2022年度中國(guó)集成電路行業(yè)研究報(bào)告

1、2022年中國(guó)集成電路 行業(yè)研究報(bào)告目錄第一章中國(guó)集成電路行業(yè)概況-05集成電路行業(yè)定義分類-06集成電路制造流程-08中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展歷程-09中國(guó)及全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模-10全球集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局-12集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜-13集成電路支撐產(chǎn)業(yè)-14支撐產(chǎn)業(yè)EDA-14支撐產(chǎn)業(yè)IP-15支撐產(chǎn)業(yè)材料-16支撐產(chǎn)業(yè)設(shè)備-17集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析-18上游設(shè)計(jì)-18中游制造-19下游封測(cè)-20集成電路技術(shù)升級(jí)-21目錄第二章行業(yè)典型企業(yè)介紹-22北京華大九天科技股份有限公司-23中芯國(guó)際集成電路制造有限公司-24上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司-25名詞解釋集成電路（Integrated

2、Circuit,IC）：一種微型電子器件或部件，采用集成電路加工工藝，將所需的晶體管、電阻、電容和電感等電子元器件按照要求連接起來(lái)，制作在 同一晶圓襯底上，實(shí)現(xiàn)特定功能的電路。半導(dǎo)體（Semi-conductor）：是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，常見(jiàn)的半導(dǎo)體材料涉及硅、鍺、砷化鎵、碳化硅、氮化鎵等。半導(dǎo)體產(chǎn)品主要分為集 成電路、分立器件、光電子器件及傳感器四類。EDA（Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）：是指利用計(jì)算機(jī)軟件完成大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等流程的設(shè)計(jì)方式，融合了圖形學(xué)、計(jì)算數(shù)學(xué)、 微電子學(xué)，拓?fù)溥壿媽W(xué)、材料學(xué)及人工智能

3、等技術(shù)。IP核（Intellectual Property Core）：是指在集成電路設(shè)計(jì)中那些可以重復(fù)使用的、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)功能的設(shè)計(jì)模塊。摩爾定律：戈登摩爾提出摩爾定律：集成電路上所集成的晶體管數(shù)量，每隔18個(gè)月就提升一倍，相應(yīng)的性能增強(qiáng)一倍，成本隨之下降一半。封裝：安裝集成電路芯片的外殼，這個(gè)外殼不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。測(cè)試：IC封裝后需要對(duì)IC的功能、電參數(shù)進(jìn)行測(cè)量以篩選出不合格的產(chǎn)品，并通過(guò)測(cè)試結(jié)果來(lái)發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、制造及封裝過(guò)程中的質(zhì)量缺陷。集成電路晶圓代工：以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，借助載有電路信息的

4、光掩模，運(yùn)用光刻和刻蝕等工藝流程，將客戶要求的電路布圖集成于晶圓上。晶圓、晶圓片：Wafer，是經(jīng)過(guò)特定工藝加工，具備特定電路功能的硅半導(dǎo)體集成電路圓片，經(jīng)切割、封裝等工藝后可制作成IC成品。IDM：Integrated Device Manufacturer，是涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝及測(cè)試等各業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)的集成電路企業(yè)。Fabless：無(wú)晶圓廠的集成電路企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式，采用該模式的廠商僅進(jìn)行芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)、應(yīng)用和銷售，而將晶圓制造、封裝和測(cè)試外包給專業(yè)的晶圓制造、封裝和測(cè) 試廠商。工藝節(jié)點(diǎn)：Technology Node，是集成電路內(nèi)電路與電路之間的距離，精度越高，同等功能的IC體積越

5、小、成本越低、功耗越小，當(dāng)前工藝節(jié)點(diǎn)已達(dá)nm級(jí)。PDK：Process Design Kit，即工藝設(shè)計(jì)工具包，是集成電路行業(yè)內(nèi)用于對(duì)用于設(shè)計(jì)集成電路的設(shè)計(jì)工具的制造工藝進(jìn)行建模的一組文件。SoC：System on Chip，即片上系統(tǒng)，是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上，可以實(shí)現(xiàn)完整系統(tǒng)功能的芯片電路。行業(yè)概述集成電路是半導(dǎo)體的主要組成部分，占半導(dǎo) 體產(chǎn)品80 以上的市場(chǎng)份額中國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚，2018年美國(guó)貿(mào) 易制裁后中國(guó)出臺(tái)各項(xiàng)政策努力追趕中國(guó)集成電路需求旺盛，國(guó)內(nèi)產(chǎn)量無(wú)法自給， 對(duì)外依賴度較高，貿(mào)易逆差龐大全球集成電路市場(chǎng)增速將低于中國(guó)市場(chǎng)，預(yù) 計(jì)2026年將達(dá)到7478.82億

6、美元集成電路產(chǎn)業(yè)鏈EDA、IP、材料、設(shè)備、設(shè) 計(jì)、制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)參與者主要為國(guó)外企業(yè)， 國(guó)產(chǎn)化率極低集成電路是微型電子器件或部件，將晶體管、電阻、電容等按要求連接實(shí)現(xiàn)特定功能定義集成電路（Integrated Circuit，IC）是指組成電路的有源器件、無(wú) 源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié) 構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的電子電路。集成電路被廣泛應(yīng)用于通信、安防、軍事、工業(yè)、交通、消費(fèi)電子（例如：手機(jī)、電視、電腦等）等領(lǐng)域。芯片一般是肉眼能夠看到的長(zhǎng)滿了很多小腳的或者腳看不到，但 是很明顯的方形的那塊東西。芯片是內(nèi)含集成電路的硅片，體積 很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的

