長治半導(dǎo)體封裝材料項目可行性研究報告參考范文_第1頁
長治半導(dǎo)體封裝材料項目可行性研究報告參考范文_第2頁
長治半導(dǎo)體封裝材料項目可行性研究報告參考范文_第3頁
長治半導(dǎo)體封裝材料項目可行性研究報告參考范文_第4頁
長治半導(dǎo)體封裝材料項目可行性研究報告參考范文_第5頁
已閱讀5頁,還剩126頁未讀, 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、泓域咨詢/長治半導(dǎo)體封裝材料項目可行性研究報告長治半導(dǎo)體封裝材料項目可行性研究報告xx有限責(zé)任公司目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108353635 第一章 項目概況 PAGEREF _Toc108353635 h 9 HYPERLINK l _Toc108353636 一、 項目概述 PAGEREF _Toc108353636 h 9 HYPERLINK l _Toc108353637 二、 項目提出的理由 PAGEREF _Toc108353637 h 10 HYPERLINK l _Toc108353638 三、 項目總投資及資金構(gòu)成 PAGEREF

2、 _Toc108353638 h 11 HYPERLINK l _Toc108353639 四、 資金籌措方案 PAGEREF _Toc108353639 h 11 HYPERLINK l _Toc108353640 五、 項目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo) PAGEREF _Toc108353640 h 11 HYPERLINK l _Toc108353641 六、 項目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃 PAGEREF _Toc108353641 h 12 HYPERLINK l _Toc108353642 七、 環(huán)境影響 PAGEREF _Toc108353642 h 12 HYPERLINK l _Toc108353

3、643 八、 報告編制依據(jù)和原則 PAGEREF _Toc108353643 h 12 HYPERLINK l _Toc108353644 九、 研究范圍 PAGEREF _Toc108353644 h 13 HYPERLINK l _Toc108353645 十、 研究結(jié)論 PAGEREF _Toc108353645 h 14 HYPERLINK l _Toc108353646 十一、 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc108353646 h 14 HYPERLINK l _Toc108353647 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc108353647 h 14 HYPE

4、RLINK l _Toc108353648 第二章 背景、必要性分析 PAGEREF _Toc108353648 h 17 HYPERLINK l _Toc108353649 一、 不利因素 PAGEREF _Toc108353649 h 17 HYPERLINK l _Toc108353650 二、 半導(dǎo)體材料市場發(fā)展情況 PAGEREF _Toc108353650 h 17 HYPERLINK l _Toc108353651 三、 有利因素 PAGEREF _Toc108353651 h 18 HYPERLINK l _Toc108353652 四、 支持民營經(jīng)濟(jì)發(fā)展 PAGEREF _T

5、oc108353652 h 20 HYPERLINK l _Toc108353653 五、 項目實施的必要性 PAGEREF _Toc108353653 h 21 HYPERLINK l _Toc108353654 第三章 行業(yè)、市場分析 PAGEREF _Toc108353654 h 23 HYPERLINK l _Toc108353655 一、 隨著電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移,近年來中國半導(dǎo)體行業(yè)得到快速發(fā)展 PAGEREF _Toc108353655 h 23 HYPERLINK l _Toc108353656 二、 行業(yè)概況和發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108353656

6、h 23 HYPERLINK l _Toc108353657 三、 目前中國半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化程度較低,主要集中在中低端產(chǎn)品的市場上 PAGEREF _Toc108353657 h 24 HYPERLINK l _Toc108353658 第四章 產(chǎn)品規(guī)劃方案 PAGEREF _Toc108353658 h 26 HYPERLINK l _Toc108353659 一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容 PAGEREF _Toc108353659 h 26 HYPERLINK l _Toc108353660 二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng) PAGEREF _Toc108353660 h 26 HYPERL

7、INK l _Toc108353661 產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表 PAGEREF _Toc108353661 h 26 HYPERLINK l _Toc108353662 第五章 選址方案分析 PAGEREF _Toc108353662 h 28 HYPERLINK l _Toc108353663 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc108353663 h 28 HYPERLINK l _Toc108353664 二、 建設(shè)區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc108353664 h 28 HYPERLINK l _Toc108353665 三、 聚力打造一流創(chuàng)新生態(tài),厚植轉(zhuǎn)型發(fā)展新優(yōu)勢。 P

8、AGEREF _Toc108353665 h 32 HYPERLINK l _Toc108353666 四、 加快構(gòu)筑現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系 PAGEREF _Toc108353666 h 33 HYPERLINK l _Toc108353667 五、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc108353667 h 34 HYPERLINK l _Toc108353668 第六章 發(fā)展規(guī)劃分析 PAGEREF _Toc108353668 h 35 HYPERLINK l _Toc108353669 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108353669 h 35 HYPERLINK l _To

9、c108353670 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108353670 h 36 HYPERLINK l _Toc108353671 第七章 SWOT分析 PAGEREF _Toc108353671 h 38 HYPERLINK l _Toc108353672 一、 優(yōu)勢分析(S) PAGEREF _Toc108353672 h 38 HYPERLINK l _Toc108353673 二、 劣勢分析(W) PAGEREF _Toc108353673 h 39 HYPERLINK l _Toc108353674 三、 機(jī)會分析(O) PAGEREF _Toc108353674 h 4

10、0 HYPERLINK l _Toc108353675 四、 威脅分析(T) PAGEREF _Toc108353675 h 41 HYPERLINK l _Toc108353676 第八章 法人治理結(jié)構(gòu) PAGEREF _Toc108353676 h 47 HYPERLINK l _Toc108353677 一、 股東權(quán)利及義務(wù) PAGEREF _Toc108353677 h 47 HYPERLINK l _Toc108353678 二、 董事 PAGEREF _Toc108353678 h 52 HYPERLINK l _Toc108353679 三、 高級管理人員 PAGEREF _To

