波峰焊用PCB防連焊設(shè)計(jì)案例解析 論文(1)

1、波峰焊用PCB防連焊設(shè)計(jì)案例解析前言本文摘自作者” 波峰焊工藝時(shí)PCB所對(duì)應(yīng)的DFM” 一文中的 連焊對(duì)應(yīng). 想通過(guò)對(duì)各種優(yōu)秀設(shè)計(jì)案例的解讀, 使PCB設(shè)計(jì)者普及DFM常識(shí), 并對(duì)波峰焊后焊接缺陷的成因進(jìn)行判定以便制定對(duì)策. 在表面貼裝技術(shù)日新月異的今天，需求的推動(dòng)使部品的小型化高速發(fā)展. 許多小型器件波峰焊接工藝已不能對(duì)應(yīng). 本文論述的波峰焊接的工程能力極限是：表面貼裝類: IC, pitch=0.5mm、 chip, 1005（0402）、通孔插裝類: 連接器，插座插針 pitch=1.25 mm.定義: 文中未注明的尺寸標(biāo)注均為mm. 所有與波峰焊接相關(guān)的圖片自右向左為DIP方向. 簡(jiǎn)稱

2、: 波峰焊接=>WS, 印制線路板=>PCB, 平行=>/, 垂直=>.表面貼裝技術(shù)=>SMT, 通孔扦裝技術(shù)=>THT, 焊盤=>Pad, 間距/中心距 =>pitch 焊盤間距離 => 間隙 波峰焊接面/焊接起始面 =>B面 熱風(fēng)整平 =>HASL元件面/焊接終止面 =>A面 非金屬化孔 =>NPTHPCB在WS時(shí)的前進(jìn)方向 =>DIP方向 金屬化孔 =>PTH阻焊/Solder Mask =>SM 導(dǎo)通孔 =>Via 缺陷 =>NG阻焊定義焊盤 =>SMD 銅箔定義焊盤 =&

3、gt;NSMD 回流焊接 =>REF 熱膨脹系數(shù) =>CTE器件本體底部到引腳底部的垂直距離 =>Stand Off可制造性設(shè)計(jì)=>DFM元件孔直徑與引腳直徑的差 =>T 連焊對(duì)應(yīng)：連焊又稱短路（short）或橋接（bridge），量產(chǎn)中在NG項(xiàng)中占比例較高，若能改善，則生產(chǎn)成本有望降低. 但實(shí)際上盡管設(shè)計(jì)人員 一直在持續(xù)改善。并執(zhí)行各種專家所建議的WS工藝條件，但面對(duì)飛速發(fā)展的高密度PCB 及小型化的部品，實(shí)際收效不大.可喜的是一些品牌公司在家電、汽車電子方面有些不俗的設(shè)計(jì)案例，令人耳目一新，下文中當(dāng)盡可能量化地進(jìn)行說(shuō)明。 .1 布局前文已定義DIP方向，在此再

4、強(qiáng)調(diào)一下.當(dāng)某器件的成排引腳先后通過(guò)焊料波時(shí)稱/DIP方向，反之成排引腳同時(shí)通過(guò)焊料波稱為DIP方向。因此，如圖5-2-1, QFP的成排引腳先后通過(guò)焊料波,雖在幾何意義上引腳排與DIP方向并不平行，但在本文中認(rèn)為此布局按規(guī)定仍是 /DIP方向。不論是SMT或THT器件，其引腳間連焊的機(jī)率與其/或DIP方向密切相關(guān),早在80年代初，美國(guó)COOPER公司就來(lái)華交流其實(shí)驗(yàn)結(jié)果,其大意如下:在器件引腳密度及相同工藝條件下，DIP方向的IC(THT)連焊數(shù)是/DIP方向的十倍 。這與我們二十多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)基本相符，反之一些國(guó)內(nèi)學(xué)者對(duì)WS的連焊理論以流體力學(xué)入手說(shuō)得“頭頭是道”。但卻忽略了DIP方向所造