7、一部分，是集成電路的載 體，由晶圓分割而成。用身邊實(shí)物來(lái)舉例的話半導(dǎo)體材料可以比作制作紙張的纖維，集 成電路可以比作紙張，芯片可以比作紙張做成的書本。工程師們前端模塊電源管理IC處理器內(nèi)存超寬帶ICwifi/藍(lán)牙模塊努力的方向就是讓集成電路更小更復(fù)雜，使得芯片的功能更強(qiáng)大。解調(diào)器收發(fā)器NAND閃存控制器iPhone13 Pro詳細(xì)拆解圖die，黑盒子里面 的東西，又稱裸 片，是未經(jīng)封裝 的芯片，是從晶 圓（wafer）上扒 拉下來(lái)的小方塊。晶圓（芯片的母胎），一塊晶圓上的一 個(gè)個(gè)排列整齊的小方塊就是芯片一片 晶圓 上有 幾千 顆芯 片資料來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)整理集成電路占半導(dǎo)體產(chǎn)品80 以上市場(chǎng)份額

8、，是半導(dǎo)體的主要組成部分分類半導(dǎo)體產(chǎn)品集成電路分立器件光電子器件傳感器模擬集成電路微處理器信號(hào)鏈電源管理器MCUMPUDSP數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器放大器接口、射頻驅(qū)動(dòng)IC電池管理過(guò)流過(guò)壓保護(hù)IGBT模塊MOSFET模塊BJT晶閘管光通信器件光顯示器件光通照明器件光信息處理器MEMS傳感器激光傳感器超聲波傳感器紅外傳感器半導(dǎo)體（semi-conductor）是常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。集成電路使用半導(dǎo)體材料制作而成，是半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要組成 部分，占半導(dǎo)體產(chǎn)品80 以上的市場(chǎng)份額，市場(chǎng)規(guī)模遠(yuǎn)超半導(dǎo)體領(lǐng)域中分立器件、光電子器件和傳感器等其他細(xì)分領(lǐng)域。半

9、導(dǎo)體分類圖邏輯芯片CPUGPUFPGA/ASIC數(shù)字集成芯片資料來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)整理隨著制程提高，集成電路制造過(guò)程質(zhì)量控制和制造難度成倍增加，工序數(shù)量劇增制造工藝流程硅片制造前道工藝后道工藝?yán)瓎尉ネ鈭A切片倒角磨削或研磨CMP外延生長(zhǎng)擴(kuò)散薄膜沉積光刻刻蝕離子注入CMP金屬化測(cè)試背面減薄晶圓切割貼片引線縫合模塑集成電路制造過(guò)程十分復(fù)雜，主要包括硅片制造、集成電路設(shè)計(jì)、前道工藝和后道工藝四大環(huán)節(jié)共計(jì)數(shù)百道工藝集成電路制造主要工序封裝成型終測(cè)資料來(lái)源：SEMI，億渡數(shù)據(jù)整理設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)版圖設(shè)計(jì)制作光罩重復(fù)數(shù)十次，通過(guò)相關(guān)設(shè)備控制質(zhì)量中國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚，2018年美國(guó)貿(mào)易制裁后中國(guó)出臺(tái)各項(xiàng)政策努力

10、追趕中國(guó)發(fā)展歷程中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，2018年以來(lái)美國(guó)商務(wù)部將多家中國(guó)知名科技企業(yè)及實(shí)體列入“實(shí)體清單”，對(duì)中興、華為等企業(yè)進(jìn) 行貿(mào)易制裁后，中國(guó)更加重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政府出臺(tái)多項(xiàng)政策促進(jìn)國(guó)產(chǎn)集成電路發(fā)展，國(guó)產(chǎn)集成電路進(jìn)入高速發(fā)展階段。起步探索階段（20世紀(jì)60-70年代）初步發(fā)展階段（20世紀(jì)80年代-20世紀(jì)末）加速發(fā)展階段（21世紀(jì)初-2009年）高速發(fā)展階段（2010年至今）20世紀(jì)60年代，中國(guó)第一代單片集 成電路誕生，落后美國(guó)6年。20世紀(jì)70年代，集成電路實(shí)現(xiàn)跨越 式發(fā)展，中國(guó)自主研制的大規(guī)模集 成電路誕生。1988年，集成電路年產(chǎn)量達(dá)到1億顆， 進(jìn)入工業(yè)化生產(chǎn)階段，落

11、后美國(guó)20年。20世紀(jì)90年代，國(guó)家投資大額資金打 造“908”、“909”兩個(gè)五年計(jì)劃的中國(guó) 芯工程。2000年6月，國(guó)務(wù)院發(fā)布鼓勵(lì) 軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若 干政策，集成電路發(fā)展加速。2000-2010集成電路產(chǎn)量小幅增 加2010年中國(guó)設(shè)立中國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投 資基金，集成電路高速發(fā)展。2018年美國(guó)對(duì)中興、華為等企業(yè)的貿(mào)易制 裁，加速國(guó)產(chǎn)集成電路的發(fā)展。資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，億渡數(shù)據(jù)整理2017.02發(fā)改委將集成電路芯片設(shè) 計(jì)及服務(wù)，芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)（EDA 工具）及配套IP庫(kù)、集成電路材 料、設(shè)備，集成電路芯片制造、 封裝和產(chǎn)品列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn) 業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版

12、）。2016年12月“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性 新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃提升關(guān)鍵芯片 設(shè)計(jì)水平，發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片。 加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲(chǔ) 器生產(chǎn)線建設(shè)，提升封裝測(cè)試業(yè)技 術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局后 摩爾時(shí)代芯片相關(guān)領(lǐng)域。2 0 1 8 、 2 0 1 9 、2020 年財(cái)政部與 國(guó)務(wù)院均出臺(tái)政 策對(duì)集成電路企 業(yè)給予稅收優(yōu)惠2021年3月國(guó)務(wù)院”十四五“規(guī)劃 與2035遠(yuǎn)景目標(biāo)提出要攻關(guān)集 成電路領(lǐng)域，涉及裝備、材料等 多個(gè)細(xì)分。1989-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量（億塊）1.31 1.07 1.71 1.6224.84553925264259649614823627033641243

