電源管理芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目投資價(jià)值分析報(bào)告（范文模板）

1、泓域咨詢/電源管理芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目投資價(jià)值分析報(bào)告電源管理芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目投資價(jià)值分析報(bào)告xxx（集團(tuán)）有限公司目錄第一章 總論8一、 項(xiàng)目名稱(chēng)及項(xiàng)目單位8二、 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)8三、 可行性研究范圍8四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則8五、 建設(shè)背景、規(guī)模10六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度11七、 環(huán)境影響11八、 建設(shè)投資估算11九、 項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)12主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表12十、 主要結(jié)論及建議14第二章 背景及必要性15一、 模擬芯片周期性較弱，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)15二、 模擬芯片下游應(yīng)用廣泛，行業(yè)穩(wěn)健成長(zhǎng)19三、 集成電路可分為數(shù)字芯片和模擬芯片21四、 實(shí)施擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略，加快探索構(gòu)建新發(fā)展格局24五、 大力拓

2、展投資空間24六、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性25第三章 市場(chǎng)預(yù)測(cè)26一、 汽車(chē)“三化”不斷推進(jìn)，模擬芯片廠商有望持續(xù)受益26二、 電源管理芯片：模擬芯片的主要細(xì)分市場(chǎng)，下游應(yīng)用廣泛28三、 行業(yè)格局：歐美主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)替代潛力巨大31第四章 公司基本情況33一、 公司基本信息33二、 公司簡(jiǎn)介33三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)34四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)35公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)35公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)36五、 核心人員介紹36六、 經(jīng)營(yíng)宗旨38七、 公司發(fā)展規(guī)劃38第五章 產(chǎn)品方案分析44一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容44二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)44產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表44第六章 項(xiàng)目選址可行性分析46一、 項(xiàng)

3、目選址原則46二、 建設(shè)區(qū)基本情況46三、 大力推動(dòng)“四個(gè)區(qū)塊鏈接”52四、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)53第七章 法人治理54一、 股東權(quán)利及義務(wù)54二、 董事58三、 高級(jí)管理人員63四、 監(jiān)事65第八章 運(yùn)營(yíng)模式分析67一、 公司經(jīng)營(yíng)宗旨67二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)67三、 各部門(mén)職責(zé)及權(quán)限68四、 財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度71第九章 SWOT分析75一、 優(yōu)勢(shì)分析（S）75二、 劣勢(shì)分析（W）76三、 機(jī)會(huì)分析（O）77四、 威脅分析（T）77第十章 發(fā)展規(guī)劃分析85一、 公司發(fā)展規(guī)劃85二、 保障措施89第十一章 原輔材料成品管理92一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況92二、 項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量

4、管理92第十二章 進(jìn)度實(shí)施計(jì)劃94一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排94項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表94二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施95第十三章 工藝技術(shù)說(shuō)明96一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析96二、 項(xiàng)目技術(shù)工藝分析98三、 質(zhì)量管理99四、 設(shè)備選型方案100主要設(shè)備購(gòu)置一覽表101第十四章 節(jié)能分析103一、 項(xiàng)目節(jié)能概述103二、 能源消費(fèi)種類(lèi)和數(shù)量分析104能耗分析一覽表104三、 項(xiàng)目節(jié)能措施105四、 節(jié)能綜合評(píng)價(jià)105第十五章 投資估算及資金籌措107一、 投資估算的依據(jù)和說(shuō)明107二、 建設(shè)投資估算108建設(shè)投資估算表112三、 建設(shè)期利息112建設(shè)期利息估算表112固定資產(chǎn)投資估算表114四、 流動(dòng)資金114

5、流動(dòng)資金估算表115五、 項(xiàng)目總投資116總投資及構(gòu)成一覽表116六、 資金籌措與投資計(jì)劃117項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表117第十六章 經(jīng)濟(jì)效益119一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取119二、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算119營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表119綜合總成本費(fèi)用估算表121利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表123三、 項(xiàng)目盈利能力分析123項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表125四、 財(cái)務(wù)生存能力分析126五、 償債能力分析127借款還本付息計(jì)劃表128六、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)結(jié)論128第十七章 招標(biāo)、投標(biāo)130一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù)130二、 項(xiàng)目招標(biāo)范圍130三、 招標(biāo)要求131四、 招標(biāo)組織方式131五、 招標(biāo)信息發(fā)布133第

6、十八章 總結(jié)134第十九章 附表附錄136主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表136建設(shè)投資估算表137建設(shè)期利息估算表138固定資產(chǎn)投資估算表139流動(dòng)資金估算表140總投資及構(gòu)成一覽表141項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表142營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表143綜合總成本費(fèi)用估算表143利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表144項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表145借款還本付息計(jì)劃表147第一章 總論一、 項(xiàng)目名稱(chēng)及項(xiàng)目單位項(xiàng)目名稱(chēng)：電源管理芯片產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目項(xiàng)目單位：xxx（集團(tuán)）有限公司二、 項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xx（以選址意見(jiàn)書(shū)為準(zhǔn)），占地面積約100.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用

7、設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。三、 可行性研究范圍1、確定生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品方案；2、調(diào)研產(chǎn)品市場(chǎng)；3、確定工程技術(shù)方案；4、估算項(xiàng)目總投資，提出資金籌措方式及來(lái)源；5、測(cè)算項(xiàng)目投資效益，分析項(xiàng)目的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。四、 編制依據(jù)和技術(shù)原則（一）編制依據(jù)1、承辦單位關(guān)于編制本項(xiàng)目報(bào)告的委托；2、國(guó)家和地方有關(guān)政策、法規(guī)、規(guī)劃；3、現(xiàn)行有關(guān)技術(shù)規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定；4、相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、政策；5、項(xiàng)目承辦單位提供的基礎(chǔ)資料。（二）技術(shù)原則1、項(xiàng)目建設(shè)必須遵循國(guó)家的各項(xiàng)政策、法規(guī)和法令，符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、投資方向及行業(yè)和地區(qū)的規(guī)劃。2、采用的工藝技術(shù)要先進(jìn)適用、操作運(yùn)行穩(wěn)定可靠、能耗低、三廢排放少、產(chǎn)品質(zhì)

