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1、半導(dǎo)體材料1要點(diǎn) 半導(dǎo)體材料概述、半導(dǎo)體材料的發(fā)展、電學(xué)性能與應(yīng)用、半導(dǎo)體材料的發(fā)展趨勢(shì)第1頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體2半導(dǎo)體:電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-3109歐厘米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。第2頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體歷史3n半導(dǎo)體的發(fā)現(xiàn)實(shí)際上可以追溯到很久以前:n1833年年,英國(guó)巴拉迪最先發(fā)現(xiàn)硫化銀的電阻隨著溫度的變化情況不同于一般金屬。一般情況下,金屬的電阻隨溫度升高而增加,但巴拉迪發(fā)現(xiàn)硫化銀材料的電阻是隨著溫度的上升而降低。這是半導(dǎo)體現(xiàn)象的首次發(fā)現(xiàn)。n不久, 1839年年法國(guó)的貝克萊爾發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體和電解質(zhì)接觸形成的結(jié),在光照下會(huì)產(chǎn)生一

2、個(gè)電壓,這就是后來(lái)人們熟知的光生伏特效應(yīng),這是被發(fā)現(xiàn)的半導(dǎo)體的第二個(gè)特征。第3頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體歷史4n半導(dǎo)體的發(fā)現(xiàn)實(shí)際上可以追溯到很久以前: n在1874年年,德國(guó)的布勞恩觀察到某些硫化物的電導(dǎo)與所加電場(chǎng)的方向有關(guān),即它的導(dǎo)電有方向性。在它兩端加一個(gè)正向電壓,它是導(dǎo)通的;如果把電壓極性反過(guò)來(lái),它就不導(dǎo)電,這就是半導(dǎo)體的整流效應(yīng),也是半導(dǎo)體所特有的第三種特性。同年,舒斯特又發(fā)現(xiàn)了銅與氧化銅的整流效應(yīng)。 n1873年年,英國(guó)的史密斯發(fā)現(xiàn)硒晶體材料在光照下電導(dǎo)增加的光電導(dǎo)效應(yīng),這是半導(dǎo)體又一個(gè)特有的性質(zhì)。半導(dǎo)體的這四個(gè)效應(yīng),雖在1880年以前就先后被發(fā)現(xiàn)了,但半導(dǎo)體這個(gè)名詞大概到1911年才被考尼

3、白格和維斯首次使用。n而總結(jié)出半導(dǎo)體的這四個(gè)特性一直到1947年12月才由貝爾實(shí)驗(yàn)室完成。第4頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體材料5p半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)。p鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括-族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、-族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),以及由-族化合物和-族化合物組成的固溶體(鎵鋁砷、鎵砷磷等)。p除上述晶態(tài)半導(dǎo)體外,還有非晶態(tài)的玻璃半導(dǎo)體、有機(jī)半導(dǎo)體等。第5頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體材料分類(lèi)6第6頁(yè)/共39頁(yè)重要半導(dǎo)體晶體結(jié)構(gòu)7第7頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體材料的制造8n為了滿(mǎn)足量產(chǎn)上的需求,半導(dǎo)體的電性必須是可預(yù)

4、測(cè)并且穩(wěn)定的,因此包括摻雜物的純度以及半導(dǎo)體晶格結(jié)構(gòu)的品質(zhì)都必須嚴(yán)格要求。n常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題包括晶格的位錯(cuò)(dislocation)、孿晶面(twins),或是堆垛層錯(cuò) (stacking fault)都會(huì)影響半導(dǎo)體材料的特性。對(duì)于一個(gè)半導(dǎo)體元件而言,材料晶格的缺陷通常是影響元件性能的主因。第8頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體材料的制造9n 目前用來(lái)成長(zhǎng)高純度單晶半導(dǎo)體材料最常見(jiàn)的方法稱(chēng)為丘克拉斯基法(Czochralski method)。這種制程將一個(gè)單晶的晶種(seed)放入熔化的同材質(zhì)液體中,再以旋轉(zhuǎn)的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時(shí),溶質(zhì)將會(huì)沿著固體和液體的接口固化,而旋轉(zhuǎn)則可讓溶質(zhì)的溫度均勻。多晶