13、94146537207809031016 10871318156518532018261532951960196319661970197319761980198319861987198919901991199219931994199519961997199819992000200120022003200420052006200720082009201020112012201320142015201620172018201920202021.11中國(guó)集成電路需求旺盛，自給量不足，需大量進(jìn)口，對(duì)外依賴度高，貿(mào)易逆差龐大中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)來(lái)源：海關(guān)總署，億渡數(shù)據(jù)整理數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，億渡數(shù)

14、據(jù)218423072270.72601.43120.63055.53500.44396.94610.9693.1613.8668.8846.41015.8116615631573.11613.91656.91932.62274.22039.72334.42833.940100050002014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年貿(mào)易逆差200030004000中國(guó)集成電路出口中國(guó)集成電路進(jìn)口5411653275628848914510974131691580222755383941434546474849189635028282928292930303027

15、353431282725242221200102030405005000100001500020000250006020172022E20182019中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額（億元）20202021集成電路設(shè)計(jì)占比（ ）2023E2024E集成電路制造占比（ ）2025E2026E集成電路封測(cè)占比（ ）中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額增長(zhǎng)較快，芯片設(shè)計(jì)占比逐漸提高，結(jié)構(gòu)更加合理。因自給量不足，中國(guó)集成電路需要大量進(jìn)口中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2017年的5411億元增長(zhǎng)至2021年的約9145億元，其中2017-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率為14 。預(yù)計(jì)2026年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到22755億元， 2021-

16、2026CAGR為20 。從細(xì)分產(chǎn)業(yè)看，目前中國(guó)集成電路發(fā)展仍以集成電路設(shè)計(jì)為主，且銷售額占比不斷增加，預(yù)計(jì)2021年集成電路設(shè)計(jì)占比將達(dá)到45 。中國(guó)集成電路需求旺盛，國(guó)內(nèi)自給量不足，需要大量進(jìn)口，對(duì)外依賴度較高。根據(jù)海關(guān)總署的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)量為6354.81億個(gè)，出口數(shù)量為 3107億個(gè)，進(jìn)口金額為4396.94億美元，出口金額為1563億美元，存在較大的貿(mào)易逆差。2017-2026年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售規(guī)模及預(yù)測(cè)2014年至2021年中國(guó)集成電路進(jìn)出口（億美元）全球集成電路市場(chǎng)增速將低于中國(guó)市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到7478.82億美元全球市場(chǎng)規(guī)模數(shù)據(jù)來(lái)源：W

17、STS，億渡數(shù)據(jù)3431.903932.903333.503612.304596.905108.007478.626798.756180.685618.801000.001139.001226.001279.001654.881843.992050.862274.492515.542774.57533.00560.00566.00594.00617.80670.00701.00750.00820.00870.001898.92233.91541.51739.32324.2162594.012866.943156.193463.213834.052017年2018年2019年2020年2021年

18、2022E2023E2024E2025E2026E全球集成電路銷售額（億美元）全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模（億美元）全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模（億美元）全球集成電路制造市場(chǎng)規(guī)模（億美元）預(yù)計(jì)2026年全球IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7478.82億美元，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)分別為2774.57億美元、3834.05億美元、870億美元根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2017年至2020年，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模從3431.9億美元提升至3,612.30億美元。2019年，受到中美貿(mào)易摩擦的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為 3,333.5億美元，較2018年度下降15.24 。隨著貿(mào)易爭(zhēng)端問(wèn)題緩和、全球疫情逐步得以控制、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智

19、能、可穿戴設(shè)備等新興應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)蓬勃發(fā)展，2020 年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模重回增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)2026年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模將增至7478.62億美元，其中集成電路設(shè)計(jì)達(dá)到2774.57億美元；集 成電路制造達(dá)到3834.05億美元；集成電路封測(cè)達(dá)到870億美元。2017-2026年全球集成電路市場(chǎng)銷售規(guī)模及預(yù)測(cè)2017年、2021年、2026年全球集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)及預(yù)測(cè)29.1415.5355.3336.0050.5637.1013.4411.6351.27集成電路 設(shè)計(jì)占比集成電路 封測(cè)占比集成電路 制造占比從內(nèi)到外依次為2017 年、2021年、2026年全球競(jìng)爭(zhēng)格局

20、各國(guó)家和地區(qū)在發(fā)揮比較優(yōu)勢(shì)之際，與其它國(guó)家和地區(qū)互相協(xié)作形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)美國(guó)在集成電路支撐和集成電路制造產(chǎn)業(yè)的多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)顯著優(yōu)勢(shì)，尤其在EDA/IP、邏輯芯片設(shè)計(jì)、制造設(shè)備等領(lǐng)域占比均達(dá)到40 以上。從全球其他國(guó)家和地區(qū)來(lái) 看，日本在集成電路材料方面具有優(yōu)勢(shì)，而中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸在晶圓制造和封裝測(cè)試方面具有領(lǐng)先地位。全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形成深度分工協(xié)作格局，相關(guān)國(guó)家和地區(qū)的集成電路企業(yè)專業(yè)化程度高，在集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造等環(huán)節(jié)形成優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)和比較優(yōu)勢(shì)。IP光刻機(jī)中國(guó)大陸 封裝測(cè)試中國(guó)臺(tái)灣 晶圓制造 封裝測(cè)試硅片、光 刻膠、光 掩模存儲(chǔ)器EDA/IP電子特氣 集成電路設(shè)備芯片設(shè)計(jì)（CPU/GPU

