第5章電鍍銅(2)

1、 第一節(jié) 概述 第二節(jié) 氰化物鍍銅 第三節(jié) 硫酸鹽鍍銅 第四節(jié) 其他類型的無氰鍍銅 第五節(jié) 銅鍍層的后處理及不合 格鍍層的退除 第六節(jié) 鍍銅技術(shù)的發(fā)展前沿 銅是玫瑰紅色富有延展性的金屬 ，具有良好的導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能。1.1基本物理特性：基本物理特性： 密度：8.93 g/cm3； 原子量：63.54 電極電位為: 0 Cu 0.52 V ； 0 Cu2 0.34 V 電化當(dāng)量： Cu 2.372 g/(Ah)； Cu2 1.186 g/(Ah)1.2 基本化學(xué)特性：基本化學(xué)特性： 銅易溶于硝酸、鉻酸和熱的濃硫酸，遇堿易被侵蝕，銅在空氣中會(huì)被氧化而失去光澤，在潮濕空氣中與二氧化碳作用生成堿式碳

2、酸銅(即銅綠)或氧化銅，當(dāng)受到硫化物作用時(shí)，將生成棕色或黑色薄膜。 銅鍍層一般用作鋼鐵件、銅合金件、鋅壓鑄件和塑料制品的防護(hù)裝飾電鍍的中間鍍層。由于它的穩(wěn)定性較差，如果用作表面裝飾鍍層時(shí)，必須經(jīng)過鈍化或著色處理，并涂以有機(jī)涂料。 銅鍍層用化學(xué)或電化學(xué)著色處理可以獲得多種色彩，如黑、褐、綠、藍(lán)、紅等，因此，被廣泛用作一些仿古工藝品、燈具、玩具、鈕扣和其他小商品的裝飾。 由于銅的電勢(shì)比鐵和鋅的電勢(shì)正，所以在鐵和鋅上面的銅鍍層屬陰極性鍍層。銅鍍層只能依靠其機(jī)械保護(hù)作用，而不起電化學(xué)保護(hù)作用。1.4 1.4 鍍銅溶液的分類：鍍銅溶液的分類： (1)氰化物鍍銅電解液 (2)酸性硫酸鹽鍍銅電解液 (3)焦

3、磷酸鹽鍍銅電解液電鍍銅設(shè)備電鍍銅設(shè)備 2.1 工藝特點(diǎn)工藝特點(diǎn) 氰化物鍍銅溶液由銅氰化鈉(鉀)和游離氰化鈉(鉀)組成，可以直接在鋼鐵件和鋅壓鑄件表面上鍍銅而不發(fā)生置換反應(yīng)。 鍍液具有優(yōu)良的分散能力和覆蓋能力，銅鍍層結(jié)晶細(xì)致，鍍液均鍍能力發(fā)，沉積速度較快，易控制，廢水處理方法成熟，應(yīng)用極廣。 但氰化物劇毒，對(duì)人體有害且污染環(huán)境，生產(chǎn)時(shí)必須制訂嚴(yán)格的安全技術(shù)制度并設(shè)置槽邊排風(fēng)設(shè)備和廢水，廢氣治理設(shè)施。第二節(jié)第二節(jié) 氰化物鍍銅氰化物鍍銅 (1)在良好的通風(fēng)條件下，將氰化鈉溶解于3040 所需體積23的去離子水或蒸餾水中。 (2)用水將氰化亞銅調(diào)成糊狀，在不斷攪拌下慢慢地加到氰化鈉溶液中，使其溶解。此

4、時(shí)溶液會(huì)發(fā)熱。如果溫度升至60時(shí)，需待冷卻后方可繼續(xù)加入氰化亞銅以避免溶液過熱濺出。 (3)待氰化亞銅完全溶解后，再逐一加入已用少量水溶解好的其他成分，最后加去離子水或蒸餾水至所需 體積。 (4)加入活性炭1gL2gL，攪拌2h3h，靜置過夜，過濾溶液。 (5)分析校正。 (6)電解試鍍。2.2 鍍液的配制方法鍍液的配制方法 2.3 鍍液中各成分的作用鍍液中各成分的作用 (1) 氰化亞銅氰化亞銅 是鍍液中供給銅離子的主鹽，不溶于水，溶于氰化鈉(鉀)中，生成絡(luò)合物銅氰化鈉(鉀)。在鍍液中同時(shí)存在 Cu(CN)2 、Cu(CN)32 、Cu(CN)4 3因游離氰化物含量不會(huì)很高，所以，主要以Cu(

