手機_電腦制造流程2ppt課件

1、 手機消費流程鈞瑤顧問管理蘋果制造顧問組 Lily WangR&DIDIndustry Design工業(yè)設(shè)計 MDMechanical Design構(gòu)造設(shè)計 HWHardware 硬件設(shè)計 SWSoftware軟件設(shè)計 Sourcing資源開發(fā)部 APOAsia Procurement Operations (Global Supplier Manager) 采購 Material Program Manager物料QAQuality Assurance質(zhì)量監(jiān)視 IDIndustry Design工業(yè)設(shè)計手機的外觀、材質(zhì)、手感、顏色配搭，主要界面的實現(xiàn)與及顏色等方面的設(shè)計MDMechanica

2、l Design構(gòu)造設(shè)計手機各部件位置的選擇，相互固定方式等MD設(shè)計人員需對材質(zhì)以及工藝都非常熟習(xí) HWHardware 硬件設(shè)計硬件設(shè)計主要是設(shè)計電路、屏幕、Power等SWSoftware軟件設(shè)計“內(nèi)容為主的信息時代，軟件才是手機的最終幕后支柱，硬件的驅(qū)動要靠軟件來實現(xiàn)；軟件的優(yōu)劣也會直接影響硬件運用效果。Sourcing資源開發(fā)部按照R&D Team的要求，不停地去發(fā)掘新的資源，如新材質(zhì)、新的手機組件、天線等；包括價錢談判等。保證消費線上所需求的一切消費物料齊備GSM QAQuality Assurance質(zhì)量監(jiān)視一旦量產(chǎn)就是成千上萬部，要保證每一部產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)絕非一件簡單容易的事QA部門

3、負(fù)擔(dān)起整個流程質(zhì)量保證的任務(wù) 消費流程代工廠Foxconn、ASUS、 Quanta等：主板消費Level 6v.ifeng/news/society/202103/8e93b2e9-ff3a-41e3-85df-897266b6aab4.shtml組裝Level 10v.ifeng/news/society/202103/8d25387f-4772-400f-bbfb-9e45de3ad141.shtml消費流程圖手機消費流程簡述手機消費流程主要包括： SMT Surface Mount Technology 、校準(zhǔn)綜測、組裝、測試、包裝等幾個部分。下面分別對這幾個部分進展詳細(xì)闡明。PCBA

4、消費SMT-Level 6PCBA消費SMTPCB板上料SMT流程簡介錫膏印刷錫膏印刷機錫膏印刷所用鋼網(wǎng)錫膏印刷就是經(jīng)過特制的鋼網(wǎng)將錫膏均勻地漏印到PCB各個對應(yīng)的焊盤上，為下一步貼片及回流焊接作預(yù)備。錫膏的作用：錫膏在SMT中起到的作用有兩個方面一方面是其粘性可以在回流焊前粘住電子元器件，防止掉落，另一方面就是回流焊后可以固化，將元器件固定在PCB板上并能堅持良好的導(dǎo)電性能。SMT流程簡介貼片貼片就是利用先進的貼片設(shè)備，將各種電子元器件按設(shè)定的程序準(zhǔn)確地放置到PCB上指定的位置。小常識： 各種常電子元器件如電阻、電容都有國際通用的包裝規(guī)范如編帶、托盤等包裝，可以兼容各種貼片設(shè)備，實現(xiàn)高速貼片

5、。對不規(guī)那么的器件，也可以經(jīng)過多功能機進展貼片。SMT流程簡介回流焊回流焊就是將曾經(jīng)貼好片的PCB板經(jīng)過傳送帶將其送進一個事先設(shè)定好溫度的爐堂里即回流爐，板子經(jīng)過爐堂時錫膏將會受熱熔化到達焊接效果。手機消費流程軟件下載手機要實現(xiàn)諸如通話、短信、攝像等各種功能除了有硬件支持外還要有配套的軟件，就像對電腦的裸機進展系統(tǒng)安裝。這就是軟件下載。即用電腦、數(shù)據(jù)線或下載治具將配套的軟件下載安裝到手機主板。手機消費流程校準(zhǔn)綜測 我們消費的一樣型號手機雖然運用都是一樣器件,但這一樣器件還是有的一定的偏向,由此由這些器件組合而成的手機就必然存在著差別,但這差別允許有一定的范圍,超出了就視為手機不良。因此校準(zhǔn)的目

