,已達(dá)180LM/W;9月10日首爾半導(dǎo)體,正式推出光效達(dá)到140lm/W的Acrich2 LED模組照明發(fā)展史照明發(fā)展史LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)支架膠水芯片熒光粉金線透鏡LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)大功率仿流明支架(2*10)LED7060折灣支架(2*10)大功率SMD支架(4*8)LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)-支架支架3535、5050、5630支架3014、2835、5730支架LED的
3、基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)-支架支架3528單芯支架3528全彩支架2427支架LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)-支架支架LED封裝常用的膠水道康寧信越有機(jī)硅卡夫特國硅實(shí)業(yè)LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)-支架支架芯片波長 芯片尺寸芯片尺寸(1mil=1/1000inch=0.0254mm)常用大功率芯片尺寸:35、38、45、50mil常用中功率芯片尺寸:24*24mil、20*38mil、 24*46mil常用小功率芯片尺寸:8*10、8*12、8*13、12*12、10*23、10*24milLED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)-芯片芯片芯片材料LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)-芯片芯片芯片襯底除了美國CREE、SEMIL
4、ED(旭明)以外,目前市場上其他公司制造的藍(lán)綠色芯片基本上都是采用藍(lán)寶石襯底(Sapphire,分子式:Al2O3),這類芯片的特點(diǎn)是:1、背面不導(dǎo)電,P、N兩個(gè)電極都在正面;2、金線鍵合時(shí),必須嚴(yán)格控制焊點(diǎn)大小,確保不超出電極,否則容易因正負(fù)極短路而出現(xiàn)漏電;3、對(duì)靜電敏感,生產(chǎn)過程必須切實(shí)做好靜電防護(hù)措施;LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)-芯片芯片芯片襯底CREE是目前全世界唯一一家采用SiC襯底制作LED芯片的廠家,其最大的特點(diǎn)是具有強(qiáng)的抗靜電能力。缺點(diǎn)是容易發(fā)生芯片與銀漿粘附不牢的現(xiàn)象,必須采用特殊的銀漿和封裝材料,才能確保產(chǎn)品的可靠性。 LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)-芯片芯片Led芯片的結(jié)構(gòu)
5、LED芯片有兩種基本結(jié)構(gòu),水平結(jié)構(gòu)(Lateral)和垂直結(jié)構(gòu)(Vertical)。橫向結(jié)構(gòu)LED芯片的兩個(gè)電極在LED芯片的同一側(cè),電流在n-和p-類型限制層中橫向流動(dòng)不等的距離。垂直結(jié)構(gòu)的LED芯片的兩個(gè)電極分別在LED外延層的兩側(cè),由于圖形化電極和全部的p-類型限制層作為第二電極,使得電流幾乎全部垂直流過LED外延層,極少橫向流動(dòng)的電流,可以改善平面結(jié)構(gòu)的電流分布問題,提高發(fā)光效率,也可以解決P極的遮光問題,提升LED的發(fā)光面積。 制造垂直結(jié)構(gòu)LED芯片技術(shù)主要有三種方法:一、采用碳化硅基板生長GaN薄膜,優(yōu)點(diǎn)是在相同操作電流條件下, 光衰少、壽命長,不足處是硅基板會(huì)吸光。 二、利用芯片
6、黏合及剝離技術(shù)制造。優(yōu)點(diǎn)是光衰少、壽命長,不足 處是須對(duì)LED表面進(jìn)行處理以提高發(fā)光效率。 三、是采用異質(zhì)基板如硅基板成長氮化鎵LED磊晶層,優(yōu)點(diǎn)是散熱 好、易加工。LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)-芯片芯片Led芯片的結(jié)構(gòu)水平型產(chǎn)品以普瑞芯片為代表,芯片的主要特點(diǎn)是:光效一般:最高在 100 lmw左右;電壓高:藍(lán)光在3.44V; 熱阻高:使用藍(lán)寶石襯底導(dǎo)熱性差。芯片本身的熱阻在 46 C/W; 亮度一般:由于采用水平結(jié)構(gòu),電流橫向動(dòng),電流密度不均,容易局部燒壞;為彌補(bǔ)這一缺陷,在芯片的上表面做ITO.ITO將以減少出光為代價(jià)。同一尺寸芯片,發(fā)光面窄,亮度低。光利用率低:65%左右的光從正面發(fā)出,