5、CN)32形式存在。 采用鉀鹽可以提高陰極電流效率，但價(jià)格較高，故多用鈉鹽 氰化亞銅含量過低時(shí)將使陰極電流密度上限和陰極電流效率下降。過高，則影響高電流密度區(qū)光澤。 (2) 游離氰化鈉游離氰化鈉 配制氰化物鍍銅溶液所用的氰化鈉量必須大于其溶解氰化亞銅的量。過量的氰化鈉稱游離氰化鈉。 游離氰化鈉可以使鍍液穩(wěn)定和增大陰極極化作用使銅鍍層細(xì)致，改善鍍液的分散能力和覆蓋能力，并促進(jìn)陽極溶解。 氰化鈉易與空氣中的二氧化碳作用生成碳酸鈉而損耗，同時(shí)陽極上產(chǎn)生的氧也會(huì)促使氰化鈉分解成碳酸鈉。 在氰化鍍銅電解液中，氰化物的穩(wěn)定性較差，這主要因?yàn)?在空氣中二氧化碳的作用下易分解： 2NaCN+H2O+CO2Na

6、2CO3 2HCN 因電解液加熱而分解，生成各種化合物如氨，甲酸鈉等。 NaCN+2H2O NaCOOHNH3 因陽極氧化而分解 4NaCN4H2OO2 2Na2CO32NH32HCN 2NaOH2NaCN2H2OO2 2Na2CO32NH3以上原因使電解液中氰化鈉游離量減少。 氧化 氧化 (3)氫氧化鈉和碳酸鈉氫氧化鈉和碳酸鈉 氫氧化鈉可以提高鍍液的導(dǎo)電性能，改善分散能力，促進(jìn)陽極溶解。 碳酸鈉可以提高鍍液的導(dǎo)電性能，并用作緩沖劑使pH值易于控制，起到穩(wěn)定鍍液的作用，還可以減輕陽極鈍化。其含量過高時(shí)，鍍液的陰極電流效下降，陽極鈍化和產(chǎn)生粗糙暗紅色的銅鍍層。 (4) 酒石酸鉀鈉酒石酸鉀鈉 在鍍

7、液中作為輔助絡(luò)合劑，促進(jìn)陽極溶解，是良好的陽極去極化劑。此外，還可以在陰極膜上生成堿性絡(luò)合物使銅鍍層光滑細(xì)致。加入酒石酸鉀鈉后可以適量減少游離氰化鈉的含量。酒石酸鉀鈉的用量一般為30gL 60gL。在采用硫氰酸鉀時(shí)為10gL20gL。 (5) 硫氰酸鉀硫氰酸鉀 可以促進(jìn)陽極溶解，因此，也是陽極去極化劑。它還可以抵銷鍍液中鋅雜質(zhì)的影響。加入 硫氰酸鉀后可以適當(dāng)減少酒石酸鉀鈉的含量。硫氰酸鉀的用量一般為10gL20gL。 (6) 硫酸錳硫酸錳 與酒石酸鉀鈉和硫氰酸鉀聯(lián)合使用并配以周期換向電源可以鍍?nèi)」饬零~鍍層。 硫酸錳的用量一般為0.08gL0.12gL。配制方法為將硫酸錳50g和酒石酸50g共溶

