回流焊接時(shí)錫珠的形成及對(duì)策

1、錫珠的形成及對(duì)策錫珠的形成及對(duì)策培培 訓(xùn)訓(xùn) 議議 程程介介 紹紹 錫珠錫珠 的形成和解決的形成和解決SMTSMT各工藝環(huán)節(jié)錫珠的預(yù)防措施和解決方法各工藝環(huán)節(jié)錫珠的預(yù)防措施和解決方法根據(jù)魚骨圖逐項(xiàng)排除根據(jù)魚骨圖逐項(xiàng)排除大大 綱綱 相關(guān)詞匯相關(guān)詞匯（名詞解釋或定義）（名詞解釋或定義）SMTSMT焊接中形成錫珠的現(xiàn)象焊接中形成錫珠的現(xiàn)象 （正確的認(rèn)識(shí)，錯(cuò)誤的識(shí)別）（正確的認(rèn)識(shí)，錯(cuò)誤的識(shí)別）形成錫珠的原因（各工藝環(huán)節(jié)）形成錫珠的原因（各工藝環(huán)節(jié)） （印刷，貼件，回流焊接）（印刷，貼件，回流焊接）不停線調(diào)整減少錫珠的暫時(shí)對(duì)策不停線調(diào)整減少錫珠的暫時(shí)對(duì)策 （暫時(shí)對(duì)策）（暫時(shí)對(duì)策）改良網(wǎng)版設(shè)計(jì)消除產(chǎn)生錫珠的

2、隱患改良網(wǎng)版設(shè)計(jì)消除產(chǎn)生錫珠的隱患 （印刷鋼板設(shè)計(jì)的建議）（印刷鋼板設(shè)計(jì)的建議）正確使用焊錫膏降低形成錫珠的幾率正確使用焊錫膏降低形成錫珠的幾率 （如何使用好焊錫膏，錫膏使用的十點(diǎn)建議）（如何使用好焊錫膏，錫膏使用的十點(diǎn)建議）調(diào)整印刷參數(shù)減少減小錫珠調(diào)整印刷參數(shù)減少減小錫珠 （印刷機(jī)的調(diào)整）（印刷機(jī)的調(diào)整）調(diào)整回流溫度曲線緩和錫珠的形成調(diào)整回流溫度曲線緩和錫珠的形成 （合適的溫度曲線）（合適的溫度曲線）形成錫珠的其它原因形成錫珠的其它原因 （人員素質(zhì)，生產(chǎn)環(huán)境，機(jī)版清潔度等）（人員素質(zhì)，生產(chǎn)環(huán)境，機(jī)版清潔度等）總結(jié)總結(jié)：錫珠的認(rèn)識(shí)形成的原因解決方案：錫珠的認(rèn)識(shí)形成的原因解決方案 （魚骨圖（魚骨

3、圖A A）THE ENDTHE END相關(guān)詞匯相關(guān)詞匯相關(guān)詞匯相關(guān)詞匯相關(guān)詞匯相關(guān)詞匯 SMT：表面貼裝技術(shù)（貼片）：表面貼裝技術(shù)（貼片） 錫珠（錫珠（solder beads）：焊料球形成在阻容元件腰部的不良現(xiàn)象）：焊料球形成在阻容元件腰部的不良現(xiàn)象 鋼版（鋼版（Stencil）：用來(lái)印刷（涂布）焊料的模版）：用來(lái)印刷（涂布）焊料的模版 回流焊（回流焊（Reflow）：熱量以對(duì)流形式來(lái)加熱零部件的爐子）：熱量以對(duì)流形式來(lái)加熱零部件的爐子 錫膏（錫膏（Solder Paste）：一種金屬粉末懸浮于焊接溶劑中的膏狀體）：一種金屬粉末懸浮于焊接溶劑中的膏狀體 溫度曲線（溫度曲線（Profile）：

