舟山關(guān)于成立集成電路芯片公司可行性報(bào)告

1、泓域咨詢/舟山關(guān)于成立集成電路芯片公司可行性報(bào)告舟山關(guān)于成立集成電路芯片公司可行性報(bào)告xxx有限責(zé)任公司目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108421999 第一章 擬成立公司基本信息 PAGEREF _Toc108421999 h 9 HYPERLINK l _Toc108422000 一、 公司名稱 PAGEREF _Toc108422000 h 9 HYPERLINK l _Toc108422001 二、 注冊資本 PAGEREF _Toc108422001 h 9 HYPERLINK l _Toc108422002 三、 注冊地址 PAGEREF _

2、Toc108422002 h 9 HYPERLINK l _Toc108422003 四、 主要經(jīng)營范圍 PAGEREF _Toc108422003 h 9 HYPERLINK l _Toc108422004 五、 主要股東 PAGEREF _Toc108422004 h 9 HYPERLINK l _Toc108422005 公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108422005 h 10 HYPERLINK l _Toc108422006 公司合并利潤表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108422006 h 10 HYPERLINK l _Toc108422007 公司合

3、并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108422007 h 12 HYPERLINK l _Toc108422008 公司合并利潤表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108422008 h 12 HYPERLINK l _Toc108422009 六、 項(xiàng)目概況 PAGEREF _Toc108422009 h 12 HYPERLINK l _Toc108422010 第二章 項(xiàng)目背景、必要性 PAGEREF _Toc108422010 h 15 HYPERLINK l _Toc108422011 一、 物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108422011

4、 h 15 HYPERLINK l _Toc108422012 二、 行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn) PAGEREF _Toc108422012 h 18 HYPERLINK l _Toc108422013 三、 我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108422013 h 21 HYPERLINK l _Toc108422014 四、 促進(jìn)開放型經(jīng)濟(jì)發(fā)展升級 PAGEREF _Toc108422014 h 22 HYPERLINK l _Toc108422015 五、 構(gòu)建現(xiàn)代海洋產(chǎn)業(yè)體系 PAGEREF _Toc108422015 h 23 HYPERLINK l _Toc10842201

5、6 第三章 行業(yè)、市場分析 PAGEREF _Toc108422016 h 28 HYPERLINK l _Toc108422017 一、 進(jìn)入行業(yè)的主要壁壘 PAGEREF _Toc108422017 h 28 HYPERLINK l _Toc108422018 二、 SoC芯片當(dāng)前技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108422018 h 30 HYPERLINK l _Toc108422019 三、 行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn) PAGEREF _Toc108422019 h 31 HYPERLINK l _Toc108422020 第四章 公司籌建方案 PAGEREF _Toc10

6、8422020 h 34 HYPERLINK l _Toc108422021 一、 公司經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc108422021 h 34 HYPERLINK l _Toc108422022 二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé) PAGEREF _Toc108422022 h 34 HYPERLINK l _Toc108422023 三、 公司組建方式 PAGEREF _Toc108422023 h 35 HYPERLINK l _Toc108422024 四、 公司管理體制 PAGEREF _Toc108422024 h 35 HYPERLINK l _Toc108422025 五、 部門

7、職責(zé)及權(quán)限 PAGEREF _Toc108422025 h 36 HYPERLINK l _Toc108422026 六、 核心人員介紹 PAGEREF _Toc108422026 h 40 HYPERLINK l _Toc108422027 七、 財(cái)務(wù)會計(jì)制度 PAGEREF _Toc108422027 h 41 HYPERLINK l _Toc108422028 第五章 法人治理 PAGEREF _Toc108422028 h 48 HYPERLINK l _Toc108422029 一、 股東權(quán)利及義務(wù) PAGEREF _Toc108422029 h 48 HYPERLINK l _To

8、c108422030 二、 董事 PAGEREF _Toc108422030 h 53 HYPERLINK l _Toc108422031 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc108422031 h 56 HYPERLINK l _Toc108422032 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc108422032 h 59 HYPERLINK l _Toc108422033 第六章 發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108422033 h 61 HYPERLINK l _Toc108422034 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108422034 h 61 HYPERLINK

9、 l _Toc108422035 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108422035 h 62 HYPERLINK l _Toc108422036 第七章 環(huán)保方案分析 PAGEREF _Toc108422036 h 65 HYPERLINK l _Toc108422037 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108422037 h 65 HYPERLINK l _Toc108422038 二、 環(huán)境影響合理性分析 PAGEREF _Toc108422038 h 66 HYPERLINK l _Toc108422039 三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc1084

10、22039 h 66 HYPERLINK l _Toc108422040 四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108422040 h 67 HYPERLINK l _Toc108422041 五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108422041 h 68 HYPERLINK l _Toc108422042 六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108422042 h 69 HYPERLINK l _Toc108422043 七、 建設(shè)期生態(tài)環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108422043 h 69 HYPERLINK l _Toc

11、108422044 八、 清潔生產(chǎn) PAGEREF _Toc108422044 h 70 HYPERLINK l _Toc108422045 九、 環(huán)境管理分析 PAGEREF _Toc108422045 h 71 HYPERLINK l _Toc108422046 十、 環(huán)境影響結(jié)論 PAGEREF _Toc108422046 h 75 HYPERLINK l _Toc108422047 十一、 環(huán)境影響建議 PAGEREF _Toc108422047 h 75 HYPERLINK l _Toc108422048 第八章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)防范分析 PAGEREF _Toc108422048 h 76

12、 HYPERLINK l _Toc108422049 一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析 PAGEREF _Toc108422049 h 76 HYPERLINK l _Toc108422050 二、 公司競爭劣勢 PAGEREF _Toc108422050 h 81 HYPERLINK l _Toc108422051 第九章 選址方案分析 PAGEREF _Toc108422051 h 82 HYPERLINK l _Toc108422052 一、 項(xiàng)目選址原則 PAGEREF _Toc108422052 h 82 HYPERLINK l _Toc108422053 二、 建設(shè)區(qū)基本情況 PAGEREF _

