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1、硅膠片在機(jī)頂盒的應(yīng)用1zlc8e 硅膠片 硅膠片的功能有很多，在機(jī)頂盒的應(yīng)用也起到了非常大的作用。2導(dǎo)熱硅膠片在機(jī)頂盒的應(yīng)用：1.用在 DCTODC 的電源 IC 上,尺寸大小為根據(jù)3IC 的界面大小來(lái)定,厚度可根據(jù) DCTODC 的電源 IC與散熱介質(zhì)（如機(jī)頂盒的外殼或散熱片）之間的間4隙而定。在這里使導(dǎo)熱硅膠片的厚度通常比實(shí)際的空隙要厚 10，這樣就可以充分的將空隙接充滿。5以上內(nèi)容由硅膠片廠家富特斯整理。2.機(jī)頂盒的主 IC 或溫度高的部件與散熱片或6機(jī)頂盒的外殼之間使用導(dǎo)熱硅膠片。也可以達(dá)到降溫，防震，填充，防靜電的功能。7導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂在機(jī)頂盒的應(yīng)用的比較：81.導(dǎo)熱系數(shù)：軟性

2、導(dǎo)熱硅膠墊的導(dǎo)熱系數(shù)高于導(dǎo) 熱 硅 脂 , 分 別 是1.2-3.0w/m.k和90.8-1.2w/m.k。2.形態(tài)：導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀,軟性導(dǎo)熱硅膠墊10為片材。3.絕緣：導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣差,軟11性導(dǎo)熱硅膠墊絕緣性能好.1mm 厚度電氣絕緣指數(shù)在 3000 伏以上。124.厚度:作為填充縫隙導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱硅脂受限制,軟性導(dǎo)熱硅膠墊厚度從 0.5-13mm 不等,應(yīng)用13范圍較廣。5.使用：導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻,易臟污周14圍器件及引起短路;軟性導(dǎo)熱硅膠墊可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,干凈。156：導(dǎo)熱硅脂已普遍使用,較低.軟性導(dǎo)熱硅膠墊多應(yīng)用在筆記本電腦等薄小精密的電子產(chǎn)品中,16性價(jià)比較低高。7安裝過(guò)程中帶來(lái)很大的方便性，不易脫落，17便于流水線作業(yè)。以上內(nèi)容由硅膠片廠家富特斯整理。188.導(dǎo)熱效果：導(dǎo)熱硅脂顆粒較大,易老化，時(shí)間久會(huì)出現(xiàn)粉料狀，失去導(dǎo)熱效果。軟性導(dǎo)熱硅膠19墊因柔軟富有彈性,能大大增

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