芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

1、2015-2020年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報(bào)告報(bào)告編號(hào)：152A738中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)行業(yè)市場(chǎng)研究屬于企業(yè)戰(zhàn)略研究范疇，作為當(dāng)前應(yīng)用最為廣泛的咨詢服務(wù)，其研究成果以報(bào)告形式呈現(xiàn)，通常包含以下內(nèi)容：投資機(jī)會(huì)分析市場(chǎng)規(guī)模分析市場(chǎng)供需狀況產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀發(fā)展前景趨勢(shì)行業(yè)宏觀背景重點(diǎn)企業(yè)分析行業(yè)政策法規(guī)行業(yè)研究報(bào)告一份專業(yè)的行業(yè)研究報(bào)告，注重指導(dǎo)企業(yè)或投資者了解該行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)及經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況，旨在為企業(yè)或投資者提供方向性的思路和參考。一份有價(jià)值的行業(yè)研究報(bào)告，可以完成對(duì)行業(yè)系統(tǒng)、完整的調(diào)研分析工作，使決策者在閱讀完行業(yè)研究報(bào)告后，能夠清楚地了解該行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀和發(fā)展前景趨勢(shì)，

2、確保了決策方向的正確性和科學(xué)性。中國產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)C基于多年來對(duì)客戶需求的深入了解，全面系統(tǒng)地研究了該行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景，注重信息的時(shí)效性，從而更好地把握市場(chǎng)變化和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。一、基本信息報(bào)告名稱：2015-2020年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報(bào)告報(bào)告編號(hào)：152A738咨詢時(shí)，請(qǐng)說明此編號(hào)。優(yōu)惠價(jià)：￥7020 元可開具增值稅專用發(fā)票咨詢電話：4006-128-66866182099傳真mail：kfC網(wǎng)上閱讀：溫馨提示：如需英文、日文等其他語言版本，請(qǐng)與我們聯(lián)系。二、內(nèi)容介紹2015-2020年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)深度調(diào)查

3、分析及發(fā)展前景研究報(bào)告在多年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研究結(jié)論的基礎(chǔ)上，結(jié)合中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀，通過資深研究團(tuán)隊(duì)對(duì)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)各類資訊進(jìn)行整理分析，并依托國家權(quán)威數(shù)據(jù)資源和長(zhǎng)期市場(chǎng)監(jiān)測(cè)的數(shù)據(jù)庫，對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)行了全面、細(xì)致的調(diào)查研究。2015-2020年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)深度調(diào)查分析及發(fā)展前景研究報(bào)告可以幫助投資者準(zhǔn)確把握芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的市場(chǎng)現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景預(yù)判，挖掘芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資價(jià)值，同時(shí)提出芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資策略、營銷策略等方面的建議。正文目錄第一章 2014年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析第一節(jié) 2014年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展二、企業(yè)重

4、組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì)第二節(jié) 2014年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模二、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析一、美國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析三、臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析第四節(jié) 2014-2020年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢(shì)探析第二章 2014年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析第一節(jié) 高通（QUALCOMM）一、企業(yè)概況二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析第二節(jié) 博通（BROADCOM）一、企業(yè)概況二、2014年經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析第三節(jié) NVIDIA一、企業(yè)概況二、

5、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析第四節(jié) 新帝（SANDISK）一、企業(yè)概況二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析第五節(jié) AMD一、企業(yè)概況二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析第三章 2014年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析三、2015年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析第二節(jié) 2014年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析一、國貨復(fù)進(jìn)口政策二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表五、外匯管理體制的缺陷第三節(jié) 2014年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)

6、技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析一、芯片工藝流程二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)四、我國芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展第四章 2014年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析第一節(jié) 2014年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題第二節(jié) 2014年中國芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì)二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品第三節(jié) 2014年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析一、2013-2014年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀三、

7、行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析第四節(jié) 2014年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問題一、企業(yè)規(guī)模問題分析二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析三、資金問題分析四、人才問題分析五、發(fā)展的建議與措施第五章 2014年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析第一節(jié) 2014年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析一、中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析第二節(jié) 2014年中國芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析一、芯片的產(chǎn)量分析二、芯片的產(chǎn)能分析三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析第三節(jié) 2014年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較一、長(zhǎng)三角地區(qū)二、珠三角地區(qū)三、環(huán)渤海地區(qū)第六章 2014年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析第一節(jié) 2014年中國芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局

8、勢(shì)分析一、生物芯片二、通信芯片三、顯示芯片四、數(shù)字電視芯片五、標(biāo)簽芯片第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng)一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn)三、電子芯片市場(chǎng)規(guī)模四、2014-2020年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng)一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn)三、通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模第四節(jié) 汽車芯片市場(chǎng)一、汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)二、汽車芯片市場(chǎng)特點(diǎn)三、汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模四、2014-2020年汽車芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng)一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn)三、手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模四、2014-2020年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng)一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn)三、電視芯片市場(chǎng)規(guī)模四、201