8、量好、安全衛(wèi)生。3、以市場(chǎng)為導(dǎo)向，以提高競(jìng)爭(zhēng)力為出發(fā)點(diǎn)，產(chǎn)品無(wú)論在質(zhì)量性能上，還是在價(jià)格上均應(yīng)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。4、項(xiàng)目建設(shè)必須高度重視環(huán)境保護(hù)、工業(yè)衛(wèi)生和安全生產(chǎn)。環(huán)保、消防、安全設(shè)施和勞動(dòng)保護(hù)措施必須與主體裝置同時(shí)設(shè)計(jì)，同時(shí)建設(shè)，同時(shí)投入使用。污染物的排放必須達(dá)到國(guó)家規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)，并保證工廠安全運(yùn)行和操作人員的健康。5、將節(jié)能減排與企業(yè)發(fā)展有機(jī)結(jié)合起來(lái)，正確處理企業(yè)發(fā)展與節(jié)能減排的關(guān)系，以企業(yè)發(fā)展提高節(jié)能減排水平，以節(jié)能減排促進(jìn)企業(yè)更好更快發(fā)展。6、按照現(xiàn)代企業(yè)的管理理念和全新的建設(shè)模式進(jìn)行規(guī)劃建設(shè)，要統(tǒng)籌考慮未來(lái)的發(fā)展，為今后企業(yè)規(guī)模擴(kuò)大留有一定的空間。7、以經(jīng)濟(jì)救益為中心，加強(qiáng)項(xiàng)目的市場(chǎng)調(diào)

9、研。按照少投入、多產(chǎn)出、快速發(fā)展的原則和項(xiàng)目設(shè)計(jì)模式改革要求，盡可能地節(jié)省項(xiàng)目建設(shè)投資。在穩(wěn)定可靠的前提下，實(shí)事求是地優(yōu)化各成本要素，最大限度地降低項(xiàng)目的目標(biāo)成本，提高項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)效益，增強(qiáng)項(xiàng)目的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。8、以科學(xué)、實(shí)事求是的態(tài)度，公正、客觀的反映本項(xiàng)目建設(shè)的實(shí)際情況，工程投資堅(jiān)持“求是、客觀”的原則。五、 建設(shè)背景、規(guī)模（一）項(xiàng)目背景按種類(lèi)劃分，模擬芯片主要由電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片構(gòu)成。其中，電源管理芯片主要指管理電池與電能的電路，信號(hào)鏈芯片主要指用于處理信號(hào)的電路，包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片（AD/DA）、數(shù)據(jù)接口芯片（Interface）和放大器（Amplifiers）等。（二）建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品

10、方案該項(xiàng)目總占地面積66667.00（折合約100.00畝），預(yù)計(jì)場(chǎng)區(qū)規(guī)劃總建筑面積122420.00。其中：生產(chǎn)工程76074.97，倉(cāng)儲(chǔ)工程27846.13，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施13660.47，公共工程4838.43。項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xxx顆電源管理芯片的生產(chǎn)能力。六、 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度結(jié)合該項(xiàng)目建設(shè)的實(shí)際工作情況，xxx（集團(tuán)）有限公司將項(xiàng)目工程的建設(shè)周期確定為12個(gè)月，其工作內(nèi)容包括：項(xiàng)目前期準(zhǔn)備、工程勘察與設(shè)計(jì)、土建工程施工、設(shè)備采購(gòu)、設(shè)備安裝調(diào)試、試車(chē)投產(chǎn)等。七、 環(huán)境影響擬建項(xiàng)目的建設(shè)滿足國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的要求,項(xiàng)目選址合理。項(xiàng)目建成所有污染物達(dá)標(biāo)排放后，周?chē)h(huán)境質(zhì)量基本能夠維持

11、現(xiàn)狀。經(jīng)落實(shí)污染防治措施后，“三廢”產(chǎn)生量較少，對(duì)周?chē)h(huán)境的影響較小。因此，本項(xiàng)目從環(huán)保的角度看，該項(xiàng)目的建設(shè)是可行的。八、 建設(shè)投資估算（一）項(xiàng)目總投資構(gòu)成分析本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資35575.33萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資28003.77萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的78.72%；建設(shè)期利息280.87萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的0.79%；流動(dòng)資金7290.69萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的20.49%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項(xiàng)目建設(shè)投資28003.77萬(wàn)元，包括工程費(fèi)用、工程建設(shè)其他費(fèi)用和預(yù)備費(fèi)，其中：工程費(fèi)用24301.57萬(wàn)元，工程建設(shè)其他費(fèi)用3055.10萬(wàn)

12、元，預(yù)備費(fèi)647.10萬(wàn)元。九、 項(xiàng)目主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（一）財(cái)務(wù)效益分析根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年?duì)I業(yè)收入75200.00萬(wàn)元，綜合總成本費(fèi)用60530.47萬(wàn)元，納稅總額7018.98萬(wàn)元，凈利潤(rùn)10725.40萬(wàn)元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率22.84%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值11318.45萬(wàn)元，全部投資回收期5.41年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標(biāo)表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積66667.00約100.00畝1.1總建筑面積122420.001.2基底面積42000.211.3投資強(qiáng)度萬(wàn)元/畝269.422總投資萬(wàn)元35575.332.1建設(shè)投資萬(wàn)元28003.772.1.1工程費(fèi)用萬(wàn)元

13、24301.572.1.2其他費(fèi)用萬(wàn)元3055.102.1.3預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元647.102.2建設(shè)期利息萬(wàn)元280.872.3流動(dòng)資金萬(wàn)元7290.693資金籌措萬(wàn)元35575.333.1自籌資金萬(wàn)元24111.313.2銀行貸款萬(wàn)元11464.024營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元75200.00正常運(yùn)營(yíng)年份5總成本費(fèi)用萬(wàn)元60530.47""6利潤(rùn)總額萬(wàn)元14300.54""7凈利潤(rùn)萬(wàn)元10725.40""8所得稅萬(wàn)元3575.14""9增值稅萬(wàn)元3074.85""10稅金及附加萬(wàn)元368.99"&quo

14、t;11納稅總額萬(wàn)元7018.98""12工業(yè)增加值萬(wàn)元23695.52""13盈虧平衡點(diǎn)萬(wàn)元28262.68產(chǎn)值14回收期年5.4115內(nèi)部收益率22.84%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬(wàn)元11318.45所得稅后十、 主要結(jié)論及建議綜上所述，該項(xiàng)目屬于國(guó)家鼓勵(lì)支持的項(xiàng)目，項(xiàng)目的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益客觀，項(xiàng)目的投產(chǎn)將改善優(yōu)化當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的目標(biāo)。第二章 背景及必要性一、 模擬芯片周期性較弱，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)集成電路行業(yè)具備成長(zhǎng)/周期的雙重屬性，我國(guó)行業(yè)增速快于全球。自集成電路的核心元器件誕生以來(lái)，帶動(dòng)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自20世紀(jì)50年代至90年代的迅猛