21、/FPGA)資料來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)整理1IPIP歐洲 公司對(duì)于芯片架構(gòu)進(jìn)行 許可2美國(guó)EDA公司提供芯片設(shè)計(jì)所需的EDA軟件3美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公 司進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)4美國(guó)智能手機(jī)設(shè)備制造商選定芯片5美、日、歐設(shè)備廠商提供生產(chǎn)制造關(guān)鍵設(shè)備6美國(guó)公司開(kāi)采 二氧化硅并提 煉成冶金硅。7日本多晶硅制造商 將冶金硅通過(guò)熔化 和重結(jié)晶等流程加工成電子級(jí)多晶硅。8韓國(guó)廠商將 硅錠切片然 后加工成硅 片并運(yùn)送到 晶圓制造廠9中國(guó)臺(tái)灣晶 圓制造廠進(jìn) 行一系列加 工形成晶圓。10晶圓封裝廠對(duì)芯片進(jìn)行封裝11中國(guó)智 能手機(jī) 制造商 將芯片 組裝進(jìn) 智能手 機(jī)12智能手機(jī)銷 售到美國(guó)市 場(chǎng)圖例說(shuō)明各國(guó)和地區(qū)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域各國(guó)和地區(qū)分工

22、協(xié)作EDA、IP、材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造等集成電路關(guān)鍵環(huán)節(jié)參與者主要為國(guó)外企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜制造封測(cè)集成電路支撐產(chǎn)業(yè)包括EDA、IP、材料、設(shè)備，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三部分，終端應(yīng)用包括各類電子集成電路支撐產(chǎn)業(yè)EDA材料IP設(shè)備集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游IC設(shè)計(jì)（全球36 ，中國(guó)45 ）中游IC制造（全球50.56 ，中國(guó)28 ）下游IC封測(cè)（全球13.44 ，中國(guó)27 ）飛機(jī)通信、云計(jì)算醫(yī)療可穿戴終端應(yīng)用應(yīng)用輪船軌道交通人工智能汽車電子安防手機(jī)面板電腦資料來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)整理支撐產(chǎn)業(yè)-EDA EDA是IC產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支柱，全球市場(chǎng)被三巨頭壟斷，預(yù)計(jì)中國(guó)將快速發(fā)展資料來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)整理EDA是集

23、成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支柱，支撐著龐大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)EDA對(duì)現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)形成支撐中國(guó)EDA市場(chǎng)增速高于全球水平，未來(lái)將高速增長(zhǎng)芯片越來(lái)越復(fù)雜，目前最常 用的SOC的晶體管個(gè)數(shù)更是 動(dòng)輒就是幾億，甚至上十億， 其設(shè)計(jì)的復(fù)雜度決定了必須 要由EDA完成。EDA貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、 制造、封測(cè)環(huán)節(jié)，是集成電 路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。IC制造-工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)階段EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支柱EDA支撐著龐大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)IC設(shè)計(jì)階段IC制造-晶圓生產(chǎn)階段IC器件制造器件建模PDK電路電路仿真物理集成電工藝設(shè)計(jì)及驗(yàn)證設(shè)計(jì)及驗(yàn)證實(shí)踐路制造單元庫(kù)建庫(kù)IP和標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)IC制造類EDAIC設(shè)計(jì)類EDA中國(guó)EDA

24、市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率極低，三大巨頭壟斷IC制造類EDAEDA集成電路電子信息（數(shù)萬(wàn)億美元）數(shù)字經(jīng)濟(jì)（數(shù)十萬(wàn)億美元）產(chǎn)業(yè)層級(jí)（對(duì)應(yīng)年產(chǎn)值數(shù)量級(jí)）超過(guò) 4000億美元超過(guò)70億美元2017-2026年全球及中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)2020年全球與中國(guó)市場(chǎng)EDA競(jìng)爭(zhēng)格局擁有完整、全流程 產(chǎn)品，占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，占全球市場(chǎng)78 份額，中國(guó)市場(chǎng)77.7 份額。 第一梯隊(duì)第二梯隊(duì)特定領(lǐng)域擁有全流 程產(chǎn)品，占全球15 份額，中國(guó)14 份額。點(diǎn)工具為主，約占全球7 ，約占 中國(guó)8.3 份額。第三梯隊(duì)92.8797.04102.73114.67123.84133.75144.45156.01168.4944.9155.216

25、6.2079.4495.33050100150200181.972501201008060402002001801601402022E114.392023E137.272024E164.732025E197.672026E2017年2018年2019年2020年2021年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模（億美元）中國(guó)EDA市場(chǎng)銷售額（億元）數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，億渡數(shù)據(jù)支撐產(chǎn)業(yè)-IPIP是集成電路設(shè)計(jì)不可或缺的要素，關(guān)鍵技術(shù)主要為國(guó)外企業(yè)掌握，國(guó)產(chǎn)率十分低IP是現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)工作中不可或缺的要素制程進(jìn)步芯片上所集成硬件IP數(shù)量上升預(yù)計(jì)全球IP市場(chǎng)規(guī)模將快速增長(zhǎng)，2026年將達(dá)到77.6億美元IP（In

26、tellectual Property Core）是指在集成電路設(shè)計(jì)中那些可以重復(fù)使用 的、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)功能的設(shè)計(jì)模塊。設(shè)計(jì)師可以把成熟的IP模塊設(shè)計(jì)應(yīng)用于多個(gè)復(fù)雜的芯片的電路設(shè)計(jì)圖中， 能避免復(fù)雜和重復(fù)的設(shè)計(jì)工作，縮短設(shè)計(jì)周期，提高芯片設(shè)計(jì)的成功率。 IP使得IC設(shè)計(jì)變得如同搭積木一樣。以IP復(fù)用、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和超深亞微米/納米級(jí)設(shè)計(jì)為技術(shù)支撐的SoC已 成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路的主流方向，當(dāng)前國(guó)際上絕大部分SoC都是基 于多種不同IP組合進(jìn)行設(shè)計(jì)的。1014283850648110212645201119273749627692020406080100120140180nm130nm