4、用來(lái)監(jiān)測(cè)零部件受熱過(guò)程的走勢(shì)圖）：用來(lái)監(jiān)測(cè)零部件受熱過(guò)程的走勢(shì)圖 焊盤（焊盤（PAD）：）： 電路板線路與零件引腳焊接的金屬盤片電路板線路與零件引腳焊接的金屬盤片 PCB ：印刷電路版：印刷電路版 粘度（粘度（Viscosity）：錫膏的流變性質(zhì)）：錫膏的流變性質(zhì),單位是單位是 CP 或或 Pa. S（稀，干）（稀，干） 粘性粘性 （Tackiness）：粘著零件能力的大?。ㄏ竽z水）：粘著零件能力的大?。ㄏ竽z水）, 單位是單位是 gm（克）（克）請(qǐng)將其它不明白的相關(guān)請(qǐng)將其它不明白的相關(guān)SMT詞匯提出來(lái)詞匯提出來(lái)形成錫珠的現(xiàn)象形成錫珠的現(xiàn)象形成錫珠的現(xiàn)象 （solder beadssolder

5、beadssolder beads） 焊料球生成在阻容元件的腰部，一般直徑較大而且一個(gè)零件焊料球生成在阻容元件的腰部，一般直徑較大而且一個(gè)零件最多兩個(gè)最多兩個(gè),其正確的其正確的 表現(xiàn)如下圖：表現(xiàn)如下圖：錫錫 珠珠Solder beads錫珠現(xiàn)象的錯(cuò)誤認(rèn)識(shí)錫珠現(xiàn)象的錯(cuò)誤認(rèn)識(shí)錫珠現(xiàn)象的錯(cuò)誤認(rèn)識(shí)錫珠現(xiàn)象的錯(cuò)誤認(rèn)識(shí)錫珠現(xiàn)象的錯(cuò)誤認(rèn)識(shí)錫珠現(xiàn)象的錯(cuò)誤認(rèn)識(shí) 焊料球散布在零部件腳邊或其它位置（阻焊漆，接地孔，零件表面等）焊料球散布在零部件腳邊或其它位置（阻焊漆，接地孔，零件表面等） 一般直徑比較小而且有多個(gè)并有不同分布。一般直徑比較小而且有多個(gè)并有不同分布。此為小錫球（此為小錫球（solder balls）而

6、非錫珠（而非錫珠（solder beads）I.錫膏觸變系數(shù)大錫膏觸變系數(shù)大II.錫膏冷坍塌或輕微熱坍塌錫膏冷坍塌或輕微熱坍塌III.焊劑過(guò)多或活性溫度低焊劑過(guò)多或活性溫度低IV.錫粉氧化率高或顆粒不均勻錫粉氧化率高或顆粒不均勻V.PCB的焊盤間距小的焊盤間距小VI.刮刀材質(zhì)硬度小或變形刮刀材質(zhì)硬度小或變形VII. 鋼版孔壁不平滑鋼版孔壁不平滑VIII. 焊盤及料件可焊性差焊盤及料件可焊性差A(yù) 材料的原因材料的原因B 工藝的原因工藝的原因 及其其它如人為，機(jī)器，環(huán)境等形成錫珠的原因及其其它如人為，機(jī)器，環(huán)境等形成錫珠的原因 錫錫 珠珠是怎樣產(chǎn)生的是怎樣產(chǎn)生的錫膏膏量較多錫膏膏量較多鋼板與鋼板與

7、PCB接觸面有殘錫接觸面有殘錫熱量不平衡熱量不平衡貼片壓力過(guò)大貼片壓力過(guò)大PCB與鋼版隔離空間大與鋼版隔離空間大刮刀角度小刮刀角度小鋼版孔間距小或開口比率不對(duì)鋼版孔間距小或開口比率不對(duì) 錫珠形成的原因概述錫珠形成的原因概述錫珠形成的原因概述錫珠形成的原因概述錫珠形成的原因概述錫珠形成的原因概述 錫珠形成的原因錫珠形成的原因錫珠形成的原因錫珠形成的原因錫珠形成的原因錫珠形成的原因（印刷環(huán)節(jié)）（印刷環(huán)節(jié)）（印刷環(huán)節(jié)）（印刷環(huán)節(jié)）（印刷環(huán)節(jié)）（印刷環(huán)節(jié)） 錫膏印刷部分錫膏印刷部分PCB與鋼版隔離空間太大與鋼版隔離空間太大a)印刷速度太快印刷速度太快b)鋼版底部不干凈鋼版底部不干凈c)印刷環(huán)境溫度過(guò)高