13、Toc108422053 h 82 HYPERLINK l _Toc108422054 三、 實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展 PAGEREF _Toc108422054 h 87 HYPERLINK l _Toc108422055 四、 項(xiàng)目選址綜合評價(jià) PAGEREF _Toc108422055 h 89 HYPERLINK l _Toc108422056 第十章 經(jīng)濟(jì)效益及財(cái)務(wù)分析 PAGEREF _Toc108422056 h 90 HYPERLINK l _Toc108422057 一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取 PAGEREF _Toc108422057 h 90 HYPERLINK l _Toc1

14、08422058 二、 經(jīng)濟(jì)評價(jià)財(cái)務(wù)測算 PAGEREF _Toc108422058 h 90 HYPERLINK l _Toc108422059 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108422059 h 90 HYPERLINK l _Toc108422060 綜合總成本費(fèi)用估算表 PAGEREF _Toc108422060 h 92 HYPERLINK l _Toc108422061 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108422061 h 94 HYPERLINK l _Toc108422062 三、 項(xiàng)目盈利能力分析 PAGEREF _Toc10842

15、2062 h 95 HYPERLINK l _Toc108422063 項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108422063 h 96 HYPERLINK l _Toc108422064 四、 財(cái)務(wù)生存能力分析 PAGEREF _Toc108422064 h 98 HYPERLINK l _Toc108422065 五、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108422065 h 98 HYPERLINK l _Toc108422066 借款還本付息計(jì)劃表 PAGEREF _Toc108422066 h 99 HYPERLINK l _Toc108422067 六、 經(jīng)濟(jì)評價(jià)結(jié)論

16、PAGEREF _Toc108422067 h 100 HYPERLINK l _Toc108422068 第十一章 投資計(jì)劃 PAGEREF _Toc108422068 h 101 HYPERLINK l _Toc108422069 一、 投資估算的依據(jù)和說明 PAGEREF _Toc108422069 h 101 HYPERLINK l _Toc108422070 二、 建設(shè)投資估算 PAGEREF _Toc108422070 h 102 HYPERLINK l _Toc108422071 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108422071 h 106 HYPERLINK l _T

17、oc108422072 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc108422072 h 106 HYPERLINK l _Toc108422073 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108422073 h 106 HYPERLINK l _Toc108422074 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108422074 h 108 HYPERLINK l _Toc108422075 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108422075 h 108 HYPERLINK l _Toc108422076 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108422076 h 109

18、HYPERLINK l _Toc108422077 五、 項(xiàng)目總投資 PAGEREF _Toc108422077 h 110 HYPERLINK l _Toc108422078 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108422078 h 110 HYPERLINK l _Toc108422079 六、 資金籌措與投資計(jì)劃 PAGEREF _Toc108422079 h 111 HYPERLINK l _Toc108422080 項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108422080 h 111 HYPERLINK l _Toc108422081 第十二章 進(jìn)度計(jì)劃 P

19、AGEREF _Toc108422081 h 113 HYPERLINK l _Toc108422082 一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排 PAGEREF _Toc108422082 h 113 HYPERLINK l _Toc108422083 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表 PAGEREF _Toc108422083 h 113 HYPERLINK l _Toc108422084 二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施 PAGEREF _Toc108422084 h 114 HYPERLINK l _Toc108422085 第十三章 總結(jié)評價(jià)說明 PAGEREF _Toc108422085 h 115 HYPERLINK l

20、 _Toc108422086 第十四章 補(bǔ)充表格 PAGEREF _Toc108422086 h 117 HYPERLINK l _Toc108422087 主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表 PAGEREF _Toc108422087 h 117 HYPERLINK l _Toc108422088 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108422088 h 118 HYPERLINK l _Toc108422089 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108422089 h 119 HYPERLINK l _Toc108422090 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108422090

21、h 120 HYPERLINK l _Toc108422091 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108422091 h 121 HYPERLINK l _Toc108422092 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108422092 h 122 HYPERLINK l _Toc108422093 項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108422093 h 123 HYPERLINK l _Toc108422094 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108422094 h 124 HYPERLINK l _Toc108422095 綜

22、合總成本費(fèi)用估算表 PAGEREF _Toc108422095 h 124 HYPERLINK l _Toc108422096 固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表 PAGEREF _Toc108422096 h 125 HYPERLINK l _Toc108422097 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108422097 h 126 HYPERLINK l _Toc108422098 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108422098 h 127 HYPERLINK l _Toc108422099 項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108422099 h 128 H

23、YPERLINK l _Toc108422100 借款還本付息計(jì)劃表 PAGEREF _Toc108422100 h 129 HYPERLINK l _Toc108422101 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108422101 h 130 HYPERLINK l _Toc108422102 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表 PAGEREF _Toc108422102 h 131 HYPERLINK l _Toc108422103 主要設(shè)備購置一覽表 PAGEREF _Toc108422103 h 132 HYPERLINK l _Toc108422104 能耗分析一覽表 PAGEREF _

24、Toc108422104 h 132報(bào)告說明xxx有限責(zé)任公司主要由xxx（集團(tuán)）有限公司和xxx有限公司共同出資成立。其中：xxx（集團(tuán)）有限公司出資512.00萬元，占xxx有限責(zé)任公司80%股份；xxx有限公司出資128萬元，占xxx有限責(zé)任公司20%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資35053.72萬元，其中：建設(shè)投資28011.19萬元，占項(xiàng)目總投資的79.91%；建設(shè)期利息648.07萬元，占項(xiàng)目總投資的1.85%；流動資金6394.46萬元，占項(xiàng)目總投資的18.24%。項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入59200.00萬元，綜合總成本費(fèi)用46831.08萬元，凈利潤9039.74萬元，財(cái)務(wù)

