SMT制程不良原因及改善

1、SMT生產(chǎn)不良原因分析生產(chǎn)不良原因分析擬制人-楊 剛分析思路：l分析問題主要從以下方面入手：l1、收集資源-主要指數(shù)據(jù)，分析問題時(shí)，資料是必不可少的要素，必須及時(shí)、準(zhǔn)確地收集有效、有用用資料，將資料進(jìn)行歸類、整理，分別對(duì)其進(jìn)行分析。l2、方法- 常用的方法有5W1H分析法、 5W2H分析法、5M1E三種，如下講解：5W1H分析法什麼是什麼是5W1H分析法？分析法？l5W1H分析法也叫六何分析法，是一種思考方法，也可以說是一種創(chuàng)造技法。是對(duì)選定的項(xiàng)目、工序或操作，都要從原因（何因why）、對(duì)象（何事what）、地點(diǎn)（何地where）、時(shí)間（何時(shí)when）、人員（何人who）、方法（何法how）等

2、六個(gè)方面提出問題進(jìn)行思考。這種看似很可笑、很天真的問話和思考辦法，可使思考的內(nèi)容深化、科學(xué)化。具體如下： ll（1） WHY為什麼？為什麼要這麼做？理由何在？原因是什麼？造成這樣的結(jié)果為什麼？ l2、對(duì)象 (what) l公司生產(chǎn)什麼產(chǎn)品？車間生產(chǎn)什麼零配件？為什麼要生產(chǎn)這個(gè)產(chǎn)品？能不能生產(chǎn)別的？我到底應(yīng)該生產(chǎn)什麼？例如如果現(xiàn)在這個(gè)產(chǎn)品不掙錢，換個(gè)利潤(rùn)高 l3、場(chǎng)所 (where) l生產(chǎn)是在哪裡幹的？為什麼偏偏要在這個(gè)地方幹？換個(gè)地方行不行？到底應(yīng)該在什麼地方幹？這是選擇工作場(chǎng)所應(yīng)該考慮的。l4、時(shí)間和程式 (when) l例如現(xiàn)在這個(gè)工序或者零部件是在什麼時(shí)候幹的？為什麼要在這個(gè)時(shí)候幹？能

3、不能在其他時(shí)候幹？把後工序提到前面行不行？到底應(yīng)該在什麼時(shí)間幹？ l5、人員 (who) l現(xiàn)在這個(gè)事情是誰(shuí)在幹？為什麼要讓他幹？如果他既不負(fù)責(zé)任，脾氣又很大，是不是可以換個(gè)人？有時(shí)候換一個(gè)人，整個(gè)生產(chǎn)就有起色了。 ll6、方式 (how) l手段也就是工藝方法，例如，現(xiàn)在我們是怎樣幹的？為什麼用這種方法來幹？有沒有別的方法可以幹？到底應(yīng)該怎麼幹？有時(shí)候方法一改，全域就會(huì)改變。 5W2H分析法l5W2H分析法又叫七何分析法，是二戰(zhàn)中美國(guó)陸軍兵器修理部首創(chuàng)。簡(jiǎn)單、方便，易於理解、使用，富有啟發(fā)意義，廣泛用於企業(yè)管理和技術(shù)活動(dòng)，對(duì)於決策和執(zhí)行性的活動(dòng)措施也非常有幫助，也有助於彌補(bǔ)考慮問題的疏漏。l

4、發(fā)明者用五個(gè)以w開頭的英語(yǔ)單詞和兩個(gè)以H開頭的英語(yǔ)單詞進(jìn)行設(shè)問，發(fā)現(xiàn)解決問題的線索，尋找發(fā)明 5W2H分析法思路，進(jìn)行設(shè)計(jì)構(gòu)思，從而搞出新的發(fā)明項(xiàng)目，這就叫做5W2H法。l l（1） WHY為什麼？為什麼要這麼做？理由何在？原因是什麼？造成這樣的結(jié)果為什麼？ l（2） WHAT是什麼？目的是什麼？做什麼工作？ l（3） WHERE何處？在哪裡做？從哪裡入手？ （4） WHEN何時(shí)？什麼時(shí)間完成？什麼時(shí)機(jī)最適宜？ l（5） WHO誰(shuí)？由誰(shuí)來承擔(dān)？誰(shuí)來完成？誰(shuí)負(fù)責(zé)？ l（6） HOW 怎麼做？如何提高效率？如何實(shí)施？方法怎樣？ l（7） HOW MUCH多少？做到什麼程度？數(shù)量如何？品質(zhì)水準(zhǔn)如何？

