無鉛生產(chǎn)物料管理

1、無鉛生產(chǎn)物料管理無鉛生產(chǎn)物料管理顧靄云顧靄云 根據(jù)采購產(chǎn)品的重要性，將供方和采購產(chǎn)品根據(jù)采購產(chǎn)品的重要性，將供方和采購產(chǎn)品分類。對(duì)供方要有一套選擇、評(píng)定和控制的辦法，分類。對(duì)供方要有一套選擇、評(píng)定和控制的辦法，采購合格產(chǎn)品。采購合格產(chǎn)品。 制定一套嚴(yán)格的進(jìn)貨檢驗(yàn)和驗(yàn)證制度。制定一套嚴(yán)格的進(jìn)貨檢驗(yàn)和驗(yàn)證制度。 。來料檢測項(xiàng)目一般要求檢測方法可焊性 2355，20.2s 元件焊端 90%沾錫潤濕和浸漬試驗(yàn)引線共面性0.1mm光學(xué)平面和貼裝機(jī)共面性檢查元器件性能抽樣，儀器檢查尺寸與外觀目檢翹曲度 0.0075mm/mm平面測量可焊性旋轉(zhuǎn)浸漬等PCB阻焊膜附著力熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)金屬百分含量8591%加熱稱量

2、法焊料球尺寸14 級(jí)測量顯微鏡金屬粉末含氧量焊膏黏度、工藝性旋轉(zhuǎn)式黏度計(jì)、印刷、滴涂粘接強(qiáng)度拉力、扭力計(jì)粘接劑工藝性印刷、滴涂試驗(yàn)棒狀焊料雜質(zhì)含量光譜分析活性銅鏡、焊接比重7982比重計(jì)助焊劑免洗或可清洗性目測清洗能力清洗試驗(yàn)、測量清潔度工藝材料清洗劑對(duì)人和環(huán)境有害否安全無害化學(xué)成分分析鑒定( (a) )盡量定點(diǎn)采購盡量定點(diǎn)采購要與元件廠簽協(xié)議，必須滿足可貼性、要與元件廠簽協(xié)議，必須滿足可貼性、可焊性和可靠性的要求；可焊性和可靠性的要求；( (b) )如果分散采購，要建立入廠檢驗(yàn)制度，抽測以下項(xiàng)目：如果分散采購，要建立入廠檢驗(yàn)制度，抽測以下項(xiàng)目： 電性能、電性能、 外觀（共面性、標(biāo)識(shí)、封裝尺寸

3、、包裝形式）可外觀（共面性、標(biāo)識(shí)、封裝尺寸、包裝形式）可焊性（包括潤濕性試驗(yàn)、抗金屬分解試驗(yàn)）。焊性（包括潤濕性試驗(yàn)、抗金屬分解試驗(yàn)）。( (c) )防靜電措施。防靜電措施。( (d) )注意防潮保存。注意防潮保存。( (e) )元器件的存放、保管、發(fā)放均有一套嚴(yán)格的管理制度，元器件的存放、保管、發(fā)放均有一套嚴(yán)格的管理制度，做到先進(jìn)先出、帳、物、卡相符，庫管人員受到培訓(xùn)、庫做到先進(jìn)先出、帳、物、卡相符，庫管人員受到培訓(xùn)、庫房條件能保證元器件的質(zhì)量不至于受損。房條件能保證元器件的質(zhì)量不至于受損。a a 目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否

4、氧化、有無污染物。有無污染物。b b 元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。求相符。c SOTc SOT、SOICSOIC的引腳不能變形的引腳不能變形, , 對(duì)引線間距為對(duì)引線間距為0.65mm0.65mm以下的以下的多引線器件多引線器件QFPQFP其引腳共面性應(yīng)小于其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm0.1mm（可通過貼裝（可通過貼裝機(jī)光學(xué)檢測）。機(jī)光學(xué)檢測）。d d 要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性。響元器件性能和可靠性。 可焊性、耐焊性測試方法可焊

5、性、耐焊性測試方法檢測的焊端 PCB熱應(yīng)力會(huì)損壞元件熱應(yīng)力會(huì)損壞元件凹蝕示意圖凹蝕示意圖 a PCBa PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合SMTSMT印印制電路板設(shè)計(jì)要求。（舉例：檢查焊盤間距是否合理、絲網(wǎng)是否制電路板設(shè)計(jì)要求。（舉例：檢查焊盤間距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤上等）印到焊盤上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤上等） b PCBb PCB的外形尺寸應(yīng)一致，的外形尺寸應(yīng)一致，PCB PCB 的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。 c P