11、c108353679 h 57 HYPERLINK l _Toc108353680 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc108353680 h 59 HYPERLINK l _Toc108353681 第九章 環(huán)保方案分析 PAGEREF _Toc108353681 h 61 HYPERLINK l _Toc108353682 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108353682 h 61 HYPERLINK l _Toc108353683 二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108353683 h 61 HYPERLINK l _Toc108353684 三、 建設(shè)期

12、水環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108353684 h 65 HYPERLINK l _Toc108353685 四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108353685 h 66 HYPERLINK l _Toc108353686 五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108353686 h 66 HYPERLINK l _Toc108353687 六、 環(huán)境管理分析 PAGEREF _Toc108353687 h 67 HYPERLINK l _Toc108353688 七、 結(jié)論 PAGEREF _Toc108353688 h 68 HYPER

13、LINK l _Toc108353689 八、 建議 PAGEREF _Toc108353689 h 69 HYPERLINK l _Toc108353690 第十章 勞動安全生產(chǎn) PAGEREF _Toc108353690 h 70 HYPERLINK l _Toc108353691 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108353691 h 70 HYPERLINK l _Toc108353692 二、 防范措施 PAGEREF _Toc108353692 h 71 HYPERLINK l _Toc108353693 三、 預(yù)期效果評價 PAGEREF _Toc108353693 h

14、77 HYPERLINK l _Toc108353694 第十一章 進(jìn)度實施計劃 PAGEREF _Toc108353694 h 78 HYPERLINK l _Toc108353695 一、 項目進(jìn)度安排 PAGEREF _Toc108353695 h 78 HYPERLINK l _Toc108353696 項目實施進(jìn)度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108353696 h 78 HYPERLINK l _Toc108353697 二、 項目實施保障措施 PAGEREF _Toc108353697 h 79 HYPERLINK l _Toc108353698 第十二章 組織機(jī)構(gòu)管理 P

15、AGEREF _Toc108353698 h 80 HYPERLINK l _Toc108353699 一、 人力資源配置 PAGEREF _Toc108353699 h 80 HYPERLINK l _Toc108353700 勞動定員一覽表 PAGEREF _Toc108353700 h 80 HYPERLINK l _Toc108353701 二、 員工技能培訓(xùn) PAGEREF _Toc108353701 h 80 HYPERLINK l _Toc108353702 第十三章 項目節(jié)能方案 PAGEREF _Toc108353702 h 83 HYPERLINK l _Toc108353

16、703 一、 項目節(jié)能概述 PAGEREF _Toc108353703 h 83 HYPERLINK l _Toc108353704 二、 能源消費(fèi)種類和數(shù)量分析 PAGEREF _Toc108353704 h 84 HYPERLINK l _Toc108353705 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108353705 h 85 HYPERLINK l _Toc108353706 三、 項目節(jié)能措施 PAGEREF _Toc108353706 h 85 HYPERLINK l _Toc108353707 四、 節(jié)能綜合評價 PAGEREF _Toc108353707 h 87 HYPE

17、RLINK l _Toc108353708 第十四章 投資方案分析 PAGEREF _Toc108353708 h 88 HYPERLINK l _Toc108353709 一、 投資估算的依據(jù)和說明 PAGEREF _Toc108353709 h 88 HYPERLINK l _Toc108353710 二、 建設(shè)投資估算 PAGEREF _Toc108353710 h 89 HYPERLINK l _Toc108353711 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108353711 h 93 HYPERLINK l _Toc108353712 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc1

18、08353712 h 93 HYPERLINK l _Toc108353713 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108353713 h 93 HYPERLINK l _Toc108353714 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108353714 h 95 HYPERLINK l _Toc108353715 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108353715 h 95 HYPERLINK l _Toc108353716 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108353716 h 96 HYPERLINK l _Toc108353717 五、 項目總投資 PAGE

19、REF _Toc108353717 h 97 HYPERLINK l _Toc108353718 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108353718 h 97 HYPERLINK l _Toc108353719 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc108353719 h 98 HYPERLINK l _Toc108353720 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108353720 h 98 HYPERLINK l _Toc108353721 第十五章 經(jīng)濟(jì)收益分析 PAGEREF _Toc108353721 h 100 HYPERLINK l _T

20、oc108353722 一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取 PAGEREF _Toc108353722 h 100 HYPERLINK l _Toc108353723 二、 經(jīng)濟(jì)評價財務(wù)測算 PAGEREF _Toc108353723 h 100 HYPERLINK l _Toc108353724 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108353724 h 100 HYPERLINK l _Toc108353725 綜合總成本費(fèi)用估算表 PAGEREF _Toc108353725 h 102 HYPERLINK l _Toc108353726 利潤及利潤分配表 PAGEREF

21、 _Toc108353726 h 104 HYPERLINK l _Toc108353727 三、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108353727 h 105 HYPERLINK l _Toc108353728 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108353728 h 106 HYPERLINK l _Toc108353729 四、 財務(wù)生存能力分析 PAGEREF _Toc108353729 h 108 HYPERLINK l _Toc108353730 五、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108353730 h 108 HYPERLINK l _Toc108

22、353731 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108353731 h 109 HYPERLINK l _Toc108353732 六、 經(jīng)濟(jì)評價結(jié)論 PAGEREF _Toc108353732 h 110 HYPERLINK l _Toc108353733 第十六章 項目招標(biāo)及投標(biāo)分析 PAGEREF _Toc108353733 h 111 HYPERLINK l _Toc108353734 一、 項目招標(biāo)依據(jù) PAGEREF _Toc108353734 h 111 HYPERLINK l _Toc108353735 二、 項目招標(biāo)范圍 PAGEREF _Toc108353735