27、90nm16nm10nm7nm5nm65nm45nm28nm數(shù)字IP數(shù)量數(shù)模混合IP數(shù)量數(shù)據(jù)來(lái)源：IBS，億渡數(shù)據(jù)整理全球集成電路IP市場(chǎng)主要被ARM、Synopsys和Cadence占據(jù)不同制程芯片所集成的硬件IP的平均數(shù)量（個(gè)）3539.4346.0349.4453.8158.9264.8270.7877.60504030201006080702018年2019年2020年2021年2022E2023E2024E2025E2026E數(shù)據(jù)來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)2018-2026年全球IP市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億美元）40.9919.216.022.722.102.181.0620.70ARMSynopsy

28、sCadence1.38Imagination 1.63Technologies1.99CevaSST芯原股份2020年全球IP競(jìng)爭(zhēng)格局集成電路IP業(yè)務(wù)主要以授權(quán)模式 為主，壁壘較高，產(chǎn)品生態(tài)構(gòu)建 天然護(hù)城河。2020 年的全球IP市場(chǎng)前三名為 ARM、Synopsys和Cadence，其 市占率分別為41 . 0 、19 . 2 和6.0 ，中國(guó)大陸公司僅芯原股份 擠入前10，市占率為2.0 ，中國(guó) IP市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)率較低。數(shù)據(jù)來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)支撐產(chǎn)業(yè)-材料關(guān)鍵集成電路制造材料被國(guó)外企業(yè)壟斷，國(guó)產(chǎn)率極低集成電路材料按制程分為制造材料和封裝材料2026年預(yù)計(jì)全球集成電路材料市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到726.82

29、億美元硅片是晶圓制造的最主要材料，占比最大，重要性極高硅片光掩膜光刻膠與輔助材料 濕電子化學(xué)品濺射靶材電子特氣CMP材料基板引線框架鍵合絲塑封材料根據(jù)工藝過(guò)程，集成電路材料可以分為制造材料和封裝材料。制造材料主要用 于晶圓制造，硅片、光刻膠是最主要部分，封裝材料主要用于晶圓封裝。制造材料封裝材料晶圓制造材料中占比最大的是硅 片，2020年硅片市場(chǎng)規(guī)模占晶 圓制造材料總規(guī)模的35 ，金額 為122億美元。硅片處于最上游， 是唯一貫穿IC制程的材料，質(zhì)量 直接影響芯片的質(zhì)量與良率。電子特氣、光掩膜、光刻膠及其 輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分 別為13 、12 、14 和7 。351312876621

30、1硅片電子特氣 光掩模光刻膠輔助材料 濕電子化學(xué)品 CMP拋光材料 光刻膠濺射靶材 其他2020年全球晶圓制造材料價(jià)值量分布數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，億渡數(shù)據(jù)整理集成電路關(guān)鍵材料壁壘極高，國(guó)外廠商壟斷市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)率極低112321.505.70 2 5日本勝高SUMCO臺(tái)灣環(huán)球晶圓與德國(guó) 11.30 世創(chuàng)Siltronic韓國(guó)SK Siltron法國(guó)Soitec其他2019-2020年全球IC硅片市場(chǎng)五巨頭壟斷日本信越化學(xué)ShinEtsu5.50外圈2020年 26.30內(nèi)圈2019年27.50硅片行業(yè)壁壘較 30高，客戶驗(yàn)證至 關(guān)重要，一經(jīng)驗(yàn) 證即形成長(zhǎng)期穩(wěn) 定合作關(guān)系，新29 入者難突破硅片主要材

31、料電子級(jí)多晶硅純度需達(dá)到99.999999999（11N）。關(guān)鍵技術(shù)被海外6大廠商壟斷。2020年全球光刻膠市場(chǎng)被日企壟斷美國(guó)杜邦, 17.60日本JSR, 15.80住友化學(xué), 10.40其他, 30.60東京應(yīng)化, 25.60原材料壁壘、 配方壁壘、 質(zhì)量控制壁壘全球光刻膠 主要龍頭東 京應(yīng)化、 信 越化學(xué)、 日 本JSR、住友 化學(xué)、 富士 膠片等日企 和美國(guó)的陶 氏化學(xué)占據(jù) 超過(guò)85 份額.數(shù)據(jù)來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，億渡數(shù)據(jù)278330328349373.43399.57427.54457.47489.49523.75191197193204207.06210.17213.

32、32216.52219.77223.0680070060050040030020010002017年2018年2025年E2026年E2019年2020年2021年晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模（億美元）2022年E2023年E2024年E晶圓封裝材料市場(chǎng)規(guī)模（億美元）2017-2026年全球集成電路材料市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)支撐產(chǎn)業(yè)-設(shè)備關(guān)鍵集成電路制造設(shè)備被國(guó)外企業(yè)壟斷，并且國(guó)外對(duì)中國(guó)封鎖高端制程配套設(shè)備集成電路設(shè)備按制程分為制造設(shè)備和封裝設(shè)備2026年預(yù)計(jì)全球集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1097.15億美元集成電路制造設(shè)備主要包括退火爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積 設(shè)備等；封測(cè)設(shè)備主要包括劃片機(jī)、

33、裂片機(jī)、引線鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)等。制造設(shè)備封裝設(shè)備劃片機(jī)裂片機(jī)引線鍵合機(jī)退火爐光刻機(jī)刻蝕機(jī)離子注入機(jī)薄膜沉積設(shè)備CMP設(shè)備清洗設(shè)備測(cè)試機(jī)探針臺(tái)分選機(jī)薄膜沉積、光刻機(jī)、干法刻蝕、質(zhì)量檢測(cè)四類設(shè)備難度高2020年全球晶圓制造設(shè)備價(jià)值量分布在集成電路制造設(shè)備中，薄膜沉積設(shè)薄膜沉積備、光刻機(jī)、干法刻蝕設(shè)備、質(zhì)量檢設(shè)備光刻機(jī)其他, 26薄膜沉積設(shè)測(cè)設(shè)備技術(shù)難度最高，2020年全球市備, 22干法刻蝕場(chǎng)規(guī)模分別為139億美元、133億美元、設(shè)備126億美元、70億美元。質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備質(zhì)量檢測(cè)設(shè)其他備, 11光刻機(jī), 21 瓦森納協(xié)定為了更好維護(hù)成員國(guó)的利益，一直對(duì)中國(guó)禁售最新的幾代干法刻蝕設(shè)備, 20設(shè)