25、內(nèi)部收益率18.68%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值13001.51萬元，全部投資回收期6.18年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和電子終端的普及，SoC芯片已經(jīng)成為當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)的主流方向。智能手機(jī)應(yīng)用處理器芯片中蘋果A系列芯片、高通“驍龍系列”芯片和聯(lián)發(fā)科“天璣系列”芯片均為SoC芯片。本報(bào)告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報(bào)告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評估等內(nèi)容基于公開信息；項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報(bào)告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。擬成立公司基本信息公司名稱xxx有限責(zé)任公司（以工商登記信

26、息為準(zhǔn)）注冊資本640萬元注冊地址舟山xxx主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍：從事集成電路芯片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項(xiàng)目，開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營活動。）主要股東xxx有限責(zé)任公司主要由xxx（集團(tuán)）有限公司和xxx有限公司發(fā)起成立。（一）xxx（集團(tuán)）有限公司基本情況1、公司簡介未來，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時(shí)，公司以“和諧發(fā)展”為目標(biāo)，踐行社會責(zé)任，秉承“責(zé)任、公平、開放、求實(shí)”的企業(yè)責(zé)任，服務(wù)全國。公司始終堅(jiān)持“人本、誠信、創(chuàng)新、共贏”的經(jīng)營理念，以“市場為導(dǎo)向、顧客為中心”的企業(yè)服務(wù)宗

27、旨，竭誠為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和一流服務(wù)，歡迎各界人士光臨指導(dǎo)和洽談業(yè)務(wù)。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額13014.2410411.399760.68負(fù)債總額6027.794822.234520.84股東權(quán)益合計(jì)6986.455589.165239.84公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入24554.3419643.4718415.76營業(yè)利潤5818.144654.514363.61利潤總額4715.393772.313536.54凈利潤3536.542758.502546.31歸屬于

28、母公司所有者的凈利潤3536.542758.502546.31（二）xxx有限公司基本情況1、公司簡介公司全面推行“政府、市場、投資、消費(fèi)、經(jīng)營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會責(zé)任積極響應(yīng)政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設(shè)與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領(lǐng)先業(yè)界，對服務(wù)區(qū)域經(jīng)濟(jì)與社會發(fā)展做出了突出貢獻(xiàn)。 公司將依法合規(guī)作為新形勢下實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的基本保障，堅(jiān)持合規(guī)是底線、合規(guī)高于經(jīng)濟(jì)利益的理念，確立了合規(guī)管理的戰(zhàn)略定位，進(jìn)一步明確了全面合規(guī)管理責(zé)任。公司不斷強(qiáng)化重大決策、重大事項(xiàng)的合規(guī)論證審查，加強(qiáng)合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)防控，確保依法管理、合規(guī)經(jīng)營。嚴(yán)格貫徹落實(shí)國家法律法規(guī)和政府監(jiān)管要求，重點(diǎn)領(lǐng)域

29、合規(guī)管理不斷強(qiáng)化，各部門分工負(fù)責(zé)、齊抓共管、協(xié)同聯(lián)動的大合規(guī)管理格局逐步建立，廣大員工合規(guī)意識普遍增強(qiáng)，合規(guī)文化氛圍更加濃厚。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額13014.2410411.399760.68負(fù)債總額6027.794822.234520.84股東權(quán)益合計(jì)6986.455589.165239.84公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入24554.3419643.4718415.76營業(yè)利潤5818.144654.514363.61利潤總額4715.393772.313536.54凈利

30、潤3536.542758.502546.31歸屬于母公司所有者的凈利潤3536.542758.502546.31項(xiàng)目概況（一）投資路徑xxx有限責(zé)任公司主要從事關(guān)于成立集成電路芯片公司的投資建設(shè)與運(yùn)營管理。（二）項(xiàng)目提出的理由芯片的設(shè)計(jì)主要需要考慮三個(gè)核心指標(biāo)“PPA”，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計(jì)?！癙PA”分別指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強(qiáng)的性能和更小的晶粒面積是芯片研發(fā)追求的目標(biāo)，但同時(shí)追求三個(gè)指標(biāo)難度較大，因?yàn)樾酒阅艿奶嵘ǔ砻娣e和功耗的增加。因此，每款芯片的研發(fā)過程實(shí)際是

31、追求上述三個(gè)核心指標(biāo)的平衡點(diǎn)。（三）項(xiàng)目選址項(xiàng)目選址位于xxx（待定），占地面積約98.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（四）生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)xx顆集成電路芯片的生產(chǎn)能力。（五）建設(shè)規(guī)模項(xiàng)目建筑面積107671.62，其中：生產(chǎn)工程72356.95，倉儲工程18006.81，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施10608.35，公共工程6699.51。（六）項(xiàng)目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資35053.72萬元，其中：建設(shè)投資28011.19萬元，占項(xiàng)目總投資的79.91%；建設(shè)期利息648.07萬元，占項(xiàng)目總投資

32、的1.85%；流動資金6394.46萬元，占項(xiàng)目總投資的18.24%。（七）經(jīng)濟(jì)效益（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：59200.00萬元。2、綜合總成本費(fèi)用（TC）：46831.08萬元。3、凈利潤（NP）：9039.74萬元。4、全部投資回收期（Pt）：6.18年。5、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率：18.68%。6、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值：13001.51萬元。（八）項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個(gè)月。（九）項(xiàng)目綜合評價(jià)項(xiàng)目產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，市場發(fā)展空間大。本項(xiàng)目的建立投資合理，回收快，市場銷售好，無環(huán)境污染，經(jīng)濟(jì)效益和社會效益良好，這也奠定了公司可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)。項(xiàng)目背景、必要性物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片技術(shù)水平及未