7、35%的光從側(cè)面發(fā)出,靠反射來達(dá)到出光,利用率低。 唯一的優(yōu)點(diǎn)就是:便于集成封裝。不過,它也是缺點(diǎn),由于沒解決好散熱,所以集成封裝只有加速它的衰減,不可取。LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)-芯片芯片Led芯片的結(jié)構(gòu)由于當(dāng)前芯片主要是垂直型的和水平型的兩種。垂直型產(chǎn)品以CREE芯片為代表特點(diǎn)主要是:光效高:最高可達(dá) 161 lmw,節(jié)能;電壓低:藍(lán)光在2.93.3V;熱阻?。盒酒旧淼臒嶙栊∮?1 C/W;亮度高:由于采用垂直結(jié)構(gòu),電流垂直流動(dòng),電流密度均勻,耐沖擊型強(qiáng);同一尺寸芯片,發(fā)光面寬,亮度高。光型好:85%以上光從正面發(fā)出,易封裝,好配光;唯一的缺點(diǎn)就是:不方便集成封裝。若要集成封裝,芯片需
8、做特殊處理。LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)-芯片芯片白光LED的實(shí)現(xiàn)方法一、配色,白平衡 白色是紅綠藍(lán)三色按亮度比例混合而成,當(dāng)光線中綠色的亮度為69%,紅色的亮度為21,藍(lán)色的亮度為10時(shí),混色后人眼感覺到的是純白色。但LED紅綠藍(lán)三色的色品坐標(biāo)因工藝過程等原因無法達(dá)到全色譜的效果,而控制原色包括有偏差的原色的 亮度得到白色光,稱為配色。 二、二、 LED采用熒光粉實(shí)現(xiàn)白光主要有三種方法,但它們并沒有完全成熟,由此嚴(yán)重地影響白光LED在照明領(lǐng)域的應(yīng)用。 LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)白光LED的實(shí)現(xiàn)方法第一種方法是第一種方法是:在藍(lán)色LED芯片上涂敷能被藍(lán)光激發(fā)的黃色熒光粉,芯片發(fā)出的藍(lán)光與熒光粉發(fā)
9、出的黃光互補(bǔ)形成白光。該技術(shù)被日本Nichia公司壟斷,而且這種方案的一個(gè)原理性的缺點(diǎn)就是該熒光體中Ce3離子的發(fā)射光譜不具連續(xù)光譜特性,顯色性較差, 難以滿足低色溫照明的要求。同時(shí)發(fā)光效率還不夠高,需要通過開發(fā)新型的高效熒光粉來改善。第二種方法是第二種方法是:在藍(lán)色LED芯片上涂敷綠色和紅色熒光粉,通過芯片發(fā)出的藍(lán)光與熒光粉發(fā)出的綠光和紅光復(fù)合得到白光。該類產(chǎn)品雖顯色性較好,但所用熒光粉的轉(zhuǎn)換效率較低,尤其是紅色熒光粉的效率需要較大幅度的提高,因此推廣也較慢。 LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)白光LED的實(shí)現(xiàn)方法 第三種方法第三種方法:在紫光或紫外光LED芯片上涂敷三基色或多種顏色的熒光粉,利用該
10、芯片發(fā)射的長波紫外光(370nm380nm)或紫光(380nm410nm)來激發(fā)熒光粉,從而實(shí)現(xiàn)白光發(fā)射。該種LED的顯色性更好,但存在與第二種方法類似的問題,且目前轉(zhuǎn)換效率較高的紅色和綠色熒光粉多為硫化物體系。這類熒光粉發(fā)光穩(wěn)定性差、光衰較大,故還沒批量使用。其他方法:其他方法: 在特殊的場合,白光LED還有其他幾種封裝方法。這里簡單的介紹一下:第一種第一種:將紅、藍(lán)、綠三芯片封裝在一起,按照一定的比例對(duì)其光色進(jìn)行控制,混出白光。第二種第二種:實(shí)現(xiàn)方法是用紅、藍(lán)、綠、黃四芯片混出白光。LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)熒光粉目前LED用熒光粉材料三大熱門:鋁酸鹽 (YAG)熒光粉、硅酸鹽熒光粉、氮氧
11、化 物熒光粉 。YAG只能做出黃粉,硅酸鹽能 做出綠粉和橙粉,氮氧化物能做出紅粉、 綠粉和黃粉,覆蓋從藍(lán)色到紅色的全部色 色 域,有機(jī)會(huì)成為未來的一個(gè)主流發(fā)展趨勢(shì)。 氮氧化物熒光粉目前的效率還低于鋁酸鹽和硅酸鹽熒光粉, 且其制程通常需要高溫、高壓的條件 。 鋁酸鹽體系發(fā)光材料具有抗?jié)裥圆睿l(fā)光顏色單一等缺點(diǎn), 需要在顆粒表面進(jìn)行物理化學(xué)修飾,以提高其穩(wěn)定性。 硅酸鹽體系的發(fā)光材料具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性, 對(duì)紫外、近紫外、藍(lán)光具有顯著的吸收,量產(chǎn)制備成本低 廉,灼燒溫度比鋁酸鹽體系低100 以上 。 LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)鋁酸鹽(YAG)熒光粉 1996年日本日亞公司首先研制出發(fā)黃光
12、的釔鋁石榴石(YAG)熒光粉,化學(xué)式為Y3Al5O12:Ce3+,此熒光粉的激發(fā)光譜450470nm的藍(lán)光,發(fā)射光譜550560nm的黃光,色溫為4000K8000K,可制得高亮度白光LED,具有成本低、效率高的特點(diǎn),YAG:Ce的主要缺點(diǎn)由于缺少紅光成分,制得的LED顯色指數(shù)偏低,偏冷白光。該技術(shù)由亞化學(xué)壟 斷。藍(lán)光 藍(lán)光芯片+YAG鋁酸鹽 ,藍(lán)光 黃色熒光粉是當(dāng)前白光 白光LED的主流實(shí)現(xiàn)方式。是現(xiàn)在業(yè)界公認(rèn)效率最好的產(chǎn)生白光的組合。LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)硅酸鹽熒光粉在熒光粉轉(zhuǎn)換LED的制作上,硅酸鹽系列為另一種重要的選擇方向。該材料對(duì)紫外、近紫外、藍(lán)光光譜范圍具有顯著的吸收,并且在所