5、成的巨大影響,實(shí)為憾事。我們對(duì)此的認(rèn)識(shí)大致如下：當(dāng)成排焊點(diǎn)/DIP方向時(shí) ,依次離開焊料波的前一焊點(diǎn)會(huì)把分離時(shí)沒有被焊料波拉走多余的焊料向后一相鄰焊點(diǎn)順序傳遞，僅當(dāng)最后一焊點(diǎn)離開焊料波時(shí)有所不同，因?yàn)榇藭r(shí)多余焊料沒有可傳遞的路徑。在與焊料波分離時(shí)，沒有被焊料波拉走的多余焊料，在表面張力的作用下，形成回彈，使最后離開的焊點(diǎn)與其鄰近(倒數(shù)第二）的焊點(diǎn)間連焊機(jī)率大增。以雙列直插THT IC為例，N個(gè)IC在/DIP方向時(shí)可能的連焊數(shù)量約是2 N. 但對(duì)于DIP方向的IC，每個(gè)引腳都處于最后離開的位置，此時(shí)可能的連焊數(shù)量將增加到(a/21)*2N(a=引腳數(shù))。此類連焊所產(chǎn)生的原因是基于自然規(guī)律，設(shè)計(jì)者

6、并不能改變，所能做的第一步是使用正確的布局。在IPC-SM-782A section9.0中的3.2，建議高引腳數(shù)及細(xì)間距（pitch0.63MM）時(shí)的SOIC不用于WS，圖5-2-3是IPC-SM-782A中圖3-9 ，它表達(dá)了IPC-SM-782A .2總結(jié)出的兩條，所有chipDIP方向, 所有SOP IC/DIP方向.但鑒于SMT及產(chǎn)品的高速發(fā)展，第一條規(guī)定并不符合實(shí)際的需求。但第二條在今天看來(lái), 若想使焊接缺陷保持在某一水平(如1000PPM) 時(shí), 則是不得不遵守的.圖5-2-4是松下公司95年錄相機(jī)主板,SOP ,QFP,SOT-23的布局都/DIP方向，無(wú)一例外。圖5-2-5是

7、先鋒公司近期汽車電子產(chǎn)品，QFP、SOP、SOT、3216(1206)阻排的布局也全部/DIP方向?！睙o(wú)一例外”或”全部”遵守是設(shè)計(jì)者保證品質(zhì)與低成本生產(chǎn)的前提，當(dāng)因結(jié)構(gòu)或功能原因不能滿足布局考慮時(shí)，雖能在pad形狀,尺寸上做對(duì)應(yīng)，但因交互影響可能導(dǎo)致連焊的不確定性.因此對(duì)所有SMT器件，尤其是pitch在0.5-0.8mm的QFP、SOP、SOT、阻排,容排，因其們與外部結(jié)構(gòu)件可以不相關(guān)聯(lián)，應(yīng)”無(wú)一例外”滿足本文所稱/DIP方向。但THT類的排針（座）及各種接口，卡座，尤其是pitch在1.25- 2.0mm時(shí)，只能盡量在布局時(shí)使其/DIP方向，由于結(jié)構(gòu)及功能的原因有可能做不到也在情理之中，

8、雖然可以在pad設(shè)計(jì)時(shí)采用一些對(duì)策，但效果會(huì)打折扣，想用后期的工藝參數(shù)的調(diào)整來(lái)補(bǔ)償設(shè)計(jì)不足，多數(shù)情況都收效甚微，并使生產(chǎn)成本上升。助焊劑的位置效應(yīng)是指低附加值PCB (常見于單面板) ,使用高固含量助焊劑（>15%）,當(dāng)PCB經(jīng)過(guò)焊料波，由于焊料波的刮擦效應(yīng)使PCB最后離開處會(huì)有比較多的助焊劑的殘留。而這局部過(guò)量的助焊劑對(duì)RF轉(zhuǎn)換器或調(diào)諧器的連焊有一定程度的改善.圖4-4-1反映松下無(wú)鉛化早期調(diào)諧器連焊的高發(fā)率和工藝窗口的過(guò)小化，焊料液面0.1mm的變化都會(huì)引起交互作用.在實(shí)際的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，JVC的VHS產(chǎn)品的經(jīng)典布局調(diào)諧器多位于DIP方向最后側(cè). 所以，以預(yù)期的結(jié)果，把一個(gè)特定的部品

9、放置于特定的區(qū)域是一個(gè)值得一試的布局選擇。冰刀線（防翹曲通道, 如圖5-2-4中部貫通的寬5mm的白油通道）的去連焊作用：在高溫（250至270）的影響下， PCB會(huì)有嚴(yán)重的下垂變形，即使變形不足以造成焊料涌上PCB 的A面，但焊料波脫離PCB時(shí)，由于PCB的彎曲使焊料有橫向運(yùn)動(dòng)，造成了PCB與焊料波的最后脫離不是一條線，而是一個(gè)“點(diǎn)”，此處承受三方向多余焊料的回彈，造成的連焊經(jīng)常在三、四個(gè)焊點(diǎn)之間，且常位于PCB最后脫離邊的中部，因?yàn)槟抢镉蠵CB最大的下垂變形。并在時(shí)間與空間上最后離開焊料波. 冰刀線的作用是給支撐物保留一個(gè)通道，一般支撐物是在錫鍋上裝一付刀.焊接時(shí)PCB冰刀線區(qū)域在刀口的支