5、硅生產(chǎn)設(shè)備第9頁(yè)/共39頁(yè)丘克拉斯基法10第10頁(yè)/共39頁(yè)2010全球十大半導(dǎo)體公司排名1120092009年排名年排名 20102010年排名年排名公司公司20092009收入收入20102010收入收入2009-20102009-2010增長(zhǎng)率增長(zhǎng)率20102010市場(chǎng)市場(chǎng)份額份額11英特爾332534143024.6%13.8%22三星電子176862825659.8%9.4%33東芝96041237628.9%4.1%44德州電器91421235635.2%4.1%115瑞薩電子454210368128.3%3.5%76Hynix半導(dǎo)體60351035071.5%3.4%57意法半導(dǎo)

6、體85101029020.9%3.4%138美光科技41708884113.0%3.0%69高通6409716711.8%2.4%1010英飛凌4682668042.7%2.2%其他12433815215622.4%50.7%總計(jì)22837130031331.5%100.0%第11頁(yè)/共39頁(yè)全球半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀12十億美元第12頁(yè)/共39頁(yè)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)13 2008-2014年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況 第13頁(yè)/共39頁(yè)能帶結(jié)構(gòu)14第14頁(yè)/共39頁(yè)導(dǎo)體、絕緣體、半導(dǎo)體15材料的導(dǎo)電性能不同,是因?yàn)樗鼈兊哪軒ЫY(jié)構(gòu)不同。導(dǎo)體導(dǎo)體半導(dǎo)體半導(dǎo)體絕緣體絕緣體 Eg Eg第15頁(yè)/共39頁(yè)元

7、素半導(dǎo)體材料的特性16第16頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)制17滿(mǎn) 帶空 帶h Eg半導(dǎo)體的載流子:電子和空穴電子和空穴總是成對(duì)出現(xiàn)的在電場(chǎng)作用下,電子和空穴均可導(dǎo)電,它們稱(chēng)作本征載流子。它們的導(dǎo)電形成半導(dǎo)體的本征導(dǎo)電性。第17頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)制18空帶滿(mǎn)帶空穴下面能級(jí)上的電子可以躍遷到空穴上來(lái),這相當(dāng)于空穴向下躍遷。滿(mǎn)帶上帶正電的空穴向下躍遷也是形成電流,這稱(chēng)為空穴導(dǎo)電。 Eg在外電場(chǎng)作用下,第18頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體的導(dǎo)電機(jī)制19半導(dǎo)體中導(dǎo)電過(guò)程的簡(jiǎn)單“停車(chē)站”模擬(a)不可能移動(dòng)(b)上下兩層都可能移動(dòng)第19頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性溫度特性溫度也能顯著改變半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性能。一

8、般來(lái)說(shuō),半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力隨溫度升高而迅速增加,即半導(dǎo)體的電阻率具有負(fù)的溫度系數(shù),而金屬的電阻率具有正當(dāng)溫度系數(shù),且其隨溫度的變化很慢。環(huán)境特性半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力還會(huì)隨光照而發(fā)生變化,稱(chēng)為光電導(dǎo)現(xiàn)象。此外半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力還會(huì)隨所處環(huán)境的電場(chǎng)、磁場(chǎng)、壓力和氣氛的作用等而變化。20第20頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體的摻雜21本征型純-SiN -型施主雜質(zhì) P +P -型受主雜質(zhì) B 摻雜工藝: 主要為熱擴(kuò)散和離子注入多子與少子第21頁(yè)/共39頁(yè)熱擴(kuò)散22第22頁(yè)/共39頁(yè)離子注入23第23頁(yè)/共39頁(yè)P(yáng)N結(jié)的形成24 P區(qū)區(qū) N區(qū)區(qū)內(nèi)電場(chǎng)內(nèi)電場(chǎng) P區(qū)區(qū) N區(qū)區(qū)空間電荷區(qū)空間電荷區(qū)p當(dāng)N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體結(jié)合在