15、增長(zhǎng)。進(jìn)入21世紀(jì)初，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)日趨成熟，隨著PC、手機(jī)、液晶電視等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品滲透速度放緩，作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)子行業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所放緩。近年來(lái)，在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源汽車(chē)和安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始恢復(fù)增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2011年至2021年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額從2011年的3,003.4億美元增長(zhǎng)至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)；而中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額從2016年的1,091.6億元增長(zhǎng)至2021年的1,903.9億元，2016-2021年CAGR為11

16、.78%，增速高于全球平均水平，銷(xiāo)售額占全球比重從2016年的30.83%提升至2021年的34.77%。從集成電路行業(yè)的發(fā)展歷程來(lái)看，全球半導(dǎo)體行業(yè)具有一定周期性。從歷史上看，集成電路的發(fā)展歷程遵循螺旋式上升的過(guò)程放緩或回落后又會(huì)重新經(jīng)歷一次更強(qiáng)勁的復(fù)蘇。一般來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體行業(yè)的周期性主要由行業(yè)資本開(kāi)支、產(chǎn)品制程和技術(shù)創(chuàng)新周期共同決定，一輪周期通常持續(xù)3-5年；但從行業(yè)發(fā)展的角度看，新的終端產(chǎn)品創(chuàng)新會(huì)帶來(lái)大量半導(dǎo)體元器件需求，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)行業(yè)規(guī)模不斷成長(zhǎng)，如20世紀(jì)90年代的個(gè)人電腦、2009-2014年的智能手機(jī)，均拉動(dòng)全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售產(chǎn)值實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)集成電路國(guó)產(chǎn)替代速度加快。除了受全球半導(dǎo)

17、體周期成長(zhǎng)屬性影響外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體還具備產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國(guó)產(chǎn)替代的成長(zhǎng)屬性。我國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品消費(fèi)國(guó)和電子組裝生產(chǎn)制造國(guó)，占全球電子組裝制造產(chǎn)能的30%，但半導(dǎo)體的綜合自給率不到10%，而在晶圓制造、CPU、GPU、核心設(shè)備材料等環(huán)節(jié)“卡脖子”現(xiàn)象更加明顯，國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，我國(guó)集成電路總生產(chǎn)量從2011年的761.80億塊增長(zhǎng)至2021年的3,594.30億塊，2011-2021年的復(fù)合增長(zhǎng)率為16.78%。作為對(duì)照，國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口金額從2011年的1,701.99億美元增長(zhǎng)至2021年的4,325.54億美元，2011-2022年的復(fù)合增長(zhǎng)率為4.42%。近十年我國(guó)集

18、成電路生產(chǎn)速度快于集成電路進(jìn)口增長(zhǎng)速度，表明我國(guó)集成電路行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代速度加快，集成電路生產(chǎn)量不斷提高，已部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。模擬芯片：具有長(zhǎng)生命周期、多品類(lèi)、弱周期性的特點(diǎn)。模擬芯片作為集成電路的子行業(yè)，其周期波動(dòng)與半導(dǎo)體行業(yè)周期變化基本一致，但由于模擬電路下游應(yīng)用繁雜，產(chǎn)品較為分散，不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響，因此其價(jià)格波動(dòng)遠(yuǎn)沒(méi)有存儲(chǔ)芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，波動(dòng)性弱于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)，呈現(xiàn)出出長(zhǎng)周期、多品類(lèi)、弱周期性的特征。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，從2011至2021年，全球集成電路銷(xiāo)售額全球集成電路銷(xiāo)售額從2470.73億美元增長(zhǎng)至4,608.41億美元，復(fù)合增

19、速為6.43%，其中模擬電路銷(xiāo)售額從423.37億美元增長(zhǎng)至728.42億美元，復(fù)合增速為5.58%，增速略低于集成電路行業(yè)平均水平。從整體上看，2011-2021年模擬芯片占集成電路比重比重保持在16%左右，但前者的整體波動(dòng)幅度較小，行業(yè)周期性相對(duì)更弱，因此在集成電路市場(chǎng)景氣度下行的環(huán)境中受影響更小。我國(guó)是全球最主要的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng)，增速快于全球平均水平。我國(guó)是全球最主要的模擬芯片市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模約占全球的36%。根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，我國(guó)2021年模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模約為2731.4億元，2016-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率約為6.29%，增速高于全球同期平均水平。Frost

20、&Sullivan指出，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動(dòng)，未來(lái)中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，預(yù)計(jì)到2025年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)至3,339.5億元，2021-2025年復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.15%。我國(guó)模擬芯片自給率較低，眾多細(xì)分領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代有望加速進(jìn)行。作為全球最主要的模擬芯片消費(fèi)國(guó)，我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)存在巨大的供需缺口，模擬芯片供應(yīng)主要來(lái)自TI、NXP、Infineon、Skyworks和ST等國(guó)外大廠，國(guó)產(chǎn)芯片自給率亟待提升。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，近年來(lái)我國(guó)模擬芯片自給率不斷提升，2017年至2020年從6%提升至12%，但總體處于較低水平，旺盛的下游需求和較低的國(guó)產(chǎn)化率

21、之間形成巨大缺口。隨著國(guó)際貿(mào)易摩擦升級(jí)，疊加內(nèi)地廠商不斷進(jìn)行品類(lèi)擴(kuò)張和技術(shù)突破，拓寬下游產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，本土模擬芯片廠商有望加速搶占市場(chǎng)份額，在更多模擬芯片細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。模擬芯片分類(lèi)：電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片。按定制化程度劃分，模擬芯片可分為通用型模擬芯片和專(zhuān)用型模擬芯片。通用型模擬芯片：也叫標(biāo)準(zhǔn)型模擬芯片，屬于標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，其設(shè)計(jì)性能參數(shù)不會(huì)特定適配于某類(lèi)應(yīng)用，而是適用于多種多樣的電子系統(tǒng)，可用于不同產(chǎn)品中。與專(zhuān)用型模擬芯片相比，標(biāo)準(zhǔn)型模擬芯片具有更長(zhǎng)的生命周期、更多的產(chǎn)品細(xì)分種類(lèi)，下游客戶更加分散，不同廠家之間的可替代性更強(qiáng)。通用型模擬芯片的產(chǎn)品類(lèi)型一般包括信號(hào)鏈路的放大器和比較器、通

