完善半導體載體配套實施方案

1、完善半導體載體配套實施方案xx市是重要的工業(yè)城市，礦產種類多、資源豐富，在發(fā)展經濟的過程中，不可避免地圍繞本地礦產資源優(yōu)先發(fā)展礦產開采、冶煉、化工、金屬等傳統(tǒng)行業(yè)，因此鋼鐵、機械、有色金屬、電力等產業(yè)在xx市較為發(fā)達。2020年，xx實現(xiàn)地區(qū)生產總值1353.5億元，規(guī)上工業(yè)增加值實現(xiàn)320.87億元，重工業(yè)增加值約占比70%。傳統(tǒng)產業(yè)占比過重將影響經濟活力與增速。隨著資源型產業(yè)附加值的下降及新型業(yè)態(tài)需求的不斷提升，半導體產業(yè)可成為引領xx市創(chuàng)新發(fā)展的重要抓手。這既是xxx省加快新舊動能轉換、實現(xiàn)高質量發(fā)展的要求，也是xx市發(fā)展新興產業(yè)、增加產業(yè)附加值的必然選擇。一、 人才引培工程1、支持本地

2、學校加大對本地教育的投入力度和資金支持，支持本地職業(yè)學校日常運轉和建設，配備必要的設施設備，建設專門的功能教室，保障教學和管理需要。關注職業(yè)人才隊伍建設，嚴格落實普職比例要求，集中力量支持高水平的職業(yè)院校和專業(yè)群建設，帶動職業(yè)教育深化改革，為本地培養(yǎng)一批電子信息相關專業(yè)的職業(yè)人才。2、重視職業(yè)培養(yǎng)深入貫徹落實xx市現(xiàn)有人才政策，重點加強技術工人、工程師、中高端人才等產業(yè)人才的培養(yǎng)。持續(xù)推進xx學院、xxx松山職業(yè)學院等本地學校與市內企業(yè)深度校企對接，鼓勵技工院校、職業(yè)院校、各行業(yè)協(xié)會、部分重點企業(yè)之間建立完善協(xié)作機制，支持開展“冠名班”、“訂單班”等多種校企合作模式，建立人才培養(yǎng)到企業(yè)用人的完

3、善機制，無縫對接產業(yè)。專職培養(yǎng)產線技術人員，幫助本地制造型企業(yè)提供熟練技工，重點培養(yǎng)封裝測試、材料、模組制造產線工人，擴大xx市半導體產業(yè)從業(yè)人員規(guī)模。鼓勵本地校企建立產教融合的聯(lián)培機制，支持xx學院等本地學校為企業(yè)提供定制化用人培養(yǎng)方案、園區(qū)及企業(yè)負責人深入教學、針對性培訓等課程。推進xx半導體企業(yè)與本地、省內學校加強聯(lián)系，共建半導體學生實踐教學基地，支持學生去合作企業(yè)實習和進行畢業(yè)設計。組織安排半導體企業(yè)為員工提供在職培訓，實現(xiàn)終身教育，提升員工工作技能和能力視野，保持員工的競爭力。3、加強人才引進一是拓展產業(yè)人才引進范圍。在推進創(chuàng)業(yè)人才導入的同時，將服務于半導體行業(yè)的管理人才、高技術人才

4、、銷售人才、行業(yè)服務人才、高端中介人才、專業(yè)知識產權機構相關人才均納入重點引進范圍；優(yōu)化人才認定機制，由企業(yè)主導進行高端人才認定與推薦，引入人才競爭激勵機制，制定激發(fā)人才創(chuàng)造才能的獎勵政策和科技人員股權、期權激勵和獎勵等收益分配機制，用好人才，留住人才。二是加快產業(yè)人才隊伍建設。探索“校友引才”新模式，通過推動建立校友會聯(lián)盟、組織校友到xx參觀、開展校友文體活動、向校友宣傳xx投資創(chuàng)業(yè)環(huán)境、聘請“招才招商大使”等多種形式，主動與各類校友企業(yè)、校友資源精準對接，聯(lián)結起廣大校友豐富的資本源、技術源、信息源、人才源。三是強化畢業(yè)生招引。協(xié)助企業(yè)定期前往廣州、武漢、成都、西安等相關院校較為密集且招引人

5、才可操作性較強的區(qū)域招聘微電子學、微電子與固體電子學、集成電路設計與系統(tǒng)設計、半導體、通信、計算機等相關專業(yè)應屆本科、碩士、博士畢業(yè)生。強化企業(yè)引才用才激勵，鼓勵企業(yè)招聘新人、培養(yǎng)新人并留住新人。支持企業(yè)與畢業(yè)后有意來xx市工作的在讀博士研究生、碩士研究生和重點高校院所本科生簽訂就學就業(yè)協(xié)議，由企業(yè)給予在校期間學費和生活費資助。對到xx本地企業(yè)、學校就業(yè)的博士、博士后等高端人才，按照xx市博士博士后扶持政策事項給予補貼支持。4、鼓勵企業(yè)造血鼓勵本地半導體企業(yè)中3-5年工作經驗的中年骨干力量（在本地繳納社保滿一定年限）且有意在公司長期發(fā)展并在重點崗位工作的員工（相應材料由公司出具證明）進行在職專