13、有黃色熒光體中,硅酸鹽系列具有最高的輝度值,輸出量子效率高于90%,并仍有改善的空間;在紫外LED激發(fā)時(shí),具有高溫度穩(wěn)定性(至少120以上),可制作各種色溫的白光LED;另外,它的物理和化學(xué)性質(zhì)較穩(wěn)定,抗氧化、抗潮、不與封裝樹脂作用。日本的“21 世紀(jì)照明”計(jì)劃就將這類近紫外激發(fā)的熒光材料作為白光 LED熒光粉的研究重點(diǎn)。目前主要硅酸鹽熒光粉的重要專利仍為豐田合成、日亞化 學(xué)、歐司朗光電半導(dǎo)體等公司所擁有 LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)氮氧化物熒光粉 氮化物/氮氧化物作為一種新型的LED熒光粉,其激發(fā)光譜范圍涵蓋了紫外、近紫外以及藍(lán)光波段,而且其發(fā)光范圍覆蓋了整個(gè)可見光范圍。同時(shí)由于其熱穩(wěn)定性,化
14、學(xué)穩(wěn)定性好,發(fā)光效率高,且材料本身無污染。所以作為白光LED用熒光粉非常適合。 氮氧化物熒光粉目前的效率還低于鋁酸鹽和硅酸鹽熒光粉, 且其制程通常需要高溫、高壓的條件 。 氮化物與氮氧化物熒光粉 領(lǐng)先者主要為荷蘭Technical University of Eindhoven、 日本National Institute for Materials Science(NIMS)、日 本三菱化學(xué)公司、日本Ube工業(yè)與歐司朗光電半導(dǎo)體等單 位 。 LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)金線 LED鍵合金線是由Au純度為99.99%以上的材質(zhì)鍵合拉絲而成,其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。金
15、線在LED封裝中起到一個(gè)導(dǎo)線連接的作用,將芯片表面電極和支架連接起來,當(dāng)導(dǎo)通電流時(shí),電流通過金線進(jìn)入芯片,使芯片發(fā)光。金線具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于集成電路,相比較其他材質(zhì)而言,其最大的優(yōu)點(diǎn)就是抗氧化性,這是金線廣泛應(yīng)用于封裝的主要原因。 LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu) 透鏡透鏡是直接封裝(或粘合)在LED芯片支架上,與LED成為一個(gè)整體。 LED芯片(chip)理論上發(fā)光是360度,但實(shí)際上芯片在放置于LED支架上得以固定及封裝,所以芯片最大發(fā)光角度是180度(大于180范圍也有少量余光),另外芯片還會(huì)有一些雜散光線,這樣通過一次透鏡就可以有效匯聚chip的所有光線并可得到如
16、180、160、140、120、90、60等不同的出光角度,但是不同的出光角度LED的出光效率有一定的差別(一般的規(guī)律是:角度越大效率越高)。硅膠耐溫高(也可以過回流焊),因此常用來直接封裝在LED芯片上。一次透鏡除了硅膠外還有PMMA、PC、光學(xué)玻璃等材料LED的基本結(jié)構(gòu)的基本結(jié)構(gòu)LED主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)主要電參數(shù)主要電參數(shù)正向工作電流IF:它是指發(fā)光二極管正常發(fā)光時(shí)的正向電流值。正向工作電壓VF:正向工作電壓是在給定的正向電流下得到的。在外界溫度升高時(shí),VF將下降。最大反向電壓VRm:所允許加的最大反向電壓。超過此值,發(fā)光二極管可能被擊穿損壞。反向電流是指給LED加上規(guī)定的反向電壓時(shí)
17、,通過LED的電流,用符號(hào)IR表示。正常的LED,IR值應(yīng)接近0。LED主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)大功率I-V特性曲線LED主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)LED主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)主要光參數(shù)主要光參數(shù)光通量(Luminous FluxLuminous Flux):光源在單位時(shí)間內(nèi)發(fā)出的光量稱為光源光通量,以為表示,單位為lm。光強(qiáng)(Luminous IntensityLuminous Intensity):光源在給定方向的單位立體角中發(fā)射的光通量定義為光源在該方向上的光強(qiáng)度(簡稱光強(qiáng)),以I表示,單位:坎德拉(cd)光束角在發(fā)光強(qiáng)度分布圖形中,發(fā)光強(qiáng)度等于最大強(qiáng)度一半構(gòu)成的角度。也稱為半值角。LE
