SMT工作環(huán)境要求

1、SMT生產(chǎn)設(shè)備工作環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設(shè)備正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量,對(duì)工作環(huán)境有以下要求：1：電源：電源電壓和功率要符合設(shè)備要求電壓要穩(wěn)定，要求：?jiǎn)蜗郃C220(22010%,50/60HZ)三相AC380V(22010%,50/60HZ)如果達(dá)不到要求，需配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上。2：溫度：環(huán)境溫度：233C為最佳。一般為1728C。極限溫度為1535C(印刷工作間環(huán)境溫度為233C為最佳)3：濕度：相對(duì)濕度：4570%RH4：工作環(huán)境：工作間保持清潔衛(wèi)生，無(wú)塵土、無(wú)腐蝕性氣體。在空調(diào)環(huán)

2、境下，要有一定的新風(fēng)量。5：防靜電：生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好，應(yīng)采用三相五線接地法并獨(dú)立接地。生產(chǎn)場(chǎng)所的地面、工作臺(tái)墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。6：排風(fēng)：再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求。7：照明：廠房?jī)?nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照度為800LUXX1200LUX,至少不能低于300LUX。8：SMT生產(chǎn)線人員要求：生產(chǎn)線各設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過(guò)專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)合格，必須熟練掌握設(shè)備的操作規(guī)程。操作人員應(yīng)嚴(yán)格按安全技術(shù)操作規(guī)程和工藝要求操作。IPC/JEDECJ-STD-020/033IPC,JSDECIPC/JEDECJ-STD-020塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類該文件的作用是幫

3、助制造廠商確定元器件對(duì)潮濕的敏感性，并列岀了八種潮濕分級(jí)和車間壽命floorlife)。潮濕敏感水平SMD防濕包裝拆開后暴露的環(huán)境車間壽命1級(jí)暴露于小于或等于30C/85%RH沒有任何車間壽命級(jí)暴露于小于或等于30C/60%RH一年車間壽命2a級(jí)暴露于小于或等于30C/60%RH四周車間壽命級(jí)暴露于小于或等于30C/60%RH168小時(shí)車間壽命級(jí)暴露于小于或等于30C/60%RH72小時(shí)車間壽命級(jí)暴露于小于或等于30C/60%RH48小時(shí)車間壽命5a級(jí)暴露于小于或等于30C/60%RH24小時(shí)車間壽命級(jí)暴露于小于或等于30C/60%RH72小時(shí)車間壽命(對(duì)于6級(jí)，元件使用之前必須經(jīng)過(guò)烘焙，并且

4、必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時(shí)間限定內(nèi)回流。)增重(weight-gain)分析用來(lái)確定確定一個(gè)估計(jì)的車間壽命，而失重(weight-loss)分析用來(lái)確定需要用來(lái)去掉過(guò)多元件潮濕的干燥時(shí)間(2),IPC/JEDECJ-STD-033潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運(yùn)和使用標(biāo)準(zhǔn)該文件提供處理、包裝、裝運(yùn)和干燥潮濕敏感性元件的推薦方法。干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標(biāo)貼一起密封在防潮袋內(nèi)。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內(nèi)的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220C或235C)、開袋之后的暴露時(shí)間、關(guān)于何時(shí)要求烘焙的詳細(xì)情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。潮濕敏感

5、水平為1級(jí)的，裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標(biāo)貼是不要求的，除非元件分類到235C的回流溫度。潮濕敏感水平為2級(jí)的，裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標(biāo)貼是要求的。潮濕敏感水平為2a5a級(jí)的，裝袋之前干燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標(biāo)貼是要求的。潮濕敏感水平為6級(jí)的。裝袋之前干燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標(biāo)貼是要求的。IPC的干燥包裝之前的預(yù)烘焙推薦是:包裝厚度小于或等于1.4mm:對(duì)于2a-5a級(jí)別，125C的烘焙時(shí)間范圍828小時(shí)，或150C烘焙4-14小時(shí)。包裝厚度小于或等于2.0mm:對(duì)于2a-5a級(jí)別，125C的烘焙時(shí)間范圍23-48小時(shí)，或150C

6、烘焙11-24小時(shí)。包裝厚度小于或等于4.0mm:對(duì)于2a-5a級(jí)別，125C的烘焙時(shí)間范圍48小時(shí)，或150C烘焙24小時(shí)。IPC的車間壽命過(guò)期之后的后烘焙推薦是：包裝厚度小于或等于1.4mm:對(duì)于2a5a級(jí)別，125C的烘焙時(shí)間范圍414小時(shí)，或40C烘焙59天。包裝厚度小于或等于2.0mm:對(duì)于2a5a級(jí)別，125C的烘焙時(shí)間范圍1848小時(shí)，或40C烘焙2168天.包裝厚度小于或等于4.0mm:對(duì)于2a5a級(jí)別，125C的烘焙時(shí)間范圍48小時(shí)，或40C烘焙67或68天。元件干燥使用常溫干燥箱去濕或烘焙兩種方法之一。烘焙去濕烘焙比比較復(fù)雜。基于潮濕敏感水平級(jí)別不同和包裝厚度的不同，有一些干燥包裝前