8、（超過(guò)印刷環(huán)境溫度過(guò)高（超過(guò)26攝氏度）攝氏度）d)PCB定位不平整定位不平整e)刮刀壓力?。](méi)刮干凈錫）刮刀壓力小（沒(méi)刮干凈錫）f)刮刀變形或硬度?。ㄆ街钡匿摴蔚叮┕蔚蹲冃位蛴捕刃。ㄆ街钡匿摴蔚叮ゞ)重復(fù)印刷次數(shù)多重復(fù)印刷次數(shù)多h)錫刮得太厚錫刮得太厚i)鋼版太厚或開口太大鋼版太厚或開口太大j)PCB沒(méi)處理干凈沒(méi)處理干凈k)及其它原因及其它原因刮刮 刀刀錫錫 膏膏 鋼鋼 版版焊焊 盤盤PCB錫膏印刷錫膏印刷 貼零件貼零件裝裝 I C回流焊接回流焊接 檢檢 驗(yàn)驗(yàn)貼貼貼貼貼貼 片片片片片片 精精精精精精 度度度度度度PCB PCB 定位的精確度定位的精確度零件排列的精度零件排列的精度線路板的精確

9、度線路板的精確度（PAD,校準(zhǔn)點(diǎn)等校準(zhǔn)點(diǎn)等）機(jī)械設(shè)備的精度機(jī)械設(shè)備的精度PCBA的精確度的精確度錫珠形成的原因錫珠形成的原因錫珠形成的原因錫珠形成的原因錫珠形成的原因錫珠形成的原因（焊接環(huán)節(jié)）（焊接環(huán)節(jié)）（焊接環(huán)節(jié)）（焊接環(huán)節(jié)）（焊接環(huán)節(jié)）（焊接環(huán)節(jié)） 焊接工段焊接工段a)溫度曲線不合適（依廠商建議）溫度曲線不合適（依廠商建議）b)發(fā)熱不均勻恒定發(fā)熱不均勻恒定c)氧氣含量高氧氣含量高d)頂點(diǎn)溫度不夠頂點(diǎn)溫度不夠e)預(yù)熱時(shí)間不夠預(yù)熱時(shí)間不夠f)熔焊時(shí)間不夠熔焊時(shí)間不夠g)其它原因其它原因錫膏印刷錫膏印刷 貼零件貼零件裝裝 I C回流焊接回流焊接 檢檢 驗(yàn)驗(yàn)解決錫珠的暫時(shí)對(duì)策解決錫珠的暫時(shí)對(duì)策解決

10、錫珠的暫時(shí)對(duì)策解決錫珠的暫時(shí)對(duì)策解決錫珠的暫時(shí)對(duì)策解決錫珠的暫時(shí)對(duì)策1.錫膏回溫時(shí)避免有水汽錫膏回溫時(shí)避免有水汽2.若室溫太高減短回溫時(shí)間若室溫太高減短回溫時(shí)間3.減短攪拌時(shí)間（新鮮錫膏翻動(dòng)幾下即可）減短攪拌時(shí)間（新鮮錫膏翻動(dòng)幾下即可）4.加少量錫膏到鋼版上加少量錫膏到鋼版上5.加大刮刀壓力加大刮刀壓力6.PCB緊貼鋼版緊貼鋼版7.加大刮刀角度加大刮刀角度8.可以試用鋼制刮刀可以試用鋼制刮刀9.加快刮刀速度加快刮刀速度10.單程印刷單程印刷11.除去粘在鋼版底部的膠紙等粘物除去粘在鋼版底部的膠紙等粘物12.減小貼件壓力減小貼件壓力13.調(diào)慢回流爐的速度調(diào)慢回流爐的速度Solder BeadsS

11、older Beads其它的預(yù)防和改良措施其它的預(yù)防和改良措施其它的預(yù)防和改良措施其它的預(yù)防和改良措施其它的預(yù)防和改良措施其它的預(yù)防和改良措施SMT各層工作人員的素質(zhì)各層工作人員的素質(zhì)SMT管理人員品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn)管理人員品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn)SMT 操作人員的相關(guān)操作的培訓(xùn)操作人員的相關(guān)操作的培訓(xùn)明確各個(gè)工作崗位的權(quán)責(zé)（該做與不該做）明確各個(gè)工作崗位的權(quán)責(zé)（該做與不該做）思想覺悟以及品質(zhì)意識(shí)的提高思想覺悟以及品質(zhì)意識(shí)的提高招考有經(jīng)驗(yàn)的工作人員招考有經(jīng)驗(yàn)的工作人員工作經(jīng)驗(yàn)的沉淀工作經(jīng)驗(yàn)的沉淀時(shí)刻保持提高不良率的注意力時(shí)刻保持提高不良率的注意力等等！等等！等等！等等！印刷模印刷模印刷模印刷模印刷模印刷模板