18、D主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)主要光參數(shù)主要光參數(shù)亮度(L Luminuminanceance):光源在某一方向的光亮度(簡稱亮度)是光源在該方向上的單位投影面在單位立體角中發(fā)射的光通量,以L表示。單位:坎/平方米(cd/m)直接影響人眼的主觀感覺。照度一定時(shí),物體的反射率越大,亮度越高。照度(IllIlluminuminanceance):入射于被照物體單位面積上的光通量。以E表示。(某一表面上單位面積入射光通量。)單位:勒克斯(lux,簡寫為lx)。平方反比定理:平方反比定理:點(diǎn)光源對(duì)物體入射法線上的照度和距離平方成反比。E=I/r。(當(dāng)距離大于光源最大尺寸的五倍時(shí),光源視為點(diǎn)光源,此定理成立
19、。)LED主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)主要光參數(shù)主要光參數(shù)光源光源光通量(流明光通量(流明lmlm)光強(qiáng)(坎德拉光強(qiáng)(坎德拉cdcd)照度(勒克斯照度(勒克斯luxlux)亮度(坎亮度(坎/ /平方米平方米cd/mcd/m)眼睛眼睛LED主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)主要顏色參數(shù)主要顏色參數(shù)色溫(Color Temperature): 當(dāng)光源所發(fā)出的顏色與“黑體”在某一溫度下輻射的顏色相同時(shí),“黑體”的溫度就稱為該光源的色溫?!昂隗w”的溫度越高,光譜中藍(lán)色的成份則越多,而紅色的成份則越少。色溫是衡量一種光源“有多么熱”或者“有多么冷”的指標(biāo),也是表示一種光源“白得程度”、“黃得程度”或者“藍(lán)得程度”的指
20、標(biāo)。 暖色5000K。CIE XYZCIE XYZ系統(tǒng),系統(tǒng),RGBRGB三原色三原色CIECIE色度圖色度圖LED主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)光顏色與波長光顏色與波長 光的顏色是否可以看見是由它的波長決定,光的波長是以納米(nm)為單位。發(fā)光二極管發(fā)出的光幾乎都是一致的也就是說它幾乎都是在一個(gè)波長,發(fā)出非常純的顏色。可見光的波長范圍為380nm780nm,以下是光的顏色和它的波長:中紅外線紅光: 4600nm - 1600nm -不可見光 低紅外線紅光: 1300nm - 870nm -不可見光 850nm - 810nm -幾乎不可見光近紅外線光近紅外線光: :(780740nm)LED主要技
21、術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)光顏色與波長光顏色與波長紅色光紅色光: 630nm - 620nm - 橙紅 橙色光橙色光: 605nm - 琥珀色光綠綠 色色 : 525nm - 純綠色 藍(lán)藍(lán) 色:色: 470nm - 460nm-鮮亮藍(lán)色; 450nm - 純藍(lán)色 ; UV-AUV-A型紫外線光:型紫外線光: 370nm -幾乎是不可見光,受木質(zhì)玻璃濾光時(shí)顯現(xiàn)出一個(gè)暗深紫色。LED主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)光顏色與波長光顏色與波長LED主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)色溫色溫LED主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)色溫色溫LED主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)色溫色溫LED主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)色溫色溫LED主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)主要顏色參數(shù)主要顏色參數(shù)顯色指數(shù)顯色指數(shù)(color rendering index):光源對(duì)物體的顯色能力稱為顯色性,是通過與同色溫的參考或基準(zhǔn)光源(白熾燈或畫光)下物體外觀顏色的比較。白熾燈的顯色指數(shù)定義為100,視為理想的基準(zhǔn)光源。自然性顯指。還原物體本色。效果性顯指。增強(qiáng)物體某種顏色或效果LED主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)顯色指數(shù)顯色指數(shù)LED主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)顯色指數(shù)顯色指數(shù)LED主要技術(shù)參數(shù)主要技術(shù)參數(shù)熱學(xué)參數(shù)熱學(xué)參數(shù)結(jié)溫(Junction Temperature):LED芯片
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