品質-過程檢查作業(yè)指引-FPC過程控制(40頁)ppt課件

1、過程檢查作業(yè)指引FPC過程控制過程檢查作業(yè)指引目的：確定消費過程的主要監(jiān)控點，明確控制方法，指點PQA檢查進展有效的過程控制。運用工具：尺，放大鏡，3M拉脫膠帶，刀筆，手套。開 料主要管控點：1.所用物料的正確性檢查方法：確認部品票和流程卡檢查頻度：首檢檢查斷定規(guī)范：完全相符開料2. 所開物料的尺寸正確 性檢查方法：按開料圖進展實測檢查頻度：首檢檢查圖片：斷定規(guī)范：公差1mm 備注：特殊要求按流程卡 長 對角 寬開料3所開物料的外觀形狀 檢查方法：目視，放大鏡檢查頻度：20%抽檢 圖片：重點關注壓傷,氧化 斷定規(guī)范：滿足后續(xù)質量要求 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢 開料4開料數(shù)確認 檢查方法：人工計數(shù)檢查

2、頻度：抽檢12卡無圖片斷定規(guī)范：計數(shù)準確磨 板1沉銅前磨板：孔內(nèi)無異物不可有塞孔、板表無膠無氧化等異物 檢查方法：對光檢查孔透光、目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢無圖片斷定規(guī)范：不可有氧化、附膠、塞孔不良備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢要用高壓水洗去除孔內(nèi)雜質磨板2圖形前磨板：板面無傷、氧化、異物等 檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢無圖片斷定規(guī)范：滿足后續(xù)質量要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢磨板3貼覆蓋膜前磨板：板面無氧化、異物 檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：10%抽檢圖片：異物 斷定規(guī)范：滿足后續(xù)質量要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢磨板4補助強前磨板：板面無油污、粗化 檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：10%抽檢無

3、圖片斷定規(guī)范：補強貼附面粗化、無油污備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢磨板5電鎳金前磨板：板面無膠、異物、無氧化檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢圖片：氧化 斷定規(guī)范：滿足后續(xù)質量要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢磨板6OSP前磨板：板面無膠、異物、無氧化 檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢圖片 ：異物 斷定規(guī)范：滿足后續(xù)質量要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢磨板7阻焊前磨板：板面無膠、突起異物、無氧化 檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：10%抽檢圖片：氧化斷定規(guī)范：滿足后續(xù)質量要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢鉆 孔1樣品的圖紙對照 檢查方法：用基板對照鉆孔圖檢查頻度：樣品全數(shù)檢查無圖片斷定規(guī)范：與圖紙相符鉆孔2孔數(shù)和孔徑檢查檢

4、查方法：按圖紙目視檢查孔數(shù)，直規(guī)檢查孔徑檢查頻度：樣品全檢/批 量檢首件檢查要點：重點關注插孔和定位孔斷定規(guī)范：與圖紙相符鉆孔3鉆孔偏/孔變形 檢查方法：菲林對照檢查 檢查頻度：20%抽檢檢查要點：重點關注導通孔斷定規(guī)范：偏不可破孔變形不影響孔徑 備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢鉆孔4完廢品外觀毛刺/膠檢查方法：目檢膠/傷/氧化/放大鏡檢毛刺檢查頻度：20%抽檢檢查要點： 毛刺0.2mm斷定規(guī)范：滿足后續(xù)質量要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢鉆孔5銑邊品的外形規(guī)格 檢查方法：利用卡尺寸檢查檢查頻度：10%抽檢斷定規(guī)范：公差0.1mm備注：特殊要求按圖紙鉆孔6.V槽尺寸(深度/偏移) 檢查方法：目視,二次檢查頻度：每卡3