23、h 111 HYPERLINK l _Toc108353736 三、 招標(biāo)要求 PAGEREF _Toc108353736 h 111 HYPERLINK l _Toc108353737 四、 招標(biāo)組織方式 PAGEREF _Toc108353737 h 113 HYPERLINK l _Toc108353738 五、 招標(biāo)信息發(fā)布 PAGEREF _Toc108353738 h 117 HYPERLINK l _Toc108353739 第十七章 項目綜合評價說明 PAGEREF _Toc108353739 h 118 HYPERLINK l _Toc108353740 第十八章 補(bǔ)充表格

24、PAGEREF _Toc108353740 h 119 HYPERLINK l _Toc108353741 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc108353741 h 119 HYPERLINK l _Toc108353742 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108353742 h 120 HYPERLINK l _Toc108353743 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108353743 h 121 HYPERLINK l _Toc108353744 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108353744 h 122 HYPERLINK l _Toc108

25、353745 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108353745 h 123 HYPERLINK l _Toc108353746 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108353746 h 124 HYPERLINK l _Toc108353747 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108353747 h 125 HYPERLINK l _Toc108353748 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108353748 h 126 HYPERLINK l _Toc108353749 綜合總成本費(fèi)用估算表 PAGEREF _Toc108

26、353749 h 126 HYPERLINK l _Toc108353750 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108353750 h 127 HYPERLINK l _Toc108353751 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108353751 h 128 HYPERLINK l _Toc108353752 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108353752 h 130報告說明對進(jìn)口及外資廠商產(chǎn)品替代空間較大,因此,半導(dǎo)體材料是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。隨著中國半導(dǎo)體材料企業(yè)對技術(shù)研發(fā)的重視度不斷提高,研發(fā)投入逐步增長,中國本土半導(dǎo)體材料廠商在生產(chǎn)技術(shù)上取

27、得了一系列重要突破,且在諸如引線框架等半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已達(dá)到了國際先進(jìn)水平,但應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的高端環(huán)氧塑封料及芯片級電子膠黏劑仍由外資壟斷。因此,我國半導(dǎo)體封裝材料市場仍具有較大的進(jìn)口或外資廠商替代空間,為行業(yè)的發(fā)展注入了持續(xù)的增長動能。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算,項目總投資23064.54萬元,其中:建設(shè)投資17181.62萬元,占項目總投資的74.49%;建設(shè)期利息243.63萬元,占項目總投資的1.06%;流動資金5639.29萬元,占項目總投資的24.45%。項目正常運(yùn)營每年營業(yè)收入47100.00萬元,綜合總成本費(fèi)用39567.64萬元,凈利潤5493.90萬元,財務(wù)內(nèi)部收益率16.25%,財

28、務(wù)凈現(xiàn)值4179.57萬元,全部投資回收期6.28年。本期項目具有較強(qiáng)的財務(wù)盈利能力,其財務(wù)凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。此項目建設(shè)條件良好,可利用當(dāng)?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產(chǎn)、生活輔助設(shè)施,項目投資省、見效快;此項目貫徹“先進(jìn)適用、穩(wěn)妥可靠、經(jīng)濟(jì)合理、低耗優(yōu)質(zhì)”的原則,技術(shù)先進(jìn),成熟可靠,投產(chǎn)后可保證達(dá)到預(yù)定的設(shè)計目標(biāo)。本期項目是基于公開的產(chǎn)業(yè)信息、市場分析、技術(shù)方案等信息,并依托行業(yè)分析模型而進(jìn)行的模板化設(shè)計,其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學(xué)習(xí)參考模板用途。項目概況項目概述(一)項目基本情況1、項目名稱:長治半導(dǎo)體封裝材料項目2、承辦單位名稱:xx有限責(zé)任公司3

29、、項目性質(zhì):擴(kuò)建4、項目建設(shè)地點:xx(以選址意見書為準(zhǔn))5、項目聯(lián)系人:宋xx(二)主辦單位基本情況公司堅持提升企業(yè)素質(zhì),即“企業(yè)管理水平進(jìn)一步提高,人力資源結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化,人員素質(zhì)進(jìn)一步提升,安全生產(chǎn)意識和社會責(zé)任意識進(jìn)一步增強(qiáng),誠信經(jīng)營水平進(jìn)一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工,企業(yè)品牌影響力不斷提升。公司在發(fā)展中始終堅持以創(chuàng)新為源動力,不斷投入巨資引入先進(jìn)研發(fā)設(shè)備,更新思想觀念,依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現(xiàn)代科技技術(shù)等優(yōu)勢,不斷加大新產(chǎn)品的研發(fā)力度,以實現(xiàn)公司的永續(xù)經(jīng)營和品牌發(fā)展。公司秉承“誠實、信用、謹(jǐn)慎、有效”的信托理念,將“誠信為本、合規(guī)經(jīng)營”作為企業(yè)的核心理念,不

30、斷提升公司資產(chǎn)管理能力和風(fēng)險控制能力。公司堅持誠信為本、鑄就品牌,優(yōu)質(zhì)服務(wù)、贏得市場的經(jīng)營理念,秉承以人為本,始終堅持 “服務(wù)為先、品質(zhì)為本、創(chuàng)新為魄、共贏為道”的經(jīng)營理念,遵循“以客戶需求為中心,堅持高端精品戰(zhàn)略,提高最高的服務(wù)價值”的服務(wù)理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于為客戶量身定制出完美解決方案,滿足高端市場高品質(zhì)的需求。(三)項目建設(shè)選址及用地規(guī)模本期項目選址位于xx(以選址意見書為準(zhǔn)),占地面積約55.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備,非常適宜本期項目建設(shè)。(四)產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項目建設(shè)規(guī)劃,達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計