9、4-2020年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)第七章 2014年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析第一節(jié) 2014年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析一、國際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況二、我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國際競(jìng)爭(zhēng)力三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場(chǎng)的影響四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析第二節(jié) 2014年中國我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀綜述一、我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力第三節(jié) 2014年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析一、區(qū)域集中度分析二、市場(chǎng)集中度分析第四節(jié) 2014-2020年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析第八章 2014年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)分析第一節(jié) 大唐電信科技股份有限公司一、企業(yè)概

10、況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第二節(jié) 清華同方股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第三節(jié) 江蘇綜藝股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第四節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第五節(jié) 北京同方微電子有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)

11、濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第七節(jié) 中天聯(lián)科一、企業(yè)概況二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析三、企業(yè)盈利能力分析四、企業(yè)償債能力分析五、企業(yè)運(yùn)營能力分析六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析第九章 2014年中國芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析第一節(jié) IC制造業(yè)第二節(jié) IC封裝測(cè)試業(yè)第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè)第四節(jié) 上游原材料第十章 2014-2020年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景預(yù)測(cè)與趨勢(shì)分析第一節(jié) 2014-2020年中國芯片

12、業(yè)前景領(lǐng)域展望一、節(jié)能芯片前景展望二、電視芯片前景預(yù)測(cè)分析三、手機(jī)芯片市場(chǎng)前景研究四、TD芯片前景好轉(zhuǎn)第二節(jié) 2014-2020年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)一、2015-2020設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)二、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變第十一章 2014-2020年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略分析第一節(jié) 2014-2020年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資概況一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析第二節(jié) 2014-2020年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析一、臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn)三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊四、生物芯片投資時(shí)刻到來

13、第三節(jié) 2014-2020年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)二、政策性風(fēng)險(xiǎn)三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)第四節(jié) 投資建議圖表目錄圖表 1 2012-2014年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模分析圖表 2 2013年全球IC設(shè)計(jì)銷售收入（按地區(qū)）組成圖表 3 2010-2014年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度圖表 4 2010-2014年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資圖表 5 2014年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其增長(zhǎng)速度圖表 6 2014年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力圖表 7 2014年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)完成情況及其增長(zhǎng)速度圖表 8 芯片工藝流程圖表 9 杭州國芯科技股份有限公司專利情況圖表

14、 10 2012-2014年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模分析 訂購電話 400 612 8668圖表 11 2012-2014年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)盈利能力分析圖表 12 2012-2014年芯片設(shè)計(jì)成長(zhǎng)能力分析圖表 13 2012-2014年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模分析圖表 14 中國IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析圖表 15 2012-2014年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)長(zhǎng)三角地區(qū)銷售規(guī)模分析圖表 16 2012-2014年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)珠三角地區(qū)銷售規(guī)模分析圖表 17 2012-2014年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)環(huán)渤海地區(qū)銷售規(guī)模分析圖表 18 大唐電信資產(chǎn)負(fù)債表圖表 19 大唐電信利潤表圖表 20 大唐電信財(cái)務(wù)指標(biāo)圖表

15、21 大唐電信償債能力分析圖表 22 大唐電信運(yùn)營能力分析圖表 23 大唐電信成長(zhǎng)能力分析圖表 24 同方股份資產(chǎn)負(fù)債表圖表 25 同方股份利潤表圖表 26 同方股份盈利能力分析圖表 27 同方股份償債能力分析圖表 28 同方股份運(yùn)營能力分析圖表 29 同方股份成長(zhǎng)能力分析圖表 30 綜藝股份資產(chǎn)負(fù)債表圖表 31 綜藝股份利潤表圖表 32 綜藝股份盈利能力分析圖表 33 綜藝股份償債能力分析圖表 34 綜藝股份運(yùn)營能力分析圖表 35 綜藝股份成長(zhǎng)能力分析圖表 36 士蘭微資產(chǎn)負(fù)債表圖表 37 士蘭微利潤表圖表 38 士蘭微盈利能力分析圖表 39 士蘭微償債能力分析圖表 40 士蘭微運(yùn)營能力分析圖表 41 士蘭微成長(zhǎng)能力分析圖表 42 同方國芯資產(chǎn)負(fù)債表圖表 43 同方國芯利潤表圖表 44 同方國芯盈利能力分析圖表 45 同方國芯償債力分析圖表 46 同方國芯運(yùn)營能力分析圖表 47 同方國芯成長(zhǎng)能力分析圖表 48 有研新材資產(chǎn)負(fù)債表圖表 49 有研新材利潤表圖表 50 有研新材盈利能力分析圖表 51 有研新材償債能力分析圖表 52 有研新材運(yùn)營能力分析圖表 53 有研新材成長(zhǎng)能力分析圖表 54 近4年中天聯(lián)科總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況圖表 55 近4年中天聯(lián)科銷售毛利率變化情況圖表 56 近4年中天聯(lián)科資