5、費(fèi)用產(chǎn)出如何？5M1E分析法分析法l5M1E-引起品質(zhì)波動(dòng)的原因、因素引起品質(zhì)波動(dòng)的原因、因素la) 人（人（Man/Manpower）-操作者對(duì)品質(zhì)的認(rèn)識(shí)、技術(shù)熟練程度、身體狀況等； lb) 機(jī)器（機(jī)器（Machine）-機(jī)器設(shè)備、工夾具的精度和維護(hù)保養(yǎng)狀況等； lc) 材料（材料（Material）-材料的成分、物理性能和化學(xué)性能等； ld) 方法（方法（Method）-這裡包括加工工藝、工裝選擇、操作規(guī)程等； le)測(cè)量（測(cè)量（Measurement）-測(cè)量時(shí)採(cǎi)取的方法是否標(biāo)準(zhǔn)、正確； lf) 環(huán)境（環(huán)境（Environment）-工作地的溫度、濕度、照明和清潔條件等； l例舉：SMT生

6、產(chǎn)常見制程不良原因及改善對(duì)策空焊空焊l1、錫膏活性較弱；l2、鋼網(wǎng)開孔不佳；l3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；l4、刮刀壓力太大；l5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）l6、回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快；l7、PCB銅鉑太髒或者氧化；l8、PCB板含有水份；l9、機(jī)器貼裝偏移；l10、錫膏印刷偏移；l11、機(jī)器夾板軌道鬆動(dòng)造成貼裝偏移；l12、MARK點(diǎn)誤照造成元件打偏，導(dǎo)致空焊；l13、PCB銅鉑上有穿孔；l1、更換活性較強(qiáng)的錫膏；l2、開設(shè)精確的鋼網(wǎng)；l3、將來板不良回饋于供應(yīng)商或鋼網(wǎng)將焊 盤間距開為0.5mm；l4、調(diào)整刮刀壓力；l5、將元件使用前作檢視並修整；l6、調(diào)整升溫速度90-120秒；l

7、7、用助焊劑清洗PCB；l8、對(duì)PCB進(jìn)行烘烤；l9、調(diào)整元件貼裝座標(biāo)；l10、調(diào)整印刷機(jī)；l11、松掉X、Y Table軌道螺絲進(jìn)行調(diào)整；l12、重新校正MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn)；l13、將網(wǎng)孔向相反方向銼大；空焊l14、機(jī)器貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；l15、錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊；l16、錫膏印刷脫膜不良。l17、錫膏使用時(shí)間過長(zhǎng)，活性劑揮發(fā)掉；l18、機(jī)器反光板孔過大誤識(shí)別造成；l19、原材料設(shè)計(jì)不良；l20、料架中心偏移；l21、機(jī)器吹氣過大將錫膏吹跑；l22、元件氧化；l23、PCB貼裝元件過長(zhǎng)時(shí)間沒過爐，導(dǎo)致活性 劑揮發(fā)；l24、機(jī)器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度 偏信移過爐後空焊；l2

8、5、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成 空焊；l26、鋼網(wǎng)孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。l14、重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度；l15、在網(wǎng)網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCBl 間距；l16、開精密的鐳射鋼鋼，調(diào)整印刷 機(jī)；l17、用新錫膏與舊錫膏混合使用；l18、更換合適的反光板；l19、回饋IQC聯(lián)絡(luò)客戶；l20、校正料架中心；l21、將貼片吹氣調(diào)整為0.2mm/cm2；l22、吏換OK之材料；l23、及時(shí)將PCBA過爐，生產(chǎn)過程中 避免堆積；l24、更換Q1或Q2皮帶並調(diào)整鬆緊度；l25、將軌道磨掉，或?qū)CB轉(zhuǎn)方向生 產(chǎn)；l26、清洗鋼網(wǎng)並用風(fēng)槍吹鋼網(wǎng)。短路l產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因l1、鋼網(wǎng)與PCB板間距過大導(dǎo)致錫

