Cp40lv培訓(xùn)課件

1、Suneast GroupSuneast GroupHppt:/Hppt:/ 前言前言 SMT技術(shù)日新月異技術(shù)日新月異,其應(yīng)用也越來越廣泛其應(yīng)用也越來越廣泛,為了使為了使SMT操作人員能盡快掌握操作人員能盡快掌握我公司我公司SMT設(shè)備的操作技能設(shè)備的操作技能,我們客服中心我們客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特特別制作了這套幻燈片別制作了這套幻燈片,供供SMT設(shè)備操作人員參考和學(xué)習(xí)設(shè)備操作人員參考和學(xué)習(xí). 本套幻燈片包括本套幻燈片包括:SMT簡(jiǎn)介簡(jiǎn)介;程序編制及生產(chǎn)操作程序編制及生產(chǎn)操作;安全操作安全操作;機(jī)器保養(yǎng)機(jī)器保養(yǎng);常見常見故障及處理故障及處理. 本套幻燈片內(nèi)容

2、淺顯易懂本套幻燈片內(nèi)容淺顯易懂,敘述條理分明敘述條理分明,圖文并茂圖文并茂,有助于有助于SMT操作人員對(duì)操作人員對(duì)本設(shè)備操作技能的鞏固和提高本設(shè)備操作技能的鞏固和提高.Hppt:/Hppt:/ 第一部分第一部分: SMT簡(jiǎn)介簡(jiǎn)介 三星表面貼裝設(shè)備三星表面貼裝設(shè)備SMT In-Line System Business 絲印機(jī) 貼片機(jī) 貼片機(jī) 上料機(jī) 接駁臺(tái) 回流焊 下料機(jī) 三星表面貼裝概念三星表面貼裝概念SMT In-Line System Business 既滿足其速度，又保證其元件范圍既滿足其速度，又保證其元件范圍- 對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域可采取各種不同的柔性對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域可采取各種不同的柔性 各種

3、不同的應(yīng)用軟件各種不同的應(yīng)用軟件- 易于操作易于操作- - 可進(jìn)行高效率的生產(chǎn)控制可進(jìn)行高效率的生產(chǎn)控制- - 易于確認(rèn)其機(jī)器狀態(tài)，且維護(hù)簡(jiǎn)單易于確認(rèn)其機(jī)器狀態(tài)，且維護(hù)簡(jiǎn)單何為何為SMT? 它是英文Surface mount Technology 的縮寫，即表面貼裝技術(shù)?？偟膩碚fSMT由表面貼裝元器件Surface mounted components (SMC)、Surface mounted devices （SMD）、貼裝技術(shù)、貼裝設(shè)備三個(gè)部分組成。SMT作業(yè)方式作業(yè)方式1按照表面貼裝所用材料劃分，可分為膠水作業(yè)和錫膏作業(yè)兩種方式。按照表面貼裝所用材料劃分，可分為膠水作業(yè)和錫膏作業(yè)兩種方

4、式。11貼片膠貼片膠 貼片膠作為特殊的粘接劑，一般在表面貼裝采用波峰焊接工藝場(chǎng)合中使用，其作用是焊接前使SMD預(yù)先定位于基板的指定位置。貼片膠成分組成：環(huán)氧樹脂63%（重量比）無機(jī)填料30%胺系固化劑4%無機(jī)顏料3%貼片膠存放環(huán)境一般為510（冰箱內(nèi)），在使用前一天，可將膠置于室溫下24小時(shí)后再上機(jī)使用。12焊膏焊膏焊膏是一種焊料合金粉末和焊劑的混合物。SMT常用焊膏金屬組份為：Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2.焊膏的保存最好以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi)，保存溫度為510 。焊膏從冰箱中取出時(shí)，應(yīng)在其密封狀態(tài)下，回到室溫后再開封，然后放在攪拌機(jī)上充分?jǐn)嚢?，再加到網(wǎng)版上使用。2組裝工

