第五章裝配焊接及電氣連接工藝1ppt課件

1、第五章 裝配焊接及電氣銜接工藝 5.1安裝安裝是將各種電子元器件、機(jī)電元件及構(gòu)造件，按照設(shè)計(jì)要求，裝接在規(guī)定的位置上，組成具有一定功能的完好的電子產(chǎn)品的過(guò)程。一、安裝工藝技術(shù)的開(kāi)展開(kāi)展進(jìn)程見(jiàn)附圖.THT通孔安裝技術(shù)(Through hole Mounting Technology)SMT外表安裝技術(shù)(Surface Mounting Technology)MPT微組裝技術(shù)(Microelectronic Packaging Technology).2.開(kāi)展特點(diǎn)銜接工藝的多樣化焊接通用壓接用于高溫暖大電流接點(diǎn)的銜接、電纜銜接繞接用于高密度接線端子的銜接、引制電路板插接件的銜接膠接用于非電氣銜接或

2、用導(dǎo)電膠實(shí)現(xiàn)電氣銜接工裝設(shè)備的改良：向小巧、精細(xì)、公用工具和設(shè)備方向開(kāi)展。檢測(cè)技術(shù)的自動(dòng)化：測(cè)試儀器儀表向高精度數(shù)字化開(kāi)展，大量采用計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制的在線測(cè)試儀，計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試技術(shù)開(kāi)展很快。新工藝新技術(shù)的運(yùn)用：新工藝、新技術(shù)、新資料推出周期越來(lái)越短。 .二、安裝的根本要求 保證導(dǎo)通和絕緣的電氣性能保證機(jī)械強(qiáng)度保證傳熱、電磁等方面的要求 .三、印制電路板組裝工藝的根本要求 元器件引線的成形：根據(jù)焊點(diǎn)之間的間隔，把引線做成需求的外形。 開(kāi)場(chǎng)彎曲處離端面的最小間隔不得小于2mm彎曲半徑不應(yīng)小于引線直徑的兩倍怕熱元件要求引線增長(zhǎng)，成形時(shí)應(yīng)繞環(huán)元件標(biāo)稱值應(yīng)處于便于查看的位置 成形后不允許有機(jī)械損傷 .元器

3、件的安裝方法貼板安裝：適用于防震要求高的產(chǎn)品。元件與板面的安裝間隙小于1mm。懸空安裝：適用于發(fā)熱元件的安裝。元器件與板面的高度范圍在58mm。垂直安裝：適用于安裝密度高的場(chǎng)所。對(duì)大質(zhì)量細(xì)引線的元器件不宜采用。埋頭安裝：可提高防震才干，降低安裝高度。有高度限制時(shí)的安裝：垂直插入后再朝程度方向彎曲。支架固定安裝：適用于分量較大的元件。 .印制板組裝工藝流程流水線裝配流水線運(yùn)動(dòng)方式：間隙運(yùn)動(dòng)和延續(xù)勻速運(yùn)動(dòng)兩種插件方式：自在節(jié)拍式和強(qiáng)迫節(jié)拍式兩種 每拍元件約六個(gè)插入全部元器件插入一次性切割引線一次性錫焊檢查. 5.2 焊接技術(shù)錫焊的特征：1.焊料熔點(diǎn)低于焊件；2.焊接時(shí)將焊料和焊件共同加熱到錫焊溫度

4、，焊料熔化而焊件不熔化；3.焊料熔融浸潤(rùn)并進(jìn)入間隙構(gòu)成結(jié)合層。對(duì)焊接的要求1. 焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠2. 焊點(diǎn)可靠，保證導(dǎo)電性能3. 焊點(diǎn)外表要光滑、清潔焊接分類：1.熔焊：熔化母材和焊料；2.釬焊：焊料熔化而焊件不熔化；3.接觸焊加壓焊：不用焊料。.一、浸潤(rùn)性與焊接質(zhì)量 焊接時(shí)焊料與母材之間閱歷的三個(gè)變化階段：熔融焊料在被焊金屬外表浸潤(rùn)階段熔融焊料在被焊金屬外表擴(kuò)展階段在接觸界面構(gòu)成合金階段浸潤(rùn)焊接時(shí)熔融焊料粘附在被焊金屬外表，并能在金屬外表漫流的景象。浸潤(rùn)是焊接中的重要階段，沒(méi)有浸潤(rùn)，焊接就無(wú)法進(jìn)展。只需具有良好的浸潤(rùn)性，才干保證焊料浸透到被焊外表的一切間隙，保證焊點(diǎn)的良好電氣銜接性能。.