9、膏印刷過 厚短路；l2、元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo) 致短路；l3、回焊爐升溫過快導(dǎo)致；l4、元件貼裝偏移導(dǎo)致；l5、鋼網(wǎng)開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔 過長(zhǎng)，開孔過大）；l6、錫膏無法承受元件重量；l7、鋼網(wǎng)或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；l8、錫膏活性較強(qiáng)；l9、空貼點(diǎn)位封貼膠紙卷起造成周邊元件 錫膏印刷過厚；l10、回流焊震動(dòng)過大或不水準(zhǔn)；l11、鋼網(wǎng)底部粘錫；l12、QFP吸咀晃動(dòng)貼裝偏移造成短路。l不良改善對(duì)策不良改善對(duì)策l1、調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距0.2mm-1mm；l2、調(diào)整機(jī)器貼裝高度，泛用機(jī)一般調(diào) 整到元悠揚(yáng)與吸咀接觸到為宜（吸 咀下將時(shí)）；l3、調(diào)整回流焊升溫速度90-120s

10、ec；l4、調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)；l5、重開精密鋼網(wǎng)，厚度一般為0.12mm- 0.15mm；l6、選用粘性好的錫膏；l7、更換鋼網(wǎng)或刮刀；l8、更換較弱的錫膏；l9、重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼；l10、調(diào)整水準(zhǔn)，修量回焊爐；l11、清洗鋼網(wǎng)，加大鋼網(wǎng)清洗頻率；l12、更換QFP吸咀。直立l產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因l1、銅鉑兩邊大小不一產(chǎn)生拉力不均；l2、預(yù)熱升溫速率太快；l3、機(jī)器貼裝偏移；l4、錫膏印刷厚度不均；l5、回焊爐內(nèi)溫度分佈不均；l6、錫膏印刷偏移；l7、機(jī)器軌道夾板不緊導(dǎo)致貼裝偏移；l8、機(jī)器頭部晃動(dòng)；l9、錫膏活性過強(qiáng)；l10、爐溫設(shè)置不當(dāng)；l11、銅鉑間距過大；l12、MARK點(diǎn)誤

11、照造成元悠揚(yáng)打偏；l13、料架不良，元悠揚(yáng)吸著不穩(wěn)打偏；l14、原材料不良；l15、鋼網(wǎng)開孔不良；l16、吸咀磨損嚴(yán)重；l17、機(jī)器厚度檢測(cè)器誤測(cè)。l改善對(duì)策改善對(duì)策l1、開鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤兩端開成一樣；l2、調(diào)整預(yù)熱升溫速率；l3、調(diào)整機(jī)器貼裝偏移；l4、調(diào)整印刷機(jī)；l5、調(diào)整回焊爐溫度；l6、調(diào)整印刷機(jī)；l7、重新調(diào)整夾板軌道；l8、調(diào)整機(jī)器頭部；l9、更換活性較低的錫膏；l10、調(diào)整回焊爐溫度；l11、開鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤內(nèi)切外延；l12、重新識(shí)別MARK點(diǎn)或更換MARK點(diǎn)；l13、更換或維修料架；l14、更換OK材料；l15、重新開設(shè)精密鋼網(wǎng)；l16、更換OK吸咀；l17、修理調(diào)整厚度檢測(cè)器。缺

