印刷電路板基礎(chǔ)知識(shí)分解學(xué)習(xí)教案

1、會(huì)計(jì)學(xué)1印刷印刷(ynshu)電路板基礎(chǔ)知識(shí)分解電路板基礎(chǔ)知識(shí)分解第一頁(yè)，共56頁(yè)。印刷印刷(ynshu)電路板基礎(chǔ)知識(shí)電路板基礎(chǔ)知識(shí) 原理圖的設(shè)計(jì)目標(biāo)主要是進(jìn)行后續(xù)的原理圖的設(shè)計(jì)目標(biāo)主要是進(jìn)行后續(xù)的PCB設(shè)計(jì)，在學(xué)習(xí)設(shè)計(jì)，在學(xué)習(xí) 原理圖設(shè)計(jì)和原理圖設(shè)計(jì)和PCB制作之前，我們現(xiàn)了解制作之前，我們現(xiàn)了解(lioji)PCB的一些基礎(chǔ)知識(shí)。的一些基礎(chǔ)知識(shí)。1.印刷印刷(ynshu)電路板概述電路板概述1.1 印刷印刷(ynshu)電路板的結(jié)構(gòu)電路板的結(jié)構(gòu)一般來(lái)說(shuō)，印刷電路板的分類(lèi)如下：第1頁(yè)/共56頁(yè)第二頁(yè)，共56頁(yè)。第2頁(yè)/共56頁(yè)第三頁(yè)，共56頁(yè)。（1）單面板：?jiǎn)蚊姘迨且环N一面(y min)有

2、覆銅，另一面(y min)沒(méi)有覆銅的電路板，用戶(hù)只可以在覆銅的一面(y min)布線并放置元件。第3頁(yè)/共56頁(yè)第四頁(yè)，共56頁(yè)。（2）雙面板：雙面板包括(boku)頂層(Top Layer)和底層(Bottom Layer)兩層。頂層一般為元件面，底層一般為焊錫層面雙面板的雙面都可以覆銅，也可以布線。第4頁(yè)/共56頁(yè)第五頁(yè)，共56頁(yè)。（3）多層板：多層板就是包含了多個(gè)工作(gngzu)層或電源層的電路板，一般指三層以上的電路板。除上面講到的頂層、底層以外，還包括中間層、內(nèi)部電源或接地層等。第5頁(yè)/共56頁(yè)第六頁(yè)，共56頁(yè)。柔板柔硬板第6頁(yè)/共56頁(yè)第七頁(yè)，共56頁(yè)。1.2 元件元件(yunj

3、in)封裝封裝 如何保證元件(yunjin)的引腳與印刷電路板上的焊盤(pán)一致？這就要靠元件(yunjin)封裝！ 元件(yunjin)封裝是指元件(yunjin)焊接到電路板時(shí)所指的外觀和焊盤(pán)位置。 元件封裝僅僅是空間的概念，因此(ync)，不同元件可以共用同一個(gè)元件封裝；另外，同一元件也可以有不同的封裝。例如電阻第7頁(yè)/共56頁(yè)第八頁(yè)，共56頁(yè)。1.2 .1元件元件(yunjin)封裝的分類(lèi)封裝的分類(lèi) 元件的封裝形式可以分成兩大類(lèi)：即針腳(zhn jiao)式元件封裝(直插式)和SMT(表面貼片技術(shù))元件封裝。第8頁(yè)/共56頁(yè)第九頁(yè)，共56頁(yè)。1.2 .2元件元件(yunjin)封裝的編號(hào)封裝

4、的編號(hào) 元件的封裝的編號(hào)一般為元件類(lèi)型+焊盤(pán)距離(焊盤(pán)數(shù))+元件外形尺寸。 例如，RES1206表示此元件為SMT元件，兩焊盤(pán)的幾何(j h)尺寸為1206；DIP16表示雙排引腳的元件封裝，兩排共16個(gè)引腳。第9頁(yè)/共56頁(yè)第十頁(yè)，共56頁(yè)。1.3 銅膜導(dǎo)線銅膜導(dǎo)線(doxin) 銅膜導(dǎo)線也稱(chēng)銅膜走線，簡(jiǎn)稱(chēng)導(dǎo)線，用于連接各個(gè)焊盤(pán)，是PCB最重要的部分。PCB設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線來(lái)進(jìn)行的。 與導(dǎo)線有關(guān)的另一種線，常稱(chēng)之為飛線。即預(yù)拉線，飛線是在引入網(wǎng)表后，系統(tǒng)根據(jù)(gnj)規(guī)則生成的，用來(lái)指引布線的一種連線。第10頁(yè)/共56頁(yè)第十一頁(yè)，共56頁(yè)。1.4 助焊膜和阻焊膜助焊膜和阻焊膜 各類(lèi)膜