34、備數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI，億渡數(shù)據(jù)整理2017-2026年全球集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（億美元）1200.001041.631097.15938.88988.921000.00846.26891.37800.00632.26571.87531.02600.00502.61400.00200.000.002017年2018年2019年2020年2021年2022年E 2023年E 2024年E 2025年E 2026年E數(shù)據(jù)來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)國(guó)外五大供應(yīng)商幾乎壟斷集成電路設(shè)備市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)化率極低93100集成電路設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率極低80929898908220210薄膜沉積 質(zhì)量檢測(cè)清洗離子注入CMP 國(guó)產(chǎn)

35、設(shè)備率進(jìn)口設(shè)備率2020 年全球集成 電路設(shè)備前五大 供應(yīng)商美國(guó)應(yīng)用 材料、荷蘭ASML、9384美國(guó)泛林半導(dǎo)體、日本東京電子以716及美國(guó)科磊合計(jì)占據(jù)全球約66 市涂膠顯影其他場(chǎng)份額數(shù)據(jù)來(lái)源：MIR，億渡數(shù)據(jù)整理70刻蝕光刻IC產(chǎn)業(yè)鏈上游集成電路市場(chǎng)垂直分工深化，專業(yè)設(shè)計(jì)重要性凸顯，未來(lái)將快速增長(zhǎng)集成電路制造分工深化，F(xiàn)abless設(shè)計(jì)模式具有輕資產(chǎn)優(yōu)勢(shì)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈上下游分工模式中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)將快速增長(zhǎng)預(yù)計(jì)2026年銷售額將達(dá)萬(wàn)億元集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)集中度較高為了適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求，集成電路的產(chǎn)業(yè)模式經(jīng)歷了由垂直整合 模式（Integrated Device Manufactu

36、re，IDM模式）到垂直分工模式（Fabless、 Foundry、OSAT）。Fabless專注于芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，將生產(chǎn)和封測(cè)環(huán)節(jié)外包，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)具有輕 資產(chǎn)優(yōu)勢(shì)；Foundry專注于晶圓代工領(lǐng)域，代工廠商承接芯片設(shè)計(jì)企業(yè)委外 訂單，并形成規(guī)模效應(yīng)，此類企業(yè)投資規(guī)模較大，維持生產(chǎn)線正常運(yùn)作的經(jīng) 營(yíng)成本較高；OSAT則專注于封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。IDM是指廠商承擔(dān)設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試的全部流程，該模式具備產(chǎn)業(yè)鏈整 合優(yōu)勢(shì)。芯片設(shè)計(jì)資料來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)整理IDM模式（芯片設(shè)計(jì)+晶圓制造+封裝測(cè)試）晶圓制造封裝測(cè)試垂直分工模式Fabless模式Foundry模式OSAT模式垂直整合模式2017-2026年中

37、國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷售額及預(yù)測(cè)（億元）15.1713.8712.058.547.631.082.062.122.302.3932.78高通 博通 英偉達(dá) 聯(lián)發(fā)科 AMD賽靈思 MarvelL 聯(lián)詠科技瑞昱半導(dǎo)體 Dialog其他2020年全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)格局全球范圍內(nèi)主要的IC設(shè)計(jì)企業(yè) 包括高通、博通、英偉達(dá)等， 2020年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司（ F a b l e s s ） 收入共計(jì)達(dá)到 859.74億美元。若按照全球IC設(shè) 計(jì)規(guī)模1279億美元來(lái)算，2020 年全球前十大IC設(shè)計(jì)公司市占 率達(dá)到67.22 ，集中度高。數(shù)據(jù)來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)2073.612519.393063.4937

38、78.104148.085047.936189.207585.069291.7011377.590.002000.004000.006000.008000.0010000.0012000.00201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，億渡數(shù)據(jù)IC產(chǎn)業(yè)鏈中游 全球晶圓制造產(chǎn)能中10-20nm制程規(guī)模最高，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)擁有最先進(jìn)制程數(shù)據(jù)來(lái)源：ICInsights，億渡數(shù)據(jù)整理2020年全球晶圓產(chǎn)能分布情況先進(jìn)晶圓產(chǎn)能基本為國(guó)外企業(yè)或中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)掌握預(yù)計(jì)2026年中國(guó)集成電路制造銷售額將達(dá)到6826.56億元2020年全

39、球晶圓產(chǎn)能中10-20nm制程的晶圓產(chǎn)能規(guī)模最高2017-2026年中國(guó)集成電路制造銷售額及預(yù)測(cè)（億元）2020年全球晶圓產(chǎn)能情況（按制程，等效8英寸晶圓）（百萬(wàn)片）35.432.228數(shù)據(jù)來(lái)源：ICInsights，億渡數(shù)據(jù)整理21131857573936114015131115132817202026265188102629294929中國(guó)臺(tái)灣韓國(guó)日本中國(guó)大陸北美歐洲其他地區(qū)40nm20nm小 于 10nm 0.18um40nm20nm10nm 大于0.18um2020年全球晶圓產(chǎn)能分布情況（按制程和地區(qū)）（百萬(wàn)片）當(dāng)前全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)區(qū)域集中度較高， 產(chǎn)能 主要分布在中國(guó)臺(tái)灣、 韓國(guó)、日