12、件l產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因l1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；l2、吸咀堵塞或吸咀不良；l3、元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良；l4、貼裝高度設(shè)置不當(dāng)；l5、吸咀吹氣過大或不吹氣；l6、吸咀真空設(shè)定不當(dāng)（適用於MPA）；l7、異形元件貼裝速度過快；l8、頭部氣管破烈；l9、氣閥密封圈磨損；l10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元 件；l11、頭部上下不順暢；l12、貼裝過程中故障死機(jī)丟失步驟；l13、軌道鬆動(dòng)，支撐PIN高你不同；l14、錫膏印刷後放置時(shí)間過久導(dǎo)致地件無 法粘上。l改善對(duì)策改善對(duì)策l1、更換真空泵碳片，或真空泵；l2、更換或保養(yǎng)吸膈；l3、修改元悠揚(yáng)厚度誤差或檢修厚度檢測(cè) 器；l4、修改

13、機(jī)器貼裝高度；l5、一般設(shè)為0.1-0.2kgf/cm2；l6、重新設(shè)定真空參數(shù)，一般設(shè)為6以下；l7、調(diào)整異形元件貼裝速度；l8、更換頭部氣管；l9、保養(yǎng)氣閥並更換密封圈；l10、打開爐蓋清潔軌道；l11、拆下頭部進(jìn)行保養(yǎng)；l12、機(jī)器故障的板做重點(diǎn)標(biāo)示；l13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN；l14、將印刷好的PCB及時(shí)清理下去。錫珠l產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因l1、回流焊預(yù)熱不足，升溫過快；l2、錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全；l3、錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）；l4、PCB板中水份過多；l5、加過量稀釋劑；l6、鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)不當(dāng)；l7、錫粉顆粒不均。l改善對(duì)策改善對(duì)策l1、調(diào)整回流焊溫度（降低升溫速

14、度）；l2、錫膏在使用前必須回溫4H以上；l3、將室內(nèi)溫度控制到30%-60%）；l4、將PCB板進(jìn)烘烤；l5、避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑；l6、重新開設(shè)密鋼網(wǎng)；l7、更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時(shí)間對(duì)錫膏 進(jìn)行攪拌：回溫4H攪拌4M。翹腳l產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因l1、原材料翹腳；l2、規(guī)正座內(nèi)有異物；l3、MPA3 chuck不良；l4、程式設(shè)置有誤；l5、MK規(guī)正器不靈活；。l改善對(duì)策改善對(duì)策l1、生產(chǎn)前先對(duì)材料進(jìn)行檢查，有NG品修好後再貼裝；l2、清潔歸正座；l3、對(duì)MPA3 chuck進(jìn)行維修；l4、修改程式；l5、拆下規(guī)正器進(jìn)行調(diào)整。高件l產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因l1、PCB 板上有異物；l2、膠量過多；

15、l3、紅膠使用時(shí)間過久；l4、錫膏中有異物；l5、爐溫設(shè)置過高或反面元件過重；l6、機(jī)器貼裝高度過高。l改善對(duì)策改善對(duì)策l1、印刷前清洗乾淨(jìng)；l2、調(diào)整印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)；l3、更換新紅膠；l4、印刷過程避免異物掉過去；l5、調(diào)整爐溫或用紙皮墊著過爐；l6、調(diào)整貼裝高度。錯(cuò)件l產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因l1、機(jī)器貼裝時(shí)無吹氣拋料無吹氣，拋料 盒毛刷不良；l2、貼裝高度設(shè)置過高元件未貼裝到位；l3、頭部氣閥不良；l4、人為擦板造成；l5、程式修改錯(cuò)誤；l6、材料上錯(cuò)；l7、機(jī)器異常導(dǎo)致元件打飛造成錯(cuò)件。l改善對(duì)策改善對(duì)策l1、檢查機(jī)器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓 拋料盒毛刷；l2、檢查機(jī)器貼裝高度；l3、保養(yǎng)頭部