5、藝類型組裝工藝類型SMT組裝分單/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝等。3焊接方式分類焊接方式分類31波峰焊接波峰焊接選配焊機(jī)、貼片膠、焊劑、焊料及貼片膠涂敷技術(shù)，利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰面與裝有SMD 的基板接觸而完成焊接。32再流焊接再流焊接加熱方式有紅外線、紅外線加熱風(fēng)組合、VPS、熱板、激光等。主要是通過紅外線輻射、熱風(fēng)的吸收、氟系惰性氣體以及激光的熱能對(duì)基板及焊料進(jìn)行全部或局部加熱。33烙鐵焊接烙鐵焊接使用烙鐵和焊錫將SMD與基板連接，形成很好的電接觸。焊接時(shí)烙鐵不要直接接觸元件電極，焊接時(shí)間不可超過5秒，同時(shí)，烙鐵的溫度也不宜過高。一般選用270、功率30W以下為宜。4貼裝

6、設(shè)備分類貼裝設(shè)備分類41按速度分類按速度分類有低速機(jī)、中速機(jī)和高速機(jī)。42按貼裝方式分類按貼裝方式分類4.2.1有順序式有順序式按程序逐只順序貼裝SMC/SMD?？筛鶕?jù)PCB圖形的變更調(diào)整貼裝程序。422 同時(shí)式同時(shí)式使用專用料盤供料，通過模板一次性地同時(shí)將多只SMC/SMD貼放在PCB上。423 在線式在線式一系列順序式貼裝機(jī)排列成流水線，中間用傳送機(jī)構(gòu)連接，PCB由傳送機(jī)構(gòu)傳送，每到一臺(tái)貼裝機(jī)的貼裝頭下就貼裝一個(gè)或幾個(gè)元器件。424 同時(shí)同時(shí)/在線式在線式同時(shí)式貼裝機(jī)組成流水線，一組一組地貼裝SMC/SMD。SMT常見單詞解釋常見單詞解釋Chip: 芯片芯片Ceramic: 陶瓷陶瓷Pol

7、arity: 極性極性Stagger: 交錯(cuò)的交錯(cuò)的Hexagon inductor: 六角型的感應(yīng)器六角型的感應(yīng)器Air wound coil: 空的旋轉(zhuǎn)的盤繞物空的旋轉(zhuǎn)的盤繞物Crystal oscillator: 晶體晶體,振蕩器振蕩器Criteria: 標(biāo)準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)的Notch: 槽口槽口,凹口凹口Contour: 輪廓輪廓,周邊周邊Stable: 穩(wěn)定的穩(wěn)定的Burrs: 粗刻邊粗刻邊Inferior: 差的差的,劣等的劣等的Reliability: 可靠性，可靠度，可信度可靠性，可靠度，可信度CSP：chip scale package 晶片級(jí)尺寸封裝晶片級(jí)尺寸封裝MCM：multi

8、-chip model 多芯片組件多芯片組件COB：chip on board 板載芯片板載芯片LSI：large scale integrated circuit 大規(guī)模集成電路（大規(guī)模集成電路（LSIC）FCP: flip chip倒裝芯片倒裝芯片DCA：direct chip attachment 直接芯片組裝直接芯片組裝SBC：solder ball connect 焊料球連接工藝焊料球連接工藝（GLASS）epoxy:環(huán)氧的（環(huán)氧樹脂）環(huán)氧的（環(huán)氧樹脂）Asymmetrical: 不均勻的，不對(duì)稱的不均勻的，不對(duì)稱的Diode: 二極管二極管Trimmer (capacitor):

9、調(diào)整式（可調(diào)電容）調(diào)整式（可調(diào)電容）Resistor: 電阻器電阻器Capacitor: 電容器電容器transistor: 晶體管晶體管Rectangular: 矩形的，成直角的矩形的，成直角的PGA（pin grid array) 引腳網(wǎng)格陣列封裝引腳網(wǎng)格陣列封裝BGA（ball grid array) 球形矩陣排列封裝球形矩陣排列封裝PQFP（plastic quad flat package)塑料方形扁平封裝塑料方形扁平封裝C4（controlled collapse chip connection)可控塌陷芯片互聯(lián)技術(shù)可控塌陷芯片互聯(lián)技術(shù)DIP（dual in-line packag

10、e) 雙列直插式封裝雙列直插式封裝PLCC（plastic leaded chip carrier) 塑料有引腳芯片載體封裝塑料有引腳芯片載體封裝SOJ（small out-line J-lead)小尺寸小尺寸J形引腳封裝形引腳封裝TSOP（thin small out-line package)薄形小尺寸封裝薄形小尺寸封裝TBGA（tiny-BGA)小球列陣封裝小球列陣封裝BLP（bottom lead package)底部引腳封裝底部引腳封裝UBGA（micro BGA)芯片面積與封裝面積比大于芯片面積與封裝面積比大于1：1.4輔料的選用及要求1、貼片膠的選用 a、固化時(shí)間短、溫度低； b

