IPQC日常工作指引

1、受控狀態(tài)文件編號：IPQC日常工作指引（B/1 版）編制：審核：批準(zhǔn)：發(fā)布日期：2011年09月22日實(shí)施日期：2011年09月22日XXX涮技有限公司1. 目的明確IPQC工作職責(zé)、作業(yè)流程內(nèi)容和檢驗(yàn)方法，及時反饋和準(zhǔn)確監(jiān)控生產(chǎn)過程中的 質(zhì)量狀況，確保制程不良能夠有效的預(yù)防和及時控制，防止批量不合格品流入下工序；2. 適用范圍適用于本公司所有產(chǎn)品生產(chǎn)線、售后、倉庫等位置，均可列入監(jiān)控范圍。3. 職責(zé)3.1 生產(chǎn)部門：3.1.1 確保生產(chǎn)過程中各項(xiàng)操作、物料、工藝等符合文件、作業(yè)規(guī)范的要求，3.1.2 負(fù)責(zé)生產(chǎn)產(chǎn)品、對各工序的不良品及時維修處理；3.1.3 負(fù)責(zé)在生產(chǎn)過程中實(shí)施落實(shí)本部門和工程

2、部、研發(fā)部、品管部等制定的相關(guān)預(yù)防措施 /改善對策。3.2 品質(zhì)IPQC：3.2.1 負(fù)責(zé)生產(chǎn)線各工序產(chǎn)品的首件檢查；3.2.2 負(fù)責(zé)制程品質(zhì)的監(jiān)控、跟蹤、改善效果確認(rèn)以及異常問題的反饋。3.2.3 跟蹤并確認(rèn)各類聯(lián)絡(luò)單或mail 要求事項(xiàng)的落實(shí)情況。3.2.4 其他程序文件規(guī)定的必須跟進(jìn)事項(xiàng)。3.3 品質(zhì)工程師/品質(zhì)主管：3.3.1 負(fù)責(zé)制程不良判定和品質(zhì)異常問題的確認(rèn)、并對措施實(shí)施進(jìn)行跟蹤驗(yàn)證以及效果有效性確認(rèn)。3.3.2 負(fù)責(zé)FQC僉驗(yàn)工作的技術(shù)支持。3.3.3 負(fù)責(zé)組織各相關(guān)部門召開有關(guān)品質(zhì)問題的改善會議。3.3.4 負(fù)責(zé)對品質(zhì)事故處理已及責(zé)任裁決。3.4 工程部工程師：3.4.1 負(fù)

3、責(zé)品質(zhì)異常的確認(rèn)、原因分析、并制訂相應(yīng)的改善措施；3.4.2 負(fù)責(zé)落實(shí)涉及本部門的相關(guān)預(yù)防措施/改善對策。3.4.3 負(fù)責(zé)生產(chǎn)部門各工位的技術(shù)指導(dǎo)及文件制作。4. 術(shù)語和定義4.1 IPQC ：英文全稱“In Process Quality Control ”，過程質(zhì)量控制的縮寫。4.2 例行工作：指每個工作日由本文件制定的必定執(zhí)行的工作項(xiàng)目。4.3 確認(rèn)工作：各部門下發(fā)的，需要跟進(jìn)確認(rèn)的臨時聯(lián)絡(luò)單、郵件及上級指派的跟進(jìn) 項(xiàng)目。5. 工作內(nèi)容5.1 例行工作IPQC于每個工作日必須執(zhí)行以下事項(xiàng):5.1.1 SMT 部分：No.工作內(nèi)容時間/頻次要點(diǎn)說明質(zhì)重記錄備注（參照文件）5.1.1.1首件