40、本、中國(guó)大陸 等東亞國(guó)家和地區(qū)。中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)擁有最 先進(jìn)制程（ 5/ 7nm） 晶 圓生產(chǎn)能力10666654443臺(tái)積電意法半導(dǎo)體聯(lián)電英飛凌德州儀器中芯國(guó)際世界先進(jìn)恩智浦安森美東芝2020年全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能前10廠商211514131164322三星臺(tái)積電美光海力士鎧俠/西部數(shù)據(jù)英特爾格羅方德聯(lián)電力晶德州儀器2020年全球8英寸晶圓廠產(chǎn)能前10廠商數(shù)據(jù)來(lái)源：ICInsights,億渡數(shù)據(jù)整理8000.007000.006000.005000.004740.665688.806826.56大于0.18um0.18um40n m26 10.65.157.45755.92018-2020年

41、全球晶圓產(chǎn)能整體呈現(xiàn) 增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中10-20nm制程的晶圓 產(chǎn)能規(guī)模最高，從2018年的7,840萬(wàn)片4000.003000.002000.001448.061818.512149.212559.732530.373182.393818.8740nm20nm20nm10nm78.493從內(nèi)圈開(kāi)始依次為2018、 2019、2020年增長(zhǎng)至2020年的9,970萬(wàn)片，在各類制 程晶圓產(chǎn)能中占比始終保持在35 以1000.0099.748.5上；10nm以下的先進(jìn)制程晶圓產(chǎn)能也0.00小于10nm47.947.6在逐年提升，2020年達(dá)到2,060萬(wàn)片。201720182019202020212

42、022E2023E2024E2025E2026E數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，億渡數(shù)據(jù)IC產(chǎn)業(yè)鏈下游封測(cè)環(huán)節(jié)已成為中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)業(yè)中最成熟環(huán)節(jié)，內(nèi)資企業(yè)快速崛起先進(jìn)封裝已成為提升電子系統(tǒng)級(jí)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)集成電路封裝測(cè)試包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的下游。 封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占封測(cè)比例約為80 -85 ，測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約15 -20 。近些年，隨著芯片工藝不斷演進(jìn)，硅的工藝發(fā)展趨近于其物理瓶頸，晶體 管再變小變得愈加困難，先進(jìn)封裝能同時(shí)提高產(chǎn)品功能和降低成本是后摩 爾時(shí)代的主流發(fā)展方向。目前封測(cè)行業(yè)正在從傳統(tǒng)封裝（SOT、QFN、BGA等）向先進(jìn)封裝（FC、 FIWLP、FOWLP、

43、TSV、SIP等）轉(zhuǎn)型。先進(jìn)封裝主要向小型化和集成化方 向發(fā)展。預(yù)計(jì)2026年中國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)銷售額將達(dá)4551.04億元2017-2026年中國(guó)集成電路封測(cè)銷售額及預(yù)測(cè)（億元）中國(guó)大陸封測(cè)廠商技術(shù)平臺(tái)已基本和海外廠商同步中國(guó)在全球封測(cè)市場(chǎng)中占有率較高 公司SIPTSVWLCSPBUMPFan-ouIC日月光安靠科技長(zhǎng)電科技矽品精密通富微電-華天科技資料來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)整理集成電路封測(cè)市場(chǎng)內(nèi)資企業(yè)快速崛起，國(guó)產(chǎn)替代空間大2020年全球主要封測(cè)企業(yè)市場(chǎng)份額 封測(cè)環(huán)節(jié)已成為中國(guó)大陸集成電3.11 2.47 2.393.93路產(chǎn)業(yè)中最成熟環(huán)節(jié)，長(zhǎng)電科技日月光等國(guó)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)能力已達(dá)國(guó)際安靠5.05

44、30.11先進(jìn)水平。全球十大外包封測(cè)廠長(zhǎng)電科技力成科技中大陸占據(jù)三席，包括長(zhǎng)電科技、通富微電8.18通富微電和華天科技。華天科技京元電子 2020年內(nèi)資封測(cè)企業(yè)占據(jù)20.94南茂科技11.96份額，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。顧邦14.62數(shù)據(jù)來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)1889.632194.102349.612509.292466.352743.443476.493160.443982.164551.04201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，億渡數(shù)據(jù)受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó) 封測(cè)市場(chǎng)快速發(fā)展。技術(shù)升級(jí)依照摩爾定律每18-

45、24個(gè)月集成電路上可容納的晶體管數(shù)量翻一番，芯片性能提升晶圓制造廠先進(jìn) 工藝節(jié)點(diǎn)突破情 況封測(cè)8英寸以下12英寸（硅片尺寸變大，硅片邊緣損失越小，從而降低芯片成本）成熟制程中國(guó)已掌握高端制程中國(guó)待掌握18英寸設(shè)備集成電路制程遵循摩爾定律，器件線寬由原來(lái)的微米級(jí)水平縮小至納米級(jí)水平，晶圓直徑也由6英寸放大到現(xiàn)在的12英寸90nm 2004-200665nm 2006-200832nm/28nm 2010-201222nm/20nm 2012-201410nm 2017-201945nm/40nm 2008-2010130nm 2002-200316nm/14nm 2014-20167nm/3nm

46、 2020-2022材料集成電路硅晶圓都是單晶硅，硅片純度標(biāo)準(zhǔn)要求為99.999999999 以上（業(yè)內(nèi)簡(jiǎn)稱11N），先進(jìn)制程對(duì)純度和雜質(zhì)要求越來(lái)越高。集成電路線寬 不斷縮小，集成電路光刻膠波長(zhǎng)由紫外寬譜向線線KrFArFF2EUV方向轉(zhuǎn)移，并通過(guò)分辨率增強(qiáng)技術(shù)不斷提升光刻膠分辨率水平。成熟制程所需要的集成電路晶圓制造設(shè)備的生產(chǎn)技術(shù)中國(guó)已基本掌握，國(guó) 際廠商20年前已放棄該類設(shè)備生產(chǎn)。摩爾定律逐步放緩，芯片設(shè)計(jì)逐步進(jìn)入瓶頸期，封裝與材料備受重視。目前先進(jìn)封裝有兩種技術(shù)路徑，一是減小封裝體積，使其接近芯片本身 大小，統(tǒng)稱為晶圓級(jí)芯片封裝（WLCSP）；另一種是將多個(gè)Die封裝在一起，提高整個(gè)模組