33、來發(fā)展趨勢1、向超高清發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)經(jīng)歷了100萬像素（高清，720P）、200萬像素（全高清，1080P）的發(fā)展歷程，目前，300-400萬像素的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)已經(jīng)成為行業(yè)主流產(chǎn)品。隨著電視機(jī)開始全面普及800萬像素（超高清，4K），并逐步向1,600萬像素（超高清，8K）發(fā)展，智能手機(jī)的顯示屏分辨率也向超高清發(fā)展，疊加5G與Wi-Fi6的普及，物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)升級到4K甚至8K的分辨率是必然的趨勢。具有4K、8K超高清分辨率視頻編碼能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)SoC芯片將得到快速發(fā)展。2、向智能化發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)從最初的圖像采集功能逐步發(fā)展為能夠?qū)Σ杉瘓D像進(jìn)行一些基礎(chǔ)的識別算法處理。近年來，隨著基于深度

34、學(xué)習(xí)算法的智能處理能力開始融入物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)，集成了人工智能分析能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)將是一個(gè)重要的發(fā)展趨勢。故具備圖像智能分析算法和語音智能識別的攝像機(jī)芯片是未來的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)的智能化發(fā)展包括圖像智能化處理和智能化分析兩個(gè)方面：圖像智能化處理需要增強(qiáng)ISP的智能處理能力，在低照度、寬動態(tài)、抖動環(huán)境下均能保證圖像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU，提高智能分析算力，從“看得見”、“看得清”升級為“看得懂”，從“聽得見”、“聽得清”升級為“聽得懂”，從視覺和聽覺兩方面提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化發(fā)展目前，市場上的主流物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)主要記錄固定場景的二維圖像和接收固定方向的聲音，即

35、便增加了旋轉(zhuǎn)功能或者采用魚眼鏡頭，也僅增加了視角寬廣度，記錄的圖像仍是二維的，接收的聲音方向仍是固定的。AR（AugmentedReality，增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）技術(shù)與VR（VirtualReality，虛擬現(xiàn)實(shí)）技術(shù)，簡稱為XR技術(shù)。具有XR技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)，能夠通過攝像頭陣列或者多攝像頭對周圍景象的采集，通過麥克風(fēng)陣列對周邊聲音的采集，用戶可以在普通顯示器（例如智能手機(jī)、平板電腦或者個(gè)人電腦）和音箱上，從虛擬的角度和方向觀看與傾聽感興趣的內(nèi)容，并進(jìn)行實(shí)時(shí)交互。因此，物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片未來需要能夠支持多攝像頭接口，具備多路視頻處理、麥克風(fēng)陣列與遠(yuǎn)場拾音、圖像拼接、畸變矯正、深度檢測等技術(shù)能力。4、物

36、聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢（1）向高集成度發(fā)展隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的成熟，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的功能逐漸復(fù)雜化，以滿足人們?nèi)找尕S富的需求，這就要求物聯(lián)網(wǎng)智能硬件主控SoC芯片向高集成度發(fā)展。以智能門鎖行業(yè)為例，開鎖方式逐漸豐富，除了刷卡、指紋方式開鎖外，還增加了藍(lán)牙、密碼、人臉識別等方式。因此，芯片廠商需要提升芯片的集成度，在降低下游產(chǎn)品綜合成本的同時(shí)，減少下游客戶的產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。（2）提升可靠性和抗干擾能力與傳統(tǒng)消費(fèi)電子類產(chǎn)品相比，物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)級的芯片產(chǎn)品的使用壽命更長，使用溫度范圍更廣、使用環(huán)境更加復(fù)雜，還需要具備防靜電和抗電磁干擾能力，這要求物聯(lián)網(wǎng)芯片在可靠性和抗干擾能

37、力上進(jìn)一步提升。（3）向低功耗設(shè)計(jì)發(fā)展降低芯片的功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片的發(fā)展趨勢。采用更加先進(jìn)的工藝制程可以減少芯片的功耗，但隨著工藝制程的演進(jìn)，漏電流問題日益突出，需要從芯片設(shè)計(jì)端采用低功耗的設(shè)計(jì)技術(shù)。在芯片設(shè)計(jì)層面，可以采用多閾值設(shè)計(jì)、多電壓設(shè)計(jì)、動態(tài)頻率電壓縮放（DVFS）、時(shí)鐘門控、可感知功耗的內(nèi)存以及功率門控等方式降低芯片功耗。隨著“雙碳目標(biāo)”在全社會的普及和實(shí)施，低功耗設(shè)計(jì)將成為芯片行業(yè)愈發(fā)重要的發(fā)展趨勢。行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn)1、芯片設(shè)計(jì)的三個(gè)核心指標(biāo)芯片的設(shè)計(jì)主要需要考慮三個(gè)核心指標(biāo)“PPA”，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計(jì)?！癙PA”分別指功耗（PowerConsumption

38、）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強(qiáng)的性能和更小的晶粒面積是芯片研發(fā)追求的目標(biāo)，但同時(shí)追求三個(gè)指標(biāo)難度較大，因?yàn)樾酒阅艿奶嵘ǔ砻娣e和功耗的增加。因此，每款芯片的研發(fā)過程實(shí)際是追求上述三個(gè)核心指標(biāo)的平衡點(diǎn)。芯片的功耗主要包括兩種形式：動態(tài)功耗和漏電功耗。動態(tài)功耗是由晶體管狀態(tài)切換造成；漏電功耗由晶體管尺寸縮小后的量子效應(yīng)產(chǎn)生。在“碳達(dá)峰”和“碳中和”的大背景下，減少芯片的動態(tài)/漏電功耗已經(jīng)成為芯片行業(yè)的共識。除了積極探索芯片的新材料外，在芯片設(shè)計(jì)階段，研制工藝制程更加先進(jìn)的芯片、開發(fā)低功耗的芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證流程、合理的芯片架