8、于1L水中，用量為35mLL。 硫酸錳含量過低時(shí)光亮不足，過高則銅鍍層發(fā)脆。2.4 鍍液的維護(hù)鍍液的維護(hù) 鍍液最關(guān)鍵的控制游離氰化鈉的含量，一般控制銅與游離氰化鈉之間的摩爾比值為： (1)在一般底鍍層或預(yù)鍍用的電解液中 Cu 游離NaCN1 0.50.8 (2)在含有酒石酸鹽或硫氰酸鹽的電解液中 Cu 游離NaCN1 0.30.4 (3)在周期換向的電解液中 Cu 游離NaCN1 0.250.3 2.5 碳酸鹽的控制碳酸鹽的控制 過多的碳酸鹽會(huì)縮小電流密度范圍，降低陰極效率，使陽極發(fā)灰，溶液粘度增大，甚至析出結(jié)晶。含量超過60-75克即出故障。多余的碳酸鈉可用冷凍法除去。 2.6 金屬雜質(zhì)的去

9、除金屬雜質(zhì)的去除 高效率氰化銅液對(duì)金屬雜質(zhì)最敏感。 (1)鋅離子會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生有脆性的鍍銅層，可以用0.3-0.5A/dm2的電流密度電解處理； (2)Pb2+0.8g/l會(huì)影響鍍層質(zhì)量，在60加0.2-0.4g/lNa2S可使鉛離子減小再用0.2-0.4g/l活性炭吸附除去。 鋅和鉛均可用硫化鈉除去。處理時(shí)將鍍液加熱至60，在不斷攪拌下慢慢加人0.2gL0.4gL的硫化鈉，再加入2gL4gL的活性炭，繼續(xù)攪拌2h，靜置后過濾。鋅還可以用0.30.5Adm2的低電流密度電解處理除去。處理前應(yīng)先分析鍍液的游離氰化鈉含量，如果不足，須補(bǔ)充至所需量后方可加入硫化鈉，以避免鍍液中的銅與硫化鈉作用生成硫化亞

10、銅沉淀而造成浪費(fèi)。 (3)Fe2+含量較高時(shí)，會(huì)使電流效率下降且不易除去。 硫酸鹽鍍銅溶液具有成分簡(jiǎn)單、穩(wěn)定性能好、陰極電流效率高和成本低等優(yōu)點(diǎn)，但存在分散能力差和鍍層 粗糙、不光亮等缺點(diǎn)。必須加入光亮劑，才能鍍出鏡面光亮、整平和延展性能良好的鍍層。 我國(guó)于1978年研究成功以M、N、SP等為組合光亮劑，操作溫度可以提高至40。以后又陸續(xù)開發(fā)了幾種新型光亮劑，使硫酸鹽鍍銅光亮劑的性能更好。第三節(jié)第三節(jié) 酸性硫酸鹽鍍銅酸性硫酸鹽鍍銅3.1 鍍液中各成分的作用鍍液中各成分的作用 (1)硫酸銅硫酸銅 是提供鍍銅溶液銅離子的主鹽。其含量范圍為150gL220gL，一般控制在180gL190gL。硫酸銅

11、含量過低將降低陰極電流密度上限和銅鍍層的光亮度。過高可以提高陰極電流密度上限，但降低鍍液的分散能力且硫酸銅容易結(jié)晶析出。 (2) 硫酸硫酸 加入硫酸可以提高鍍液的電導(dǎo)率并通過共同離子效應(yīng)，降低銅離子的有效濃度，從而提高陰極 極化作用，改善鍍液的分散能力和使銅鍍層結(jié)晶細(xì)致。此外，硫酸的加入還有防止鍍液中的硫酸亞銅水解而生成氧化銅的作用。因此，可以避免產(chǎn)生氧化亞銅的疏松鍍層，提高了鍍液的穩(wěn)定性能。硫酸的含量為5070gL。含量過低將影響鍍液的分散能力和產(chǎn)生疏松銅鍍層。過高雖可以提高鍍液的分散能力，但銅鍍層的光亮度稍有下降。將硫酸的含量提高到180g220gL，硫酸銅的含量降低到80gL120gL，