5、(Mask)不僅是PCB制作工藝過(guò)程中必不可少，而且更是元件焊裝的必要條件。 按膜所處的位置及其作用，膜可以分為元件面(或焊接面)助焊膜(Top或Bottom Solder)和元件面(或焊接面)阻焊膜(Top或Bottom Mask)兩類(lèi)。 助焊膜是涂于焊盤(pán)上提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子(bn zi)上比焊盤(pán)略大的淺色圓。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子(bn zi)適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子(bn zi)上非焊盤(pán)處的銅箔不能粘錫。因此在焊盤(pán)以外的各個(gè)部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。第11頁(yè)/共56頁(yè)第十二頁(yè)，共56頁(yè)。1.5 層層 PCB的層不是虛擬的，而是P

6、CB材料本身實(shí)實(shí)在在的銅箔層。 例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的PCB材料大多數(shù)在4層以上，這些層因加工相對(duì)困難而大多用于設(shè)計(jì)走線較為簡(jiǎn)單的電源層和地層(Power 和Ground)，并常用大面積填充(如Fill)的辦法來(lái)布線。上下位置的表面層與中間各層需要(xyo)連通的 地方用過(guò)孔（Via）來(lái)溝通。第12頁(yè)/共56頁(yè)第十三頁(yè)，共56頁(yè)。1.6 焊盤(pán)和過(guò)孔焊盤(pán)和過(guò)孔（1）焊盤(pán)(Pad)焊盤(pán)的作用(zuyng)是放置焊錫、連接導(dǎo)線和元件引腳。焊盤(pán)是PCB設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的概念。焊盤(pán)有圓、方、橢圓、矩形等形狀。 焊盤(pán)自行編輯的原則：1）形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)，要考慮連線寬度與焊盤(pán)特定邊長(zhǎng)的大小差

7、異不能過(guò)大。2）需要在元件引腳之間走線時(shí)，選用長(zhǎng)短不對(duì)稱(chēng)的焊盤(pán)往往事半功倍。3）各元件焊盤(pán)孔的大小要按元件引腳的粗細(xì)分別編輯確定，原則上是孔的尺寸比引腳直徑大0.20.4mm.第13頁(yè)/共56頁(yè)第十四頁(yè)，共56頁(yè)。（2）過(guò)孔(Via)為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆一個(gè)公共(gnggng)孔，這就是過(guò)孔。過(guò)孔有三種，即從頂層貫穿到地層的穿透式過(guò)孔、從頂層通到內(nèi)層或從內(nèi)層通到底層的盲過(guò)孔，以及內(nèi)層間的隱藏過(guò)孔。 過(guò)孔有兩個(gè)尺寸，即通孔直徑和過(guò)孔直徑，如下圖，通孔和過(guò)孔之間的孔壁，用于連接不同層的導(dǎo)線。第14頁(yè)/共56頁(yè)第十五頁(yè)，共56頁(yè)。 過(guò)孔處理原則：1）盡量少用過(guò)孔，一旦

8、選用過(guò)孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體(sht)的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過(guò)孔不相連的線與過(guò)孔的間隙。2）需要的載流量越大，所需的過(guò)孔尺寸越大。第15頁(yè)/共56頁(yè)第十六頁(yè)，共56頁(yè)。1.7 絲印層絲印層 為了方便電路的安裝和維修，在PCB的上下兩表面印上所需要的標(biāo)志圖案(t n)和文字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)稱(chēng)值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等，稱(chēng)為絲印層(Silkscreen Top/Bottom)。第16頁(yè)/共56頁(yè)第十七頁(yè)，共56頁(yè)。1.8 覆銅覆銅 對(duì)于抗干擾要求比較高的PCB，常常需要在PCB上覆銅，覆銅可以有效(yuxio)的實(shí)現(xiàn)PCB的信號(hào)屏蔽作用，提高PCB信號(hào)的抗電磁干