22、用接口芯片、電源管理IC以及信號(hào)轉(zhuǎn)換器ADC/DAC等都屬于此類(lèi)。專(zhuān)用型模擬芯片：根據(jù)專(zhuān)用的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行設(shè)計(jì)，一般集成了數(shù)字以及模擬IC，復(fù)雜度和集成程度更高，有的時(shí)候也叫混合信號(hào)IC。與通用型芯片相比，專(zhuān)用型模擬芯片定制化程度更高，需根據(jù)客戶需求對(duì)產(chǎn)品的參數(shù)、尺寸和性能進(jìn)行特殊設(shè)計(jì)，相比于通用型芯片具有更高的設(shè)計(jì)壁壘。按下游應(yīng)用場(chǎng)景劃分，專(zhuān)用型芯片領(lǐng)域下游包括通信、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)以及工業(yè)市場(chǎng)，其中每個(gè)領(lǐng)域又可進(jìn)一步細(xì)分為電源管理產(chǎn)品、線性產(chǎn)品和接口產(chǎn)品等。由于針對(duì)特定的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行開(kāi)發(fā)，專(zhuān)用型芯片的附加價(jià)值和毛利率較高。根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，2022年專(zhuān)用型模擬芯片占模擬

23、芯片市場(chǎng)規(guī)模的6成左右。按種類(lèi)劃分，模擬芯片主要由電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片構(gòu)成。其中，電源管理芯片主要指管理電池與電能的電路，信號(hào)鏈芯片主要指用于處理信號(hào)的電路，包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片（AD/DA）、數(shù)據(jù)接口芯片（Interface）和放大器（Amplifiers）等。電源管理芯片：在電子設(shè)備系統(tǒng)中負(fù)責(zé)電能的變換、分配和監(jiān)測(cè)，使得電壓保持在設(shè)備可以承受的規(guī)定范圍內(nèi)；數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片（AD/DA）：包括A/D轉(zhuǎn)換器芯片和D/A轉(zhuǎn)換器芯片。A/D轉(zhuǎn)換器又稱(chēng)模數(shù)轉(zhuǎn)換器，它們以連續(xù)的時(shí)間間隔測(cè)量信號(hào)電壓，以獲取連續(xù)的模擬信號(hào)并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字流；數(shù)模轉(zhuǎn)換器（D/A）與之相反；接口芯片（Interface）：指具有

24、內(nèi)部接口電路的芯片。是提供到標(biāo)準(zhǔn)通信信號(hào)線的接口，負(fù)責(zé)沿線驅(qū)動(dòng)電壓或電流的芯片；放大器（Amplifiers）：指能放大電信號(hào)，同時(shí)保持原始信號(hào)形狀不變的裝置。二、 模擬芯片下游應(yīng)用廣泛，行業(yè)穩(wěn)健成長(zhǎng)模擬芯片品類(lèi)繁雜，行業(yè)周期性較弱。模擬芯片指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的集成電路，與數(shù)字芯片相比更注重穩(wěn)定和成本，制程大多集中在28nm以下。按細(xì)分功能可進(jìn)一步分為線性器件（如放大器、模擬開(kāi)關(guān)、比較器等）、信號(hào)接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、電源管理器件等諸多品類(lèi)，每一品類(lèi)根據(jù)終端產(chǎn)品性能需求的差異又有不同的系列，在現(xiàn)今電子產(chǎn)品中幾乎無(wú)處不在。由于產(chǎn)品品類(lèi)和下游應(yīng)用領(lǐng)域繁雜，模

25、擬芯片受單一產(chǎn)業(yè)景氣波動(dòng)影響較小，在行業(yè)下行期更能抵御行業(yè)周期波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。AIoT、汽車(chē)電子驅(qū)動(dòng)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張。模擬芯片可分為電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片，后者又可進(jìn)一步分為以放大器和比較器為代表的線性產(chǎn)品、以ADC和DAC為代表的轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品以及各類(lèi)接口產(chǎn)品。由于具有較長(zhǎng)的生命周期和分散的應(yīng)用場(chǎng)景，模擬芯片受AIoT、汽車(chē)電子等下游驅(qū)動(dòng)，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張。1）AIoT：AIoT是傳統(tǒng)行業(yè)智能化升級(jí)的有效通道，5G時(shí)代智能終端連接數(shù)量井噴，有望帶動(dòng)充電管理芯片、DC/DC轉(zhuǎn)換器、充電保護(hù)芯片、放大器和比較器等模擬芯片品類(lèi)數(shù)量實(shí)現(xiàn)同步增長(zhǎng)；2）汽車(chē)電子：汽車(chē)“三化”不斷推進(jìn)，車(chē)規(guī)半導(dǎo)體單車(chē)價(jià)值量

26、持續(xù)提升，帶動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)增速高于整車(chē)銷(xiāo)量增速。模擬芯片作為重要的汽車(chē)芯片品類(lèi)，隨著新能源汽車(chē)滲透率不斷提高，其市場(chǎng)空間有望進(jìn)一步打開(kāi)。歐美企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)替代前景廣闊。行業(yè)格局方面，由于模擬芯片品類(lèi)繁雜，目前尚未出現(xiàn)占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位的企業(yè)，行業(yè)集中度較低。歐美企業(yè)集成電路技術(shù)起源較早，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展在資金、技術(shù)和客戶資源等方面積累了巨大優(yōu)勢(shì)，在模擬集成電路領(lǐng)域同樣占據(jù)主導(dǎo)地位。與歐美領(lǐng)先企業(yè)相比，絕大部分國(guó)內(nèi)模擬集成電路廠商起步較晚，研發(fā)投入相對(duì)較低，且產(chǎn)品以中低端芯片為主，面臨激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，這也給我國(guó)模擬芯片企業(yè)留下極大的成長(zhǎng)空間。近年來(lái)，隨著技術(shù)的積累和政策的支持，部分國(guó)內(nèi)公司在高

27、端產(chǎn)品方面取得了一定的突破，逐步打破國(guó)外廠商壟斷，以滿足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。隨著國(guó)產(chǎn)替代的持續(xù)推進(jìn)，國(guó)內(nèi)模擬集成電路企業(yè)有望迎來(lái)黃金發(fā)展時(shí)期。三、 集成電路可分為數(shù)字芯片和模擬芯片集成電路是半導(dǎo)體的主要組成部分。從全球半導(dǎo)體分類(lèi)來(lái)看，半導(dǎo)體可分為集成電路、分立器件、光學(xué)光電子和傳感器四個(gè)部分。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4,404億美元，其中集成電路市場(chǎng)規(guī)模為3,612億美元，占比超過(guò)80%，是半導(dǎo)體的主要組成部分；光學(xué)光電子、分立器件和傳感器占比分別為9.17%、5.40%和3.41%。按照集成電路功能的不同，集成電路又可進(jìn)一步細(xì)

