焊接工藝知識專題培訓

1、1. 加熱的烙鐵頭接觸焊盤和焊錫加熱的烙鐵頭接觸焊盤和焊錫烙鐵頭上存儲的熱能量傳遞給焊盤, 被焊物體的管腳和焊錫升溫到焊接溫度注意點注意點: 當烙鐵頭接觸到焊盤當烙鐵頭接觸到焊盤, 其存儲熱能量的供應其存儲熱能量的供應是非控制狀態(tài)的是非控制狀態(tài)的.2. 助焊劑活化區(qū)（助焊劑的作用）助焊劑活化區(qū)（助焊劑的作用）熱能量傳遞到焊盤, 助焊劑開始活化, 開始去除被焊物體上的氧化層，確保能夠形成很好的焊接潤濕過程；3. 形成合金焊點區(qū)形成合金焊點區(qū)熱能量繼續(xù)傳遞給被焊物體直到溫度達到焊錫溶點；焊錫在被焊物表面流動, 填充間隙形形成合金焊點；注意點注意點: 是否使用的烙鐵加熱體能夠補充失去的存儲是否使用的

2、烙鐵加熱體能夠補充失去的存儲熱能量的同時不產(chǎn)生溫度過沖；熱能量的同時不產(chǎn)生溫度過沖；4. 降溫（焊錫冷卻）降溫（焊錫冷卻） 當烙鐵頭離開被焊物體，焊錫冷卻形成錫點；當烙鐵頭離開被焊物體，焊錫冷卻形成錫點；注意點注意點: 焊錫操作人員能掌控在焊錫操作人員能掌控在3-5秒中離開焊盤；秒中離開焊盤； 熱能量源(Thermal Energy Sources) 加熱體加熱體, 烙鐵頭存儲能量烙鐵頭存儲能量 在閑置時, 系統(tǒng)對烙鐵頭存儲熱能量 存儲熱能量 = f (烙鐵頭金屬密度, 烙鐵頭設置的閑置溫度)此時存儲熱能量傳遞到焊點, 加熱體熱能量開始對被焊物補充熱能量狀態(tài)狀態(tài)1. 烙鐵頭處閑置狀態(tài)烙鐵頭處閑

3、置狀態(tài)狀態(tài)狀態(tài)2. 烙鐵頭接觸被焊物瞬間狀態(tài)烙鐵頭接觸被焊物瞬間狀態(tài)烙鐵頭沒有接觸被焊物體時烙鐵頭接觸被焊物體時加熱體熱能量存儲的熱能量傳遞的熱能量熱量給基材(PCB板)吸收烙鐵熱量的供給熱量給FPC吸收必須確保底層的錫有足夠的熱量熔化PCB板FPC錫層烙鐵頭熱量降低烙鐵頭熱量降低錫不易熔化錫不易熔化錫易熔化錫易熔化易連錫易連錫現(xiàn)階段我們所使用的烙鐵咀全部是屬于現(xiàn)階段我們所使用的烙鐵咀全部是屬于900M-系列的；系列的；1. 900M-T-I型烙鐵咀適合焊接型烙鐵咀適合焊接SMD貼片元器件類；貼片元器件類；900M-T-I型烙鐵咀適合點焊作業(yè)型烙鐵咀適合點焊作業(yè)2. 900M-T-B型烙鐵咀適

4、合焊接導線類、金屬彈片類；型烙鐵咀適合焊接導線類、金屬彈片類；900M-T-B型烙鐵咀適合點焊作業(yè)型烙鐵咀適合點焊作業(yè)3. 900M-T-C型烙鐵咀適合焊接排線類、元器件焊盤較大類；型烙鐵咀適合焊接排線類、元器件焊盤較大類；900M-T-C型烙鐵咀適合點焊、拖焊型烙鐵咀適合點焊、拖焊4. 900M-T-K型烙鐵咀適合焊接型烙鐵咀適合焊接FPC、元器件焊盤較大類；、元器件焊盤較大類；900M-T-B型烙鐵咀適合托焊作業(yè)型烙鐵咀適合托焊作業(yè)900M-T-C900M-T-C900M-T-900M-T-I I 烙鐵咀和焊接溫度選擇對照表烙鐵咀和焊接溫度選擇對照表900M-T-900M-T-B B900