9、擾的能力。常用的覆銅有兩種方式：一種是實(shí)心填充方式；一種是網(wǎng)格狀的填充。第17頁(yè)/共56頁(yè)第十八頁(yè)，共56頁(yè)。2.PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)(shj)流程流程 PCB板不但包含(bohn)所需的電路，還應(yīng)具有合適的元件選擇、元件的信號(hào)速度、材料、溫度范圍餓、電源的電壓范圍等。因此PCB的設(shè)計(jì)要遵循一定的設(shè)計(jì)過(guò)程和規(guī)范。 （1）產(chǎn)生設(shè)計(jì)要求和規(guī)范即設(shè)計(jì)要從系統(tǒng)的規(guī)范和功能開(kāi)始，例如，一個(gè)電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，它設(shè)計(jì)的要求和規(guī)范可能包括控制點(diǎn)擊(din j)的類(lèi)型、電機(jī)的功率、電壓、電流要求、控制的精度要求、通訊接口要求、應(yīng)用環(huán)境等第18頁(yè)/共56頁(yè)第十九頁(yè)，共56頁(yè)。第19頁(yè)/共56頁(yè)第二十頁(yè)，共56頁(yè)

10、。3.PCB設(shè)計(jì)的基本原則設(shè)計(jì)的基本原則 PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)電路板抗干擾能力影響很大，因此為了設(shè)計(jì)出質(zhì)量好、造價(jià)低的設(shè)計(jì)的好壞對(duì)電路板抗干擾能力影響很大，因此為了設(shè)計(jì)出質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB，因遵循一些，因遵循一些(yxi)原則。原則。3.1 布局布局 首先，要考慮首先，要考慮PCB的尺寸大小，的尺寸大小，PCB尺寸過(guò)大，印刷電路長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；尺寸過(guò)小時(shí)，則散熱不好，且鄰近線易受干擾。尺寸過(guò)大，印刷電路長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；尺寸過(guò)小時(shí)，則散熱不好，且鄰近線易受干擾。第20頁(yè)/共56頁(yè)第二十一頁(yè)，共56頁(yè)。（1）在確定特殊元件的位置時(shí)要遵循的原則）

11、在確定特殊元件的位置時(shí)要遵循的原則1）盡可能縮短高頻元件之間的連線，設(shè)法減小他們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。）盡可能縮短高頻元件之間的連線，設(shè)法減小他們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。2）某些元件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們之間的距離，以免放電引發(fā)意外短路。）某些元件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大他們之間的距離，以免放電引發(fā)意外短路。3）重量超過(guò)）重量超過(guò)15g的元件，應(yīng)當(dāng)用支架固定，然后的元件，應(yīng)當(dāng)用支架固定，然后(rnhu)焊接。焊接。4）對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求）對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可

12、調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求5）應(yīng)留出）應(yīng)留出PCB的定位孔和固定支架所占的位置的定位孔和固定支架所占的位置第21頁(yè)/共56頁(yè)第二十二頁(yè)，共56頁(yè)。（2）根據(jù)電路的功能單元對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局，要遵循的原則：）根據(jù)電路的功能單元對(duì)電路的全部元件進(jìn)行布局，要遵循的原則：1）按照電路的流程安排各個(gè)）按照電路的流程安排各個(gè)(gg)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通。功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通。2）以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞他進(jìn)行布局。）以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞他進(jìn)行布局。3）在高頻下工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)。）在高頻下工作的電路，要考慮元件之

13、間的分布參數(shù)。4）位于）位于PCB邊緣的元件，離電路板邊緣一般不小于邊緣的元件，離電路板邊緣一般不小于2mm。第22頁(yè)/共56頁(yè)第二十三頁(yè)，共56頁(yè)。3.2 布線布線 一般一般(ybn)布線要遵循以下幾個(gè)原則。布線要遵循以下幾個(gè)原則。(1)輸入和輸出的導(dǎo)線應(yīng)避免相鄰平行，最好(zu ho)添加線間地線，以免發(fā)生耦合。(2)PCB的導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的黏附強(qiáng)度和流過(guò)他們的電流值決定。(3)對(duì)于PCB導(dǎo)線拐彎，一般取圓弧型或45拐角，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。4）PCB導(dǎo)線間距，相鄰導(dǎo)線必須滿(mǎn)足電氣安全要求。第23頁(yè)/共56頁(yè)第二十四頁(yè)，共56頁(yè)。第24頁(yè)/共56頁(yè)