39、構(gòu)、自研電源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任務(wù)的能力，不同芯片的性能衡量指標(biāo)不同。例如CPU通常用MIPS（每秒處理百萬機(jī)器語言指令數(shù)）、工作頻率、Cache容量、指令位數(shù)、線程等指標(biāo)衡量；NPU通常用OPS（每秒執(zhí)行運(yùn)算的次數(shù)）、硬件利用率兩個(gè)指標(biāo)來衡量。在芯片設(shè)計(jì)階段，提高芯片的性能除了芯片體系架構(gòu)、算力算法創(chuàng)新外，還需要高端的EDA軟件及相關(guān)設(shè)備的支持。單片晶圓的面積是固定的，目前主流的晶圓面積為8寸和12寸。若單顆晶粒面積越小，單片晶圓產(chǎn)出的芯片也就越多。因此，在實(shí)現(xiàn)相同功能與性能的情況下，晶粒面積越小，成本優(yōu)勢更加明顯。在當(dāng)前制造工藝條件下，可以通過芯片體系

40、架構(gòu)創(chuàng)新、芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化和布局布線版圖工藝制程來減少芯片的晶粒面積。2、SoC芯片設(shè)計(jì)的特點(diǎn)SoC芯片作為系統(tǒng)級芯片，具有兩個(gè)顯著特點(diǎn)：一方面是SoC芯片的晶體管規(guī)模龐大，一顆芯片的晶體管數(shù)量為百萬級至百億級不等；另一方面，SoC可以運(yùn)行處理多任務(wù)的復(fù)雜系統(tǒng)，即SoC芯片需要軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)開發(fā)。SoC芯片龐大的硬件規(guī)模導(dǎo)致其設(shè)計(jì)時(shí)通常采用IP復(fù)用的方式進(jìn)行設(shè)計(jì)，IP是指SoC芯片中的功能模塊，具有通用性、可重復(fù)性和可移植性等特點(diǎn)。在SoC芯片研發(fā)過程中，研發(fā)人員可以調(diào)用IP，減少重復(fù)勞動，縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。此外，SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要搭建軟件部門，針對SoC芯片配套的軟件系統(tǒng)進(jìn)行開發(fā)。

41、 SoC芯片設(shè)計(jì)難度高、體系架構(gòu)復(fù)雜，涉及SoC芯片總體架構(gòu)，中央處理器、音視頻編解碼、ISP等各種關(guān)鍵IP以及無線連接技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)。對SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)人員素質(zhì)要求較高，需要具備一支掌握信號處理、半導(dǎo)體物理、工藝設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)科學(xué)、電子信息等多個(gè)專業(yè)領(lǐng)域知識的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，設(shè)計(jì)時(shí)需要綜合考慮多個(gè)性能指標(biāo)，綜合性強(qiáng)、設(shè)計(jì)難度大。SoC芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，細(xì)分市場較多，呈現(xiàn)多樣化特征。下游應(yīng)用產(chǎn)品更新迭代速度較快，故芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要持續(xù)投入資源對芯片進(jìn)行深化和優(yōu)化，在原有基礎(chǔ)上不斷更新升級。此外，AIoT技術(shù)的成熟對芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，將進(jìn)一步增加S

42、oC芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。3、“雙碳”目標(biāo)帶動芯片行業(yè)節(jié)能減排2020年9月，我國在第七十五屆聯(lián)合國大會一般性辯論上宣布二氧化碳排放力爭于2030年前達(dá)到峰值，努力爭取2060年前實(shí)現(xiàn)碳中和。在“雙碳”目標(biāo)的背景下，芯片行業(yè)節(jié)能減排成為重要趨勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測，2022年全球IoT市場規(guī)模將突破萬億美元，數(shù)量規(guī)模龐大的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的工作和待機(jī)能耗較高，伴隨5G、大數(shù)據(jù)、邊緣計(jì)算等為代表的IT產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心及物聯(lián)網(wǎng)智能終端的能耗還將不斷提高。為實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排的目標(biāo)，芯片設(shè)計(jì)公司通過提升設(shè)計(jì)水平，降低核心SoC芯片的功耗變得愈發(fā)重要。此外，芯片制造行業(yè)是典型的高耗能行業(yè)，芯片的生命周期（

43、制造、運(yùn)輸、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造階段對硅片進(jìn)行熔化、純化的過程中需要大量耗能，使用的擴(kuò)散爐、離子注入機(jī)和等離子蝕刻機(jī)等機(jī)器設(shè)備功率極高，從而產(chǎn)生大量的碳排放。隨著芯片先進(jìn)制程的快速發(fā)展，碳排放量也進(jìn)一步增長。以蘋果公司為例，其產(chǎn)品芯片（SoCs、DRAM、NAND閃存等）的制造階段占其產(chǎn)品生命周期33%的碳排放量，遠(yuǎn)高于其產(chǎn)品運(yùn)輸、使用和回收階段及其他部件制造階段產(chǎn)生的碳排放量。我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況1、我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速我國集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，但受益于國家及地方政府的政策支持和下游市場需求的快速擴(kuò)張，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì)，我

44、國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模從2013年的2,509億元增長至2021年的10,458億元，年均復(fù)合增長率為19.53%。2、在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，我國集成電路與國際水平仍有差距產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)可以分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封裝測試三個(gè)部分。2013年以來，我國集成電路設(shè)計(jì)收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成電路封裝測試收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我國集成電路實(shí)力不斷提升，但與國際領(lǐng)先水平仍有差距。3、我國集成電路自給率偏低根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和中國海關(guān)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，從2013年至今，我

45、國集成電路進(jìn)出口均存在逆差。2021年度，我國集成電路進(jìn)口金額為4,326億美元，出口金額為1,538億美元，差額為2,788億美元，處于較高水平。反映國內(nèi)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低，短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)自給自足，仍需依賴進(jìn)口。促進(jìn)開放型經(jīng)濟(jì)發(fā)展升級積極參與“一帶一路”重要樞紐和義甬舟開放大通道建設(shè)，擴(kuò)大口岸開放，密切加強(qiáng)與海上絲綢之路沿線城市經(jīng)貿(mào)合作。（一）推動外貿(mào)高質(zhì)量發(fā)展強(qiáng)化優(yōu)進(jìn)優(yōu)出，做大油氣、礦石、煤炭、糧油等大宗商品貿(mào)易規(guī)模。推進(jìn)國際農(nóng)產(chǎn)品貿(mào)易中心、進(jìn)口糧食保稅儲存中轉(zhuǎn)基地建設(shè)，爭創(chuàng)國家進(jìn)口貿(mào)易促進(jìn)示范區(qū)。加快船舶貿(mào)易轉(zhuǎn)型升級，推動高端綠色船舶、高技術(shù)特種船舶和高附加值海洋工程裝備產(chǎn)品出口。