5、一、浸潤(rùn)性與焊接質(zhì)量 浸潤(rùn)角接觸角與浸潤(rùn)程度的關(guān)系： 不浸潤(rùn) 浸潤(rùn) 完全浸潤(rùn) 完全不浸潤(rùn)普通，在2030之間可以為是良好的浸潤(rùn)。 .二、焊點(diǎn)構(gòu)成的必要條件 被焊接資料應(yīng)具備良好的可焊性：外表鍍錫、銀等。被焊金屬資料外表必需清潔：只需在清潔條件下，焊料與母材原子間的間隔最小，可以吸引分散，靠毛細(xì)管力在金屬外表漫流構(gòu)成良好浸潤(rùn)。污染包括油脂、氧化膜及其它污染物。焊接要有適當(dāng)?shù)臏囟龋阂购噶虾捅缓附饘儋Y料同時(shí)升溫到焊接溫度。焊接要有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間：過(guò)短達(dá)不到焊接要求，過(guò)長(zhǎng)會(huì)損壞器件和焊接部位。焊劑要運(yùn)用得當(dāng)：應(yīng)選用適宜被焊資料的助焊劑。常用助焊劑為松香水。焊料的成分和性能要符合焊接要求：根據(jù)被焊接金屬資

6、料的可焊性、焊接的溫度和時(shí)間、焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度等要素選擇不同的焊料。 .三、手工烙鐵焊技術(shù)一 焊接的正確姿態(tài)反握法 正握法 筆式握法電烙鐵的握法.二五步操作法1. 預(yù)備將焊接所需資料、工具預(yù)備好對(duì)被焊物的外表要去除氧化層及其污物，或進(jìn)展預(yù)上焊錫。2. 加熱被焊件將預(yù)上錫的電烙鐵放在被焊點(diǎn)上，使被焊件的溫度上升。3. 熔化焊料將焊錫絲放到被焊件上，使焊錫絲熔化并浸濕焊點(diǎn)。4. 移開(kāi)焊錫當(dāng)焊點(diǎn)上的焊錫己將焊點(diǎn)浸濕，要及時(shí)撤離焊錫絲。5. 移開(kāi)電烙鐵手工焊接五步法.烙鐵的撤離方向移開(kāi)焊錫后，待焊錫全部潤(rùn)濕焊點(diǎn)時(shí)，就要及時(shí)迅速移開(kāi)烙鐵，烙鐵移開(kāi)的方向以45角最為適宜。三烙鐵頭的撤離法.焊接的操作要領(lǐng)1.

7、 焊前要做好工具與資料的預(yù)備2. 焊劑的用量要適宜3. 焊接的溫度和時(shí)間要掌握好4. 焊料的施加應(yīng)視焊點(diǎn)的大小而定5. 焊接時(shí)被焊物要扶穩(wěn)6. 焊點(diǎn)重焊時(shí)必需留意本次參與的焊料要與上次的焊料一樣,熔化后才干移開(kāi)焊點(diǎn)。7. 烙鐵頭要堅(jiān)持清潔8. 焊接時(shí)烙鐵頭與引線、印制板的銅箔之間的接觸位置要適宜，勿用烙鐵對(duì)焊接點(diǎn)施力。9. 撤離電烙鐵時(shí)要掌握好撤離方向，并帶走多余的焊料，從而能控制焊點(diǎn)的構(gòu)成。10. 焊接終了后應(yīng)將焊點(diǎn)周?chē)暮竸┣逑锤蓛?，并檢查電路中有無(wú)漏焊、錯(cuò)焊、虛焊等景象。.四拆焊拆焊就是將焊點(diǎn)進(jìn)展撤除的過(guò)程。拆焊要比焊接更難，由于拆焊方法不當(dāng)，往往就會(huì)呵斥元器件的損壞、印制導(dǎo)線的斷裂、甚

8、至焊盤(pán)的零落。.常用拆焊方法1采用醫(yī)用空心針頭拆焊2用銅編織線進(jìn)展拆焊 3用氣囊吸錫器拆焊采用針頭與編織線的拆焊方法.四、焊接質(zhì)量及檢查1、目視檢查目視檢查就是從外觀上評(píng)價(jià)焊點(diǎn)有什么缺陷。目視檢查的主要內(nèi)容：1能否有漏焊，漏焊是指應(yīng)該焊接的焊點(diǎn)沒(méi)有焊上。2焊點(diǎn)的光澤好不好。3焊點(diǎn)的焊料足缺乏。4焊點(diǎn)周?chē)芊裼袣埩舻暮竸?焊盤(pán)與印制導(dǎo)線能否有橋接。6焊盤(pán)有沒(méi)有零落。7焊點(diǎn)有沒(méi)有裂紋。8焊點(diǎn)是不是凹凸不平。9焊點(diǎn)能否有拉尖的景象。.2、手觸檢查手觸檢查是指用手觸摸被焊元器件時(shí)，元器件能否有松動(dòng)的覺(jué)得和焊接不牢的景象。3、焊接缺陷橋接 焊料拉尖 虛焊、假焊 堆焊 空洞 浮焊 銅箔翹起、焊盤(pán)零落虛焊.