31、方案為:xx噸半導(dǎo)體封裝材料/年。項目提出的理由隨著集成電路制造業(yè)向我國大陸地區(qū)逐漸轉(zhuǎn)移,集成電路封測行業(yè)作為晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié),將受益于晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移所帶來的封裝測試市場需求傳導(dǎo)。我國半導(dǎo)體封裝材料廠商將憑借快速響應(yīng)的服務(wù)優(yōu)勢、高性價比的產(chǎn)品、持續(xù)提升的技術(shù)創(chuàng)新水平、逐步完善的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等因素在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程中進(jìn)一步提升其市場份額。項目總投資及資金構(gòu)成本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)估算,項目總投資23064.54萬元,其中:建設(shè)投資17181.62萬元,占項目總投資的74.49%;建設(shè)期利息243.63萬元,占項目總投資的1.06%;流動資金5639.29萬元

32、,占項目總投資的24.45%。資金籌措方案(一)項目資本金籌措方案項目總投資23064.54萬元,根據(jù)資金籌措方案,xx有限責(zé)任公司計劃自籌資金(資本金)13120.44萬元。(二)申請銀行借款方案根據(jù)謹(jǐn)慎財務(wù)測算,本期工程項目申請銀行借款總額9944.10萬元。項目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)1、項目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入(SP):47100.00萬元。2、年綜合總成本費(fèi)用(TC):39567.64萬元。3、項目達(dá)產(chǎn)年凈利潤(NP):5493.90萬元。4、財務(wù)內(nèi)部收益率(FIRR):16.25%。5、全部投資回收期(Pt):6.28年(含建設(shè)期12個月)。6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(BEP):21916.4

33、8萬元(產(chǎn)值)。項目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產(chǎn)運(yùn)營共需12個月的時間。環(huán)境影響本項目所選生產(chǎn)工藝及規(guī)模符合國家產(chǎn)業(yè)政策,在嚴(yán)格采取環(huán)評報告規(guī)定的環(huán)境保護(hù)對策后,各污染源所排放污染物可以達(dá)標(biāo)排放,對環(huán)境影響較小,僅從環(huán)保角度來看本項目建設(shè)是可行的。報告編制依據(jù)和原則(一)編制依據(jù)1、國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十三個五年計劃綱要;2、投資項目可行性研究指南;3、相關(guān)財務(wù)制度、會計制度;4、投資項目可行性研究指南;5、可行性研究開始前已經(jīng)形成的工作成果及文件;6、根據(jù)項目需要進(jìn)行調(diào)查和收集的設(shè)計基礎(chǔ)資料;7、可行性研究與項目評價;8、建設(shè)項目經(jīng)濟(jì)評價方法與參數(shù);9、項目

34、建設(shè)單位提供的有關(guān)本項目的各種技術(shù)資料、項目方案及基礎(chǔ)材料。(二)編制原則為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的目標(biāo),報告確定按如下原則編制:1、認(rèn)真貫徹國家和地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體思路:資源綜合利用、節(jié)約能源、提高社會效益和經(jīng)濟(jì)效益。2、嚴(yán)格執(zhí)行國家、地方及主管部門制定的環(huán)保、職業(yè)安全衛(wèi)生、消防和節(jié)能設(shè)計規(guī)定、規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)。3、積極采用新工藝、新技術(shù),在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時,力求節(jié)能降耗。4、堅持可持續(xù)發(fā)展原則。研究范圍依據(jù)國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和有關(guān)部門的行業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及項目承辦單位的實際情況,按照項目的建設(shè)要求,對項目的實施在技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、社會和環(huán)境保護(hù)等領(lǐng)域的科學(xué)性、合理性和可行性進(jìn)行研究論證。研究、分析和預(yù)測國內(nèi)外

35、市場供需情況與建設(shè)規(guī)模,并提出主要技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo),對項目能否實施做出一個比較科學(xué)的評價,其主要內(nèi)容包括如下幾個方面:1、確定建設(shè)條件與項目選址。2、確定企業(yè)組織機(jī)構(gòu)及勞動定員。3、項目實施進(jìn)度建議。4、分析技術(shù)、經(jīng)濟(jì)、投資估算和資金籌措情況。5、預(yù)測項目的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益及國民經(jīng)濟(jì)評價。研究結(jié)論本項目符合國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和行業(yè)技術(shù)進(jìn)步要求,符合市場要求,受到國家技術(shù)經(jīng)濟(jì)政策的保護(hù)和扶持,適應(yīng)本地區(qū)及臨近地區(qū)的相關(guān)產(chǎn)品日益發(fā)展的要求。項目的各項外部條件齊備,交通運(yùn)輸及水電供應(yīng)均有充分保證,有優(yōu)越的建設(shè)條件。,企業(yè)經(jīng)濟(jì)和社會效益較好,能實現(xiàn)技術(shù)進(jìn)步,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整,提高經(jīng)濟(jì)效益的目的。項目建設(shè)所采用

36、的技術(shù)裝備先進(jìn),成熟可靠,可以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量要求。主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項目單位指標(biāo)備注1占地面積36667.00約55.00畝1.1總建筑面積60792.061.2基底面積20166.851.3投資強(qiáng)度萬元/畝291.862總投資萬元23064.542.1建設(shè)投資萬元17181.622.1.1工程費(fèi)用萬元14357.692.1.2其他費(fèi)用萬元2391.072.1.3預(yù)備費(fèi)萬元432.862.2建設(shè)期利息萬元243.632.3流動資金萬元5639.293資金籌措萬元23064.543.1自籌資金萬元13120.443.2銀行貸款萬元9944.104營業(yè)收入萬元47100.