46、推進(jìn)新型貿(mào)易發(fā)展，推動“海外倉”建設(shè)，加快打造海外倉儲物流配送中心。吸引境內(nèi)外優(yōu)勢企業(yè)來舟山設(shè)立外貿(mào)綜合服務(wù)平臺，鼓勵傳統(tǒng)優(yōu)勢企業(yè)向外貿(mào)綜合服務(wù)企業(yè)轉(zhuǎn)型。依托國際海事服務(wù)基地和江海聯(lián)運(yùn)服務(wù)中心建設(shè)，拓展外輪配套、倉儲物流、特色航運(yùn)交易、船舶及大型配套設(shè)備融資租賃等海事衍生服務(wù)貿(mào)易，做深旅游服務(wù)貿(mào)易。加快區(qū)域出口品牌建設(shè)，打造舟山海事服務(wù)、舟山修造船、舟山海產(chǎn)品、舟山禪修旅游等特色區(qū)域品牌。（二）打造高質(zhì)量外資集聚地加快推廣外資企業(yè)準(zhǔn)入前國民待遇和負(fù)面清單管理制度，暢通國際高端要素流動，提升利用外資質(zhì)量和效益。依托國家重大展會和世界油商大會、世界舟山人大會、國際海島旅游大會等重大平臺，聚焦自貿(mào)試

47、驗(yàn)區(qū)政策優(yōu)勢，圍繞油品全產(chǎn)業(yè)鏈、先進(jìn)制造業(yè)和高技術(shù)服務(wù)業(yè)等實(shí)施專業(yè)化產(chǎn)業(yè)鏈精準(zhǔn)招商，大力引進(jìn)世界500強(qiáng)企業(yè)、國際交易所、油氣行業(yè)巨頭、隱形冠軍、頂尖團(tuán)隊(duì)等高質(zhì)量外資企業(yè)項(xiàng)目。加強(qiáng)與國際會計(jì)師事務(wù)所、駐國內(nèi)外商協(xié)會、專業(yè)招商機(jī)構(gòu)和中介機(jī)構(gòu)的資源對接與合作。（三）積極實(shí)施“走出去”戰(zhàn)略鼓勵優(yōu)勢企業(yè)并購境外企業(yè)及研發(fā)中心，支持企業(yè)到境外建立生產(chǎn)基地和營銷中心，積極開拓海外市場。深化與“一帶一路”及葡語系國家遠(yuǎn)洋漁業(yè)合作，逐步提升配置全球遠(yuǎn)洋漁業(yè)資源的能力。構(gòu)建現(xiàn)代海洋產(chǎn)業(yè)體系圍繞產(chǎn)業(yè)鏈自主安全可控總體目標(biāo)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化，持續(xù)推動經(jīng)濟(jì)發(fā)展質(zhì)量變革、效率變革、動力變革建設(shè)高能級產(chǎn)業(yè)

48、平臺，大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)，不斷增強(qiáng)現(xiàn)代海洋產(chǎn)業(yè)體系核心競爭力。（一）積極發(fā)展先進(jìn)制造業(yè)保持制造業(yè)比重穩(wěn)步提升，鞏固壯大實(shí)體經(jīng)濟(jì)根基。實(shí)施制造業(yè)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造和產(chǎn)業(yè)鏈提升工程，深入推進(jìn)傳統(tǒng)制造業(yè)改造提升，培育一批特色優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)。1、石化及新材料產(chǎn)業(yè)。全面建成魚山綠色石化基地，確保一、二期項(xiàng)目安全運(yùn)行，加快三期項(xiàng)目前期工作。圍繞煉化一體化項(xiàng)目，加快推進(jìn)綠色石化基地（省級經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)）拓展擴(kuò)容，布局發(fā)展高性能合成樹脂、合成橡膠、合成纖維，重點(diǎn)包括特種功能材料、先進(jìn)復(fù)合材料、改性樹脂、醫(yī)用高分子材料等一批高附加值化工中下游產(chǎn)業(yè)。聚焦電子化學(xué)材料，著力引進(jìn)發(fā)展光刻膠、聚酯醇膜、環(huán)氧樹脂、氣凝

49、膠、電子氣體、柔性玻璃、工程塑料樹脂、量子點(diǎn)材料、感光材料、生活日用化學(xué)品等領(lǐng)域項(xiàng)目，打造新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。圍繞煉化一體化項(xiàng)目及下游配套需要，發(fā)展煉化非標(biāo)重型裝備、公用工程裝備、環(huán)保處理裝備等相關(guān)裝備產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。石化及新材料產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值2500億元。2、船舶與臨港裝備產(chǎn)業(yè)。加快行業(yè)整合力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，加強(qiáng)與央企、外企合作，盤活做強(qiáng)存量企業(yè)，革新工藝技術(shù)，推動向集裝箱船、特種船、豪華郵輪、電動船舶等高端產(chǎn)品方向以及海上生產(chǎn)（生活）平臺、海上風(fēng)電、深海探測、大洋鉆探、海底資源開發(fā)等臨港裝備方向發(fā)展。抓住甬舟鐵路等重大基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)契機(jī)，發(fā)展大型鋼結(jié)構(gòu)等非船業(yè)務(wù)。不斷完善船舶設(shè)計(jì)、融資租賃等產(chǎn)業(yè)鏈