6、的就是將手機的這種差別調(diào)整在符合國標(biāo)的范圍，而終測是對于校準(zhǔn)的檢查，由于校準(zhǔn)無法對手機的每個信道，每個功率級都進展調(diào)整，只能選擇有代表性的實驗閱歷點進展，所以校準(zhǔn)經(jīng)過的手機并不能一定它是良品，只需經(jīng)過終測檢驗合格的才算是。綜測儀器CMU200組裝Level 10組裝Level 10組裝Level 10 組裝之人機對話器件組裝組裝的開場往往是選焊接一些人機對話器件，如LCD即顯示屏、喇叭、聽筒、麥克風(fēng)、鍵盤、馬達等，這些要視各種手機的外形不同構(gòu)造不同而有不同的安裝方式，普通分為焊式、銜接器插撥式和彈片接觸式。馬達喇叭攝像頭顯示屏麥克風(fēng)鍵盤組裝Level 10 組裝之單板測試手機主板上各人機對話器

7、件裝配完成后，手機的硬件也就根本組裝完成了，只差外殼還沒裝配。此時就要對手機硬件進展一些根本功能的測試，以檢查主板功能能否正常，前段裝配的人機對話器件能否能正常任務(wù)，此過程稱為單板測試。測試OK的單板再進展后續(xù)的組裝。組裝Level 10 組裝之天線及其它配件的裝配 手機信號的好壞強弱主要取決于手機天線，因此每一款手機都會有天線，天線也因手機構(gòu)造的不同而各式各樣，普通分為內(nèi)置和外置，如今多為內(nèi)置式，天線的固定方式一樣也分為主板固定和殼體定位。 主機天線從機天線組裝Level 10 組裝之外殼裝配將測試OK的主板裝到殼體內(nèi)，就成為一臺機頭廢品，手機殼體也跟據(jù)外形的不同，構(gòu)造也有很大的不同，大體上

8、直板機有前殼、中殼、后殼、電池蓋等。裝配過程要依殼體設(shè)計有一定的順序，各部分銜接良好，一臺機頭就裝好了。組裝Level 10 組裝之外殼裝配組裝Level 10 之外觀及功能檢查對已裝配完成的機頭，要對其進展功能及外觀檢查，以檢驗裝配過程沒有損壞主板各部件，外殼沒有被劃傷等。組裝Level 10 之天線耦合測試該測試是為了驗證手機天線能否裝配OK，天線信號能否到達設(shè)計要求。該測試需求經(jīng)過公用設(shè)備模擬信號發(fā)射讓手機接納，再經(jīng)過該設(shè)備的另一個功能測試手機接納的效果，通常用一些固定參數(shù)值表示。作業(yè)員經(jīng)過對比該數(shù)值的大小來確認(rèn)手機天線性能的好壞。組裝Level 10 -包裝、出貨組裝Level 10

9、之寫入IMEI號手機IMEI號(International Mobile Equipment Identity，國際行動識別認(rèn)證碼)，相當(dāng)于人的身份證號碼，正品手機每一臺機子對應(yīng)一個IMEI號，水貨手機能夠會幾臺甚至更多臺共用一個IMEI號，它的編號格式如下： TAC - FAC - SN - SP * AC(型式認(rèn)可碼) ： 6位數(shù) * FAC(制造國別碼) ： 2位數(shù) * SN(制造流水號) ： 6位數(shù) * SP(備用碼) ： 1位數(shù) 手機外盒，手機機板上，手機盒內(nèi)的卷標(biāo)紙上都有IMEI碼，正常的行貨這三個號碼都會一樣。 該號碼在手機消費時經(jīng)過 一個公用軟件將它寫入到手機的芯片中，這個過程就叫做寫IMEI號，同時還要將該號打印出來貼在手機反面使之一一對應(yīng)。組裝Level 10 之包裝此過程是將手機配件如充電器、數(shù)據(jù)線、闡明書、電池、耳