11、、有足夠的粘合力； c、涂敷后，無拉絲，無塌邊； d、具有耐熱性，高絕緣性，低腐濁性； e、對(duì)高頻無影響，具可靠的有效壽命。輔料的選用及要求2、錫膏的選用 a、具優(yōu)異的保存穩(wěn)定性； b、具良好的印刷性； c、印刷后，在長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD有一定的粘合性； d、焊接后有良好的接合狀態(tài)； e、具焊劑成分，具高絕緣性，低腐濁性； f、對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱浴Ｓ∷C(jī)金屬絲網(wǎng)焊膏粘度發(fā)泡劑搖溶性發(fā)泡劑的含量粒子形狀粒子直徑刮刀形狀平形度壓力硬度角度剛性行程速度開口邊形狀厚度開口大小槽斷面形狀張力粘度焊膏的印刷性影響焊接質(zhì)量因素魚骨圖SMD具備的基本條件： a、元件的形狀適合于自動(dòng)化貼裝； b、尺寸

12、，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具互換性； c、有良好的尺寸精度； d、適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)； e、有一定的機(jī)械強(qiáng)度； f、可承受有機(jī)溶液的洗滌； g、可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝。SMT對(duì)PCB的要求： a、貼裝基板兩側(cè)邊留出寬度為35mm，在靠近定 位孔和基準(zhǔn)孔附近貼裝SMD距孔邊緣的距離應(yīng) 大于1mm，定位也3mm或4mm； b、印刷板焊前翹曲度0.5%； c、基板的抗彎強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm以上； d、銅箔的粘合強(qiáng)度應(yīng)達(dá)到1.5kg/cm*cm； 時(shí)間推薦再流焊曲線元件識(shí)別RectangularR,CTransistorTantal Cap./DiodeMELFArrayResistorElect

13、rolyticCapacitorSwitchSOPQFPJ-Lead IC偏位極性 冷焊 少錫多錫 豎立反貼橋焊裂縫 誤插漏貼 SAMSUNG TECHNOLOGY INC.第二部分第二部分 設(shè)備介紹設(shè)備介紹一般特點(diǎn)一般特點(diǎn) 高效率高效率 & & 高精度高精度 - - 速度速度 : 0.22 : 0.22 sec/chipsec/chip - - 精度精度 : : 0.10.1mm3mm3 for Chip, for Chip, 0.04mm30.04mm3 for QFP for QFP 寬范圍的可貼裝元件寬范圍的可貼裝元件 - 0201 - 0201 到到 32 32 *

14、* 32 32 mm QFP/mm QFP/ BGA BGA 和和 CSPCSP各種不同功能的軟件易于使用各種不同功能的軟件易于使用 - - 使用友好的操作系統(tǒng)使用友好的操作系統(tǒng) - - 減少了轉(zhuǎn)達(dá)機(jī)時(shí)間減少了轉(zhuǎn)達(dá)機(jī)時(shí)間 已認(rèn)可的機(jī)械性能已認(rèn)可的機(jī)械性能 已安裝的已安裝的1,5001,500多臺(tái)多臺(tái)CP40CP40系統(tǒng)都確保了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性系統(tǒng)都確保了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性系系 統(tǒng)統(tǒng) 結(jié)結(jié) 構(gòu)構(gòu) 線列光柵尺線列光柵尺 SMT In-Line System Biz.X-axisY-axis X X、Y Y軸均配有高精軸均配有高精度的線列光柵尺度的線列光柵尺沒有偏差的貼裝運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)沒有偏差的貼裝