5、M-T-900M-T-K K900M-T-900M-T-D D 在焊接在焊接過過程中程中, ,焊焊盤盤的大小的大小決決定了錫線的用量及焊接時定了錫線的用量及焊接時間的長短間的長短；因此因此, ,不同的焊不同的焊盤盤應選擇應選擇合適合適的錫線規(guī)格尤的錫線規(guī)格尤為重要為重要。合適的。合適的選擇選擇才可以達到最佳效果；才可以達到最佳效果；目的：目的：A A. .縮縮短焊接時間短焊接時間, ,提高效率提高效率. .目的：目的：B B. .減減少少錫線錫線浪費浪費, ,降低成本降低成本. .SPARKLE RMA22SPARKLE RMA22P2P2SPARKLE RMA22SPARKLE RMA22P

6、3P3SOLDER P3SOLDER P3M705M705ECO PULSECO PULSS3X-55MS3X-55M 含助焊劑錫線的構成含助焊劑錫線的構成FLUXFLUX 助焊劑助焊劑 焊錫合金焊錫合金注意注意Sn-Pb系PbFree系0.8mm、FLUX：2.2%的的無鉛焊錫，錫鉛比重：無鉛焊錫，錫鉛比重：60/400.5mm、FLUX：2.2%的的有鉛焊錫，錫鉛比重：有鉛焊錫，錫鉛比重：63/370.5mm、FLUX：2.2%的的無鉛焊錫，錫鉛比重：無鉛焊錫，錫鉛比重：60/40以上三種規(guī)格的錫線是我們現(xiàn)在生產(chǎn)中最常用的。焊接以上三種規(guī)格的錫線是我們現(xiàn)在生產(chǎn)中最常用的。焊接LCDLCD與

7、與FPCFPC時我們時我們應采用線徑較大的應采用線徑較大的0.8mm0.8mm的錫線；焊接觸點與焊盤較大的我們也一樣采的錫線；焊接觸點與焊盤較大的我們也一樣采用線徑較大的用線徑較大的0.8mm0.8mm錫線；錫線；進行進行焊接導線點焊作業(yè)時我們則采用普通焊接導線點焊作業(yè)時我們則采用普通0.5mm0.5mm線徑的錫線；其目的就是為了縮線徑的錫線；其目的就是為了縮短焊接時間短焊接時間, ,提高效率提高效率。注：有鉛焊錫的熔點是注：有鉛焊錫的熔點是183 183 ，無鉛焊錫的熔點是無鉛焊錫的熔點是215 215 ；SnSn：錫；：錫； CuCu：銅；：銅；AgAg：銀；：銀； PbPb：鉛；：鉛；此

8、拿法好處：在連續(xù)作業(yè)時可以間斷供給錫線此拿法好處：在間斷作業(yè)時可以不間斷供給錫線毛筆式握法毛筆式握法拳頭式握法拳頭式握法打手槍式握法打手槍式握法正確手式：握筆正確手式：握筆型型 焊接時正確的坐姿焊接時正確的坐姿以上危險的姿勢危險的姿勢 正確的姿勢正確的姿勢 來回拖焊特別注意烙鐵咀開始與收尾時的動作，來回拖焊特別注意烙鐵咀開始與收尾時的動作， 防止堆錫、短路與錫拖走、少錫、不飽滿的現(xiàn)象。防止堆錫、短路與錫拖走、少錫、不飽滿的現(xiàn)象。 涂助焊劑涂助焊劑 加錫定位加錫定位 拖焊作業(yè)拖焊作業(yè)使用治具焊接時正確的焊接方勢使用治具焊接時正確的焊接方勢從此方向往下拖焊從此方向往下拖焊二二. .焊接方式的焊接方