4、確認(rèn)1次/每天，及 更換機(jī)型時1 . 核對作業(yè)指導(dǎo)書、 BOM站位表是否為當(dāng) 前產(chǎn)品相對應(yīng)的文件；2 .根據(jù)BOM作業(yè)指導(dǎo)書、 站位表核對各物料、工 裝夾具等是否正確.SMT首件檢查報 告、制程巡視問題 點(diǎn)及改善表首件檢查管理規(guī) 定、BOM作業(yè)指 導(dǎo)書、站位圖、一 般質(zhì)量問題處理管理辦法5.1.1.2物料核對1次/每批物料根據(jù)BOMa對各工位、站位 物料是否正確，確認(rèn)生產(chǎn)部 門是否有專人核對物料.SMTIPQC制程巡線 檢查表、制程巡視 問題點(diǎn)及改善表BOM作業(yè)指導(dǎo) 書、一般質(zhì)量問 題處理管理辦法5.1.1.3換料核對作業(yè)員換料5分 鐘內(nèi)根據(jù)BOMa對各“站位”物 料是否正確.SMTIPQC制

5、程巡線 檢查表、制程巡視 問題點(diǎn)及改善表BOM作業(yè)指導(dǎo) 書、一般質(zhì)量問 題處理管理辦法5.1.1.4錫膏確認(rèn)1 次 / 2H確認(rèn)錫膏在使用前是否按 文件要求解凍，印刷前是否 充分?jǐn)嚢?，使用后的余料?否及時放回低溫下保存.SMTIPQC制程巡線 檢查表、制程巡視 問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、一般質(zhì)量問題處 理管理辦法5.1.1.5爐前抽檢、錫膏印刷質(zhì) 量抽檢開拉后10分鐘 內(nèi)，且每2H確認(rèn) 一次抽查PC略個焊點(diǎn)印錫質(zhì)量 是否良好.SMTIPQC制程巡線 檢查表、制程巡視 問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、一般質(zhì)量問題處 理管理辦法5.1.1.6貼片工藝抽查確認(rèn)開拉后10分鐘 內(nèi)，且每2H確認(rèn) 一次隨機(jī)抽

6、查各類PCBA貼片后 工藝效果，檢查有無漏料、 飛料、假焊、短路、元器件 豎立等缺陷.SMTIPQC制程巡線 檢查表、制程巡視 問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、一般質(zhì)量問題處 理管理辦法5.1.1.7烘烤爐確認(rèn)1 次 / 4H抽查要求烘烤的物料，確認(rèn) 是否按照文件要求在貼片 前進(jìn)行烘烤，確認(rèn)烘烤溫度 及時間是否符合文件要求.SMTIPQC制程巡線 檢查表、制程巡視 問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、設(shè)備點(diǎn)檢表、一般質(zhì)量問題處 理管理辦法5.1.1.8電子物料存儲確認(rèn)1 次 / 4H抽查SMT各類未用的IC、 PCB是否按文件要求放入防 潮柜內(nèi)，防潮柜溫度、濕度 設(shè)置是否符合要求.SMTIPQC制程巡線 檢查

7、表、制程巡視 問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、一般質(zhì)量問題處 理管理辦法5.1.1.9確認(rèn)分板工藝1 次 / 4H確認(rèn)各類PCB分板方式，嚴(yán) 禁人手分板，機(jī)器分板時須 確認(rèn)機(jī)器氣壓、分板速度等 是否在文件要求范圍內(nèi).SMTIPQC制程巡線 檢查表、制程巡視 問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、一般質(zhì)量問題處 理管理辦法5.1.1.10確認(rèn)AOI檢查1 次 / 4H參照作業(yè)指導(dǎo)書要求， 確認(rèn)須經(jīng)AOI檢測的PCBA 是否嚴(yán)格檢測，并不定時抽 檢QC人員檢測效果.SMTIPQC制程巡線 檢查表、制程巡視 問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、 不合格品管理規(guī) 定、一般質(zhì)量問 題處理管理辦法5.1.1.11BGA點(diǎn)膠工藝確認(rèn)1

8、 次 / 4H參照作業(yè)指導(dǎo)書要求， 確認(rèn)各機(jī)型是否按文件要 求對BGA IC點(diǎn)膠，并不定 時抽檢點(diǎn)膠效果.SMT IPQC制程巡線 檢查表、制程巡視 問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、一般質(zhì)量問題處 理管理辦法5.1.1.12AR BB下載工位確認(rèn)1次/每天參考各類聯(lián)絡(luò)單或作業(yè)指 導(dǎo)書，確認(rèn)AR BB下載工 位軟件是否為最新版本.SMT IPQC制程巡線 檢查表、制程巡視 問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、聯(lián)絡(luò)單、一般 質(zhì)量問題處理管理 辦法5.1.1.13關(guān)鍵工序稽查1 次 / 2H參照品質(zhì)控制計劃表， 針對各重點(diǎn)工位實(shí)施監(jiān)控， 確認(rèn)作業(yè)方法、物料、治具、 夾具等是否符合文件要求SMTIPQC制程巡線 檢查