16、氣閥；l4、人為擦板須經(jīng)過確認(rèn)後方可過爐；l5、核對(duì)程式；l6、核對(duì)站位表，OK後方可上機(jī)；l7、檢查引起元件打飛的原因。反向l產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因l1、程式角度設(shè)置錯(cuò)誤；l2、原材料反向；l3、上料員上料方向上反；l4、FEEDER壓蓋變開導(dǎo)致，元件供給時(shí)方向；l5、機(jī)器歸正件時(shí)反向；l6、來料方向變更，盤裝方向變更後程式未變 更方向；l7、Q、V軸馬達(dá)皮帶或軸有問題。l改善對(duì)策改善對(duì)策l1、重新檢查程式；l2、上料前對(duì)材料方向進(jìn)行檢驗(yàn)；l3、上料前對(duì)材料方向進(jìn)行確認(rèn)；l4、維修或更換FEEDER壓蓋；l5、修理機(jī)器歸正器；l6、發(fā)現(xiàn)問題時(shí)及時(shí)修改程式；l7、檢查馬達(dá)皮帶和馬達(dá)軸。反白l產(chǎn)生原因

17、產(chǎn)生原因l1、料架壓蓋不良；l2、原材料帶磁性；l3、料架頂針偏位；l4、原材料反白；l改善對(duì)策改善對(duì)策l1、維修或更換料架壓蓋；l2、更換材料或在料架槽內(nèi)加磁皮；l3、調(diào)整料架偏心螺絲；l4、生產(chǎn)前對(duì)材料進(jìn)行檢驗(yàn)。冷焊l產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因l1、回焊爐回焊區(qū)溫度不夠或回焊時(shí)間不足；l2、元件過大氣墊量過大；l3、錫膏使用過久，熔劑渾發(fā)過多。l改善對(duì)策改善對(duì)策l1、調(diào)整回焊爐溫度或鏈條速度；l2、調(diào)整回焊度回焊區(qū)溫度；l3、更換新錫膏。偏移l產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因l1、印刷偏移；l2、機(jī)器夾板不緊造成貼偏；l3、機(jī)器貼裝座標(biāo)偏移；l4、過爐時(shí)鏈條抖動(dòng)導(dǎo)致偏移；l5、MARK點(diǎn)誤識(shí)別導(dǎo)致打偏；l6、NOZ

18、ZLE中心偏移，補(bǔ)償值偏移；l7、吸咀反白元件誤識(shí)別；l8、機(jī)器X軸或Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝 偏移；l9、機(jī)器頭部滑塊磨損導(dǎo)致貼偏；l10、驅(qū)動(dòng)箱不良或信號(hào)線鬆動(dòng)；l11、783或驅(qū)動(dòng)箱溫度過高；l12、MPA3吸咀定位鎖磨損導(dǎo)致吸咀 晃動(dòng)造成貼裝偏移。l改善對(duì)策改善對(duì)策l1、調(diào)整印刷機(jī)印刷位置；l2、調(diào)整XYtable軌道高度；l3、調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)；l4、拆下回焊爐鏈條進(jìn)行修理；l5、重新校正MARK點(diǎn)資料 ；l6、校正吸咀中心；l7、更換吸咀；l8、更換X軸或Y軸絲桿或套子；l9、更換頭部滑塊；l10、維修驅(qū)動(dòng)箱或?qū)⑿盘?hào)線鎖緊；l11、檢查783或驅(qū)動(dòng)箱風(fēng)扇；l12、更換MAP3吸咀定位鎖。少錫l產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因l1、PCB焊盤上有慣穿孔；l2、鋼網(wǎng)開孔過小或鋼網(wǎng)厚度太薄；l3、錫膏印刷時(shí)少錫（脫膜不良）；l4、鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致錫膏漏刷。l改善對(duì)策改善對(duì)策l1、開鋼網(wǎng)時(shí)避孔處理；l2、開鋼網(wǎng)時(shí)按標(biāo)準(zhǔn)開鋼網(wǎng)；l3、調(diào)整印刷機(jī)刮刀壓力和PCB與鋼網(wǎng)間距；l4、清洗鋼網(wǎng)並用氣槍。損件l產(chǎn)生原因產(chǎn)生原因l1、原材料不良；l2、規(guī)正器不順導(dǎo)致元件夾壞；l3、吸著高度或貼裝高度過低導(dǎo)致；l4、回焊爐溫度設(shè)置過高；l5、料架頂針過長(zhǎng)導(dǎo)致；l6