12、鍍液的分散能力便大大提高，加入適當(dāng)光亮劑后可用于印制電路板的孔金屬化鍍銅。 (3)光亮劑光亮劑 硫酸鹽鍍銅溶液用的光亮劑一般由下面幾種材料組合而成： 1) 含巰基含巰基(-RH)雜環(huán)化合物或硫脲衍生物雜環(huán)化合物或硫脲衍生物 這類光亮劑的強(qiáng)吸附作用阻化銅的電沉積過程，影響銅晶體的生長(zhǎng)，提高成核速度，使銅鍍層晶粒顯著細(xì)化。它們的吸附是濃差擴(kuò)散控制的，所以，具有正整平作用，既是光亮劑又是整平劑。 有代表性的光亮劑為2-四氫噻唑硫酮、乙撐硫脲(N)、2巰基苯駢咪唑(M)、2-巰基苯駢噻唑、甲基咪唑烷硫酮、乙基硫脲等。 2) 聚二硫化合物聚二硫化合物 這種化合物的吸附作用比硫脲衍生物弱，但能與銅離子絡(luò)合

13、，可以阻化銅離子的放電過程，影響控制電結(jié)晶過程的吸附原子濃度及其表面擴(kuò)散速度，所以，是良好的光亮劑。有代表性的光亮劑為苯基聚二硫丙烷磺酸鈉、聚二硫二丙烷磺酸鈉(SP)、聚二硫丙烷磺酸鈉、甲苯基聚二硫丙烷磺酸鈉、二羥基聚二硫丙烷磺酸鈉、四甲基秋蘭姆化二硫等。3) 聚醚化合物聚醚化合物 這類化合物屬載體光亮劑，為非離子型表面活性劑。它們能夠在陰極和鍍液界面上定向排列和產(chǎn)生吸附作用，從而提高了陰極極化作用，使銅鍍層的晶粒更為均勻、細(xì)致和緊密，并擴(kuò)大光亮電流密度范圍。它們的潤(rùn)濕作用還能夠消除銅鍍層產(chǎn)生針孔或麻砂現(xiàn)象。常用的聚醚化合物為聚乙二醇、AEO乳化劑、OP乳化劑、聚乙二醇縮甲醛等。部分非離子型表

14、面活性劑(如AEO乳化劑)會(huì)在陰極表面產(chǎn)生一層憎水膜清洗時(shí)不易除去，在鍍鎳前，銅鍍層必須經(jīng)過除膜處理。 以上三種成分選擇與組合恰當(dāng)并加入適量的氯離子便可以鍍出鏡面光亮、整平性能和延展性良好的銅鍍層。 4) 聚乙烯亞胺的季胺化生成物聚乙烯亞胺的季胺化生成物 這類物質(zhì)可以改善低電流密度區(qū)的光亮度和提高操作溫度。聚乙烯亞胺的季胺鹽和丙烷磺內(nèi)脂或鹵代烷的反應(yīng)產(chǎn)物、非離子型表面活性劑，有機(jī)硫化合物和氯離子等的組合，在硫酸鹽鍍銅溶液中可以提高操作溫度和獲得光亮范圍寬、整平性能及延展性能良好的銅鍍層。3.2 工藝維護(hù)工藝維護(hù)(以光亮鍍銅以光亮鍍銅)(1)陽極：需用含磷銅的陽極，含Cu：99.9%,P：0.0

15、4%-0.06% 使用陽極 套，防止鍍層粗糙；(2)使用三相全波整流器，才能得到光亮鍍層；(3)溫度：不同配方，有不同的溫度范圍，18-23是最佳溫度；(4)攪拌；(5)鍍液需定期過濾，這是由于固體懸浮物會(huì)加速添加劑分解，最好連續(xù)過濾；(6)定期用活性炭處理溶液，處理時(shí)，加溫至60，加2-3g/l粉末活性碳，攪拌4-6小時(shí)，靜置過濾，重加添加劑后即可使用；(7)硫酸銅含量過高，會(huì)在陽極上結(jié)晶，造成陽極極化，鍍液需稀釋；(8)鍍層起麻點(diǎn)是電鍍過程的主要故障之一，其消除方法： a.適當(dāng)提高硫酸銅的含量；b.適當(dāng)添加二硫化合物光亮劑； c.用0.5g/l鋅粉去除可能含有的銀雜質(zhì)；d.用活性炭處理有機(jī)