6、CBc PCB允許翹曲尺寸：波峰焊允許翹曲尺寸：波峰焊0.80.81%，再流焊再流焊 0.750.75% 向上向上/ /凸面：最大凸面：最大0.2mm/50mm0.2mm/50mm長度長度 凸面凸面 最大最大0.5mm/0.5mm/整塊整塊PCBPCB長度方向長度方向 向下向下/ /凹面：最大凹面：最大0.2mm/50mm0.2mm/50mm長度長度 凹面凹面 最大最大1.5mm/1.5mm/整塊整塊PCBPCB長度方向長度方向應(yīng)應(yīng)，對(duì)印刷性、脫膜，對(duì)印刷性、脫膜性、觸變性、粘結(jié)性、潤濕性以及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做性、觸變性、粘結(jié)性、潤濕性以及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做，。由于潤濕性差，因此由于潤濕性

7、差，因此。項(xiàng)目項(xiàng)目特性值特性值試驗(yàn)方法試驗(yàn)方法水溶液阻抗（.m）1103以上IPC-TM-650助焊劑含有量（wt%） 10.50.03 IPC-TM-650鹵素含量（wt%）0.070.02 IPC-TM-650銅鏡腐蝕試驗(yàn)合格IPC-TM-650粉末形狀及粒度（um） 型號(hào)1 型號(hào)2IPC-TM-650球形1038球形2045熔點(diǎn)（）216221 IPC-TM-650助焊劑中氟化物試驗(yàn)不含氟化物IPC-TM-650絕緣阻抗40 90%11012以上IPC-TM-65085 85%5108以上助焊劑殘?jiān)g性試驗(yàn)無腐蝕IPC-TM-650印刷性型號(hào)1型號(hào)2IPC-TM-6500.4mm間距0

8、.5mm間距黏度（Pa.s） 18020 IPC-TM-650印刷性塌陷性無0.2mm橋連IPC-TM-650加熱性塌陷性無0.2mm橋連IPC-TM-650粘著性初期1.0N以上IPC-TM-65024小時(shí)后1.0N以上濕潤率wetting 2級(jí)（銅板） IPC-TM-650錫球試驗(yàn)初期13級(jí)IPC-TM-65024小時(shí)后13級(jí)回流后殘余物粘著性無粘著性IPC-TM-650遷移試驗(yàn)無發(fā)生IPC-TM-650 不適合的運(yùn)輸和存儲(chǔ)條件會(huì)導(dǎo)致元器件質(zhì)量下降，不適合的運(yùn)輸和存儲(chǔ)條件會(huì)導(dǎo)致元器件質(zhì)量下降，引起可焊性差，造成各種焊接缺陷。引起可焊性差，造成各種焊接缺陷。 應(yīng)帶包裝運(yùn)輸，避免超溫、超濕以及

9、機(jī)械力的影響。應(yīng)帶包裝運(yùn)輸，避免超溫、超濕以及機(jī)械力的影響。 最低溫度：最低溫度： 40 溫度變化：在溫度變化：在40 / 3030 范圍內(nèi)范圍內(nèi) 低壓：低壓：30Kpa 壓力變化：壓力變化：6Kpa/min 運(yùn)輸時(shí)包裝箱不可變形，并不應(yīng)有直接作用在內(nèi)部包裝運(yùn)輸時(shí)包裝箱不可變形，并不應(yīng)有直接作用在內(nèi)部包裝上的力。上的力。 總運(yùn)輸時(shí)間（指不在受控的存儲(chǔ)時(shí)間）盡可能短。最好總運(yùn)輸時(shí)間（指不在受控的存儲(chǔ)時(shí)間）盡可能短。最好1010天。天。 運(yùn)輸條件取決于電子元器件的敏感性。優(yōu)先選擇受控的運(yùn)輸條件取決于電子元器件的敏感性。優(yōu)先選擇受控的貨艙空運(yùn)。不建議海運(yùn)。貨艙空運(yùn)。不建議海運(yùn)。 存儲(chǔ)條件存儲(chǔ)條件 溫