9、表、制程巡視 問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、 品質(zhì)控制計劃 表、一般質(zhì)量問 題處理管理辦法5.1.1.14QC完成品抽檢1 次 / 2H隨機(jī)抽查各檢測工位檢驗(yàn) 后的產(chǎn)品，確認(rèn)其良品與不 良品是否做好標(biāo)識并且區(qū) 分.SMT IPQC制程巡線 檢查表、制程巡視 問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、不合格品管理規(guī)定5.1.1.15ESDW護(hù)核查1 次 / 4H檢查生產(chǎn)點(diǎn)檢報表，隨機(jī)抽 查各工位靜電防護(hù)情況，檢 測工作臺面、周轉(zhuǎn)托盤、治 具、儀器等是否進(jìn)行靜電防 護(hù)，作業(yè)人員是否按照要求 佩戴靜電手套或靜電帶等.SMT IPQC制程巡線 檢查表、制程巡視 問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書，防靜電控制程序5.1.1.16生產(chǎn)

10、線烙鐵溫度抽查1 次 / 4H檢查生產(chǎn)點(diǎn)檢報表，隨機(jī)抽 查各烙鐵工位電烙鐵溫度 是否符合文件要求，烙鐵頭 處是否存在漏電現(xiàn)象.SMT IPQC制程巡線 檢查表、制程巡視 問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書，設(shè)備點(diǎn)檢表5.1.2 生產(chǎn)裝配部分:No.工作內(nèi)容時間/頻次要點(diǎn)說明質(zhì)重記錄備注（參照文件）5.1.2.1首件確認(rèn)1次/每天，及 更換機(jī)型時1 .核對作業(yè)指導(dǎo)書、BOM 是否為當(dāng)前產(chǎn)品相對應(yīng)的 文件；2 .根據(jù)BOM作業(yè)指導(dǎo)書核 對各物料、工裝夾具等是否 正確.總裝首件檢查報 告、制程巡視問 題點(diǎn)及改善表首件檢查管理規(guī) 定、BOM作業(yè)指 導(dǎo)書、一般質(zhì)量 問題處理管理辦 法5.1.2.2物料核對1次/每

11、批物料根據(jù)BOMa對各工位物料是 否正確，確認(rèn)生產(chǎn)部門是否 有專人核對物料.總裝IPQC制程巡 線檢查表、制程巡 視問題點(diǎn)及改善表BOM作業(yè)指導(dǎo) 書、一般質(zhì)量問 題處理管理辦法5.1.2.3轉(zhuǎn)拉換料核對生產(chǎn)線轉(zhuǎn)拉，作 業(yè)員換料5分鐘 內(nèi)根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書、BOM 核對各工位物料是否正確.總裝IPQC制程巡 線檢查表、制程巡 視問題點(diǎn)及改善表BOM作業(yè)指導(dǎo) 書、一般質(zhì)量問 題處理管理辦法5.1.2.4電子物料存儲確認(rèn)1 次 / 4H抽查各類未用的IC、PCB 否按文件要求放入防潮柜 內(nèi)，防潮柜溫度、濕度設(shè)置 是否符合要求.總裝IPQC制程巡 線檢查表、制程巡 視問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、一般質(zhì)量問題

12、處 理管理辦法5.1.2.5關(guān)鍵工序稽查1 次 / 2H參照品質(zhì)控制計劃表， 針對各重點(diǎn)工位實(shí)施監(jiān)控， 確認(rèn)作業(yè)方法、物料、治具、 夾具等是否符合文件要求總裝IPQC制程巡 線檢查表、制程巡 視問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、品質(zhì)控制計劃表、一般質(zhì)量問題處理管理辦法5.1.2.6包裝首件確認(rèn)1 次 / 4H根據(jù)BOM作業(yè)指導(dǎo)書確 認(rèn)包裝件是否正確，各相應(yīng) 物料是否齊全.包裝首件檢查報 告、制程巡視問 題點(diǎn)及改善表首件檢查管理規(guī) 定、BOM作業(yè)指 導(dǎo)書、一般質(zhì)量 問題處理管理辦 法5.1.2.7CMU200®試儀器狀態(tài)確認(rèn)1 次 / 4H根據(jù)檢驗(yàn)指導(dǎo)書，確認(rèn) 通信測試工位作業(yè)人員是 否按照文