28、分為四種類(lèi)型：邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、微處理器和模擬芯片，2020年分別占集成電路市場(chǎng)規(guī)模的32.78%、32.52%、19.29%和15.41%。電子電路中的信號(hào)：可分為數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)。按是否連續(xù)進(jìn)行劃分，電子電路中的信號(hào)可分為數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)。其中，數(shù)字信號(hào)在時(shí)間和數(shù)值上都是離散的，且幅度被限制在有限個(gè)數(shù)之內(nèi)，如二進(jìn)制碼就是一種數(shù)字信號(hào)；而模擬信號(hào)在時(shí)間/數(shù)值上具有連續(xù)性，用于描述連續(xù)變化的物理量，如聲音、光線和溫度等，其頻率、幅度和相位都可以隨時(shí)間的連續(xù)變化而變化。一般來(lái)說(shuō)，數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)之間可以實(shí)現(xiàn)相互轉(zhuǎn)換。根據(jù)處理信號(hào)類(lèi)型的不同，集成電路可分為數(shù)字芯片和模擬芯片。按處理信號(hào)類(lèi)型

29、的不同，集成電路可分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路兩大類(lèi)，其中數(shù)字集成電路用來(lái)對(duì)離散的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行算數(shù)和邏輯運(yùn)算，包括邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片和微處理器，是一種將元器件和連線集成于同一半導(dǎo)體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng)；模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理模擬信號(hào)的集成電路。模擬芯片不追求先進(jìn)制程，更注重穩(wěn)定和成本。與模擬芯片相比，數(shù)字芯片更注重指令周期與功耗效率，制程迭代速度快，目前最先進(jìn)量產(chǎn)制程已發(fā)展至3nm；模擬芯片更注重滿足現(xiàn)實(shí)世界的物理需求和實(shí)現(xiàn)特殊功能，追求高信噪比、高穩(wěn)定性、高精度和低功耗等特性，其性能并不隨著線寬的縮小而線性提升，因此模擬芯片不

30、追逐先進(jìn)制程，相比數(shù)字芯片更注重穩(wěn)定和成本。目前，模擬芯片產(chǎn)能主要在8寸晶圓，制程大多集中在28nm以下。與數(shù)字芯片相比，模擬芯片還具有如下特點(diǎn)：應(yīng)用領(lǐng)域繁雜：模擬集成電路按細(xì)分功能可進(jìn)一步分為線性器件（如放大器、模擬開(kāi)關(guān)、比較器等）、信號(hào)接口、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、電源管理器件等諸多品類(lèi)，每一品類(lèi)根據(jù)終端產(chǎn)品性能需求的差異又有不同的系列，在現(xiàn)今電子產(chǎn)品中幾乎無(wú)處不在；生命周期長(zhǎng)：數(shù)字集成電路強(qiáng)調(diào)運(yùn)算速度與成本比，必須不斷采用新設(shè)計(jì)或新工藝，而模擬集成電路強(qiáng)調(diào)可靠性和穩(wěn)定性，一經(jīng)量產(chǎn)往往具備長(zhǎng)久生命力；人才培養(yǎng)時(shí)間長(zhǎng)：模擬集成電路的設(shè)計(jì)需要額外考慮噪聲、匹配、干擾等諸多因素，要求其設(shè)計(jì)者既要熟悉集成電路設(shè)

31、計(jì)和晶圓制造的工藝流程，又需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性。加上模擬集成電路的輔助設(shè)計(jì)工具少、測(cè)試周期長(zhǎng)等原因，培養(yǎng)一名優(yōu)秀的模擬集成電路設(shè)計(jì)師往往需要10年甚至更長(zhǎng)的時(shí)間；低價(jià)但穩(wěn)定：模擬集成電路的設(shè)計(jì)更依賴(lài)于設(shè)計(jì)師的經(jīng)驗(yàn)，與數(shù)字集成電路相比，在新工藝的開(kāi)發(fā)或新設(shè)備的購(gòu)置上資金投入更少，加之擁有更長(zhǎng)的生命周期，單款模擬集成電路的平均價(jià)格往往低于同世代的數(shù)字集成電路，但由于功能細(xì)分多，模擬集成電路市場(chǎng)不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動(dòng)影響，因此價(jià)格波動(dòng)幅度相對(duì)較小。四、 實(shí)施擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略，加快探索構(gòu)建新發(fā)展格局堅(jiān)持實(shí)施擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略同深化供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革、需求側(cè)改革有機(jī)結(jié)合，持續(xù)提升高端要素集聚、協(xié)同

32、、聯(lián)動(dòng)能力，以高質(zhì)量供給引領(lǐng)和創(chuàng)造需求，在推動(dòng)構(gòu)建新發(fā)展格局中實(shí)現(xiàn)更大作為。五、 大力拓展投資空間推行“容缺受理+承諾”，優(yōu)化投資結(jié)構(gòu)，保持投資合理增長(zhǎng)。加快補(bǔ)齊基礎(chǔ)設(shè)施、市政工程、農(nóng)業(yè)農(nóng)村、公共安全、生態(tài)環(huán)保、公共衛(wèi)生、物資儲(chǔ)備、防災(zāi)減災(zāi)、民生保障等領(lǐng)域短板，推動(dòng)企業(yè)設(shè)備更新和技術(shù)改造，擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資。完善重大項(xiàng)目建設(shè)和儲(chǔ)備機(jī)制，支持有利于城鄉(xiāng)協(xié)調(diào)發(fā)展的重大項(xiàng)目建設(shè)，大力推進(jìn)一批強(qiáng)基礎(chǔ)、增功能、利長(zhǎng)遠(yuǎn)的重大項(xiàng)目建設(shè)。發(fā)揮政府投資撬動(dòng)作用，用足用好中央預(yù)算內(nèi)投資和地方政府專(zhuān)項(xiàng)債券政策。激發(fā)民間投資活力，進(jìn)一步放開(kāi)民間投資領(lǐng)域，建立項(xiàng)目推介長(zhǎng)效機(jī)制，鼓勵(lì)民間資本采取多種方式參與投資規(guī)模較

33、大的PPP項(xiàng)目。深化投融資體制改革，充分發(fā)揮市場(chǎng)在資源配置中的決定性作用和更好發(fā)揮政府作用，形成在建一批、投產(chǎn)一批、儲(chǔ)備一批、謀劃一批的發(fā)展格局。六、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性（一）提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力項(xiàng)目的投資，引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)，補(bǔ)充流動(dòng)資金將提高公司應(yīng)對(duì)短期流動(dòng)性壓力的能力，降低公司財(cái)務(wù)費(fèi)用水平，提升公司盈利能力，促進(jìn)公司的進(jìn)一步發(fā)展。同時(shí)資金補(bǔ)充流動(dòng)資金將為公司未來(lái)成為國(guó)際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)服務(wù)商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)支持，提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。第三章 市場(chǎng)預(yù)測(cè)一、 汽車(chē)“三化”不斷推進(jìn)，模擬芯片廠商有望持續(xù)受益雖然我國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)售總量趨于停滯，但新能源汽車(chē)銷(xiāo)量仍在快速增長(zhǎng)。在政策和市場(chǎng)的雙重推