5、次抽檢斷定規(guī)范：符合圖紙公差備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢鉆孔7.V槽外觀檢查方法：目視檢查頻度：10%抽斷定規(guī)范：無V槽線殘留,無銅絲,無露銅備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢沉電銅 1.沉電銅的厚度孔/面檢查方法：微切片檢查頻度：每缸兩點斷定規(guī)范：行業(yè)規(guī)范備注：特殊要求按流程卡沉電銅2.板面外觀(銅粒/燒板) 檢查方法：放大鏡檢查頻度：20%抽檢檢查要點：參照產(chǎn)品線路的規(guī)劃斷定規(guī)范：滿足后線質量要求備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢圖 形 1.干膜貼附情況 檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢斷定規(guī)范：無雜質/破損/毛邊備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢圖形2.膠片對位檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢斷定規(guī)范：無雜質/異物/毛邊備注

6、：發(fā)現(xiàn)不良全檢圖形3.曝光不良(線路/阻焊)檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢斷定規(guī)范：線路/焊盤明晰備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢圖形4.阻焊印刷板外觀(雜質/塞孔)檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢斷定規(guī)范：不可有插件孔嚴重阻焊入孔備注：發(fā)現(xiàn)不良顯影全檢圖形5.顯影不良(線路/阻焊) 檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢斷定規(guī)范：焊盤外表不可有綠油備注：發(fā)現(xiàn)不良全檢蝕 刻1.線寬/線距 檢查方法：二 次元檢查頻度：首件檢查要點：不可出現(xiàn)過蝕景象斷定規(guī)范：線寬/線距的設計值 0.1mm公差是0.03mm 0.1mm公差是0.04mm -0.01MM備注：特殊情況按客戶運用要求斷定2

7、1蝕刻2.蝕刻不凈 檢查方法：目視/放大鏡(底燈)檢查頻度：20%抽檢斷定規(guī)范：蝕刻不凈不允許存在蝕刻3.開路/短路檢查方法：目視/放大鏡(底燈)檢查頻度：40%抽檢不良品由消費部修正(隔離)斷定規(guī)范：開路廢棄/短路修繕后按外觀限制斷定備注：全檢后抽檢,發(fā)現(xiàn)不良全數(shù)返檢層 壓1.貼覆蓋膜 檢查方法：目視/放大鏡檢查頻度：20%抽檢發(fā)現(xiàn)不良隔離，質量部、工程部、消費部研討處置方案斷定規(guī)范： 上盤異物0.15mm備注：電產(chǎn)0.10mm電 鍍1. FPC沉鍍銅厚度丈量 檢查方法：金相顯微鏡檢查頻度：2次/卡斷定規(guī)范：行業(yè)規(guī)范備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，質量部、工程部、消費部研討處置方案電鍍2. FPC電鎳金

8、厚度丈量 檢查方法：熒光測厚儀檢查頻度：2次/卡2張/次 2點/張斷定規(guī)范：首件斷定按圖紙公差的50%斷定；無公差要求的按規(guī)格值+0.0125斷定. 備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，質量部、工程部、消費部研討處置方案電鍍3. FPC電錫銅厚度丈量 檢查方法：熒光測厚儀檢查頻度：2次/卡 2張/次 2點/張斷定規(guī)范：首件斷定按圖紙公差的50%斷定；無公差要求的按規(guī)格值+0.0125斷定. 備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，質量部、工程部、消費部研討處置方案電鍍4.FPC電錫厚度丈量 檢查方法：熒光測厚儀檢查頻度：2次/卡 2張/次 2點/張斷定規(guī)范：首件斷定按圖紙公差的50%斷定；無公差要求的按規(guī)格值+0.0125斷定. 備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，質量部、工程部、消費部研討處置方案電鍍5. PCB沉鍍銅厚度丈量 檢查方法：金相顯微鏡檢查頻度：2次/卡斷定規(guī)范：行業(yè)規(guī)范備注：發(fā)現(xiàn)不良隔離，質量部、工程部、消費部研討處置方案電鍍OSP 檢查方法：由FQC進展全數(shù)外觀檢查