15、運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)X Y 框架框架馬達(dá)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)副傳動(dòng)副傳動(dòng)同步軸同步軸同步皮帶同步皮帶同步滑輪同步滑輪高精度的貼裝頭高精度的貼裝頭 軸馬達(dá)直接驅(qū)動(dòng)軸馬達(dá)直接驅(qū)動(dòng) 可程控的可程控的 Z Z軸系統(tǒng)軸系統(tǒng) 非接觸式對(duì)中系統(tǒng)非接觸式對(duì)中系統(tǒng) 貼裝頭貼裝頭 貼裝時(shí)實(shí)現(xiàn)零的沖力貼裝時(shí)實(shí)現(xiàn)零的沖力及實(shí)及實(shí)現(xiàn)零的無效運(yùn)動(dòng)現(xiàn)零的無效運(yùn)動(dòng) 徹底地廢除了其傳統(tǒng)皮帶徹底地廢除了其傳統(tǒng)皮帶驅(qū)動(dòng)所帶來的弊端驅(qū)動(dòng)所帶來的弊端貼裝頭貼裝頭直接驅(qū)動(dòng)直接驅(qū)動(dòng) 軸裝置軸裝置 可編程控制的可編程控制的Z軸系統(tǒng)軸系統(tǒng) 改良后的齒輪齒條機(jī)械裝置改良后的齒輪齒條機(jī)械裝置 - 完全排除了機(jī)械振動(dòng) 高靈敏度的高靈敏度的 Z Z 軸系統(tǒng)軸系統(tǒng) - 采

16、用AC伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)及高靈敏度的Z軸結(jié)構(gòu)-齒輪齒條系統(tǒng) - 大大減少其 貼裝不良 (60ppm)和廢料率( 其徹底地排除了傳統(tǒng)的定位方式造成元件移位的現(xiàn)象 最佳傳送速度 獨(dú)立運(yùn)動(dòng)獨(dú)立運(yùn)動(dòng) 傳送傳送系統(tǒng)系統(tǒng)PCB 定位系統(tǒng)定位系統(tǒng) Transport FramePCBAABackup PinBackup TablePCB Support Plate PCB PCB 翹曲度為零翹曲度為零 自動(dòng)修正其高度自動(dòng)修正其高度 - PCB板定位方式最佳化定位定位系統(tǒng)系統(tǒng)高精度的圖像對(duì)中系統(tǒng)高精度的圖像對(duì)中系統(tǒng) 快速識(shí)別- 速度 : 小于 1.6sec/QFP 高分辨率- 256 級(jí)灰諧圖像處理- 可識(shí)別 0.

17、3mm pitch 以上的QFP, BGA 易于追加可程控的可程控的 3-D 照明系統(tǒng)照明系統(tǒng) 為各種不同的元器件提供不同的為各種不同的元器件提供不同的照明照明 方式方式 可程控發(fā)光源的亮度可程控發(fā)光源的亮度 : 16 : 16 級(jí)照明級(jí)照明 多種照明系統(tǒng)多種照明系統(tǒng) : : 普通照明普通照明, , 通過邊上的發(fā)光源來通過邊上的發(fā)光源來進(jìn)行最優(yōu)化的調(diào)整，為各種元件提供不進(jìn)行最優(yōu)化的調(diào)整，為各種元件提供不同的照明同的照明 ( (BGA, BGA, BGA, Connector)BGA, Connector)普通照明普通照明三星照明三星照明 - 16 - 16 普通吸嘴孔位普通吸嘴孔位 - 4 -

18、 4 專用孔位專用孔位 ( (可選可選) ) - 9 - 9 種型號(hào)種型號(hào)自動(dòng)吸嘴更換裝置自動(dòng)吸嘴更換裝置 系統(tǒng)配置系統(tǒng)配置FEEDER 底坐底坐 : 104: 104個(gè)個(gè) 8 8mm mm 帶式喂料器帶式喂料器系統(tǒng)配置系統(tǒng)配置n 8,12,16,32,44 8,12,16,32,44和和5656mmmm盤盤帶喂料器帶喂料器n 標(biāo)準(zhǔn)及客戶訂做的喂料盤標(biāo)準(zhǔn)及客戶訂做的喂料盤n 最大可裝最大可裝104104盤帶式喂料盤帶式喂料 器器 (8 (8mmmm盤帶式喂料器盤帶式喂料器) ) 喂料器喂料器單喂料盤單喂料盤2020步喂料盤步喂料盤 帶式喂料器通用性帶式喂料器通用性可適用各種大小的可適用各種大小