10、撐下，平整地滑過(guò)焊料波以減少連焊的可能. 詳情見后文防翹曲部分. 當(dāng)一些大板的中心位置不能設(shè)置冰刀線時(shí), 要遵守華碩的1/4寬度規(guī)則, 見圖5-2-9. 即對(duì)Pitch較小的各種多引腳部品, 耍盡量避開此區(qū)域或強(qiáng)化竊錫Pad設(shè)計(jì).2 pad的形狀 站在EMS廠（PCB設(shè)計(jì)者的“上帝”）的立場(chǎng)，我們認(rèn)為相當(dāng)多的國(guó)內(nèi)PCB設(shè)計(jì)者對(duì)pad的認(rèn)識(shí)存在誤區(qū)。例如指導(dǎo)性文件“SJ-t10670-1995” g: “對(duì)于波峰焊工藝和再流焊工藝，可以有不同的焊盤圖形要求，但通?？梢詫⒑副P圖形設(shè)計(jì)成即適用于波峰焊接,又適用于再流焊”。以chip為例分析一下誤區(qū)所在，借用IPC-MS-782A (

11、P77)圖3為圖5-2-11。對(duì)REF pad而言，最講究的是G尺寸，它是消除REF最典型的NG項(xiàng)，”錫珠”與”立碑”的最關(guān)鍵的參數(shù)，而對(duì)WS pad。Z尺寸要足夠長(zhǎng)，以盡可能地消除電測(cè)工序最不易發(fā)現(xiàn)的WS固有NG項(xiàng)“漏焊”。由此可見，針對(duì)不同的焊接工藝所特有的缺陷來(lái)設(shè)計(jì)pad，才可能解決實(shí)際生產(chǎn)中的問題，而不是僅滿足設(shè)計(jì)對(duì)功能的保證。這也是DFM最基本的觀念之一。 圖5-2-12a, 圖5-2-12b是90年代初松下錄相機(jī)HD-82在同一PCB上，1608(0603) chip在A/B面時(shí)不同的pad設(shè)計(jì)，以圖5-2-11尺寸標(biāo)注為例 , REF時(shí)X=Y=0.6mm(圓形). 而WS時(shí),X=

12、1.2mm,Y=1.3mm,尺寸的差異之大，體現(xiàn)了設(shè)計(jì)者對(duì)它們(WS或REF) 的焊接條件需求有著全然不同的理解。圖5-2-12c是菲利蒲(數(shù)據(jù)手冊(cè)SC18)為應(yīng)對(duì)WS與REF, 而采用的皆然不同的SOT-23的焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)淮, 與實(shí)物照片相比, 它提供了更多的尺寸細(xì)節(jié). 值得PCB設(shè)計(jì)新手認(rèn)真考量. 二十多年前，西門子、松下就有了截然不同的WS和REF的設(shè)計(jì)規(guī)范，以對(duì)應(yīng)它們各有特色的需求. 八十年代初COOPER公司對(duì)THT用pad的實(shí)驗(yàn)結(jié)論之一是：在接近距離相同的情況下，含有弧度的pad之間產(chǎn)生連焊的概率比兩個(gè)矩形pad之間要小得多。在試驗(yàn)中成績(jī)最好的是橢圓切去兩端的pad，如圖5-2-13

13、.此時(shí)pad之間相對(duì)的是圓弧。最差的是矩形pad，連焊數(shù)是前者的3倍多。 同期，日本千住公司研究顯示，如圖5-2-14的三種pad中，連焊發(fā)生率的排序與焊錫飽滿程度的排序完全一致。第一位是圓形，其后是納豆形、鉆石形。圖左邊是對(duì)圓形pad易連焊的分析，大意是在pad與焊料波分離后，回彈的多余焊料在表面張力的作用下，因?yàn)閳A的對(duì)稱性而向各方向均勻流動(dòng)。其中兩相鄰pad之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)，使圓pad的連焊機(jī)率上升，而納豆pad因其形狀的不對(duì)稱性，表面張力趨使回彈焊料主要流向面積大的空曠處，即向納豆pad的長(zhǎng)方向流動(dòng)。由于焊料流動(dòng)方向主要不是指向兩pad相對(duì)的小間隙處，可使連焊的機(jī)率大大降低。圖左的剪頭可理