9、一起時(shí),由于P型半導(dǎo)體中空穴濃度高、電子濃度低,而N型半導(dǎo)體中電子濃度高、空穴濃度低;p在交界面附近電子和空穴都要從濃度高的地方濃度低的地方擴(kuò)散。P區(qū)的空穴要擴(kuò)散到N區(qū),且與N區(qū)的電子復(fù)合,在P區(qū)一側(cè)就留下了不能移動(dòng)的負(fù)離子空間電荷區(qū)。p同樣,N區(qū)的電子要擴(kuò)散到P 區(qū),且與P區(qū)的空穴負(fù)荷在N區(qū)一側(cè)就留下了不能移動(dòng)的正離子空間電荷區(qū)。第24頁(yè)/共39頁(yè)P(yáng)N結(jié)的形成25 P區(qū)區(qū) N區(qū)區(qū)內(nèi)電場(chǎng)內(nèi)電場(chǎng) P區(qū)區(qū) N區(qū)區(qū)空間電荷區(qū)空間電荷區(qū)p對(duì)于P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體結(jié)合面,離子薄層形成的空間電荷區(qū)稱(chēng)為PN結(jié)。p在空間電荷區(qū),由于缺少多子,所以也稱(chēng)耗盡層。p由于耗盡層的存在,PN結(jié)的電阻很大。PN結(jié)第25

10、頁(yè)/共39頁(yè)P(yáng)N結(jié)的導(dǎo)電性26p如果電源的正極接P區(qū),負(fù)極接N區(qū),外加的正向電壓有一部分降落在PN結(jié)區(qū),PN結(jié)處于正向偏置。p電流從P型一邊流向N型一邊,空穴和電子都向界面運(yùn)動(dòng),使空間電荷區(qū)變窄,電流可以順利通過(guò),方向與PN結(jié)內(nèi)電場(chǎng)方向相反,削弱了內(nèi)電場(chǎng)。p于是,內(nèi)電場(chǎng)對(duì)多子擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)的阻礙減弱,擴(kuò)散電流加大,PN結(jié)呈現(xiàn)低阻性。正向?qū)ǖ?6頁(yè)/共39頁(yè)P(yáng)N結(jié)的導(dǎo)電性27p如果電源的正極接N區(qū),負(fù)極接P區(qū),外加的反向電壓有一部分降落在PN結(jié)區(qū),PN結(jié)處于反向偏置。p空穴和電子都向遠(yuǎn)離界面的方向運(yùn)動(dòng),使空間電荷區(qū)變寬,電流不能流過(guò),方向與PN結(jié)內(nèi)電場(chǎng)方向相同,加強(qiáng)了內(nèi)電場(chǎng)。p內(nèi)電場(chǎng)對(duì)多子擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)的

11、阻礙增強(qiáng),擴(kuò)散電流大大減小,PN結(jié)呈現(xiàn)高阻性。反向截止第27頁(yè)/共39頁(yè)P(yáng)N結(jié)的伏安特性 PN結(jié)的伏安特性最主要特點(diǎn)就是單向?qū)щ娦浴?8正向?qū)?,反向截止PN結(jié)是幾乎所有半導(dǎo)體器件的基本單元。第28頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體電學(xué)性能的應(yīng)用1、熱敏電阻 根據(jù)半導(dǎo)體的電阻值隨溫度的升高而迅速下降的現(xiàn)象制成的半導(dǎo)體器件,稱(chēng)為熱敏電阻(thermosensitive resistance) 。 熱敏電阻有體積小,熱慣性小,壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于自動(dòng)控制技術(shù)。2、光敏電阻 半導(dǎo)體硒,在照射光的頻率大于其紅限頻率時(shí),它的電阻值有隨光強(qiáng)的增加而急劇減小的現(xiàn)象。利用這種特性制成的半導(dǎo)體器件稱(chēng)為光敏電阻(photo