50、環(huán)節(jié)，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化，培育龍頭企業(yè)，發(fā)展智慧裝備產(chǎn)業(yè)。積極推廣漆霧回收、超高壓水除銹、水霧砂除銹等新型綠色技術(shù)裝備，樹立“舟山綠色修船”品牌，打造國際綠色修船基地。以舟山打造國家高端應(yīng)急產(chǎn)業(yè)示范基地為契機(jī)，重點(diǎn)發(fā)展高精度監(jiān)測預(yù)警產(chǎn)品、高可靠風(fēng)險(xiǎn)防控與安全防護(hù)產(chǎn)品、重大消防救援產(chǎn)品、事故災(zāi)難搶險(xiǎn)關(guān)鍵裝備。實(shí)現(xiàn)船舶與臨港裝備產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值300億元。3、水產(chǎn)品精深加工與海洋生物產(chǎn)業(yè)。推動海洋生物加工產(chǎn)品精細(xì)化多樣化，重點(diǎn)向凍品定制化、休閑食品品牌化、海洋生物高值化方向發(fā)展，提升精深加工比例和產(chǎn)品附加值。拓展海洋功能食品、海洋生物醫(yī)藥、海洋生物農(nóng)用制品、海洋化妝品、海洋生物醫(yī)用材料等產(chǎn)業(yè)方向。實(shí)現(xiàn)水產(chǎn)品精

51、深加工與海洋生物工業(yè)產(chǎn)值180億元，精深加工率達(dá)到65%以上。4、現(xiàn)代航空產(chǎn)業(yè)。依托朱家尖航空產(chǎn)業(yè)園，以大型干線飛機(jī)總裝交付為龍頭，沿產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展大部件與系統(tǒng)集成、零部件生產(chǎn)等配套制造業(yè)，大力引進(jìn)通航制造企業(yè)和研發(fā)機(jī)構(gòu)，加強(qiáng)通航制造和通航服務(wù)深度融合，配套發(fā)展試飛交付、售后保障、維修改裝及飛機(jī)融資租賃、航空特色文化旅游、航空會展、航空教育培訓(xùn)等特色航空服務(wù)業(yè)。（二）培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)1、海洋電子信息產(chǎn)業(yè)。依托“智慧海洋”舟山試點(diǎn)示范工程和國家級海洋電子產(chǎn)業(yè)基地創(chuàng)建工程，推動新一代信息技術(shù)與海洋裝備深度結(jié)合，重點(diǎn)發(fā)展船舶導(dǎo)航設(shè)備、通訊設(shè)備、操舵系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等船舶電子產(chǎn)業(yè)，積極發(fā)展海洋電子半導(dǎo)體、

52、LED等海洋電子元器件、海上無人裝備、海洋感知監(jiān)測設(shè)備等。2、新能源產(chǎn)業(yè)。依托豐富潮流能、風(fēng)能等海洋新能源優(yōu)勢和示范性項(xiàng)目，聯(lián)動開展海洋新能源研發(fā)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、高端制造、應(yīng)用示范、運(yùn)營維護(hù)，打造全國特色海洋新能源制造與應(yīng)用示范基地。加快氫能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，積極推動低成本制氫、氫燃料電池、氫能制備儲運(yùn)裝備等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與制造，建設(shè)六橫島氫能全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)痉对圏c(diǎn)，建設(shè)國內(nèi)具有影響力的氫能海洋應(yīng)用示范城市。推動風(fēng)電設(shè)備整機(jī)及關(guān)鍵零部件、潮流能等新能源設(shè)備制造。3、.生命健康產(chǎn)業(yè)。著眼生命健康與信息科學(xué)融合發(fā)展新方向，推動數(shù)字醫(yī)療、互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療設(shè)備、生物芯片、基因檢測等新業(yè)態(tài)發(fā)展，培育壯大健康裝備、海洋生物等多

53、元化的生命健康產(chǎn)業(yè)。此外，加快推進(jìn)糧油加工、塑機(jī)螺桿、機(jī)械、汽配等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，建設(shè)一批特色制造業(yè)小微企業(yè)園和工業(yè)小鎮(zhèn)。貫徹軍民融合發(fā)展國家戰(zhàn)略，實(shí)施“民參軍”企業(yè)倍增計(jì)劃，重點(diǎn)引培軍民融合海上應(yīng)急設(shè)備、深海裝備、船舶配套裝備、無人船艇等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。行業(yè)、市場分析進(jìn)入行業(yè)的主要壁壘1、技術(shù)壁壘集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的高度系統(tǒng)復(fù)雜性和專業(yè)性決定了進(jìn)入本行業(yè)具有高度的技術(shù)壁壘。芯片不僅需要在體積容量、安全性、能耗、穩(wěn)定性、抗干擾能力方面滿足市場需求，還需要提供相應(yīng)的協(xié)同軟件，技術(shù)門檻相對較高。另外，芯片的技術(shù)和產(chǎn)品持續(xù)更新迭代，要求集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)具備持續(xù)的學(xué)習(xí)能

54、力和創(chuàng)新能力，對產(chǎn)品能夠持續(xù)進(jìn)行改進(jìn)和創(chuàng)新以滿足客戶需要。對于行業(yè)新進(jìn)入者而言，短期內(nèi)無法突破核心技術(shù)，故形成了技術(shù)壁壘。2、人才壁壘集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)作為人才密集型行業(yè)，擁有高端專業(yè)的人才是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)保持市場競爭的關(guān)鍵。優(yōu)秀的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要擁有大量具備專業(yè)知識和豐富經(jīng)驗(yàn)的人才，能夠?qū)Τ呻娐沸袠I(yè)有深入的認(rèn)知，并具備研發(fā)設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈管理、銷售等方面的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。而高端人才的聘用成本較高，且集中于行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，使得行業(yè)新進(jìn)入者短期內(nèi)無法組建一支全面的、優(yōu)秀的人才團(tuán)隊(duì)，形成了人才壁壘。3、資金和規(guī)模壁壘集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)需要持續(xù)的研發(fā)投入，才能保持核心競爭力。而芯片的研發(fā)具有投資金額大、研發(fā)周