16、雜質(zhì)； e.檢查氯離子含量是否過高，過高可加鋅粉處理；(9)鍍層產(chǎn)生條紋，說明二硫化合物光亮類不足；(10)控制氯離子含量，一般在20-80mg/L;在含有光亮劑的硫酸鹽鍍銅鍍液中缺少氯離子便鍍不出鏡面光亮的銅鍍層。如果含量過高便會(huì)使銅鍍層的光亮度下降，鍍液的陰極電流密度范圍變窄和整平性能下降，嚴(yán)重時(shí)銅鍍層粗糙，并產(chǎn)生毛刺或燒焦。為了避免鍍液中的氯離子積累過多，無論配制或補(bǔ)充鍍液時(shí)必須用純水，同時(shí)在鍍銅前的活化不能用鹽酸而用硫酸。氯離子過量時(shí)可以用下列方法之一除去：氯離子過量時(shí)可以用下列方法之一除去： a銀鹽除氯法 用硫酸銀或碳酸銀都可以與過多的氯離子反應(yīng)生成氯化銀沉淀而除去。去除l0mg氯離

17、子需硫酸銀45mg或碳酸銀31mg。此方法效果好，但費(fèi)用較高。 b鋅粉除氯法 鋅粉可以將二價(jià)銅離子還原為一價(jià)銅離子和金屬銅粉，一價(jià)銅離子與氯離子反應(yīng)生成氯 化亞銅沉淀而除去。去除l0mg氯離子需27mg鋅粉。處理時(shí)先將分析純的鋅粉用水調(diào)成糊狀，邊攪拌邊加入到2030 的鍍液內(nèi)，靜置30min，再加入1.5gL的粉末活性炭，攪拌0.5h，靜置數(shù)小時(shí)后過濾。此法雖費(fèi) 用較低，但鋅離子在鍍液中積累，當(dāng)其含量達(dá)20gL時(shí)，便使陰極電流密度范圍變窄。 不論采用何種方法，處理前均應(yīng)先將鍍槽內(nèi)的陽極和陽極袋或護(hù)框取出。 焦磷酸鹽鍍銅溶液的分散能力和覆蓋能力均較好，陰極電流效率也較高，但由于成本較高和廢水不易

18、處理，其應(yīng)用日漸減少。4.2 工藝規(guī)范工藝規(guī)范(見下表見下表)第四節(jié)第四節(jié) 焦磷酸鹽鍍銅焦磷酸鹽鍍銅4.1 4.1 工藝特點(diǎn)：工藝特點(diǎn)：表表6-3 焦磷酸鹽鍍銅工藝規(guī)范焦磷酸鹽鍍銅工藝規(guī)范4.3 鍍液中各成分的作用鍍液中各成分的作用 (1)焦磷酸銅焦磷酸銅 是供給鍍液銅離子的主鹽。焦磷酸銅最好自制，因市售商品的質(zhì)量不易保證。自制方法如下：用54g無水焦磷酸鈉和100g五水硫酸銅可以反應(yīng)生成約60g的焦磷酸銅。配制時(shí)可按上述比例將焦磷酸鈉和硫酸銅分別溶解在4050 的熱水中，在不斷攪拌下將焦磷酸鈉溶液慢慢地加到硫酸銅溶液中生成焦磷酸銅沉淀。此時(shí)上層溶液基本無色透明，pH值為5左右。如果上層溶液呈

19、藍(lán)綠色或pH值偏低，可再加入焦磷酸鈉溶液使焦磷酸銅完全沉淀，但不能加入過多，因?yàn)檫^多的焦磷酸鈉會(huì)絡(luò)合焦磷酸銅，又使它溶解。將沉淀過濾，用含少量磷酸，pH值為5的溫水洗滌沉淀至洗水不含硫酸根為止。 (2)焦磷酸鉀焦磷酸鉀 是鍍銅溶液中的主絡(luò)合劑。它和焦磷酸銅絡(luò)合成焦磷酸銅鉀。焦磷酸鉀的溶解度比焦磷酸鈉大，可以提高鍍液中的銅離子濃度，使銅鍍層結(jié)晶細(xì)致和提高陰極電流密度。因此，配制焦磷酸鹽鍍銅鍍液應(yīng)采用焦磷酸鉀。 為了使鍍液穩(wěn)定和有較高的分散能力，以及使銅鍍層結(jié)晶細(xì)致和陽極溶解正常，鍍液中的焦磷酸鉀的含量必須大于它與銅離子生成絡(luò)鹽的量。過量的焦磷酸鉀稱作游離焦磷酸鉀。由于焦磷酸鹽鍍銅溶液中加入了其他