13、件要求使用“金 機(jī)”點(diǎn)檢CMU200并任意抽 查其測試OK的機(jī)器是否符 合規(guī)格.總裝IPQC制程巡 線檢查表、制程巡 視問題點(diǎn)及改善表檢驗(yàn)指導(dǎo)書、“金機(jī)”5.1.2.8各測試工位儀器、夾具 狀態(tài)確認(rèn)1 次 / 4H確認(rèn)各半成品、成品測試工 位儀器、連接線、夾具等是 否正常，檢查夾具頂針是否 斷、歪斜等.總裝IPQC制程巡 線檢查表、制程巡 視問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書5.1.2.9QC完成品抽檢1 次 / 2H隨機(jī)抽查各檢測工位檢驗(yàn) 后的產(chǎn)品，確認(rèn)其良品與不 良品是否做好標(biāo)識并且區(qū) 分.總裝IPQC制程巡 線檢查表、制程巡 視問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、不 合格品管理規(guī)定5.1.2.10條碼打印確

14、認(rèn)1 次 / 2H確認(rèn)條碼打印設(shè)備狀態(tài)是 否良好，任意抽查檢驗(yàn)其是 否清晰、內(nèi)容有無錯誤等。（IMEI、 SN 維修條碼等）總裝IPQC制程巡 線檢查表、制程巡 視問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、一 般質(zhì)量問題處理管理辦法5.1.2.11防塵室巡檢1次/每天確認(rèn)防塵室傳遞門是否正 常關(guān)閉，進(jìn)出大門是否良好 運(yùn)行，各作業(yè)人員是否正常 穿著防塵衣服等總裝IPQC制程巡 線檢查表、制程巡 視問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書5.1.2.12M9面殼打膠確認(rèn)1 次 / 4H確認(rèn)M9面殼膠水是否處于 管控狀態(tài)，解凍時間是否充 分，面殼打膠后是否按要求 放置8.5H后再組裝總裝IPQC制程巡 線檢查表、制程巡 視問題點(diǎn)及

15、改善表作業(yè)指導(dǎo)書、一 般質(zhì)量問題處理管理辦法5.1.2.13維修拉狀態(tài)確認(rèn)1 次 / 4H確認(rèn)維修拉各作業(yè)人員靜 電防護(hù)、烙鐵溫度、風(fēng)槍溫 度等是否有異常.總裝IPQC制程巡 線檢查表、制程巡 視問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、防 靜電控制程序，設(shè)備點(diǎn)檢表5.1.2.14ESD防護(hù)核查1 次 / 4H檢查生產(chǎn)點(diǎn)檢報表，隨機(jī)抽 查各工位靜電防護(hù)情況， 檢 測工作臺面、周轉(zhuǎn)托盤、治 具、儀器等是否進(jìn)行靜電防 護(hù)，作業(yè)人員是否按照要求 佩戴靜電手套或靜電帶等.總裝IPQC制程巡 線檢查表、制程巡 視問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書，防 靜電控制程序5.1.2.15生產(chǎn)線烙鐵溫度抽查1 次 / 4H檢查生產(chǎn)點(diǎn)檢報表