55、期長、風(fēng)險(xiǎn)高的特點(diǎn)。隨著先進(jìn)工藝制程的不斷提高，單次流片光罩與第三方IP授權(quán)成本高達(dá)數(shù)千萬元人民幣，為了最終產(chǎn)品的成型往往要進(jìn)行多次流片試驗(yàn)。且一款芯片產(chǎn)品的銷售規(guī)模越大，單位成本越低，越容易彌補(bǔ)企業(yè)前期的研發(fā)投入。前期大額的研發(fā)投入及后期生產(chǎn)規(guī)模均需要企業(yè)大量的資金投入。若沒有足夠的資金支持，新進(jìn)入者無法與已經(jīng)取得市場份額的優(yōu)勢企業(yè)進(jìn)行競爭，從而形成資金和規(guī)模壁壘。4、市場壁壘集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的下游應(yīng)用包括消費(fèi)電子、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊等電子產(chǎn)品，而芯片作為整個(gè)電子產(chǎn)品的核心，其性能和穩(wěn)定性往往決定了電子產(chǎn)品的性能。SoC芯片是智能硬件設(shè)備的主控芯片與核心器件，下游終端客戶對上游芯片供應(yīng)商的選

56、擇極為謹(jǐn)慎。一旦選擇某款SoC芯片，下游終端客戶需要花費(fèi)數(shù)月甚至一年以上的時(shí)間做具體終端產(chǎn)品的開發(fā)工作。因此，上述合作方式使得下游終端客戶對芯片廠商形成一定的忠誠度，通常在一定時(shí)期內(nèi)會穩(wěn)定使用，降低產(chǎn)品開發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)。故新進(jìn)入者通常難以在短期內(nèi)獲得客戶認(rèn)同，形成市場壁壘。SoC芯片當(dāng)前技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和電子終端的普及，SoC芯片已經(jīng)成為當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)的主流方向。智能手機(jī)應(yīng)用處理器芯片中蘋果A系列芯片、高通“驍龍系列”芯片和聯(lián)發(fā)科“天璣系列”芯片均為SoC芯片。SoC芯片主要通過采用更先進(jìn)的工藝制程優(yōu)化芯片的“PPA”三個(gè)核心指標(biāo)。但隨著摩爾定律逐漸接近極限，晶圓

57、制造的工藝制程演進(jìn)度變慢，SoC芯片的設(shè)計(jì)開始轉(zhuǎn)向芯片內(nèi)部體系架構(gòu)的創(chuàng)新和封裝方面的創(chuàng)新。此外，根據(jù)多樣化的下游應(yīng)用市場，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先進(jìn)的工藝制程。通過芯片體系架構(gòu)的創(chuàng)新，采用相對成熟工藝制程制造的SoC芯片，也可能達(dá)到先進(jìn)一代的工藝制程才能取得的“PPA”。物聯(lián)網(wǎng)智能終端設(shè)備的主控芯片屬于SoC芯片。視頻和音頻是物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品的兩大應(yīng)用方向。與視頻或和音頻相結(jié)合應(yīng)用的相關(guān)主要產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)，其主要形態(tài)包括智能家居中的家用攝像機(jī)、可視門鈴、嬰兒監(jiān)視器，智慧零售中的視覺采集設(shè)備，智慧安防中的安防攝像機(jī)、看店監(jiān)控器，智慧辦公中的視頻會議系統(tǒng)，智能汽車中的全景攝像機(jī)、

58、倒車后視鏡、行車記錄儀、視覺感知器，工業(yè)應(yīng)用中的工業(yè)視覺系統(tǒng)等。僅與音頻相關(guān)的應(yīng)用包括TWS耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等。物聯(lián)網(wǎng)智能終端還包括其它產(chǎn)品形態(tài)。例如智慧辦公中的門禁考勤，智能家居中的樓宇可視對講、智能門鎖、控制面板，智能零售中的掃碼槍，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的顯控器等。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，各種形態(tài)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品還將層出不窮。SoC芯片作為各類物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的主控芯片，決定了下游應(yīng)用產(chǎn)品性能強(qiáng)弱、功能復(fù)雜簡單、價(jià)格高低的核心部件，其技術(shù)發(fā)展趨勢取決于下游應(yīng)用產(chǎn)品的需求情況。近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的成熟和普及，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件在形態(tài)、功能、性能等方面得到大幅度提升，傳統(tǒng)關(guān)于視頻

59、和音頻的多媒體處理算法需要與深度學(xué)習(xí)算法融合，并在SoC芯片體系架構(gòu)上創(chuàng)新，為SoC芯片帶來了大量的市場需求和空前的發(fā)展機(jī)遇。行業(yè)面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機(jī)遇（1）國家政策大力扶持集成電路行業(yè)的發(fā)展集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，代表了一個(gè)國家的科技實(shí)力。我國自上而下高度重視集成電路設(shè)計(jì)能力的重要價(jià)值，出臺一系列政策并成立專項(xiàng)產(chǎn)業(yè)基金扶持我國集成電路行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國務(wù)院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，明確指出當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方

60、式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。之后，我國陸續(xù)推出國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策等一系列產(chǎn)業(yè)、稅收政策，為我國集成電路行業(yè)發(fā)展提供了制度保障。（2）“國產(chǎn)替代、自主可控”帶來發(fā)展機(jī)遇盡管近些年我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速，但相較于國際領(lǐng)先水平仍有較大的差距，關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品仍依賴歐美企業(yè)，從而導(dǎo)致我國集成電路進(jìn)出口仍存在較大的逆差。隨著中美貿(mào)易摩擦，我國集成電路行業(yè)自上而下已經(jīng)形成發(fā)展共識，必須要加快核心技術(shù)的“自主可控”，實(shí)現(xiàn)高端、關(guān)鍵領(lǐng)域芯片的“國產(chǎn)替代”。未來，隨著我國集成電路技術(shù)的發(fā)展，國