34、動(dòng)下，以電動(dòng)汽車(chē)為代表的新能源汽車(chē)是未來(lái)汽車(chē)行業(yè)發(fā)展的重要方向。2017年以來(lái)，中國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)量整體呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，但純電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)量保持整體增長(zhǎng)，且滲透率不斷提升。具體而言，2020年我國(guó)新能源車(chē)總銷(xiāo)量為132.29萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)9.68%，而2021年我國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)售總量達(dá)到350.72萬(wàn)輛，同比增速高達(dá)165.11%，主要原因?yàn)槲覈?guó)新能源車(chē)在動(dòng)力性能、充電速度和續(xù)航里程等方面進(jìn)步明顯，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)。2021年以來(lái)，我國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)份額迎來(lái)顯著提高。2020年全年，我國(guó)新能源車(chē)滲透率為5%左右，而到2021年5月，我國(guó)新能源車(chē)滲透率首次突破10%，至2021年12月，這一數(shù)字更是達(dá)到19

35、.06%。2021年全年我國(guó)新能源汽車(chē)總銷(xiāo)量達(dá)到350.72萬(wàn)輛，滲透率達(dá)到13.3%，相比2020年的5.24%實(shí)現(xiàn)顯著提高。與燃油車(chē)相比，新能源車(chē)在動(dòng)力體驗(yàn)、智能交互、使用成本和能耗控制等方面優(yōu)勢(shì)明顯，是未來(lái)確定的發(fā)展趨勢(shì)。全球新能源汽車(chē)滲透率有望超預(yù)期提升，至2030年銷(xiāo)量有望達(dá)到4,000萬(wàn)輛。在全球碳中和減排政策、動(dòng)力電池成本下降和消費(fèi)者的自愿選購(gòu)等多重因素驅(qū)動(dòng)下，全球新能源汽車(chē)滲透率有望超預(yù)期提升。根據(jù)EVTank預(yù)測(cè)，到2025年全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)量有望達(dá)到1800萬(wàn)輛，到2030年將達(dá)到4,000萬(wàn)輛，滲透率達(dá)到50%左右。汽車(chē)三化對(duì)多種芯片需求旺盛，拉動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體需求。汽車(chē)的

36、智能化、網(wǎng)聯(lián)化帶來(lái)的新型器件需求主要在感知層和決策層，包括攝像頭、雷達(dá)、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉動(dòng)各類(lèi)傳感器芯片和計(jì)算芯片的增長(zhǎng)。汽車(chē)電動(dòng)化對(duì)執(zhí)行層中動(dòng)力、制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、變速等系統(tǒng)的影響更為直接，其對(duì)功率半導(dǎo)體、執(zhí)行器的需求相比傳統(tǒng)燃油車(chē)增長(zhǎng)明顯。隨著汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度的不斷提高，車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的單車(chē)價(jià)值持續(xù)提升，帶動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)增速高于整車(chē)銷(xiāo)量增速。受益于車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)廠商的崛起和汽車(chē)電動(dòng)智能互聯(lián)，中國(guó)的車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)供給和需求的共振。受益汽車(chē)三化不斷推進(jìn)，近年來(lái)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)張，市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于同期整車(chē)銷(xiāo)量增速。從出貨量來(lái)看，ICInsig

37、hts發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球汽車(chē)芯片出貨量達(dá)到524億顆，同比增長(zhǎng)29.81%，遠(yuǎn)高于2021年全球芯片出貨總量22%的增幅；同時(shí)，從全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模占比來(lái)看，模擬芯片所占市場(chǎng)份額比例為29%，僅次于微處理器的30%位列第二。隨著新能源汽車(chē)滲透率不斷提高，有望進(jìn)一步打開(kāi)模擬芯片的增量空間。以電源管理芯片為例，相較于傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車(chē)，電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)功率半導(dǎo)體價(jià)值量更高，電源管理芯片作為功率半導(dǎo)體的重要構(gòu)成部分，汽車(chē)電源管理芯片市場(chǎng)有望持續(xù)受益；此外得益于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（AdvancedDrivingAssistanceSystem，ADAS）的引入和汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化

38、的推動(dòng)，未來(lái)將有越來(lái)越多的傳感器和攝像頭嵌入汽車(chē)內(nèi)部，導(dǎo)致需要更多的電源管理芯片進(jìn)行電流電壓的轉(zhuǎn)換，從而推動(dòng)電源管理芯片增長(zhǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，汽車(chē)領(lǐng)域全球電源管理芯片市場(chǎng)將從2018年的15億美元，增長(zhǎng)到2025年的21億美元。ICInsights：預(yù)計(jì)2022年模擬芯片銷(xiāo)售規(guī)模將再次增長(zhǎng)。根據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，繼2021年模擬芯片銷(xiāo)售額猛增30%之后，預(yù)計(jì)2022年模擬芯片將再次實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2022年模擬芯片總銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)12%至832億美元，單位出貨量增長(zhǎng)11%至2,387億顆，同時(shí)模擬芯片的平均銷(xiāo)售價(jià)格將增至0.35美元。細(xì)分品類(lèi)來(lái)看，IC

39、Insights預(yù)測(cè)每個(gè)主要通用模擬和特定應(yīng)用模擬市場(chǎng)類(lèi)別的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)都將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，其中汽車(chē)專(zhuān)用模擬IC增速最快，預(yù)計(jì)2022年市場(chǎng)規(guī)模增速為17%。二、 電源管理芯片：模擬芯片的主要細(xì)分市場(chǎng)，下游應(yīng)用廣泛電源管理芯片指管理電池與電能的電路，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。電源管理芯片在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用，其性能優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能和可靠性有著直接影響，電源管理芯片一旦失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作甚至損毀，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。按照功能分類(lèi)，電源管理芯片主要功能包括電池的充放電管理、監(jiān)測(cè)和保護(hù)、電能形態(tài)和電壓/電流的轉(zhuǎn)換（包括AC/DC轉(zhuǎn)換，DC/DC轉(zhuǎn)換等形態(tài)）等。生產(chǎn)模式：海外大廠采用IDM

40、模式，國(guó)內(nèi)以Fabless模式為主。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)包含“設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試”三個(gè)核心環(huán)節(jié)，其中根據(jù)不同芯片設(shè)計(jì)廠商的生產(chǎn)模式可分為IDM和Fabless兩類(lèi)：模擬芯片海外大廠（如德州儀器、亞德諾等）通常采用IDM模式，集芯片設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)、封裝測(cè)試為一體，具備成本和技術(shù)優(yōu)勢(shì)；國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)以Fabless模式為主，在此模式下芯片設(shè)計(jì)廠商與芯片制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)相對(duì)獨(dú)立，代表性企業(yè)有圣邦股份、矽力杰、希荻微等。受益下游市場(chǎng)發(fā)展，全球電源管理芯片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2020年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約328.8億美元，2016年至2020年年復(fù)合