20、輔助絡(luò)合劑(如檸檬酸銨)，游離焦磷酸鉀含量不易分析準(zhǔn)確，為了掌握鍍液的變化，一般僅分析鍍液中的焦磷酸鉀總量，并同時(shí)控制P2O74與Cu2之比。通常在pH值為8.38.8時(shí)，這個(gè)比例最好是P2O74:Cu2 =(7 8):1。如果低于7:1時(shí)，將使銅鍍層粗糙或產(chǎn)生條紋和陽極溶解差；高于8.5時(shí)，則鍍液會(huì)產(chǎn)生正磷酸鹽，嚴(yán)重時(shí)將縮小銅鍍層的光亮范圍和降低陰極電流效率。 (3)檸檬酸銨檸檬酸銨 在焦磷酸鹽鍍銅液中既是輔助絡(luò)合劑，又是陽極去極化劑。它可以提高鍍液的分散能力,增強(qiáng)鍍液的緩沖作用，改善陽極溶解，防止產(chǎn)生“銅粉”和提高銅鍍層的光亮度。其用量一般為15gL30gLo 過低便達(dá)不到效果并產(chǎn)生“銅粉

21、”。過高會(huì)使光亮銅鍍層發(fā)霧。 (4)正磷酸鹽正磷酸鹽 鍍液中的焦磷酸鉀在生產(chǎn)過程中慢慢水解而生成正磷酸鹽(在高溫低pH值和P2O4 與Cu2的比值高時(shí)尤甚)。少量正磷酸鹽的存在對(duì)鍍液的pH值有良好的緩沖作用和促進(jìn)陽極溶解，但它的濃度超過100gL時(shí)便會(huì)縮小光亮范圍、降低陰極電流密度的上限和陰極電流效率，銅鍍層出現(xiàn)條紋和粗糙，因此, 必須嚴(yán)格控制工藝條件以減少焦磷酸鉀的水解。(5)光亮劑光亮劑 2-巰基苯駢咪唑是良好的光亮劑，既有光亮作用，又有整平作用，并能提高陰極電流密度。 其用量為0.0010.005g/L，低值時(shí)光亮度較好，但整平性能較差；高值時(shí)則相反，一般采用中間值。使用前用稀氫氧化鉀的

22、純水溶液配成0.5gL的溶液備用。 為了獲得更好的光亮度和降低銅鍍層的內(nèi)應(yīng)力，可加入二氧化硒作輔助光亮劑。其用量為0.0060.02g/L，過低則達(dá)不到效果；過高會(huì)產(chǎn)生暗紅色霧狀的銅鍍層。使用前用純水配成0.5g/L溶液備用。操作時(shí)須戴橡膠手套以防二氧化硒灼痛皮膚。 (6)陽極陽極 焦磷酸鹽鍍銅可用經(jīng)過延壓的電解銅作陽極。在生產(chǎn)過程中銅陽極表面有時(shí)會(huì)產(chǎn)生“銅粉”, 這可能由于銅陽極的不完全氧化，產(chǎn)生一價(jià)銅離子；或銅陽極與鍍液中的二價(jià)銅離子接觸時(shí)產(chǎn)生歧化反應(yīng)生成一價(jià)銅離子。這些一價(jià)銅離子與氫氧根作用生成氧化亞銅(“銅粉”)粘附在鍍件上使銅鍍層產(chǎn)生毛刺，影響鍍層質(zhì)量。發(fā)現(xiàn)這種情況可以加強(qiáng)過濾和加入

