IBL汽相回流焊優(yōu)越性資料

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。IBL汽相回流焊優(yōu)越性-IBL汽相回流焊優(yōu)越性機電一體化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊、占用場地少、自動化程度高、人機界面合理、操作簡單易行。系列化產(chǎn)品，有臺式、單機式、在線式、共有4種系列16種標(biāo)準(zhǔn)型，還有17種功能模塊選件，可滿足用戶不同批量、不同配置、不同性能的需求，以及千差萬別的各種特殊要求。采用汽相傳熱原理，使整個PCB板溫度十分均勻一致，3種精確的回流焊溫度：2000C、2150C、2300C，其中2000C適用于SnPb合金，2300C適用于無鉛焊（SnAg3.5）。徹底杜絕過熱現(xiàn)象發(fā)生，確保元器件安全。

2、提供100%惰性汽相環(huán)境，氧氣含量0ppm，無焊點氧化現(xiàn)象?？蓪崿F(xiàn)長時間焊接，確保PLCC、QFP、BGA、CSP等復(fù)雜器件焊點的可靠性?？蓪崿F(xiàn)任何復(fù)雜加工件的同時焊接，而與PCB板形狀、層數(shù)、元器件密度及形狀等都無關(guān)，使加工件上應(yīng)力降低到極低，比其它回流焊方法更容易獲得高質(zhì)量、高可靠性焊點。其它回流焊方法容易使多層PCB板產(chǎn)生爆米化現(xiàn)象（popcorncracking）及分層現(xiàn)象，而汽相回流焊消除了這一現(xiàn)象。系統(tǒng)啟動時間短，開機預(yù)熱1520分鐘后即可進行焊接。使用內(nèi)置預(yù)熱系統(tǒng)SVP模式可實現(xiàn)用戶要求的各種形狀的溫度曲線，對PCB板的加溫速率可在160C/秒內(nèi)調(diào)節(jié)。使用SVP模式不會產(chǎn)生“墓碑

3、現(xiàn)象”（Tombestoneeffect）。系統(tǒng)的重復(fù)性極佳，只要裝訂的焊接條件不變，保證任何時間的工作條件都是一致的，這樣就能保證長期、安全、可靠地運行。系統(tǒng)裝有特殊的快速冷卻系統(tǒng)RCS，最高冷卻速度高達50C/秒，大大縮短了焊點凝固時間，提高了焊點質(zhì)量。系統(tǒng)設(shè)置有冷卻水不足、加熱面過熱、工作液不足等停機保護措施，保證了設(shè)備和人員安全。內(nèi)置工作液回收系統(tǒng)，保證了最少的工作液損耗，降低了生產(chǎn)成本?；亓骱附又?，排入大氣的助焊劑蒸汽比其它回流焊少，是環(huán)保型焊接工藝。系統(tǒng)能耗成本、工藝監(jiān)控成本、惰性氣體中的加工成本都低于其它回流焊方法，是成本回報率最高的回流焊設(shè)備。系統(tǒng)能對工件進行回流焊返修，甚至對QFP320及各種BGA或CGA都能毫無損害地進行解焊，取下來的器件還可再用。系統(tǒng)裝有透明觀察窗口及