37、00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬元39567.646利潤總額萬元7325.207凈利潤萬元5493.908所得稅萬元1831.309增值稅萬元1726.2910稅金及附加萬元207.1611納稅總額萬元3764.7512工業(yè)增加值萬元12733.9613盈虧平衡點萬元21916.48產(chǎn)值14回收期年6.2815內(nèi)部收益率16.25%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元4179.57所得稅后背景、必要性分析不利因素當(dāng)前,國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料的整體國產(chǎn)化水平仍然較低,特別是在高端領(lǐng)域,亟待突破的產(chǎn)品、技術(shù)較多。半導(dǎo)體封裝材料的研發(fā)周期長,從考核驗證到量產(chǎn)又需要較長的時間,且創(chuàng)新能力和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)要求較高,國內(nèi)在

38、高端產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)人才方面缺口較大,國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn)。全球高端半導(dǎo)體封裝材料的市場份額主要被外資廠商占據(jù),這些國外廠商具有規(guī)模優(yōu)勢和先發(fā)優(yōu)勢。在下游客戶特別是全球領(lǐng)先客戶嚴(yán)格的供應(yīng)商認(rèn)證要求下,國內(nèi)本土企業(yè)的全球市場開拓面臨較高的壁壘,即使產(chǎn)品已通過下游廠商的驗證考核,但受限于終端客戶較高的供應(yīng)商準(zhǔn)入門檻,仍可能出現(xiàn)因無法取得終端客戶的認(rèn)可而導(dǎo)致較難及時產(chǎn)業(yè)化的情況,在國際競爭方面容易受到國外壟斷廠商的沖擊。半導(dǎo)體材料市場發(fā)展情況半導(dǎo)體材料是制作分立器件、集成電路等半導(dǎo)體器件的重要材料。半導(dǎo)體材料的種類繁多,根據(jù)其生產(chǎn)工藝及性能可分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩大類

39、。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(簡稱“SEMI”),2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為643億美元,同比增長了15.90%;其中,2021年全球封裝材料市場規(guī)模為239億美元,同比16.5%。隨著我國不遺余力地支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,我國半導(dǎo)體材料行業(yè)也迎來了持續(xù)增長的新階段,根據(jù)SEMI,2020年至2021年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模分別同比增長約12%與21.9%,增速遠(yuǎn)高于全球增速;2021年我國半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模119.3億美元,在全球的市場份額增至19%。有利因素1、國家產(chǎn)業(yè)政策的支持半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)是國家重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè),國家產(chǎn)業(yè)政策對行業(yè)發(fā)展具有積極的促進(jìn)作用,為半導(dǎo)體封裝材料廠商營

40、造了良好的政策環(huán)境。2019年,國家發(fā)改委發(fā)布產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2019),鼓勵類產(chǎn)業(yè)中包括球柵陣列封裝(BGA)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、倒裝封裝(FC)、晶圓級封裝(WLP)等先進(jìn)封裝與測試;2020年,關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導(dǎo)意見(發(fā)改高技20201409號)文件明確提出需要圍繞微電子制造等重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定,加快在電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破;中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議提出了要加快壯大新一代信息技術(shù)、新材料等產(chǎn)業(yè),既要優(yōu)化發(fā)展已有一定基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè),也要前瞻性謀劃布局一批新產(chǎn)業(yè),其中包括高性能復(fù)合材料。2、

41、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇近年來,中國大陸地區(qū)迎來全球半導(dǎo)體行業(yè)第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,我國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比重已從2011年的9%,提升至2020年的18%。根據(jù)SEMI預(yù)測,2020-2025年中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至22%,年均復(fù)合增長率約為7%。隨著集成電路制造業(yè)向我國大陸地區(qū)逐漸轉(zhuǎn)移,集成電路封測行業(yè)作為晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié),將受益于晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)移所帶來的封裝測試市場需求傳導(dǎo)。我國半導(dǎo)體封裝材料廠商將憑借快速響應(yīng)的服務(wù)優(yōu)勢、高性價比的產(chǎn)品、持續(xù)提升的技術(shù)創(chuàng)新水平、逐步完善的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等因素在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的進(jìn)程中進(jìn)一步提升其市場份額。3、具備成熟的

42、技術(shù)、出色的創(chuàng)新能力的廠商將在先進(jìn)封裝趨勢中脫穎而出隨著晶圓制程開發(fā)難度的加大,以及芯片高端制程制造成本的陡然提升,集成電路制造行業(yè)步入“后摩爾時代”,促使半導(dǎo)體封裝技術(shù)進(jìn)一步演化為以BGA、CSP、SiP、WLP等為代表的高密度先進(jìn)封裝,該等先進(jìn)封裝形式對半導(dǎo)體封裝材料在理化性能、工藝性能以及應(yīng)用性能等方面提出了更高的要求,亦更加注重通過半導(dǎo)體封裝材料與工藝的全產(chǎn)業(yè)鏈深度融合來實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)的更新。因此,半導(dǎo)體封裝材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中基礎(chǔ)性作用愈發(fā)凸顯,下游先進(jìn)封裝的應(yīng)用需求呈現(xiàn)多元化態(tài)勢,要求封裝材料廠商通過配方與生產(chǎn)工藝的開發(fā)創(chuàng)新使得產(chǎn)品性能與下游客戶日益提升的定制化需求相匹配,并通過更為

43、嚴(yán)苛的可靠性考核驗證,技術(shù)門檻較高。因此,具備成熟的技術(shù)、出色的創(chuàng)新能力的封裝材料廠商將在先進(jìn)封裝趨勢中脫穎而出。4、國產(chǎn)品牌技術(shù)升級,國產(chǎn)封裝材料市場發(fā)展空間廣闊當(dāng)前,在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的背景下,從供應(yīng)鏈保障、成本管控及技術(shù)支持等多方面考慮,高端半導(dǎo)體封裝材料的國產(chǎn)化需求十分強(qiáng)烈,國內(nèi)高端半導(dǎo)體封裝企業(yè)迎來了重大的發(fā)展機(jī)遇。國內(nèi)企業(yè)通過多年技術(shù)沉淀,在高端半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域已取得長足發(fā)展,部分產(chǎn)品性能、規(guī)格已達(dá)到或接近國際先進(jìn)的技術(shù)水平,而且在響應(yīng)速度、配套服務(wù)、定制化研發(fā)等方面具備更顯著的優(yōu)勢,具備了較強(qiáng)的綜合實力。隨著國內(nèi)企業(yè)研發(fā)實力的不斷提高、技術(shù)工藝經(jīng)驗的不斷累積,國內(nèi)企