41、增長(zhǎng)率為13.52%。隨著5G通信、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場(chǎng)的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類(lèi)持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)于這些設(shè)備的電能應(yīng)用效能的管理將更加重要，從而會(huì)帶動(dòng)電源管理芯片需求的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2025年，全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到525.6億美元，2020-2025年復(fù)合增速為9.84%。國(guó)內(nèi)方面，2020年中國(guó)電源管理市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到118億美元，占據(jù)全球約35.9%市場(chǎng)份額。未來(lái)幾年，隨著國(guó)產(chǎn)電源管理芯片在家用電器、3C新興產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)用拓展，國(guó)產(chǎn)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2020年至2025年，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將以14.7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，至2025年將達(dá)到234

42、.5億美元的市場(chǎng)規(guī)模。電源管理芯片是模擬芯片行業(yè)的主要細(xì)分市場(chǎng)之一，其市場(chǎng)規(guī)模約占全球模擬芯片總規(guī)模的61%（Frost&Sullivan，2020年數(shù)據(jù)）。行業(yè)主要參與者以以歐美及臺(tái)灣企業(yè)為主，包括TI（德州儀器）、ONSemi（安森美）、Richtek（立锜科技）等企業(yè)，其在銷(xiāo)售規(guī)模、產(chǎn)品種類(lèi)、核心IP等方面具備優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)電源管理芯片廠商起步較晚，但近年來(lái)對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的替代效應(yīng)愈發(fā)明顯，部分部分本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中逐漸崛起，整體技術(shù)水平和國(guó)外設(shè)計(jì)公司的差距不斷縮小，國(guó)內(nèi)企業(yè)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的電源管理芯片產(chǎn)品在多個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)領(lǐng)域，尤其是中小功率段的消費(fèi)電子市場(chǎng)已經(jīng)逐漸取代國(guó)

43、外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的份額。總體而言，國(guó)內(nèi)電源管理芯片產(chǎn)業(yè)的公司相對(duì)海外龍頭企業(yè)總體規(guī)模仍然較小，仍具備較大的趕超和創(chuàng)新空間。目前國(guó)內(nèi)電源管理芯片的代表性企業(yè)有圣邦股份、明微電子、芯朋微等。三、 行業(yè)格局：歐美主導(dǎo)，國(guó)產(chǎn)替代潛力巨大行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局：歐美廠商主導(dǎo)，行業(yè)集中度較低。歐美發(fā)達(dá)國(guó)家集成電路技術(shù)起源較早，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展在資金、技術(shù)和客戶資源等方面積累了巨大優(yōu)勢(shì)，在模擬集成電路領(lǐng)域同樣占據(jù)主導(dǎo)地位。由于模擬芯片品類(lèi)繁雜，目前尚未出現(xiàn)占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位的企業(yè)，行業(yè)集中度較低。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，德州儀器（TexasInstruments，TI）是行業(yè)龍頭，2020年的市占率為19%，其次是亞德諾，

44、市場(chǎng)占有率為9%，再是英飛凌和依法半導(dǎo)體，市場(chǎng)占比均為7%；思佳訊市占率為6%，前五大廠商合計(jì)占比為48%，其他廠商份額均在5%以下。模擬芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，頭部廠商份額穩(wěn)中有升。與數(shù)字芯片相比，模擬芯片生命周期長(zhǎng)，產(chǎn)品料號(hào)多，且以成熟制程為主，產(chǎn)品迭代速度較慢，因此近年來(lái)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局維持穩(wěn)定，2017-2020年行業(yè)前十企業(yè)保持不變。除了進(jìn)行技術(shù)上的升級(jí)和迎合下游需求的變化，龍頭企業(yè)還通過(guò)兼并收購(gòu)方式不斷擴(kuò)大自身產(chǎn)業(yè)布局版圖。從市場(chǎng)份額來(lái)看，模擬芯片行業(yè)前五份額占比從2017年的44%提升至48%，行業(yè)前十份額占比從59%提升至63%，行業(yè)集中度提升速度緩慢，也給行業(yè)內(nèi)的中小企業(yè)留下一定的

45、成長(zhǎng)空間。模擬芯片類(lèi)型繁雜，由于模擬芯片應(yīng)用場(chǎng)景復(fù)雜，不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)芯片性能提出差異化的要求，因此模擬芯片的細(xì)分品類(lèi)較多，產(chǎn)品類(lèi)型繁雜，以亞德諾為例，2020年ADI有接近45,000種產(chǎn)品，2021年達(dá)到75000SKUs，其中八成收入來(lái)自營(yíng)收貢獻(xiàn)不超過(guò)0.1%的產(chǎn)品。由于模擬芯片類(lèi)型繁雜，目前尚未出現(xiàn)在全球占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位的企業(yè)，全球模擬芯片巨頭在各自不同的領(lǐng)域處于優(yōu)勢(shì)地位。國(guó)內(nèi)模擬芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，成長(zhǎng)空間巨大。與歐美領(lǐng)先企業(yè)相比，絕大部分國(guó)內(nèi)模擬集成電路廠商起步較晚，研發(fā)投入相對(duì)較低，且產(chǎn)品以中低端芯片為主，面臨激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，這也給我國(guó)模擬芯片企業(yè)留下極大的成長(zhǎng)空間。近年來(lái)，隨著技術(shù)

46、的積累和政策的支持，部分國(guó)內(nèi)公司在高端產(chǎn)品方面取得了一定的突破，逐步打破國(guó)外廠商壟斷，以滿足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。第四章 公司基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱(chēng)：xxx（集團(tuán)）有限公司2、法定代表人：侯xx3、注冊(cè)資本：1340萬(wàn)元4、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān)：xxx市場(chǎng)監(jiān)督管理局6、成立日期：2016-6-167、營(yíng)業(yè)期限：2016-6-16至無(wú)固定期限8、注冊(cè)地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營(yíng)范圍：從事電源管理芯片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策