12、sensitive resistance)。 光敏電阻是自動(dòng)控制、遙感等技術(shù)中的一個(gè)重要元件。 29第29頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體電學(xué)性能的應(yīng)用3、溫差熱電偶 把兩種不同材料的半導(dǎo)體組成一個(gè)回路,并使兩個(gè)接頭具有不同的溫度,會(huì)產(chǎn)生較大的溫差電動(dòng)勢(shì),稱(chēng)為半導(dǎo)體溫差熱電偶。溫度每差一度,溫差電動(dòng)勢(shì)能夠達(dá)到、甚至超過(guò)1毫伏。 利用半導(dǎo)體溫差熱電偶可以制成溫度計(jì),或小型發(fā)電機(jī)。 30第30頁(yè)/共39頁(yè)光生伏特效應(yīng)-Photovoltaic 用適當(dāng)波長(zhǎng)的光照射非均勻半導(dǎo)體,例如P-N結(jié)和金屬-半導(dǎo)體接觸等,由于勢(shì)壘區(qū)中內(nèi)建電場(chǎng)(也稱(chēng)為自建電場(chǎng))的作用,電子和空穴被分開(kāi),產(chǎn)生光生電流或者光生電壓。31這種由內(nèi)建

13、電場(chǎng)引起的光-電效應(yīng),稱(chēng)為光生伏特效應(yīng)。利用光電效應(yīng)可以制成太陽(yáng)能電池,直接把光能轉(zhuǎn)換成電能,這是它最重要的實(shí)際應(yīng)用。另外,光生伏特效應(yīng)也廣泛應(yīng)用于光電探測(cè)器。第31頁(yè)/共39頁(yè)光伏效應(yīng)應(yīng)用32第32頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體的應(yīng)用33第33頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體材料主要發(fā)展趨勢(shì) 34v Si單晶作為主要半導(dǎo)體材料,其大直徑化的進(jìn)程仍將繼續(xù)。直徑450mm單晶已列入發(fā)展規(guī)劃,直徑680mm(27in)的單晶研制也已列入議事日程,微電子器件用GaAs、InP等也不斷使用大直徑晶片。v 對(duì)大尺寸(Si)晶片的幾何尺寸精度和晶片表面質(zhì)量要求越來(lái)越高,從而促進(jìn)超精細(xì)晶片加工技術(shù)的發(fā)展。1、晶片尺寸更大 第34頁(yè)/

14、共39頁(yè)半導(dǎo)體材料主要發(fā)展趨勢(shì) 35v 1989年推出的英特爾486處理器采用1微米工藝技術(shù),當(dāng)前國(guó)際主流生產(chǎn)技術(shù)為,先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)為,90nm技術(shù)已開(kāi)始投入小批量生產(chǎn),并研究成功65 nm技術(shù)。2010年采用45nm 技術(shù),按照國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線(xiàn)圖(ITRS)預(yù)測(cè)2016年和2018年將分別發(fā)展到22nm和18nm,預(yù)計(jì)在2020年有望達(dá)到16nm 。2、 線(xiàn)寬更小 第35頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體材料主要發(fā)展趨勢(shì) 36v 傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料中大部分采用的是硅,新型半導(dǎo)體材料如氮化鎵、碳化硅、硒化鋅的發(fā)展將極大豐富半導(dǎo)體材料的應(yīng)用領(lǐng)域。3、新材料 v 量子(阱、線(xiàn)、點(diǎn))結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體材料的研制向?qū)嵱没l(fā)展,使“能帶工程”用于生產(chǎn)實(shí)踐。通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體材料和相應(yīng)器件設(shè)計(jì)的人工“裁剪”,必將研制出更多、更高性能的新穎(電子、光電子等)功能器件。第36頁(yè)/共39頁(yè)半導(dǎo)體材料主要發(fā)展趨勢(shì) 37v 封裝技術(shù)對(duì)于降低成本和功耗非常重要。芯片制造商通過(guò)封裝技術(shù)創(chuàng)新使產(chǎn)品微型化。v

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