19、的盤裝喂料器（可調(diào)）盤裝喂料器（可調(diào)）彈片彈片 使用新和友好的操作環(huán)境使用新和友好的操作環(huán)境 - Windows 95 - 使用圖解界面 - 多功能處理 - 容易使用的數(shù)據(jù)庫(kù) - 具有網(wǎng)絡(luò)和打印功能 - 實(shí)時(shí)監(jiān)控制 生產(chǎn)報(bào)告生產(chǎn)報(bào)告 - 實(shí)時(shí)監(jiān)控并可將數(shù)據(jù)存儲(chǔ) MMI (人機(jī)界面人機(jī)界面)Gerber Mount 通過通過Gerber Gerber 軟件轉(zhuǎn)換成三星貼裝文件軟件轉(zhuǎn)換成三星貼裝文件o Windows 95/98 Windows 95/98 環(huán)境下的軟件環(huán)境下的軟件o 容易編輯貼裝數(shù)據(jù)容易編輯貼裝數(shù)據(jù)o 自動(dòng)掃描功能自動(dòng)掃描功能o 輸出為其它格式或轉(zhuǎn)換為三星的貼裝文件輸出為其它格式或

20、轉(zhuǎn)換為三星的貼裝文件o Provides Changeable View Point & Zoon Provides Changeable View Point & Zoon in/outin/out軟件軟件標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格(1)(1)CP40L/LV+線列式線列式 CCD / 向上視覺系統(tǒng)向上視覺系統(tǒng)50 * 30 * 0.38mm460 * 400 * 4.2mm0.22secLinear CCD : 0.85sec / Vision : 1.6sec104EA(8mm)1,660*1,540*1,408 mm (L*D*H)MinMax機(jī)型機(jī)型對(duì)中系統(tǒng)對(duì)中系統(tǒng)PCB尺寸尺

21、寸貼裝速度貼裝速度 : Chip貼裝速度貼裝速度: QFP喂料器數(shù)量喂料器數(shù)量外形尺寸外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格 (2) (2) 項(xiàng)目項(xiàng)目CP40L/LV+精度精度(3 sigma)Chip元件范圍元件范圍QFPCCD+/- 0.1mm35mm Camera : +/-0.3mm45mm Camera : +/-0.5mm0201(Chip)23*23mm(IC)Vision35mm Cam. : 32*32mm QFP45mm Cam. : 42*42mm QFP - BGA, CSP, 連接器連接器Hppt:/Hppt:/ 第三部分第三部分: 程序編制及生產(chǎn)操作程序編制及生產(chǎn)操作 第一章，程

22、序菜單介紹第一章，程序菜單介紹新建打開保存另存文件導(dǎo)入PCB文件導(dǎo)出PCB文件記錄數(shù)據(jù)管理打印打印設(shè)置退出程序文件菜單 第一節(jié), 文件菜單1,指新建一個(gè)程序.2,指打開一個(gè)已經(jīng)存在的程序.3,指保存當(dāng)前的程序.(注意:如果在正確修改過程序后必須點(diǎn)擊SAVE按鈕保存當(dāng)前的修改.)4,指另存當(dāng)前的生產(chǎn)程序.(注意:另存的文件名不能與當(dāng)前文件名相同,我們建議每個(gè)生產(chǎn)程序都要另存一個(gè)(*.OPT)的程序文件以后備用.)5,指導(dǎo)入PCB數(shù)據(jù).(備注:在有產(chǎn)品的CAD數(shù)據(jù)時(shí)使用)6,指導(dǎo)出PCB數(shù)據(jù).(備注:在有產(chǎn)品的CAD數(shù)據(jù)時(shí)使用)7,指記錄數(shù)據(jù)備份管理.8,指打印PCB數(shù)據(jù)和系統(tǒng)數(shù)據(jù).9,指打印機(jī)設(shè)