14、解為是一個(gè)矢量, 長(zhǎng)短代表作用力或焊料量的大小, 箭頭則指向作用力或焊料流的方向.根據(jù)這個(gè)原理，“葫蘆”pad被廣泛采用，“葫蘆”被用來(lái)描述pad不太確切，但又不知正確的詞語(yǔ)，在文中對(duì)那些與孔或電極不呈中心對(duì)稱的pad不論其外形如何，只要其功能是引導(dǎo)多余焊料流到人們所預(yù)期的位置，而該位置是功能焊盤的一部分，估稱之為“葫蘆”pad. 在REF所對(duì)應(yīng)的PCB設(shè)計(jì)中，一些經(jīng)典葫蘆pad 被當(dāng)作設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，見圖5-2-16a,圖5-2-16b,圖5-2-16c均出自九州松下規(guī)準(zhǔn), 圖5-2-17是各種“葫蘆”pad在手機(jī)類PCB上的形狀，其作用主要是在提高焊點(diǎn)可靠性的同時(shí)減少連焊的可能性。近兩年，當(dāng)WS

15、的無(wú)鉛化導(dǎo)入及布局不能滿足DIP方向時(shí)，葫蘆Pad成為一種很好的解決方案，圖5-2-18是先鋒的汽車電子產(chǎn)品案例，IC301DIP方向，pitch=2.0mm,其pad設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)連焊有三種措施：葫蘆pad；竊錫pad；及在pad間加印白油。圖5-2-19a是同一產(chǎn)品上調(diào)諧器的pad設(shè)計(jì)，形狀較IC301有不同，在兩方向引導(dǎo)回彈焊料，且可有更好的焊點(diǎn)強(qiáng)度.十幾年前PHILIPS的音響PCB設(shè)計(jì)就有葫蘆pad, 如圖5-2-19b上方那一排Pitch=1.5mm的焊點(diǎn), 但形狀沒有如今的設(shè)計(jì)那么夸張。其實(shí)從功能上講，葫蘆pad也是一種竊錫pad。它們都是借助自然規(guī)律，利用表面張力使回彈焊料的流動(dòng)不指

16、向相鄰pad間隙的最小處而降低連焊機(jī)率。鉆石形pad除了有上述的好處外，并在pad的相鄰處有最小的曲率，這也是使它的連焊機(jī)率下降的一個(gè)可能的原因，但是它的焊料量較少，焊點(diǎn)強(qiáng)度需加以評(píng)估。圖5-2-20a是某韓國(guó)公司的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn) . 圖5-2-20b是日本三洋公司針對(duì)無(wú)鉛化的焊盤設(shè)計(jì)及效果案例. 圖5-2-20c是量化地說(shuō)明改善結(jié)果, 看來(lái)比有鉛時(shí)的狀態(tài)還耍好.PCB的B面THT用pad在WS時(shí)因PTH與NPTH的不同要求有所不同，在PTH時(shí)，B面pad的大小與可靠性弱相關(guān)。但對(duì)NPTH則不同. pad的形式?jīng)Q定了焊料量，與焊點(diǎn)強(qiáng)度正相關(guān)。因此，IC或插座的外四腳常用加固型設(shè)計(jì).如圖5-2-21是

17、松下錄相機(jī)SD-50實(shí)例 ,在保證去除連焊的同時(shí)，盡可能提高焊接可靠性。 如圖5-2-22. 該IC pitch=2mm ,采用的是鉆石型pad,及如圖5-2-23. 該IC pitch=1.78mm采用的是圓pad,都是松下錄相機(jī)SD-50集合PCB實(shí)例。 WS時(shí)SMT器件連焊幾乎都呈現(xiàn)于IC上，其中以QFP/SOP的連焊機(jī)率最高，針對(duì)此現(xiàn)象，交錯(cuò)式或漸變式的pad設(shè)計(jì)都在實(shí)際產(chǎn)品中大量使用。圖5-2-24是JVC交錯(cuò)式pad設(shè)計(jì)，其pitch=0.65mm，它通過(guò)把在幾何位置上接近的pad在脫離焊料波時(shí)的時(shí)間差拉大。盡可能減少相鄰pad同時(shí)離開焊料波的機(jī)率,來(lái)減少連焊。請(qǐng)關(guān)注一下相關(guān)的實(shí)測(cè)