47、的集成度，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）工藝成熟度硅片尺寸技術(shù)節(jié)點(diǎn)高端制程配套的高端設(shè)備供應(yīng)緊張，瓦森納協(xié)定為了更 好維護(hù)成員國(guó)的利益，一直對(duì)中國(guó)禁售最新的幾代設(shè)備行業(yè)企業(yè)北京華大九天科技股份有限公司：國(guó)內(nèi)規(guī)模 最大、產(chǎn)品線最完整的EDA供應(yīng)商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司：中國(guó)大陸 IC制造龍頭，晶圓代工中國(guó)第一，全球第五上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司：中國(guó)大陸最 大的集成電路硅片企業(yè)之一， 率先生產(chǎn) 300mm硅片的內(nèi)資企業(yè)國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品線最完整的EDA供應(yīng)商，部分工具支持最先進(jìn)制程華大九天國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)軍企業(yè)，擁有模擬電路、平板顯示電路全流程EDA工具系統(tǒng)北京華大九天科技股份有限公司（

48、簡(jiǎn)稱“華大九天”）成立于2009年，主要從事EDA工具軟件的開(kāi)發(fā)、銷售及相關(guān)服務(wù)，主要產(chǎn)品包括模擬電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù) 字電路設(shè)計(jì)EDA工具、平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)和晶圓制造EDA工具等。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展創(chuàng)新，華大九天已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品線最完整、綜合技術(shù)實(shí)力 最強(qiáng)的本土EDA企業(yè)。模擬電路EDA工具覆蓋全流程，電路仿真工具支持5nm制程五大數(shù)字電路設(shè)計(jì)EDA工具支持5nm制程為晶圓制造廠提供了相關(guān)的晶圓制造EDA工具華大九天電路仿真工具支持最先進(jìn)的5nm量產(chǎn)工藝制程，處于國(guó)際領(lǐng)先水平； 其他模擬電路設(shè)計(jì)EDA工具支持28nm工藝制程。原理圖編輯 原理圖編輯工具 物

49、理驗(yàn)證電路仿真 電路仿真工具 寄生參數(shù)提取版圖編輯版圖編輯工具版圖后仿真及分析物理驗(yàn)證工具寄生參數(shù)提取工具電路仿真與可靠性分析工具平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具系統(tǒng)全球領(lǐng)先華大九天目前在數(shù)字電路設(shè)計(jì)中有六大工具，除單元庫(kù)特征化提取工具外（目 前可支持40nm量產(chǎn)工藝制程），其余五大工具均可支持目前國(guó)際最先進(jìn)的5nm 量產(chǎn)工藝制程，處于國(guó)際領(lǐng)先水平。單元庫(kù)特征化提取工具單元庫(kù)/IP質(zhì)量驗(yàn)證工具時(shí)鐘質(zhì)量檢視分析工具高精度時(shí)序仿真分析工具時(shí)序功耗優(yōu)化分析工具版圖集成與分析工具FPD物理驗(yàn)證FPD寄生參數(shù)提取FPD版圖后仿真及分析華大九天平板顯示電路設(shè)計(jì)全流程EDA工具提供從原理圖到版圖、從設(shè)計(jì)到驗(yàn)

50、證 的一站式解決方案。FPD模型提取FPD原理圖編輯FPD電路仿真FPD版圖編輯晶圓 制造 EDA工具器件模型提取工具單元庫(kù)特征化提取工具存儲(chǔ)器編譯器開(kāi)發(fā)工具模擬電路設(shè)計(jì)全流程工具單元庫(kù)/IP質(zhì)量驗(yàn)證工具版圖集成與分析工具中芯國(guó)際中國(guó)大陸IC制造龍頭，晶圓代工中國(guó)第一，全球第五中芯國(guó)際自2000年成立以來(lái)不斷進(jìn)行技術(shù)更新，芯片產(chǎn)能布局從90nm制程擴(kuò)展到14nm制程，技術(shù)進(jìn)步較快中芯國(guó)際是全球第五國(guó)內(nèi)第一的晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際是中國(guó)唯一先進(jìn)制程挑戰(zhàn)者資料來(lái)源：億渡數(shù)據(jù)整理20004月中芯國(guó)際成立2002上海8英寸晶圓廠正 式量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)收益， 年底8英寸產(chǎn)能達(dá)到 3萬(wàn)片2004于港交所和紐交所上市， 首年盈利，北京12英寸晶 圓廠正式投產(chǎn)，收購(gòu)天津8 英寸晶圓廠200690nm量產(chǎn)，天津廠 月產(chǎn)能達(dá)18萬(wàn)片20096 5 n m 量 產(chǎn) ，45 nm獲得良率 驗(yàn)證，深圳12英 寸晶圓廠封頂201155nm量產(chǎn)，大唐與 中投公司成為第二 大股東201340nm量產(chǎn)，中芯北方12英寸廠封 頂，專注40nm先進(jìn)制 程201528nm量產(chǎn)，下半年 正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，大 基金成為第二大股 東2016收購(gòu)Foudry70 股份，進(jìn)駐 硅汽車電子市場(chǎng)，推進(jìn)上海 12英寸生產(chǎn)線，中芯天津產(chǎn) 能擴(kuò)充202014nm開(kāi)始客戶導(dǎo)入201914 nm量產(chǎn)， Q 4 正 式貢獻(xiàn)營(yíng)收，從紐 交所