14、第二十五頁(yè)，共56頁(yè)。第25頁(yè)/共56頁(yè)第二十六頁(yè)，共56頁(yè)。3.3 焊盤(pán)大小焊盤(pán)大小 焊盤(pán)的直徑和內(nèi)孔尺寸：通常焊盤(pán)的直徑和內(nèi)孔尺寸：通常(tngchng)以金屬引腳直徑加以金屬引腳直徑加0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑。作為焊盤(pán)內(nèi)孔直徑。(1)當(dāng)焊盤(pán)直徑為1.5mm時(shí)，為了增加(zngji)焊盤(pán)的抗剝強(qiáng)度，可以采用長(zhǎng)小于1.5mm，寬為1.5mm和長(zhǎng)圓形焊盤(pán)。1）直徑小于0.4mm的孔：D/d=0.532）直徑大于2mm的孔：D/d=1.52D-焊盤(pán)直徑d-內(nèi)孔直徑第26頁(yè)/共56頁(yè)第二十七頁(yè)，共56頁(yè)。(2)有關(guān)焊盤(pán)的其他(qt)注意事項(xiàng)。1) 焊盤(pán)內(nèi)孔邊緣到PCB邊的距離要大于1mm。2)

15、焊盤(pán)開(kāi)口。3) 焊盤(pán)補(bǔ)淚滴。當(dāng)與焊盤(pán)鏈接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤(pán)與走線之間的鏈接設(shè)計(jì)成淚滴狀。4) 相鄰的焊盤(pán)要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會(huì)造成波峰焊困難，而且有橋連的危險(xiǎn)，大面積的銅箔因散熱過(guò)快導(dǎo)致不易焊接。第27頁(yè)/共56頁(yè)第二十八頁(yè)，共56頁(yè)。3.4 PCB電路的抗干擾措施電路的抗干擾措施電源線設(shè)計(jì)電源線設(shè)計(jì) 根據(jù)根據(jù)PCB電流大小，盡量加粗電源線寬度，減小環(huán)路電流大小，盡量加粗電源線寬度，減小環(huán)路(hun l)電阻。電阻。 (2) 地線設(shè)計(jì)地線設(shè)計(jì) 地線設(shè)計(jì)原則是地線設(shè)計(jì)原則是1) 數(shù)字地與模擬地分開(kāi)。數(shù)字地與模擬地分開(kāi)。2) 接地線應(yīng)盡量加粗。接地線應(yīng)盡量加粗。3) 接地線構(gòu)成閉

16、環(huán)路接地線構(gòu)成閉環(huán)路(hun l)。(3) 大面積覆銅大面積覆銅第28頁(yè)/共56頁(yè)第二十九頁(yè)，共56頁(yè)。3.5 去耦電容配置去耦電容配置PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷電路板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙?，原則設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷電路板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙荩瓌t(yunz)：電源輸入端跨接一個(gè)電源輸入端跨接一個(gè)10100uf的點(diǎn)解電容。的點(diǎn)解電容。 (2) 原則原則(yunz)上每一個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)上每一個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pf的瓷片電容。如遇的瓷片電容。如遇PCB空間不夠，可以每空間不夠，可以每48個(gè)芯片布置一個(gè)個(gè)芯片布置一個(gè)110pf的鉭電容。的

17、鉭電容。(3) 對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的元件，如對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的元件，如RAM,ROM存儲(chǔ)元件，應(yīng)在芯片的電源和地之間直接接入去耦電容。存儲(chǔ)元件，應(yīng)在芯片的電源和地之間直接接入去耦電容。(4) 電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線第29頁(yè)/共56頁(yè)第三十頁(yè)，共56頁(yè)。3.6 各元件各元件(yunjin)之間的連線之間的連線(1)印刷電路板中不允許有交叉電路，對(duì)于肯能交叉的線路?？梢糟@、繞來(lái)解決。(2)電阻、二極管、管裝電容等元件一般有立式和臥式兩種安裝方式。(3)同一級(jí)電路的接地點(diǎn)應(yīng)盡量靠近，并且本級(jí)電路的電源

18、濾波電容也應(yīng)接在該級(jí)接地點(diǎn)上。(4)總線必須嚴(yán)格按高頻中頻低頻逐級(jí)按弱電到強(qiáng)電的順序排列原則(5) 強(qiáng)電流引線應(yīng)盡可能寬一些(yxi)(6) 阻抗高的走線盡量短，阻抗低的走線可以長(zhǎng)一些(yxi)第30頁(yè)/共56頁(yè)第三十一頁(yè)，共56頁(yè)。(7)電位器安裝位置應(yīng)當(dāng)滿(mǎn)足整機(jī)結(jié)構(gòu)安裝及面板(min bn)布局的要求，盡可能放在PCB的邊緣。(8)IC座，設(shè)計(jì)PCB圖樣時(shí)，在使用IC座的場(chǎng)合下，一定特別注意IC座上定位槽的放置的方位是否正確。(9)在對(duì)進(jìn)出接線端布置時(shí)，相關(guān)聯(lián)的兩條引線端的距離不要太大。(10)在保證電路性能要求的前提下，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)力求合理走線。(11) 設(shè)計(jì)應(yīng)按一定順序方向進(jìn)行。第31頁(yè)/