6、業(yè)、學歷提升，對于進行半導體相關專業(yè)的員工進行在職培訓、就讀工程碩士、在職博士等，按照企業(yè)自身要求（如該員工與用工單位簽訂一定年限用工合同），通過企業(yè)申報，給予一定比例的學費補貼。政府幫企業(yè)留住人的同時，也將人才留在本地。5、提升人才服務提升在校人才服務水平。強化就業(yè)季校企對接過程中的充分交流，支持xx學院等學校與企業(yè)及時溝通，為就業(yè)季的職業(yè)人才提供有效的就業(yè)方向信息。打造“互聯(lián)網+”人才引進模式，用好招聘網站及微信公眾號等線上求職招聘平臺；持續(xù)完善就業(yè)服務能力，針對xx生源在校學生和畢業(yè)生重點推薦招聘信息；繼續(xù)完善人才供需對接，實時更新人才和用人單位供需信息，實現(xiàn)崗位發(fā)布、簡歷投遞、政策推介

7、、交流咨詢、應聘對接等常態(tài)化；對用人需求量大的本地企業(yè)進行專門對接，保障用人單位的需要及校、企、生三方的充分溝通。強化企業(yè)人才服務機制。針對不同人才發(fā)展需求，提高人才地方認同感與獲得感。著力解決各類人才的家屬就業(yè)、子女入學、住房保障等需求。優(yōu)化人才環(huán)境，加強創(chuàng)新型人才社會化服務平臺建設，提供培訓、交流、咨詢、法律等配套服務，健全人才流動和使用的體制機制。優(yōu)化人才公寓運作機制，為外地來xx市工作的半導體人才提供住宿便利，由財政出資補貼部分租金，并在戶型規(guī)劃上一定程度考慮到人才合家居住的情況。二、 完善載體配套完善園區(qū)生活配套建設。交通配套方面，增加公租房及半導體人才主要居住區(qū)的公共交通運輸能力，

8、支持企業(yè)間溝通交流并推動企業(yè)統(tǒng)籌規(guī)劃較為完善的班車路線，為相關人才及家屬出行提供更多便利。居住配套方面，持續(xù)增加人才公寓、公租房的數(shù)量，打造拎包入住式的基本配套支撐，為新引入人才提供基本保障。生活配套方面，加大產城融合深度，推動周邊醫(yī)院、學校等建設，提升民生福祉，同時引入餐飲、影院等生活娛樂配套支撐，為園區(qū)內企業(yè)工作人員提供生活娛樂場所。行政服務方面，增加更多一站式的服務，提高辦事效率，加快辦事速度。交流活動方面，定期舉辦園區(qū)內技術論壇、節(jié)日游園會、集體婚禮、相親活動等交流活動，增強園區(qū)內人員交流，提升園區(qū)活力。完善基礎設施配套建設。能源供應方面，隨著xx新區(qū)智能電網和分布式能源系統(tǒng)及清潔能源

9、工程建設持續(xù)推進，區(qū)域電力資源日漸豐富，可以滿足半導體產業(yè)規(guī)劃實施的要求。排污建設方面，基于園區(qū)所在的xx新區(qū)已在相關規(guī)劃、設計中安排污水處理相關項目，考慮到半導體產業(yè)園封測、材料及設備制造領域對排污的共性訴求，優(yōu)先加強xx高新區(qū)重點建設項目庫中的環(huán)保相關項目建設，支持推進半導體產業(yè)園區(qū)鄰近的環(huán)保項目。依托園區(qū)建設的資源共享平臺，加快建設xx新區(qū)污水處理、固體廢物收集轉運中心等排污設施，通過強化資源共享平臺建設與發(fā)展以支持半導體產業(yè)園區(qū)的發(fā)展。三、 基本原則（1）堅持創(chuàng)新驅動加快建立市場為導向、企業(yè)為主體的創(chuàng)新體系。以“揭榜掛帥”模式為重要攻關突破點，以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、體制機制創(chuàng)新為動力，

10、以共性關鍵技術和重大產品為突破口，提升產業(yè)核心競爭力。加大創(chuàng)新領域政府投入，引導鼓勵企業(yè)開展技術創(chuàng)新、產品創(chuàng)新、管理創(chuàng)新、市場創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新，大力引進及培養(yǎng)創(chuàng)新人才，營造創(chuàng)新性強的半導體產業(yè)氛圍，提升xx市半導體企業(yè)創(chuàng)新能力。（2）堅持協(xié)同發(fā)展以龍頭企業(yè)帶動封測環(huán)節(jié)快速發(fā)展，以高新區(qū)為核心承載區(qū)域引導產能集聚，圍繞封裝測試環(huán)節(jié)延鏈、補鏈、強鏈，各產業(yè)環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，打造完善的產業(yè)生態(tài)。深入研究領會xxx省半導體產業(yè)戰(zhàn)略布局，結合xx市產業(yè)實際，調整優(yōu)化行業(yè)結構，重點布局封裝測試、材料產業(yè)，以匹配省內制造、設計企業(yè)及下游應用企業(yè)的需求。鼓勵本地應用企業(yè)加大對本地芯片產品的采購力度，提升產業(yè)發(fā)展質量和效益，提高產品內部供給能力。針對重點領域和關鍵環(huán)節(jié)，發(fā)揮政府的規(guī)劃引導、政策激勵和組織協(xié)調作用。（3）堅持引培結合堅持企業(yè)培育和項目招引同步進行，在做好本地半導體企業(yè)培育的同時，加大項目招引力度。建立小升規(guī)、小升高企業(yè)培育庫，引進、培育一批具有一定競爭力的細分領域龍頭企業(yè)。積極推進小微企業(yè)上規(guī)升級，促進新項目投產升規(guī)。全面梳理半導體招商引資項目，實施專人服務，推動每年新簽約項目盡快落地建成，早日達產達規(guī)。