9、焊料拉尖景象.常見(jiàn)焊接缺陷.常見(jiàn)焊接缺陷.常見(jiàn)焊接缺陷.五、印制電路板的自動(dòng)焊接技術(shù)一浸焊浸焊是指把插裝好元器件的印制電路板放在融化有焊錫的錫槽內(nèi)，同時(shí)對(duì)印制板上一切焊點(diǎn)進(jìn)展焊接的方法。1. 手工浸焊手工浸焊是指操作人員手持夾具將己插好元器件的待焊印制電路板浸入錫槽內(nèi)進(jìn)展焊點(diǎn)焊接。2. 自動(dòng)浸焊自動(dòng)浸焊是用機(jī)械設(shè)備進(jìn)展浸焊，替代操作人員完成浸焊的一切工序。3. 進(jìn)展浸焊時(shí)應(yīng)留意的事項(xiàng). 工藝流程：插裝元器件印制板裝上帶振動(dòng)頭的公用夾具，放入自動(dòng)導(dǎo)軌噴涂助焊劑烘干焊接印制板沿導(dǎo)軌以15傾角進(jìn)入錫鍋、鍋內(nèi)焊料溫度250C 左右、印制板經(jīng)過(guò)錫鍋時(shí)間約秒、然后以15傾角分開(kāi)至切頭機(jī)切頭吹風(fēng)冷卻從夾具上

10、取下。缺點(diǎn)：焊接質(zhì)量不如手工焊及波峰焊，補(bǔ)焊率高約20左右,容易產(chǎn)生虛焊，焊料浪費(fèi)大。 .二波峰焊波峰焊就是運(yùn)用波峰焊機(jī)一次完成印制板上一切焊點(diǎn)的焊接。波峰焊具有焊接速度快，焊接質(zhì)量高的優(yōu)點(diǎn)，是電子產(chǎn)品進(jìn)展焊接的主要方式。波峰焊的原理熔錫槽中的機(jī)械泵根據(jù)焊接要求延續(xù)不斷地從噴嘴壓出液態(tài)錫波，在噴嘴處構(gòu)成具有一定寬度而又平穩(wěn)流動(dòng)的波峰區(qū)，波峰區(qū)作為施焊的任務(wù)面，當(dāng)印制板靠傳動(dòng)機(jī)構(gòu)以一定的速度進(jìn)入時(shí)，就實(shí)施焊接，印制板在波峰區(qū)的滯留時(shí)間是由焊料波與印制板的焊接面之間的接觸區(qū)域的寬度來(lái)決議，同時(shí)也與印制板傳動(dòng)速度有關(guān)，錫波到達(dá)頂點(diǎn)后，就沿放射室外邊的一個(gè)或兩個(gè)面回落，流回到焊料槽中。 .2. 波峰焊

11、的工藝流程預(yù)備裝件焊劑涂敷預(yù)熱波峰焊冷卻鏟頭清洗3.工藝參數(shù)：(a)預(yù)熱溫度：7090C(b)焊接溫度：指波峰噴嘴出口處焊料的溫度，普通控制在235250C。(c)焊接時(shí)間：被焊部件與熔融焊料接觸的穩(wěn)定繼續(xù)時(shí)間。運(yùn)用共晶焊料時(shí)為3秒。(d)波峰寬度：焊件挪動(dòng)方向上波峰的有效浸漬行程的間隔。普通40mm左右。(e)焊接速度：焊件每分鐘經(jīng)過(guò)波峰的間隔。范圍控制在0.31.2m/min之間。(f)焊接角度：即傳送角度，指印制板經(jīng)過(guò)波峰的傾斜角度。普通在57。4.缺陷：易呵斥焊點(diǎn)短路等景象，補(bǔ)焊任務(wù)量較大。.三再流焊回流焊、再線焊、重熔焊 再流焊的原理先將焊料加工成一定粒度的粉末，加上適當(dāng)液態(tài)粘合劑制成糊狀焊膏，然后按照元件位置將焊膏印制在印制板規(guī)定的位置上，再貼裝外表安裝元件，竟烘干處置后對(duì)焊膏進(jìn)展加熱，使焊膏及焊料再次熔化并流動(dòng)，完成焊接。 .2.工藝流程 預(yù)備印制板、焊膏、元器件印刷焊膏搭載片狀元件預(yù)熱加熱、再流冷卻測(cè)試整形、修整清洗烘干。3. 加熱方法：(a)熱風(fēng)加熱(b)熱板加熱(c)紅外線加熱(d)汽相加熱：利用液體汽化焓提供熱量。普通采用惰性氣體。(e)激光加熱.4.其它 超聲波焊、熱超聲金絲球焊、機(jī)械熱脈沖焊、激光焊、光焊等。電子焊接