10、度：溫度： 40 3030 相對(duì)濕度：相對(duì)濕度：10%10% 75% 總共存儲(chǔ)時(shí)間：不應(yīng)超過總共存儲(chǔ)時(shí)間：不應(yīng)超過2 2年（從制造到用戶使用）。年（從制造到用戶使用）。到用戶手中至少有一年的使用期。到用戶手中至少有一年的使用期。 存儲(chǔ)期間不應(yīng)打開最小包裝單元（存儲(chǔ)期間不應(yīng)打開最小包裝單元（SPUSPU），）， SPUSPU最好保最好保持原始包裝。持原始包裝。 不要存儲(chǔ)在有害氣體和有害電磁場在環(huán)境中。不要存儲(chǔ)在有害氣體和有害電磁場在環(huán)境中。 使用時(shí)遵循先到先用的原則使用時(shí)遵循先到先用的原則 靜電敏感元器件（靜電敏感元器件（SSDSSD）運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用要求）運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用要求 (a) SSD(

11、a) SSD運(yùn)輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。運(yùn)輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。 (b) (b) 存放存放SSDSSD的庫房相對(duì)濕度：的庫房相對(duì)濕度： 303040%RH40%RH。 (c) SSD(c) SSD存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時(shí)，要使存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時(shí)，要使用具有防靜電性能的容器。用具有防靜電性能的容器。 (d) (d) 庫房里，在放置庫房里，在放置SSDSSD器件的位置上應(yīng)貼有防靜電專用器件的位置上應(yīng)貼有防靜電專用標(biāo)簽。標(biāo)簽。 防靜電警示標(biāo)志防靜電警示標(biāo)志 (e) (e) 發(fā)放發(fā)放SSDSSD器件時(shí)應(yīng)用目測的方法，在器件時(shí)應(yīng)用目測的方法，

12、在SSDSSD器件的原包器件的原包裝內(nèi)清點(diǎn)數(shù)量。裝內(nèi)清點(diǎn)數(shù)量。 敏感性敏感性 芯片拆封后置放環(huán)境條件芯片拆封后置放環(huán)境條件 拆封后必須使用的期限拆封后必須使用的期限 （標(biāo)簽上最低耐受時(shí)間） 1 1級(jí)級(jí) 3030，90%RH 90%RH 無限期無限期 2 2級(jí)級(jí) 3030，60%RH 160%RH 1年年 2a2a級(jí)級(jí) 3030，60%RH 460%RH 4周周 3 3級(jí)級(jí) 3030，60%RH 16860%RH 168小時(shí)小時(shí) 4 4級(jí)級(jí) 3030，60%RH 7260%RH 72小時(shí)小時(shí) 5 5級(jí)級(jí) 3030，60%RH 4860%RH 48小時(shí)小時(shí) 5a5a級(jí)級(jí) 3030，60%RH 24

13、60%RH 24小時(shí)小時(shí)（a）設(shè)計(jì)在明細(xì)表中應(yīng)注明元件潮濕敏感度）設(shè)計(jì)在明細(xì)表中應(yīng)注明元件潮濕敏感度（b）工藝要對(duì)潮濕敏感元件做時(shí)間控制標(biāo)簽）工藝要對(duì)潮濕敏感元件做時(shí)間控制標(biāo)簽（c）對(duì)已受潮元件進(jìn)行去潮處理）對(duì)已受潮元件進(jìn)行去潮處理（d）再流焊時(shí)）再流焊時(shí)a a 領(lǐng)料時(shí)進(jìn)行核對(duì)器件的潮濕敏感度等級(jí)。領(lǐng)料時(shí)進(jìn)行核對(duì)器件的潮濕敏感度等級(jí)。b b 對(duì)于有防潮要求的器件，檢查是否受潮。開封后檢查包裝對(duì)于有防潮要求的器件，檢查是否受潮。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度內(nèi)附的濕度顯示卡，當(dāng)指示濕度2020（在（在232355時(shí)時(shí)讀取）讀?。? ,說明器件已經(jīng)受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。說明器件