16、，隨機(jī)抽 查各烙鐵工位電烙鐵溫度 是否符合文件要求，烙鐵頭 處是否存在漏電現(xiàn)象.總裝IPQC制程巡 線檢查表、制程巡 視問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、設(shè) 備點(diǎn)檢表5.1.2.16電批扭力確認(rèn)1 次 / 4H檢查生產(chǎn)點(diǎn)檢報表，隨機(jī)抽 查各電批工位扭力是否符 合規(guī)范，電批是否存在漏電 等現(xiàn)象?？傃bIPQC制程巡 線檢查表、制程巡 視問題點(diǎn)及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、設(shè) 備點(diǎn)檢表5.1.3售后部分No.工作內(nèi)容時間/頻次要點(diǎn)說明質(zhì)重記錄備注（參照文件）5.1.3.1維修拉、售后組裝拉 ESDW護(hù)核查1 次 / 4H檢查生產(chǎn)點(diǎn)檢報表，隨機(jī)抽 查各工位靜電防護(hù)情況，檢 測工作臺面、周轉(zhuǎn)托盤、治 具、儀器等是否進(jìn)行靜

17、電防 護(hù)，作業(yè)人員是否按照要求 佩戴靜電手套或靜電帶等.制程巡視問題點(diǎn) 及改善表作業(yè)指導(dǎo)書，防 靜電控制程序5.1.3.2維修拉、售后組裝拉烙 鐵溫度抽查1 次 / 4H檢查生產(chǎn)點(diǎn)檢報表，隨機(jī)抽 查各烙鐵工位電烙鐵溫度 是否符合文件要求，烙鐵頭 處是否存在漏電現(xiàn)象.制程巡視問題點(diǎn) 及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、設(shè) 備點(diǎn)檢表5.1.3.3維修拉、售后組裝拉電 批扭力確認(rèn)1 次 / 4H檢查生產(chǎn)點(diǎn)檢報表，隨機(jī)抽 查各電批工位扭力是否符 合規(guī)范，電批是否存在漏電 等現(xiàn)象。制程巡視問題點(diǎn) 及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、設(shè)備點(diǎn)檢表5.1.3.4售后組裝拉各工序稽查1 次 / 2H確認(rèn)各裝配工位是否懸掛 有相應(yīng)機(jī)型的作業(yè)指導(dǎo)

18、 書，再依據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書 針對各工位實(shí)施監(jiān)控，確認(rèn) 作業(yè)方法、物料、治具、夾 具等是否符合文件要求制程巡視問題點(diǎn) 及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、品 質(zhì)控制計劃表、一 般質(zhì)量問題處理管理辦法5.1.3.5QC完成品抽檢1 次 / 2H隨機(jī)抽查各檢測工位檢驗(yàn) 后的產(chǎn)品，確認(rèn)其良品與不 良品是否做好標(biāo)識并且區(qū) 分.制程巡視問題點(diǎn) 及改善表作業(yè)指導(dǎo)書、不 合格品管理規(guī)定5.1.3.6CMU200M試儀器狀態(tài)確認(rèn)1 次 / 4H根據(jù)檢驗(yàn)指導(dǎo)書，確認(rèn) FQCS信測試工位作業(yè)人員 是否按照文件要求使用“金 機(jī)”點(diǎn)檢CMU2O0并任意 抽查其測試OK的機(jī)器是否 符合規(guī)格.制程巡視問題點(diǎn) 及改善表檢驗(yàn)指導(dǎo)書、“金機(jī)”5.1.3.7各測試工位儀器、夾具 狀態(tài)確認(rèn)1 次 / 4H確認(rèn)各半成品、成品測試工 位儀器、連接線、夾具等是 否正常，檢查夾具頂針是否 斷、歪斜等.制程巡視問題點(diǎn) 及改善表作業(yè)指導(dǎo)書5.2 確認(rèn)檢驗(yàn)以下確認(rèn)工作依據(jù)生產(chǎn)實(shí)際下拉情況確認(rèn)，非每日必執(zhí)行內(nèi)容。No.工作內(nèi)容時間/頻次要點(diǎn)說明質(zhì)重記錄備注（參照文件）5.2.13C廣品首件檢驗(yàn)報告1次/天IPQC根據(jù)3C認(rèn)證產(chǎn)品首 件檢查工作指引，對新機(jī) 型各類電子、包裝、隨機(jī)配 件進(jìn)行3c確認(rèn)，檢查其是 否有文件要求的3c報告， 并將結(jié)果填寫于3C產(chǎn)品首 件檢驗(yàn)報告內(nèi).«3C產(chǎn)品首件檢 驗(yàn)報告例行檢驗(yàn)和