12、板板板板板的設(shè)計(jì)改良的設(shè)計(jì)改良的設(shè)計(jì)改良的設(shè)計(jì)改良的設(shè)計(jì)改良的設(shè)計(jì)改良鋼網(wǎng)厚度鋼網(wǎng)厚度鋼鋼板板的材料的材料網(wǎng)孔刻錄方法網(wǎng)孔刻錄方法刻錄文件于刻錄文件于PCB之間的公差之間的公差刻錄文件于刻錄精度的公差刻錄文件于刻錄精度的公差開口比率（開口比率（65% 95%） 建議建議85對(duì)預(yù)防錫珠有較好效果對(duì)預(yù)防錫珠有較好效果開口形狀開口形狀同一零件兩同一零件兩PAD的孔間距（的孔間距（0.78 0.82 mm 之間）之間） 一般是一般是0.8mm(0603) ,如果貼片精度允許為防如果貼片精度允許為防止錫珠的產(chǎn)生可加大到止錫珠的產(chǎn)生可加大到0.82 mm鋼版的厚度鋼版的厚度鋼版的厚度鋼版的厚度鋼版的厚度鋼

13、版的厚度鋼鋼板板的厚度視零件和焊盤以及引腳間距而綜合設(shè)計(jì)的的厚度視零件和焊盤以及引腳間距而綜合設(shè)計(jì)的! ! 一般選用一般選用 0.15mm (6 mil) 0.15mm (6 mil) ( ( 普通阻容零件普通阻容零件, , 寬間距寬間距 ICIC腳腳, , 大球大球BGA BGA 等等 ) ) 密間距和小零件選用密間距和小零件選用 0.12 / 0.150.12 / 0.15（56 mil56 mil）mm mm 目前使用最多的是目前使用最多的是: : 0.12 mm 0.12 mm 和和 0.15 mm0.15 mm 單純錫珠可考慮此厚度單純錫珠可考慮此厚度 0.1mm (4 mil) 0

14、.1mm (4 mil) 適合非常密間距的適合非常密間距的ICIC或較小零件（或較小零件（ 0402 )0402 )印刷模版的材料選擇印刷模版的材料選擇印刷模版的材料選擇印刷模版的材料選擇印刷模版的材料選擇印刷模版的材料選擇 膠片，朔料等成本低，印刷質(zhì)量差膠片，朔料等成本低，印刷質(zhì)量差 金屬鉬孔壁光滑但成本較高金屬鉬孔壁光滑但成本較高 目前選用最多的是：不銹鋼（目前選用最多的是：不銹鋼（316316）不銹鋼不銹鋼 金屬金屬 鉬鉬光刻與腐蝕的對(duì)比光刻與腐蝕的對(duì)比光刻與腐蝕的對(duì)比光刻與腐蝕的對(duì)比光刻與腐蝕的對(duì)比光刻與腐蝕的對(duì)比 鋼版孔的邊壁用激光刻錄要比化學(xué)腐蝕光滑鋼版孔的邊壁用激光刻錄要比化學(xué)腐

15、蝕光滑激光刻錄激光刻錄化學(xué)腐蝕化學(xué)腐蝕開口的誤差開口的誤差開口的誤差開口的誤差開口的誤差開口的誤差 最大誤差應(yīng)該在最大誤差應(yīng)該在50微米以內(nèi)微米以內(nèi)允許誤允許誤差差 +10 %最大極最大極限限+40 um 鋼鋼 版版+ 20 um+ 70 um允許誤允許誤差差 - 0允許誤允許誤差差 - 0PCB開口形狀開口形狀開口形狀開口形狀開口形狀開口形狀 凹子型為建議形狀凹子型為建議形狀 錐形錐形 T 字型字型 凹字型凹字型V 字型字型鋼板的孔距鋼板的孔距鋼板的孔距鋼板的孔距鋼板的孔距鋼板的孔距（印刷后）（印刷后）（印刷后）（印刷后）（印刷后）（印刷后）0.800.82mm0.800.82mm焊錫膏的正