23、置.10,指退出機(jī)器操作系統(tǒng).(備注:這個(gè)按鍵只有在要退出操作系統(tǒng)和關(guān)機(jī)時(shí)使用.)料庫(kù)菜單料庫(kù)編輯合并料庫(kù)視覺料庫(kù)編輯 第二節(jié)第二節(jié), 料庫(kù)菜單料庫(kù)菜單1,指料庫(kù)編輯.2,指合并料庫(kù),對(duì)兩個(gè)已有的料庫(kù)進(jìn)行合并.3,指視覺料庫(kù)編輯,只適用于FIX CAMERA識(shí)別.設(shè)置菜單PCB設(shè)置系統(tǒng)設(shè)置自動(dòng)吸嘴更換器設(shè)置相機(jī)設(shè)置手動(dòng)控制診斷輸入口令更改口令真空氣壓等級(jí)模塊測(cè)試自我診斷托盤供料器測(cè)試燈光控制測(cè)試線組合成像診斷三段傳送裝置診斷 第三節(jié)第三節(jié), 設(shè)置菜單設(shè)置菜單1,指PCB程序編制.(備注:具體程序編制方法請(qǐng)見第二章.)2,指機(jī)器系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置.(備注:在機(jī)器安裝后建議不要更改其中的參數(shù).)3,指自

24、動(dòng)吸嘴更換器設(shè)置.(備注:在機(jī)器安裝后一般不需再更改其中的參數(shù).)4,指攝像機(jī)亮度設(shè)置.5,指手動(dòng)控制輸入和輸出.6,指機(jī)器的自動(dòng)診斷系統(tǒng).(備注:我們主要使用的是和,分別進(jìn)行真空氣壓等級(jí)和線組合成像診斷.)7,指輸入需要進(jìn)入級(jí)別的口令.8,指更改操作級(jí)別的口令.貼裝菜單裝載PCB數(shù)據(jù)托盤數(shù)據(jù)檢查裝貼操作監(jiān)視器溫升運(yùn)行程序PCB直通程序 第四節(jié)第四節(jié), 貼裝菜單貼裝菜單1,指裝載當(dāng)前需要生產(chǎn)的PCB程序資料.2,指檢查托盤物料的使用狀況及數(shù)據(jù)更新.3,指自動(dòng)生產(chǎn)控制畫面.4,指機(jī)器在保養(yǎng)或停機(jī)很久一段時(shí)間后進(jìn)行的自動(dòng)溫升程序.5,指機(jī)器出現(xiàn)故障后跳過這臺(tái)機(jī)器,但又不影響其它機(jī)器的正常工作而設(shè)計(jì)

25、一種直通程序,在此相當(dāng)于CONVEYOR 使用.顯示菜單工具條位置窗口系統(tǒng)信息拾取信息系統(tǒng)狀態(tài)供料器狀態(tài)線組合狀態(tài)貼裝狀態(tài)生產(chǎn)報(bào)告 第五節(jié)第五節(jié), 顯示菜單顯示菜單1,指顯示工具條按扭.2,指實(shí)時(shí)顯示每個(gè)馬達(dá)的位置及吸嘴狀態(tài).3,指系統(tǒng)信息顯示.4,指拾取信息顯示.5,指系統(tǒng)狀態(tài)顯示.6,指供料器狀態(tài)顯示.7,指線組合狀態(tài)顯示.8,指貼裝狀態(tài)顯示.9,指生產(chǎn)報(bào)告生成.幫助菜單關(guān)于CP-COLS關(guān)于A/S計(jì)算器 第六節(jié)第六節(jié), 幫助菜單幫助菜單1,指關(guān)于CP-40LS機(jī)器的版本及版權(quán)所有.2,指關(guān)于A/S狀態(tài).3,指計(jì)算器功能. 第二章第二章, PCB程序編制程序編制 第二節(jié)第二節(jié), PCB設(shè)置

26、設(shè)置 一一, 機(jī)板定義機(jī)板定義(主畫面主畫面)PCB設(shè)置按鈕機(jī)板參數(shù)定義物料號(hào)碼設(shè)置供料器設(shè)置貼裝步程序設(shè)置手動(dòng)裝載及手動(dòng)卸載PCB機(jī)板名稱機(jī)板尺寸*編寫功能機(jī)板長(zhǎng)(X)機(jī)板寬(Y)PCB拼板設(shè)置*拼板編輯基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)標(biāo)志點(diǎn)選擇方式*標(biāo)志點(diǎn)編輯壞板標(biāo)志點(diǎn)編輯*是或使用壞板標(biāo)志點(diǎn)及其狀態(tài)選擇PCB固定方式固定方式選擇初始化角度自動(dòng)編寫初始化角度按鈕參考信息貼裝坐標(biāo)圓點(diǎn)XY貼裝等待位置貼裝自動(dòng)等待位置按鈕貼裝時(shí)的吸嘴下表面與軌道上表面之間的距離H計(jì)劃生產(chǎn)數(shù)量PCB快速裝載按鈕(我們建議盡量不使用)自動(dòng)編寫功能設(shè)備吸嘴得到Z數(shù)值Z軸移動(dòng)X,Y軸移動(dòng)得到X,Y數(shù)值CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入及導(dǎo)出PCB程序優(yōu)化取消編