14、已經(jīng)受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，根據(jù)潮濕敏感度等級(jí)去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱，根據(jù)潮濕敏感度等級(jí)在在12512511下烘烤下烘烤1248h1248h。 a a 應(yīng)把器件碼放在耐高溫應(yīng)把器件碼放在耐高溫( (大于大于150) 150) 防靜電塑料托盤中進(jìn)行烘烤；防靜電塑料托盤中進(jìn)行烘烤； b b 烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲；烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲； c c 操作過程中要輕拿輕放，注意保護(hù)器件的引腳，引腳不能有任何變操作過程中要輕拿輕放，注意保護(hù)器件的引腳，引腳不能有任何變形和損壞。形和損壞。 對(duì)于有

15、防潮要求器件的存放和使用：對(duì)于有防潮要求器件的存放和使用： 開封后的器件和經(jīng)過烘烤處理的器件必須存放在相對(duì)濕度開封后的器件和經(jīng)過烘烤處理的器件必須存放在相對(duì)濕度2020的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時(shí)隨取隨用；開封后，在環(huán)境溫的環(huán)境下（干燥箱或干燥塔），貼裝時(shí)隨取隨用；開封后，在環(huán)境溫度度3030，相對(duì)濕度，相對(duì)濕度6060的環(huán)境下的環(huán)境下7272小時(shí)（小時(shí)（4 4級(jí)）內(nèi)完成貼裝；當(dāng)天級(jí)）內(nèi)完成貼裝；當(dāng)天沒有貼完的器件，應(yīng)存放在沒有貼完的器件，應(yīng)存放在232333、相對(duì)濕度、相對(duì)濕度2020的環(huán)境下。的環(huán)境下。 無鉛焊料需較高的焊接溫度，因此助焊劑應(yīng)耐高溫；無鉛焊料需較高的焊接溫度，因此助焊

16、劑應(yīng)耐高溫； 還要考慮助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)，否則會(huì)影響還要考慮助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)，否則會(huì)影響焊膏的流變學(xué)特性；焊膏的流變學(xué)特性； 無鉛焊膏中助焊劑的比例多，焊后殘留物多，應(yīng)考慮無鉛焊膏中助焊劑的比例多，焊后殘留物多，應(yīng)考慮ICT測試針的穿透性；測試針的穿透性； 還應(yīng)考慮助焊劑殘留物電遷移方面影響。還應(yīng)考慮助焊劑殘留物電遷移方面影響。SAC焊料與有鉛焊端混用，其可靠性焊料與有鉛焊端混用，其可靠性普遍認(rèn)為是可以被接受的，但普遍認(rèn)為是可以被接受的，但SAC還是還是SC焊料，不允許使焊料，不允許使用有鉛元件，因此用有鉛元件，因此。 有鉛焊料先熔，而有鉛焊料先熔，而2、 化學(xué)鍍化學(xué)鍍N

17、i和浸鍍金（和浸鍍金（ENIG）3、 ：4、 浸銀工藝（浸銀工藝（IAg）5、浸錫工藝（浸錫工藝（I） 可焊性好，但可焊性好，但平整度較差，很難用于窄間距及小元件平整度較差，很難用于窄間距及小元件 。2、化學(xué)鍍化學(xué)鍍Ni和浸鍍金（和浸鍍金（ENIG） 具有良好的可焊性，但存在具有良好的可焊性，但存在和和現(xiàn)象。現(xiàn)象。3、 。IPC2641Note: Items that contain Pb shall not use this label even if exempted by RoHS.Lead-Free Material（材料）（材料） Marking Proposed MarkCateg

18、orizationMaterial Type Tin/Silver/CopperSnAgCu and its versionsOther Pb Free solders (No Bismuth)SnCu, SnAg, SnAgCuX Tin Plate(all forms)Pure Tin (Sn) Preplated materialsAu, NiPd, NiPdAu Zinc containing Tin/Zinc = SnZn (no Bi) or versionsBismuth ContainingMaterials with BismuthIndium ContainingMaterials that contain indiume1e2e3e4e5e6e7BOARD/ASSEMBLY MARKINGSubstrateER Epoxy Resin環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂UR Urethane Resin胺基甲酸胺基甲酸AR Acrylic Resin丙烯酸丙烯酸SR Silicone Resin硅樹脂硅樹脂XY - Parylene聚對(duì)二甲苯聚對(duì)二甲苯Size: a minimum of 22 mm x 25 mm with the minimum diameter of the circle = 18 mm. Loc