18、尺寸. Pad寬0.16mm, 最長(zhǎng)3.6mm, 最短1.8mm, 相鄰Pad IC腳跟處錯(cuò)位0.6mm, 腳趾部錯(cuò)位1.2mm.圖5-2-25a是先鋒漸變式pad設(shè)計(jì)，pitch=0.5mm , 圖5-2-25b是局部放大圖,Pad寬0.2mm, 最長(zhǎng)3.4mm, 最短1.4mm. 圖5-2-25c是竊錫Pad細(xì)部, 長(zhǎng)5.5mm, 寬1.4mm.兩竊錫pad 間隔0.6mm, 并加印0.3mm的白油 (相關(guān)尺寸均是實(shí)測(cè)值)。此款設(shè)計(jì)是我們所見到的WS工藝中QFP pitch最小的案例之一。另一案例見圖5-2-26a 是港資公司音響PCB，除兩個(gè)pitch=0.5mm 的QFP外(其Pad設(shè)

19、計(jì)是另一種形式的漸變式)，還有一PLCC, 對(duì)WS而言,實(shí)在不多見. 另有一種表貼接插件, 如圖5-2-26b, 用在低附加值民品上, 同是WS時(shí)的少見案例.COOPER公司通過(guò)試驗(yàn)還有一結(jié)論:當(dāng)pad間隙一致時(shí),面積大的pad連焊機(jī)率大于面積小的pad,但當(dāng)相鄰pad間弧度改變時(shí),交互作用使連焊的結(jié)果不確定. 從實(shí)際產(chǎn)品來(lái)看, pitch1.78mm時(shí),大多數(shù)設(shè)計(jì)者會(huì)采用圓pad,當(dāng)pitch=2.0mm時(shí),有一部分會(huì)采用鉆石pad,但方pad在B面要禁用,它是連焊的起因之一,見圖5-2-27. 因此IC , CONNECT第一腳的識(shí)別在B面一定要用其它方式.pad 的獨(dú)立性是指pad與相鄰

20、pad不管是否同處于一片銅箔,都應(yīng)盡可能有SM或白油隔開, 僅與設(shè)計(jì)者想定的電極(端頭) 相對(duì)應(yīng),否則表面張力可能會(huì)驅(qū)使熔融焊料流向電極端頭及其相鄰pad的小間隙處, 造成連焊.冗余設(shè)計(jì)的pad對(duì)應(yīng)不同封裝的器件一定要注意這一點(diǎn). 圖5-2-30是典型的不良案例.已造成此類設(shè)計(jì)缺陷的PCB可在紅膠工藝時(shí)用膠點(diǎn)在pad上,加大可能連焊處的間隙并阻斷回彈焊料的流動(dòng). 且在可能的情況下微調(diào)貼裝位置,借助元件塑封本體壓在連焊易發(fā)區(qū)., 上述案例冗余pad的正確設(shè)計(jì)應(yīng)如圖5-2-31. .3 竊錫pad部品正確的布局僅能使連焊數(shù)量最小化.為此,利用表面張力的作用，使”連焊”僅發(fā)生于人們所預(yù)期的竊錫(du

21、mmey/thief)pad上, 使原應(yīng)回彈的焊料被竊錫pad留存, 才是根本的解決之道。以下是/DIP方向時(shí)幾種竊錫pad的設(shè)計(jì)方案. 圖5-2-32b出自松下, 圖5-2-32d出自JVC, 圖5-2-19b出自PHILIPS. 圖5-2-32c出自先鋒。圖5-2-33a,圖5-2-33b,圖5-2-33c是DIP方向時(shí)的幾種竊錫Pad設(shè)計(jì)，都出自先鋒。圖5-2-34是三星QFP設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，請(qǐng)注意尺寸標(biāo)注。保證竊錫pad效果的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)有二：一是QFP類起承前繼后的竊錫pad,如圖5-2-35中間隙S與前后的I/O pad的間隙尺寸要一致。保證多余焊料平穩(wěn)的向后傳遞；二是處于最后方的竊錫pad