27、輯編輯完成 * TEACHING備注備注:對(duì)板子尺寸進(jìn)行對(duì)板子尺寸進(jìn)行TEACH時(shí)使用時(shí)使用PCB的兩個(gè)對(duì)角邊緣進(jìn)行編輯的兩個(gè)對(duì)角邊緣進(jìn)行編輯.自動(dòng)定義PCB尺寸PCB尺寸自動(dòng)編寫對(duì)話框編寫PCB的第一個(gè)角 * EDIT備注：貼裝原點(diǎn)必須在當(dāng)前的備注：貼裝原點(diǎn)必須在當(dāng)前的PCB內(nèi)內(nèi);X/Y方向的偏移方向的偏移是指兩塊拼板之間的偏移是指兩塊拼板之間的偏移.編輯拼板資料拼板號(hào)碼X方向偏移Y方向偏移角度是否跳過增加值增加編寫編寫工具得到位置移動(dòng)移動(dòng)到下一個(gè)貼裝順序點(diǎn)到點(diǎn)拼板到拼板*PCB拼板初始化 * INITIALIZEPCB拼板初始化PCB拼板數(shù)量計(jì)算方向PCB拼板的尺寸編寫編輯基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)基準(zhǔn)標(biāo)

28、志點(diǎn)標(biāo)志點(diǎn)位置第一點(diǎn)坐標(biāo)第二點(diǎn)坐標(biāo)標(biāo)志點(diǎn)的檢查類型編寫編寫工具得到位置移動(dòng)掃描測(cè)試第二標(biāo)志點(diǎn)形狀第一標(biāo)志點(diǎn)形狀標(biāo)志點(diǎn)的資料標(biāo)志點(diǎn)形狀標(biāo)志點(diǎn)身份標(biāo)志點(diǎn)形狀標(biāo)志點(diǎn)的名字添加新標(biāo)志點(diǎn)拷貝軸移動(dòng)編輯刪除測(cè)試取消確定標(biāo)志點(diǎn)的識(shí)別資料身份名字外形資料寬度高度臂長(zhǎng)極性厚度角度搜索范圍起始點(diǎn)X坐標(biāo)起始點(diǎn)Y坐標(biāo)寬度高度參數(shù)可接受得分亮度選項(xiàng)高級(jí)運(yùn)行編寫外框高級(jí)移動(dòng)測(cè)試編輯壞板標(biāo)志點(diǎn)編輯壞板標(biāo)志點(diǎn)使用可接受標(biāo)志點(diǎn)壞板標(biāo)志點(diǎn)位置料庫(kù)資料料號(hào)元件庫(kù)料號(hào)元件類型元件庫(kù)元件庫(kù)編輯 二二,定義料庫(kù)資料定義料庫(kù)資料元件庫(kù)清單形狀元件庫(kù)拷貝粘貼總數(shù)刪除增加名字有聯(lián)系的料號(hào)是否使用視覺檢查是否有極性視覺信息尺寸參數(shù)尺寸吸嘴和供料

29、器吸嘴類型供料器類型供料器氣缸推動(dòng)次數(shù)同步拾取允許公差激光檢查參數(shù)檢查類型掃描尺寸檢查速度檢查高度掃描允許公差備注備注:的值為正時(shí)的值為正時(shí),此值是由元件的上表面開始計(jì)算此值是由元件的上表面開始計(jì)算;值為負(fù)時(shí)值為負(fù)時(shí),此值是由此值是由元件的下表面開始計(jì)算元件的下表面開始計(jì)算.編輯貼裝資料各軸移動(dòng)速度拾取重復(fù)次數(shù)是否使用真空檢查放置拾取向上拾取向下懸臂延時(shí)拾取放置真空關(guān)閉吹氣打開拋料真空關(guān)閉(拋料)吹氣打開(拋料)編輯檢測(cè)資料視覺元件資料元件類型身份類型名字增加新料庫(kù)拷貝移動(dòng)工具編輯刪除測(cè)試確定取消增加新的料庫(kù)輸入新的名字移動(dòng)工具選擇貼片頭目標(biāo)像機(jī)真空開或關(guān)移動(dòng)移動(dòng)到原點(diǎn)元件的厚度ANC檢查關(guān)閉