9、式的選選用用1.1.焊接方式的分焊接方式的分類，類，焊接方式分焊接方式分為兩為兩種種: :多多點連續(xù)點連續(xù)型焊接方式型焊接方式就叫做就叫做 拖焊拖焊單點單點焊接方式焊接方式就叫做就叫做 點點焊焊2.2.選擇選擇正確的焊接方式正確的焊接方式, ,對產(chǎn)品的品質對產(chǎn)品的品質, ,效率的提高有效率的提高有著明顯著明顯的作用的作用。3.3.選擇原選擇原則則：根據(jù)材料各焊盤的：根據(jù)材料各焊盤的間距的不同采用不同的焊接方式間距的不同采用不同的焊接方式。4.4.焊接焊接的注意事項的注意事項. .A.A.移開烙移開烙鐵鐵后后, ,在焊在焊錫錫凝固之前不可移動或振動凝固之前不可移動或振動被被焊焊物物件件. .否則

10、可否則可能會造成能會造成假假焊焊、虛焊。、虛焊。B.B.焊焊錫錫的用量要的用量要適適中中. .太多的錫會導致浪費太多的錫會導致浪費, ,且有可能形成短路且有可能形成短路的的故障故障，而焊錫過少則不能形成而焊錫過少則不能形成牢固牢固的的焊點。焊點。C.C.不要用烙不要用烙鐵鐵頭沾上錫線后頭沾上錫線后再再去焊接去焊接，這樣可能會導致焊料這樣可能會導致焊料被氧化。被氧化。準備加熱用烙鐵給焊接用烙鐵給焊接部位加熱部位加熱插入烙鐵熔入適量焊錫線熔入適量焊錫線拔出焊錫線拔出烙鐵 5步法焊錫線烙鐵如果母材加熱不充分，即使把焊錫熔化也不能焊接上如果母材加熱不充分，即使把焊錫熔化也不能焊接上。（。（烙鐵不是熔化

11、焊錫的工烙鐵不是熔化焊錫的工具而是給母才加熱的工具具而是給母才加熱的工具。 。FPCFPC對位的工藝標準：對位的工藝標準：圖一圖一圖二圖二圖三圖三FPCFPC上下對位上下對位PCBPCB焊盤焊盤FPCFPCPCBPCB焊盤焊盤FPCFPCPCBPCB焊盤焊盤FPCFPC完全貼平于完全貼平于PCBPCB焊盤焊盤FPCFPC前端未貼平前端未貼平PCBPCB焊盤焊盤基本基本OKOKFPCFPCPCBPCB焊盤焊盤FPCFPC與與PCBPCB焊盤未貼平焊盤未貼平錫線與烙鐵的配合錫線與烙鐵的配合= =焊接；焊接；錫線不間斷供給錫線不間斷供給烙鐵往下拖焊烙鐵往下拖焊同步進行同步進行拖焊拖焊LCDLCD排線

12、過程中烙鐵咀溫度降低，必須要求體積較排線過程中烙鐵咀溫度降低，必須要求體積較大的烙鐵頭及熱量供給較快的焊臺，以保證熱量的損耗，大的烙鐵頭及熱量供給較快的焊臺，以保證熱量的損耗，比較適宜使用比較適宜使用900M-T-K900M-T-K型的烙鐵咀；型的烙鐵咀；側按鍵板焊錫點標準圖示側按鍵板焊錫點標準圖示NGNGNGOK錫尖、焊錫拉尖錫尖、焊錫拉尖少錫、焊錫不飽滿少錫、焊錫不飽滿錫堆、焊錫未完全熔化錫堆、焊錫未完全熔化線材、導線焊錫點標準圖示線材、導線焊錫點標準圖示錫堆、焊錫未完全熔化錫堆、焊錫未完全熔化錫尖、焊錫拉尖錫尖、焊錫拉尖少錫、焊錫不飽滿少錫、焊錫不飽滿NGNGNGOKNGNGNG側鍵側鍵FPC焊錫點標準圖示焊錫點標準圖示錫堆