44、業(yè)產(chǎn)品的競爭實力將持續(xù)增強(qiáng),發(fā)展成為具有國際競爭力的半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)潛力巨大。支持民營經(jīng)濟(jì)發(fā)展民營企業(yè)占我市經(jīng)濟(jì)半壁江山,在推進(jìn)高質(zhì)量高速度發(fā)展中發(fā)揮著重要支撐作用。全省百強(qiáng)民營企業(yè)中,長治有16家,居全省第二。要精準(zhǔn)落地國家、省支持民營企業(yè)發(fā)展的各項政策措施,充分發(fā)揮市級應(yīng)急周轉(zhuǎn)資金作用,支持中小企業(yè)續(xù)貸轉(zhuǎn)貸80億元以上。常態(tài)化開展入企幫扶,推進(jìn)晉材晉用、潞材潞用,協(xié)調(diào)企業(yè)之間建立產(chǎn)業(yè)循環(huán)、產(chǎn)品互補(bǔ)的合作關(guān)系。支持民營企業(yè)發(fā)展壯大、升規(guī)入統(tǒng),年內(nèi)新創(chuàng)辦小微企業(yè)1萬戶,凈增規(guī)上工業(yè)企業(yè)80戶,新培育“專精特新”企業(yè)20戶、“小巨人”企業(yè)5戶。繼續(xù)辦好清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)長治企業(yè)家高級研修班,打

45、造高素質(zhì)企業(yè)家隊伍,構(gòu)建親清政商關(guān)系。項目實施的必要性(一)現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展需求作為行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度,產(chǎn)品銷售形勢良好,產(chǎn)銷率超過 100%。預(yù)計未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務(wù)發(fā)展,公司現(xiàn)有廠房、設(shè)備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、強(qiáng)化管理等手段,不斷挖掘產(chǎn)能潛力,但仍難以從根本上緩解產(chǎn)能不足問題。通過本次項目的建設(shè),公司將有效克服產(chǎn)能不足對公司發(fā)展的制約,為公司把握市場機(jī)遇奠定基礎(chǔ)。(二)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級的需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產(chǎn)業(yè)升級,公司產(chǎn)品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術(shù)創(chuàng)新

46、和市場開發(fā)為驅(qū)動,不斷研發(fā)新產(chǎn)品,提升產(chǎn)品精密化程度,將產(chǎn)品質(zhì)量水平提升到同類產(chǎn)品的領(lǐng)先水準(zhǔn),提高生產(chǎn)的靈活性和適應(yīng)性,契合關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化的需求,才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢,保持公司在領(lǐng)域的國內(nèi)領(lǐng)先地位。行業(yè)、市場分析隨著電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移,近年來中國半導(dǎo)體行業(yè)得到快速發(fā)展集成電路設(shè)計、晶圓制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小,封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平,產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯。根據(jù)WSTS統(tǒng)計,2021年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為1,925億美元,同比增長27.06%占全球市場超過三分之一,已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場。近年來,各類國際事件使得我國認(rèn)識到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自

47、主可控的重要性,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體國產(chǎn)化并已上升至國家戰(zhàn)略高度。因此,受政策支持力度加大、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、技術(shù)持續(xù)取得突破等因素的影響,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也迎來了重要的戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期。行業(yè)概況和發(fā)展趨勢近年來,隨著新興消費(fèi)電子市場的快速發(fā)展,以及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等科技產(chǎn)業(yè)的興起,全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)??傮w呈增長趨勢。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模為5,559億美元,同比增長26.23%,預(yù)計2022年將繼續(xù)增長8.8%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看,半導(dǎo)體市場以集成電路為主,2021年集成電路全球市場規(guī)模占比82.90%;從全球市場分布看,中國是全球最大的半導(dǎo)體市場,20

48、21年銷售額總計1,925億美元,同比增長27.06%。在全球競爭格局來看,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已形成了深度分工協(xié)作格局,相關(guān)國家和地區(qū)的半導(dǎo)體企業(yè)專業(yè)化程度高,在半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計、制造以及封測等環(huán)節(jié)形成優(yōu)勢互補(bǔ)與比較優(yōu)勢。根據(jù)BCG波士頓咨詢公司和SIA美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合發(fā)布的在不確定的時代加強(qiáng)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈(StrengtheningtheGlobalSemiconductorSupplyChaininanUncertainEra),美國在半導(dǎo)體支撐和半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的多個細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)顯著優(yōu)勢,尤其在EDA/IP、邏輯芯片設(shè)計、制造設(shè)備等領(lǐng)域占比均達(dá)到40%以上;日本在半導(dǎo)體材料方面具有一定

49、的優(yōu)勢;中國大陸和中國臺灣則分別在封裝測試和晶圓制造方面具有領(lǐng)先地位。目前中國半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化程度較低,主要集中在中低端產(chǎn)品的市場上對進(jìn)口及外資廠商產(chǎn)品替代空間較大,因此,半導(dǎo)體材料是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。隨著中國半導(dǎo)體材料企業(yè)對技術(shù)研發(fā)的重視度不斷提高,研發(fā)投入逐步增長,中國本土半導(dǎo)體材料廠商在生產(chǎn)技術(shù)上取得了一系列重要突破,且在諸如引線框架等半導(dǎo)體材料領(lǐng)域已達(dá)到了國際先進(jìn)水平,但應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的高端環(huán)氧塑封料及芯片級電子膠黏劑仍由外資壟斷。因此,我國半導(dǎo)體封裝材料市場仍具有較大的進(jìn)口或外資廠商替代空間,為行業(yè)的發(fā)展注入了持續(xù)的增長動能。產(chǎn)品規(guī)劃方案建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容(一)項