23、用一倍水稀釋的30雙氧水使一價(jià)銅氧化成二價(jià)銅，后者再與焦磷酸根絡(luò)合。陽極與陰極的面積比可控制在2:1的范圍內(nèi)。如果陽極面積過少，表面會(huì)生成淺棕色的鈍化膜。為了防止“銅粉”影響銅鍍層質(zhì)量，必須使用陽極護(hù)框或陽極袋。 4.4 操作條件的影響操作條件的影響 (1)溫度溫度 操作溫度一般控制在4050 。溫度過低會(huì)降低陰極電流密度和陰極電流效率。過高會(huì)使銅鍍層粗糙和焦磷酸鹽分解。 (2)pH值值 以8.39為佳。pH值過低時(shí)，銅鍍層產(chǎn)生毛刺并有黑色條紋，深凹處發(fā)暗，鍍液中的焦磷酸鹽容易水解成正磷酸鹽和陽極溶解不良；過高時(shí)，會(huì)降低允許陰極電流密度上限、鍍液的分散能力和陰極電流效率，銅鍍層光亮度差并呈暗紅

24、色，甚至粗糙有針孔。 (3)攪拌攪拌 空氣攪拌或陰極移動(dòng)均可以提高陰極電流密度和銅鍍層的光亮度。采用空氣攪拌時(shí)應(yīng)注意空氣凈化，攪拌的同時(shí)需采用連續(xù)過濾，清除鍍液中的機(jī)械雜質(zhì)以免影響銅鍍層質(zhì)量。陰極移動(dòng)速度一般為25次min30次min，移動(dòng)幅度為100mm150mm。 (4)直流電源直流電源 一般宜用單相全波、單相半波或周期換向等。 4.5 雜質(zhì)的影響和消除方法雜質(zhì)的影響和消除方法 由于焦磷酸鹽鍍銅溶液的粘度比較大，無論處理和過濾都十分困難。因此，必須細(xì)心維護(hù)，盡量避免有影響的雜質(zhì)帶人。 (1)氰化物氰化物 主要從預(yù)鍍氰化物鍍銅后清洗不徹底所帶人。鍍液中含有5mgL的氰化鈉就足以使銅鍍層相糙，

25、光亮范圍開始縮小。 除去氰化物的方法是，將鍍液加熱至50 60，加入30的雙氧水 l2mL/L，攪拌1h2h，除去過剩的雙氧水，補(bǔ)加光亮劑后則可試鍍。如果鍍液中同時(shí)存在有機(jī)雜質(zhì)，可再加入3-5g/L的活性炭，攪拌1h-2h，靜置后過濾，分析調(diào)整和試鍍。 (2)鉛離子鉛離子 為了避免鉛離子的影響，加熱管不能用鉛管。鉛離子會(huì)使銅鍍層色澤變暗，表面粗糙。其極限濃度為100mgL?？捎?.10.3A/dm2的電流密度電解除去，但速度比較慢。 (3)氯離子氯離子 除原材料不純外，還可能由自來水或從預(yù)鍍高氯化鎳后清洗不徹底所帶人。氯離子所產(chǎn)生的故障現(xiàn)象近似鉛離子。它的極限濃度為2gL。因此，必須預(yù)防在前。

26、鍍銅前加一道純水清洗，鍍前活化不用稀鹽酸而用稀硫酸。第五節(jié)第五節(jié) 銅鍍層的后處理及不合格鍍層的退除銅鍍層的后處理及不合格鍍層的退除5.1 銅鍍層的后處理銅鍍層的后處理 鍍銅后，不再進(jìn)行電鍍其他鍍層，可鈍化處理，防止銅鍍層氧化變色。主要方法： (1)電解鈍化處理； (2)化學(xué)鈍化； (3)無鉻化學(xué)鈍化(二次鈍化) (2)鋼鐵件上銅鍍層的電化學(xué)退除電化學(xué)退除 硝酸鉀 100gL150gL pH值 710 溫度 15 50 陽極電流密度 5Adm210Adm25.2 不合格銅鍍層的退除不合格銅鍍層的退除 (1)鋼鐵件上銅鍍層的化學(xué)退除化學(xué)退除 鉻酐 400gL 硫酸 50gL 溫度 室溫第六節(jié) 鍍銅技術(shù)的發(fā)展前沿1、 第21屆國(guó)際光伏科學(xué)與工程會(huì)議于2011年11月28日至12月2日在日本福岡召開。日本鐘淵（Kaneka）和比利時(shí)微電子研究