47、禁止和限制類(lèi)項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）二、 公司簡(jiǎn)介公司滿懷信心，發(fā)揚(yáng)“正直、誠(chéng)信、務(wù)實(shí)、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報(bào)社會(huì)” 的企業(yè)宗旨，以優(yōu)良的產(chǎn)品服務(wù)、可靠的質(zhì)量、一流的服務(wù)為客戶提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會(huì)組織，并通過(guò)明確職工代表大會(huì)各項(xiàng)職權(quán)、組織制度、工作制度，進(jìn)一步規(guī)范廠務(wù)公開(kāi)的內(nèi)容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進(jìn)一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質(zhì)量發(fā)展，以提高全員思想政治素質(zhì)、業(yè)務(wù)素質(zhì)和履職能力為核心，堅(jiān)持戰(zhàn)略導(dǎo)向、問(wèn)題導(dǎo)向和需求導(dǎo)向，持續(xù)深化教育培訓(xùn)改革，精準(zhǔn)實(shí)施培訓(xùn)，努力實(shí)現(xiàn)員工成長(zhǎng)與公司發(fā)展的良性互動(dòng)。三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

48、（一）公司具有技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，形成企業(yè)核心的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術(shù)與質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)。此外，公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術(shù)開(kāi)發(fā)而成。（二）公司擁有技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用與市場(chǎng)開(kāi)拓并進(jìn)的核心團(tuán)隊(duì)公司的核心團(tuán)隊(duì)由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營(yíng)管理與市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團(tuán)隊(duì)促使公司形成了高效務(wù)實(shí)、團(tuán)結(jié)協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊(duì)伍，為公司保持持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和不斷擴(kuò)張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)，樹(shù)立了良好的品牌形象

49、，獲得了較高的客戶認(rèn)可度。公司通過(guò)與優(yōu)質(zhì)客戶保持穩(wěn)定的合作關(guān)系，對(duì)于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢(shì)、最新技術(shù)要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場(chǎng)需求產(chǎn)品，提高公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競(jìng)爭(zhēng)地位公司經(jīng)過(guò)多年深耕，已在技術(shù)、品牌、運(yùn)營(yíng)效率等多方面形成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；同時(shí)隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應(yīng)的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)格局下對(duì)于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競(jìng)爭(zhēng)地位是長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額12963.4810370

50、.789722.61負(fù)債總額5983.384786.704487.53股東權(quán)益合計(jì)6980.105584.085235.08公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入31156.5024925.2023367.38營(yíng)業(yè)利潤(rùn)5506.404405.124129.80利潤(rùn)總額4859.343887.473644.51凈利潤(rùn)3644.512842.722624.05歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)3644.512842.722624.05五、 核心人員介紹1、侯xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)經(jīng)濟(jì)師職稱(chēng)。1994年6月至2002年6月任xxx有限

51、公司董事長(zhǎng)；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長(zhǎng)；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。2、任xx，中國(guó)國(guó)籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。3、白xx，1957年出生，大專(zhuān)學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、葉xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級(jí)會(huì)計(jì)師職稱(chēng)。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至20

52、11年3月任xxx有限責(zé)任公司財(cái)務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)。5、夏xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。6、周xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷(xiāo)售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷(xiāo)售部副部長(zhǎng)、部長(zhǎng)；2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。7、郝xx，中國(guó)國(guó)籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)

53、理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。8、徐xx，中國(guó)國(guó)籍，無(wú)永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專(zhuān)學(xué)歷，高級(jí)工程師職稱(chēng)。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問(wèn)；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。六、 經(jīng)營(yíng)宗旨以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向；以科研創(chuàng)新求發(fā)展；以質(zhì)量服務(wù)樹(shù)品牌；致力于產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)發(fā)展，創(chuàng)建國(guó)際知名企業(yè)。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略公司

54、秉承“不斷超越、追求完美、誠(chéng)信為本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營(yíng)理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價(jià)值觀，為客戶提供高性能、高品質(zhì)、高技術(shù)含量的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商。未來(lái)公司將通過(guò)持續(xù)的研發(fā)投入和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進(jìn)一步鞏固公司在相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，擴(kuò)大市場(chǎng)份額；另一方面公司將緊密契合市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展方向進(jìn)一步拓展公司產(chǎn)品類(lèi)別，加大研發(fā)推廣力度，進(jìn)一步提升公司綜合實(shí)力以及市場(chǎng)地位。（二）擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司在相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，產(chǎn)能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產(chǎn)能提升計(jì)劃是實(shí)現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持

55、續(xù)發(fā)展及逐漸向中國(guó)轉(zhuǎn)移為依托，提高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，滿足不斷增長(zhǎng)的客戶需求，鞏固并擴(kuò)大公司在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，提高市場(chǎng)占有率和公司影響力。在產(chǎn)品拓展方面，公司計(jì)劃在擴(kuò)寬現(xiàn)有產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的同時(shí)，不斷豐富產(chǎn)品類(lèi)型，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和附加值，保持公司產(chǎn)品在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位。（三）技術(shù)研發(fā)計(jì)劃公司未來(lái)將繼續(xù)加大技術(shù)開(kāi)發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)資源的基礎(chǔ)上完善技術(shù)中心功能，規(guī)范技術(shù)研究和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，引進(jìn)先進(jìn)的設(shè)計(jì)、測(cè)試等軟硬件設(shè)備，提高公司技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率，提升公司新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術(shù)動(dòng)力。公司將本著中長(zhǎng)期規(guī)劃和近期目標(biāo)相結(jié)合、

56、前瞻性技術(shù)研究和產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)相結(jié)合的原則，以研發(fā)中心為平臺(tái)，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新，健全和完善技術(shù)創(chuàng)新機(jī)制，從人、財(cái)、物和管理機(jī)制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實(shí)現(xiàn)公司新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝的持續(xù)開(kāi)發(fā)。（四）技術(shù)研發(fā)計(jì)劃公司將以新建研發(fā)中心為契機(jī)，在對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)和工藝進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)、提高公司的研發(fā)設(shè)計(jì)能力、滿足客戶對(duì)產(chǎn)品差異化需求的同時(shí)，順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術(shù)，不斷提升產(chǎn)品自動(dòng)化程度，在充分滿足下游領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量要求不斷提高的同時(shí)，強(qiáng)化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術(shù)的行業(yè)先進(jìn)地位，強(qiáng)化公司的綜合競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。積極實(shí)施知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)自主創(chuàng)新、自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)是自主創(chuàng)新的保障，公司未來(lái)三年將重點(diǎn)關(guān)注專(zhuān)利的保護(hù)，依靠自主創(chuàng)新技術(shù)和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，提高盈利水平。公司計(jì)劃在未來(lái)三年內(nèi)大量引進(jìn)或培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)、技術(shù)管理等專(zhuān)業(yè)人才，以培養(yǎng)技術(shù)骨干為重點(diǎn)建設(shè)內(nèi)容，建立一支高、中、初級(jí)專(zhuān)業(yè)技術(shù)人才合理搭配的人才隊(duì)伍，滿足公司快速發(fā)展對(duì)人