50、目場地規(guī)模該項目總占地面積36667.00(折合約55.00畝),預(yù)計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積60792.06。(二)產(chǎn)能規(guī)模根據(jù)國內(nèi)外市場需求和xx有限責(zé)任公司建設(shè)能力分析,建設(shè)規(guī)模確定達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)xx噸半導(dǎo)體封裝材料,預(yù)計年營業(yè)收入47100.00萬元。產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項目產(chǎn)品主要從國家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的先進(jìn)程度、項目經(jīng)濟(jì)效益及投資風(fēng)險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進(jìn)行必要的調(diào)整,各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平,并參考市場需求預(yù)測情況確定,同時,把產(chǎn)量和銷量視為一致,本報告將按照初步產(chǎn)品方案進(jìn)行測

51、算。產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號產(chǎn)品(服務(wù))名稱單位單價(元)年設(shè)計產(chǎn)量產(chǎn)值1半導(dǎo)體封裝材料噸xx2半導(dǎo)體封裝材料噸xx3半導(dǎo)體封裝材料噸xx4.噸5.噸6.噸合計xx47100.00集成電路設(shè)計、晶圓制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小,封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平,產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯。根據(jù)WSTS統(tǒng)計,2021年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模為1,925億美元,同比增長27.06%占全球市場超過三分之一,已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場。近年來,各類國際事件使得我國認(rèn)識到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的重要性,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體國產(chǎn)化并已上升至國家戰(zhàn)略高度。因此,受政策支持力度加大、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、技術(shù)持續(xù)取得突破等因

52、素的影響,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也迎來了重要的戰(zhàn)略發(fā)展機(jī)遇期。選址方案分析項目選址原則1、符合城鄉(xiāng)建設(shè)總體規(guī)劃,應(yīng)符合當(dāng)?shù)毓I(yè)項目占地使用規(guī)劃的要求,并與大氣污染防治、水資源和自然生態(tài)保護(hù)相一致。2、項目選址應(yīng)避開自然保護(hù)區(qū)、風(fēng)景名勝區(qū)、生活飲用水源地和其它特別需要保護(hù)的敏感性目標(biāo)。3、節(jié)約土地資源,充分利用空閑地、非耕地或荒地,盡可能不占良田或少占耕地。4、項目選址選擇應(yīng)提供足夠的場地以滿足工藝及輔助生產(chǎn)設(shè)施的建設(shè)需要。5、項目選址應(yīng)具備良好的生產(chǎn)基礎(chǔ)條件,水源、電力、運(yùn)輸?shù)壬a(chǎn)要素供應(yīng)充裕,能源供應(yīng)有可靠的保障。6、項目選址應(yīng)靠近交通主干道,具備便利的交通條件,有利于原料和產(chǎn)成品的運(yùn)輸。通訊

53、便捷,有利于及時反饋市場信息。7、地勢平緩,便于排除雨水和生產(chǎn)、生活廢水。8、應(yīng)與居民區(qū)及環(huán)境污染敏感點有足夠的防護(hù)距離。建設(shè)區(qū)基本情況長治,山西省地級市,晉東南中心城市,為山西省域副中心城市之一,古稱上黨、潞州、潞安等。“長治”原為潞安府府治所在縣名,得名于明嘉靖八年(公元1529年),取“長治久安”之意。長治地處晉東南,晉冀豫三省交界,全境位于由太行山太岳山環(huán)繞而成的上黨盆地中。東倚太行山,與河北、河南兩省為鄰,西屏太岳山,與臨汾市接壤,南部與晉城市毗鄰,北部與晉中市交界,暖溫帶半濕潤大陸性季風(fēng)氣候顯著,轄4區(qū)8縣,面積13955平方千米。根據(jù)第七次人口普查數(shù)據(jù),截至2020年11月1日零

54、時,長治市常住人口為3180884人。長治歷史悠久,周顯王二十一年(公元前348年)韓國在此首置上黨郡,秦王政二十六年(前221年)秦一統(tǒng)六國分天下為三十六郡,上黨郡為其一,市區(qū)內(nèi)留存有古上黨郡署大門上黨門和國內(nèi)現(xiàn)存規(guī)模最大、中軸線長408米的城隍廟潞安府城隍廟。長治是全國文明城市、中國優(yōu)秀旅游城市、國家森林城市、國家園林城市、國家衛(wèi)生城市、中國特色魅力城市、中國曲藝名城、國家公共文化服務(wù)體系示范區(qū)。2016年9月,長治入選“中國地級市民生發(fā)展100強(qiáng)”之一。2017年,長治市復(fù)查確認(rèn)繼續(xù)保留全國文明城市榮譽(yù)稱號。2019年,長治再次入選“中國城市品牌評價(地級市)百強(qiáng)榜”,位列第68位,居全

55、省之首。2020年11月10日,長治經(jīng)復(fù)查確認(rèn)保留“全國文明城市”榮譽(yù)稱號。經(jīng)過持續(xù)努力,到2035年,全市經(jīng)濟(jì)實力、創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng),率先在全省完成資源型經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型任務(wù),與全國、全省同步基本實現(xiàn)社會主義現(xiàn)代化。統(tǒng)籌推進(jìn)“五位一體”總體布局,協(xié)調(diào)推進(jìn)“四個全面”戰(zhàn)略布局,堅持穩(wěn)中求進(jìn)工作總基調(diào),按照省委“四為四高兩同步”總體思路和要求,堅持高質(zhì)量發(fā)展主題,以高速度增長實現(xiàn)爭先進(jìn)位,以創(chuàng)新為根本動力,以滿足人民日益增長的美好生活需要為根本目的,堅持黨的全面領(lǐng)導(dǎo),堅持以人民為中心,堅持新發(fā)展理念,堅持深化改革開放,堅持系統(tǒng)觀念,加快建設(shè)省域副中心城市,全力打造全國創(chuàng)新驅(qū)動轉(zhuǎn)型的示范城市、生態(tài)引領(lǐng)的太