16、確使用方法焊錫膏的正確使用方法焊錫膏的正確使用方法焊錫膏的正確使用方法焊錫膏的正確使用方法焊錫膏的正確使用方法大多數(shù)錫膏供應(yīng)商都有他們的使用建議大多數(shù)錫膏供應(yīng)商都有他們的使用建議錫膏的儲(chǔ)存一般是在略低于常溫而高于錫膏的儲(chǔ)存一般是在略低于常溫而高于0攝氏度的條件下儲(chǔ)存攝氏度的條件下儲(chǔ)存 不高于室溫可以延長(zhǎng)焊劑在使用中的活性壽命，不低于不高于室溫可以延長(zhǎng)焊劑在使用中的活性壽命，不低于0攝氏度是防止焊劑結(jié)晶。儲(chǔ)存溫?cái)z氏度是防止焊劑結(jié)晶。儲(chǔ)存溫 度在度在210攝氏度之間攝氏度之間儲(chǔ)存溫度的不穩(wěn)定會(huì)影響錫膏焊接的品質(zhì)儲(chǔ)存溫度的不穩(wěn)定會(huì)影響錫膏焊接的品質(zhì)倒置可以避免長(zhǎng)時(shí)間存放而引起的焊劑和焊粉的分離倒置可

17、以避免長(zhǎng)時(shí)間存放而引起的焊劑和焊粉的分離回溫需有足夠的時(shí)間讓包裝瓶上的水汽揮發(fā)回溫需有足夠的時(shí)間讓包裝瓶上的水汽揮發(fā) 不能因?yàn)榧庇枚诨睾笭t等發(fā)熱裝置上加熱來(lái)加速水汽的揮發(fā)不能因?yàn)榧庇枚诨睾笭t等發(fā)熱裝置上加熱來(lái)加速水汽的揮發(fā)攪拌時(shí)間視錫膏的回溫情況，攪拌機(jī)速度，以及錫膏粘度（攪拌時(shí)間視錫膏的回溫情況，攪拌機(jī)速度，以及錫膏粘度（Viscosity）等來(lái)確定）等來(lái)確定 攪拌時(shí)會(huì)升溫，攪拌因?yàn)殡x心力的作用而改變錫膏的粘度，粘度過(guò)低時(shí)連錫，錫珠等不良現(xiàn)象隨即產(chǎn)生。攪拌時(shí)會(huì)升溫，攪拌因?yàn)殡x心力的作用而改變錫膏的粘度，粘度過(guò)低時(shí)連錫，錫珠等不良現(xiàn)象隨即產(chǎn)生。加在鋼加在鋼板板上的錫膏不要過(guò)多（滾動(dòng)最多直徑

18、在上的錫膏不要過(guò)多（滾動(dòng)最多直徑在5cm以內(nèi)），以時(shí)常保持錫膏的新鮮以內(nèi)），以時(shí)常保持錫膏的新鮮未經(jīng)建議不可以在錫膏里加任何物質(zhì)未經(jīng)建議不可以在錫膏里加任何物質(zhì)印刷好的錫膏應(yīng)在印刷好的錫膏應(yīng)在1小時(shí)內(nèi)完成零件的貼裝以較好地保持錫膏的粘著性質(zhì)小時(shí)內(nèi)完成零件的貼裝以較好地保持錫膏的粘著性質(zhì)其它詳細(xì)使用建議請(qǐng)參照本公司的其它詳細(xì)使用建議請(qǐng)參照本公司的 : 合適的溫度曲線合適的溫度曲線合適的溫度曲線合適的溫度曲線合適的溫度曲線合適的溫度曲線應(yīng)該在錫膏供應(yīng)商的的指導(dǎo)下調(diào)整（產(chǎn)品說(shuō)明書應(yīng)該在錫膏供應(yīng)商的的指導(dǎo)下調(diào)整（產(chǎn)品說(shuō)明書） 附件附件 profile 分析分析 升溫區(qū)升溫區(qū)預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)回流區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)冷卻區(qū)時(shí)間時(shí)間熔化階段熔化階段217。C活性溫度活性溫度150 。C加熱區(qū)加熱區(qū)180 。CMax slope =3 。C