19、共56頁(yè)第三十二頁(yè)，共56頁(yè)。4.PCB制造材料制造材料 PCB的信號(hào)傳導(dǎo)層通常都是使用銅箔，通過(guò)加熱和壓力作用下粘接在襯底層上。的信號(hào)傳導(dǎo)層通常都是使用銅箔，通過(guò)加熱和壓力作用下粘接在襯底層上。 最常用最常用(chn yn)的絕緣層材料為環(huán)氧樹(shù)脂玻璃和酚醛紙。一些特殊的的絕緣層材料為環(huán)氧樹(shù)脂玻璃和酚醛紙。一些特殊的PCB，比如柔性，比如柔性PCB，基材可以采用聚酯或聚酯酰亞胺。，基材可以采用聚酯或聚酯酰亞胺。第32頁(yè)/共56頁(yè)第三十三頁(yè)，共56頁(yè)。第33頁(yè)/共56頁(yè)第三十四頁(yè)，共56頁(yè)。FR4材料(cilio)是指美國(guó)NEMA規(guī)范的環(huán)氧樹(shù)脂玻璃材料(cilio)。第34頁(yè)/共56頁(yè)第三十五頁(yè)

20、，共56頁(yè)。5.PCB的結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu) 一塊普通一塊普通(ptng)的的PCB由鍍銅的樹(shù)脂玻璃材料或一層銅箔與樹(shù)脂材料粘接在一起構(gòu)成。如下圖由鍍銅的樹(shù)脂玻璃材料或一層銅箔與樹(shù)脂材料粘接在一起構(gòu)成。如下圖第35頁(yè)/共56頁(yè)第三十六頁(yè)，共56頁(yè)。對(duì)于一塊(y kui)多層板(含有兩銅層以上的板)，在銅核心層之間有一層介電絕緣填充材料，如下圖所示第36頁(yè)/共56頁(yè)第三十七頁(yè)，共56頁(yè)。5.1 銅箔銅箔銅箔就是一薄層的銅，放置在介電填充材料之間并且和介電填充材料粘接在一起。其厚度(hud)如下：第37頁(yè)/共56頁(yè)第三十八頁(yè)，共56頁(yè)。5.2 銅鍍層銅鍍層(d cn)銅鍍層主要用于PCB的外層，并且當(dāng)對(duì)PC

21、B上的鉆孔(zun kn)的孔壁進(jìn)行鍍銅時(shí)，也為PCB上的銅提供額外的銅層。第38頁(yè)/共56頁(yè)第三十九頁(yè)，共56頁(yè)。5.3 焊錫焊錫(hnx)流流焊錫流是將焊錫鋪在PCB上的裸露(lul)銅表面的工藝。第39頁(yè)/共56頁(yè)第四十頁(yè)，共56頁(yè)。5.4 阻焊層阻焊層阻焊層可以防止焊錫附著(fzhu)在上面，如下圖所示，但可以保護(hù)銅層，以防止被氧化。第40頁(yè)/共56頁(yè)第四十一頁(yè)，共56頁(yè)。5.5 走線走線PCB上的走線實(shí)際上就是信號(hào)線，他提供了相同(xin tn)的傳輸信號(hào)的功能，他的兩端一般與PCB上的元件的引腳相連。第41頁(yè)/共56頁(yè)第四十二頁(yè)，共56頁(yè)。5.6 焊盤(pán)焊盤(pán)最常見(jiàn)的兩種焊盤(pán)類(lèi)型為表貼元件(yunjin)安裝的鍍錫焊盤(pán)和通孔鍍錫焊盤(pán)。第42頁(yè)/共56頁(yè)第四十三頁(yè)，共56頁(yè)。5.7 焊錫焊錫(hnx)的通孔的通孔通孔結(jié)構(gòu)包含有一個(gè)焊盤(pán)，通孔通過(guò)焊盤(pán)而成為一個(gè)通孔。鍍錫通孔的只要作用如下：增強(qiáng)(zngqing)外層焊盤(pán)的強(qiáng)度，從而可以使用較小尺寸的焊盤(pán)。焊接時(shí)可以散熱，從而焊盤(pán)可以較小連接頂層和底層的信號(hào)從頂層到底層鋪上焊錫流，從而不用在兩側(cè)進(jìn)行焊接第43頁(yè)/共56頁(yè)第四十四頁(yè)，共56頁(yè)。第44頁(yè)/共56頁(yè)第四十五頁(yè)，共56頁(yè)。5.8 不鍍層