56、行宜居山水名城、山西向東開放和承接中原城市群的樞紐型城市,在轉(zhuǎn)型發(fā)展上率先蹚出一條新路來。到“十四五”末,率先實現(xiàn)轉(zhuǎn)型出雛型,全市經(jīng)濟(jì)總量大幅提升,經(jīng)濟(jì)增速高于全省平均水平,地區(qū)生產(chǎn)總值力爭達(dá)到2800億元。主要目標(biāo)是“十個基本形成”:一是一流創(chuàng)新生態(tài)基本形成,構(gòu)建起政府為引導(dǎo)、企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。二是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群基本形成,培育形成一批在全國有較大影響力的龍頭企業(yè)和名牌產(chǎn)品,規(guī)上工業(yè)企業(yè)數(shù)量突破1000家,戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值占GDP比重達(dá)到全省平均水平。三是綠色能源供應(yīng)體系基本形成,能源革命綜合試點取得明顯成效,清潔能源和新能源占比明顯提升,將能源優(yōu)勢特

57、別是電價優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為產(chǎn)業(yè)集聚的競爭優(yōu)勢。四是“六最”營商環(huán)境基本形成,持續(xù)深化“放管服效”改革,大幅提升行政審批效率,發(fā)展環(huán)境建設(shè)走在全省前列。五是對外開放新格局基本形成,重大交通基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)取得新進(jìn)展,積極融入“一帶一路”,深度對接京津冀、長三角、粵港澳大灣區(qū)、中原城市群,培育一批具有較強(qiáng)競爭力的外向型龍頭企業(yè)和產(chǎn)業(yè)基地。六是省域副中心城市功能基本形成,中心城市功能品質(zhì)全面提升,區(qū)域性醫(yī)療中心、創(chuàng)新中心、文化旅游中心、物流中心、教育中心、金融中心初步形成,城市區(qū)域輻射帶動力明顯增強(qiáng)。七是文明城市創(chuàng)建長效機(jī)制基本形成,社會主義核心價值觀深入人心,人民思想道德素質(zhì)、科學(xué)文化素質(zhì)和身心健康素質(zhì)明顯提

58、高,公共文化服務(wù)體系和文化產(chǎn)業(yè)體系更加健全,歷史文化資源得到充分開發(fā)和更好保護(hù)傳承。八是高水平生態(tài)保護(hù)格局基本形成,生態(tài)保護(hù)紅線、永久基本農(nóng)田、城鎮(zhèn)開發(fā)邊界嚴(yán)格劃定落實,生態(tài)環(huán)境保護(hù)制度、資源高效利用制度嚴(yán)格執(zhí)行,約束性指標(biāo)完成省下達(dá)任務(wù)。九是更加健全的民生保障體系基本形成,實現(xiàn)更加充分更高質(zhì)量就業(yè),居民人均可支配收入高于全省平均水平,各項民生事業(yè)全面進(jìn)步。十是嚴(yán)密高效的市域社會治理體系基本形成,民主法治更加健全,社會公平正義進(jìn)一步彰顯,行政效率和公信力顯著提升,平安長治建設(shè)再上新臺階。聚力打造一流創(chuàng)新生態(tài),厚植轉(zhuǎn)型發(fā)展新優(yōu)勢。 加大科技創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化力度。充分發(fā)揮中科潞安半導(dǎo)體技術(shù)研究院、科

59、大訊飛長治研究中心等98家現(xiàn)有產(chǎn)學(xué)研平臺作用,加快深紫外LED殺菌消毒、第三代半導(dǎo)體、人工智能等關(guān)鍵技術(shù)突破和場景應(yīng)用,帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。推進(jìn)國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心紫外分中心、中科院山西煤化所中試基地建設(shè),支持開發(fā)區(qū)圍繞主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)建設(shè)孵化、中試、生產(chǎn)基地,培育1個省級成果轉(zhuǎn)化示范基地,爭取2個省級重點實驗室落戶我市。年內(nèi)至少完成5項重大科技成果轉(zhuǎn)化,完成技術(shù)合同交易額20億元以上。 培育壯大創(chuàng)新主體。強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新主體地位,持續(xù)推動規(guī)上工業(yè)企業(yè)創(chuàng)新全覆蓋、上水平,支持潞安太陽能等高科技領(lǐng)軍企業(yè)、行業(yè)龍頭企業(yè)牽頭組建創(chuàng)新聯(lián)合體、產(chǎn)業(yè)技術(shù)聯(lián)盟,新增市級以上企業(yè)技術(shù)中心20家,全市高新技術(shù)企業(yè)

60、突破200家。以智創(chuàng)城為載體打造“雙創(chuàng)”升級版,構(gòu)建“創(chuàng)業(yè)苗圃+孵化器+加速器+產(chǎn)業(yè)園”全產(chǎn)業(yè)鏈,集聚企業(yè)80戶以上,帶動就業(yè)5000人以上。實施開發(fā)區(qū)“雙創(chuàng)”載體全覆蓋工程,加快推進(jìn)軍民融合“雙創(chuàng)”產(chǎn)業(yè)園等項目建設(shè),新培育省級小微企業(yè)“雙創(chuàng)”基地2家。 突出創(chuàng)新人才支撐。堅持“人才+項目”導(dǎo)向,圍繞重點產(chǎn)業(yè)、重點領(lǐng)域、重點項目,制定急需緊缺人才年度目錄,充分發(fā)揮太行高層次人才發(fā)展工作聯(lián)盟作用,引進(jìn)100名高端人才,實現(xiàn)“引進(jìn)一名人才、帶來一個團(tuán)隊、落地一個項目、培育一個產(chǎn)業(yè)”。深入推進(jìn)產(chǎn)教融合,積極爭創(chuàng)國家級產(chǎn)教融合試點市,加快職業(yè)教育園區(qū)建設(shè),推動職業(yè)院校與企業(yè)共建實訓(xùn)基地和實驗平臺,為企

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評論

0/150

提交評論