PCB工藝流程簡(jiǎn)介

1、1雙面板工藝全流程圖雙面板工藝全流程圖沉金外層蝕刻阻焊外型噴錫絲印字符電測(cè)最終檢查（FQC）OSP最終抽檢（FQA）包裝入庫(kù)開(kāi)料沉銅（PTH)鉆孔全板電鍍電鍍銅錫外層線路 流程介紹流程介紹裁切刨邊烤板開(kāi) 料開(kāi) 料上PIN鉆孔下PIN鉆 孔鉆 孔鉆 孔鉆 孔鉆 孔鉆 孔鋁蓋板墊板鉆頭鉆 孔鉆 孔鉆 孔鉆 孔除膠渣除膠渣/ /化學(xué)沉銅化學(xué)沉銅/ /全板電鍍?nèi)咫婂?流程介紹流程介紹去毛刺(Deburr)除膠渣(Desmear)化學(xué)沉銅(PTH)全板電鍍Panel plating 目的目的: : 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹(shù)脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化。 方便進(jìn)行后面之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻?/p>

2、。 去毛去毛刺刺(Deburr):(Deburr): 毛刺形成原因： 鉆孔后孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布 Deburr之目的： 去除孔邊緣的披鋒，防止鍍孔不良。 重要的原物料：刷輪除膠渣除膠渣/ /化學(xué)沉銅化學(xué)沉銅/ /全板電鍍?nèi)咫婂?除膠除膠渣渣(Desmear):(Desmear): smear形成原因：鑽孔時(shí)造成的高溫超過(guò)玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值)，而形成融熔狀，產(chǎn)生膠渣。 Desmear之目的：裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑 可改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑)除膠渣除膠渣/ /化學(xué)沉銅化學(xué)沉銅/ /全板電鍍?nèi)咫婂?化學(xué)化學(xué)沉沉銅銅(PT

3、H) 化學(xué)銅之目的：通過(guò)化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為0.2-0.5um的化學(xué)銅層。 重要原物料：活化鈀、 化銅液PTH除膠渣除膠渣/化學(xué)沉銅化學(xué)沉銅/全板電鍍?nèi)咫婂?全板電鍍?nèi)咫婂?全板電鍍之目的：鍍上5-10um厚度的銅層以保護(hù)僅有0.2-0.5um厚度的化學(xué)銅不被後制程破壞造成孔破。 重要原物料：銅球、 電鍍藥水 FA監(jiān)控一次銅除膠渣除膠渣/化學(xué)沉銅化學(xué)沉銅/全板電鍍?nèi)咫婂?流程介流程介紹紹:前處理壓膜曝光顯影 目的目的:利用光化學(xué)原理，將線路圖形通過(guò)以感光材料轉(zhuǎn)形式移到 印制板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像。外 層 線 路外 層 線 路 前處前處理理(Pre-treatme

4、nt):制程目的：去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度，提高抗蝕或抗電鍍掩膜與板面的附著力。主要設(shè)備:針?biāo)⒛グ鍣C(jī)主要物料：刷輪外 層 線 路外 層 線 路 壓壓膜膜(Lamination): 制程目的: 通過(guò)熱壓法使干膜緊密附著在銅面上。 主要設(shè)備: 貼膜機(jī) 主要物料：干膜(Dry film) 此干膜主要是由于其組成中含有有機(jī) 酸根，會(huì)與堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽 類，可被水溶掉，主要使用型號(hào)有：YQ-40PN：主要用于圖形電鍍板銅厚 2OZ和酸性直蝕板； AQ-5038：主要用于掩孔直蝕板、底 銅為24OZ的堿性直蝕板； AQ-3058：主要用于電厚鎳金板。外 層 線 路外 層 線 路 曝光曝光(

5、Exposure): 制程目的: 通過(guò)底片進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，在干膜上曝出客戶所需的線路圖形。 主要設(shè)備:曝光機(jī) 主要物料：底片 外層所用底片與內(nèi)層相反，為負(fù)片，底片黑色為線路，白色為底板(白底黑線) 白色的部分紫外光透射過(guò)去，干膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉乾膜底片UV光外 層 線 路外 層 線 路 顯顯影影(Developing): 制程目的: 把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉，已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜。 主要設(shè)備: 顯影機(jī) 主要物料: 弱堿(Na2CO3)一次銅乾膜外 層 線 路外 層 線 路 流程介流程介紹紹: : 目的目的: : 將

6、銅層厚度鍍至客戶所需求的厚度圖 形 電 鍍圖 形 電 鍍前處理鍍錫圖形電銅(二次鍍銅) 二次二次鍍銅鍍銅: 目的：將顯影后的裸露銅面的厚度加厚,以達(dá)到客戶所要求的銅厚。 重要原物料：銅球、 電鍍藥水 銅厚FA監(jiān)控乾膜二次銅圖 形 電 鍍圖 形 電 鍍 鍍錫鍍錫: 目的：在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑。 重要原物料：錫條、 電鍍藥水干膜二次銅保護(hù)錫層圖 形 電 鍍圖 形 電 鍍 流程介紹流程介紹: : 目的目的: : 完成客戶所需求的線路外形外 層 蝕 刻外 層 蝕 刻退膜退錫蝕刻退退膜膜: 目的：將抗電鍍用途之干膜 以藥水剝除 重要原物料：退膜液(NaOH)蝕刻蝕刻: :

7、 目的：將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液(氨水) 蝕刻因子2.5二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板外 層 蝕 刻外 層 蝕 刻退錫退錫: 目的：將導(dǎo)體部分的起保退 護(hù)作用之錫剝除 重要原物料：退錫液二次銅底板外 層 蝕 刻外 層 蝕 刻 目的目的: 通過(guò)在板面涂覆一層阻焊層從而起到以下作用：防焊:防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。護(hù)板:防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來(lái)的機(jī)械力所傷害。絕緣:由于板子愈來(lái)愈小，線路間距愈來(lái)愈窄，所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來(lái)越高。阻 焊阻 焊預(yù)烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤S/M流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介:阻 焊阻 焊前處理前處理: : 制程目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附 著力。主要設(shè)備:針?biāo)⒛グ鍣C(jī) 火山灰磨板機(jī)主要物料:針?biāo)?、火山灰?焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊阻 焊烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字絲 印 字 符絲 印 字 符絲 印 字 符絲 印 字 符絲 印 字 符絲 印 字 符表面處理工藝表面處理工藝化 學(xué) 鎳 金化 學(xué) 鎳 金前處理化學(xué)沉鎳化學(xué)沉金后處理化 學(xué) 鎳 金化 學(xué) 鎳 金化 學(xué) 鎳 金化 學(xué) 鎳 金化 學(xué) 鎳 金化 學(xué) 鎳 金噴 錫噴 錫前處理上助焊劑噴錫后處理噴 錫噴 錫噴 錫噴