30、返回上一步元件信息整個(gè)資料身份使用的像機(jī)元件主體尺寸典型尺寸最大尺寸最小尺寸名字燈光控制主體長(zhǎng)主體寬識(shí)別方法識(shí)別邊緣取箱范圍擴(kuò)展元件引腳引腳類型引腳參數(shù)數(shù)量引腳組的數(shù)量引腳參數(shù)資料引腳組的資料測(cè)試移動(dòng)元件外框燈光控制邊緣燈光外緣燈光內(nèi)部燈光元件引腳參數(shù)資料身份參數(shù)序列引腳寬引腳間中心距引腳切線公差引腳長(zhǎng)腳與PCB焊墊接觸面長(zhǎng)上一個(gè)增加下一個(gè)刪除最后一個(gè)典型值最大值最小值元件引腳組資料身份引腳組順序主體中心引腳組中心引腳組半徑距離切線距離角度半徑中心切線中心引腳數(shù)量引腳參數(shù)號(hào)碼殘缺引腳數(shù)量編寫引腳參數(shù)編寫殘缺引腳編號(hào)參數(shù)序列編寫引腳參數(shù)寬度長(zhǎng)度引腳中心距引腳與焊墊接觸面的長(zhǎng)度切線公差編寫殘缺引腳

31、參數(shù)序列殘缺引腳的前一個(gè)引腳號(hào)碼殘缺的引腳數(shù)量測(cè)試測(cè)試狀態(tài)顯示(X,Y,R的偏移;時(shí)間TIME,得分SCORE的值;結(jié)果RESULT等)異型元件資料像機(jī)選擇燈光選擇主體長(zhǎng)主體寬邊界設(shè)定區(qū)域邊界角度邊界是否使用引腳組資料偏移及過濾X偏移Y偏移角度偏移過濾周長(zhǎng)過濾面積初始值自動(dòng)初始化二進(jìn)制圖象正常圖象增大減小異型元件識(shí)別的偏移及圖象過濾供料器設(shè)置料站號(hào)供料器類型物料號(hào)碼料庫(kù)名物料號(hào)碼清單設(shè)置竿式供料器的類型供料角度前后供料器選擇是否跳過兩點(diǎn)編寫所有Feeder基站的位置氣缸上下測(cè)試拾取自動(dòng)編寫刪除一站刪除所有站移動(dòng)到下一站移動(dòng)到下一個(gè)feeder編寫竿式供料器資料編寫托盤箱資料 三三,定義供料器配

32、置定義供料器配置兩點(diǎn)編寫供料器位置編寫工具得到位置移動(dòng)編寫的位置第一點(diǎn)位置第二點(diǎn)位置位置中心所有供料器位置前后調(diào)節(jié)所有供料器位置的X,Y,R的坐標(biāo)和角度竿式供料器設(shè)置竿式供料器單元選擇竿式供料器號(hào)碼,類型及安置在供料器基站上的位置多組竿式供料器設(shè)置多組供料器站號(hào),料號(hào)及庫(kù)名設(shè)置料號(hào)清單測(cè)試及編寫測(cè)試拾取兩點(diǎn)編寫自動(dòng)編寫單元清除單元上的一站清除連接位置單元供料器號(hào)碼供料角度是否跳過拋料脫盤供料器設(shè)置托盤類型托盤號(hào)碼,類型及通訊接口設(shè)置多組托盤設(shè)置多組托盤號(hào)碼,料號(hào)及元件庫(kù)名設(shè)置料號(hào)清單單元設(shè)置拷貝粘貼單元清除步清除托盤拉出測(cè)試功能托盤號(hào)碼移動(dòng)測(cè)試拾取自動(dòng)編寫托盤配置使用兩托盤供料器使用不間斷供料位置編寫拾取高度釋放高度拾取及釋放角度供料角度是否跳過拋料陣列連接單元托盤號(hào)碼步程序定義總的貼裝點(diǎn)單位循環(huán)頭位號(hào)X