22、要足夠長(zhǎng)，在此位置足夠大的竊錫pad不如足夠長(zhǎng)的經(jīng)濟(jì)性好，在焊料價(jià)格不斷攀升的當(dāng)今，這將具有切實(shí)的成本意義。圖5-2-36是JVC較另類的竊錫pad，位于PCB最后離開焊料波處，對(duì)減少調(diào)諧器及最后離開焊料波的焊點(diǎn)群的連焊相當(dāng)有效。與其位置相反，位于PCB最先進(jìn)入焊料波的位置，在無(wú)鉛化后，應(yīng)設(shè)置竊焊錫氧化物pad,如圖5-2-38，它容留可能的氧化皮在這些無(wú)功能pad上，不至使這些異物對(duì)產(chǎn)品造成潛在的焊料氧化皮連焊現(xiàn)象。圖5-2-39是三星相關(guān)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，供大家參考。華碩的設(shè)計(jì)規(guī)范也較有特點(diǎn), 其PC主板的IC不強(qiáng)求與DIP方向的關(guān)系,竊錫pad的設(shè)置如圖5-2-37a, 值得關(guān)注的是其尺寸標(biāo)注

23、詳細(xì), 其量化值對(duì)新手極具借鑒性. 如圖5-2-37b, 當(dāng)系數(shù)1.3<X<1.8,1.3<Y<1.7時(shí), 皆可提升良率, 最佳系數(shù)組合是X=1.8,Y=1.5. 根據(jù)PAD直徑與pitch( P1/P2),設(shè)計(jì)者可以很容易地定下所有相關(guān)尺寸的細(xì)節(jié). 不拘一格是WS用pad最大特點(diǎn)之一，竊錫pad亦是。借助于表觀線路與SM設(shè)計(jì)，各種竊錫pad的設(shè)計(jì)方案見圖5-2-40a,圖5-2-40c,圖5-2-40d.圖5-2-40b.都出自先鋒的設(shè)計(jì).器件類型包括SOT、SOP、排阻、插座.4 pad的間隙當(dāng)pitch一定時(shí),SMT pad的間隙越大,則焊盤的寬度越小,WS時(shí)雖可

24、使連焊有效減少,但焊點(diǎn)的可靠性有不確定的因素.令人慶幸的是WS基于紅膠工藝,它與underfill 類似,可承擔(dān)一部分應(yīng)力,減少對(duì)pad面積的苛求.在此前提下,JVC在某些產(chǎn)品設(shè)計(jì)上,對(duì)SMD pad大膽改進(jìn),寬度僅為0.15mm(SOP或QFP用,pitch=0.65mm).如圖5-2-41.在量產(chǎn)產(chǎn)品中被使用.減少連焊效果明顯.對(duì)WS而言,元器件及焊點(diǎn)密度都遠(yuǎn)低于REF,CHIP間的連焊很少見,量產(chǎn)中的CHIP本體連焊也與PCB設(shè)計(jì)基本不相關(guān).圖5-2-42是IPC-MS-782A p153 圖3a, 其中 pad 間隙等于E與X的差值.此間隙尺寸當(dāng)布局與竊錫pad正確定義后,對(duì)連焊的相關(guān)

25、性超過(guò)其余所有尺寸.圖5-2-43是一些標(biāo)準(zhǔn)與一些品牌公司產(chǎn)品間隙的實(shí)測(cè)值.希望大家通過(guò)這些數(shù)據(jù)看一下設(shè)計(jì)者的思路,以便借鑒.公司年份/板號(hào)picth/封裝松下JVC飛利浦先鋒IPC/MS-782A(REF)1995/VEP039722004/LPB102382006/LPB103142003/MC120-152007/CNQ1942-A0.50.28/QFP1000.20.650.49/QFP1120.5/SOP-16 ,0.51/SOT-60.35/QFP1000.38/SOT-/QFP84,0.48/SOP-36 0.48/QFP64,0.6/ SOP-160.44

26、/QFP440.31.00.5/SOT-50.58/SOP-161.270.6/SOP-80.95/SOP-160.92/SOP-8, 0.8/SOP-280.69/SOP-160.77/SOP-240.67 圖5-2-4398年底，JVC橫須賀工場(chǎng)對(duì)QFP封裝的IC HD64F2194F (pitch=0.65) Pad寬度采用不同的設(shè)計(jì)做實(shí)驗(yàn),IC引腳寬度0.32mm,每個(gè)PCB上有5個(gè)IC,每個(gè)IC有4個(gè)連焊機(jī)會(huì)(定義QFP的每一邊為一個(gè)機(jī)會(huì)).共焊5塊PCB,25個(gè)IC,100個(gè)連焊機(jī)會(huì),其結(jié)果如圖5-2-44. 可以看到新CAD數(shù)據(jù)的Pad在兩種工藝條件(助焊劑比重不同)下均無(wú)連焊, 比舊CAD數(shù)據(jù)的Pad在降低連焊方面的優(yōu)勢(shì)極為明顯,不良比分別為0%比12%