IC管理管理演示教學(xué)

1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。IC管理管理-蘇州崧騰電子有限公司文件編號發(fā)行日期2014-10-08IC管理規(guī)范版本/版次A/0文件性質(zhì)管理規(guī)范頁碼1OF61.目的明確規(guī)定IC元件的控制和管理基準(zhǔn)，確保生產(chǎn)順利進(jìn)行,保證IC元件處于有效的防護(hù)控制狀態(tài)，防止受損，影響產(chǎn)品品質(zhì)。2.范圍適用于本公司使用之IC元件(濕度級別在2a-5a的元件)以及所有產(chǎn)品上使用的IC元件的烘烤與儲存及作業(yè)。3.適用基準(zhǔn)3.1.IPC/JEDECJ-STD-020（非密封固態(tài)表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類）3.2.IPC/JEDECJ-STD-033（

2、對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發(fā)運(yùn)和使用）4.設(shè)備及材料4.1.烘烤箱4.2.真空封裝機(jī)4.3.IC元件拆封管制標(biāo)簽4.4.防潮柜5.主要參數(shù)5.1.IC元件一般存儲條件：溫度小于40;濕度小于60%RH的情況下,庫存時(shí)間為12個(gè)月。5.2.車間環(huán)境要求:溫度小于30;濕度小于60%RH；當(dāng)車間環(huán)境超出時(shí),拆封使用壽命降一級執(zhí)行.5.3.拆封使用壽命:IC元件拆除真空包裝至進(jìn)入回流爐之間的時(shí)間。6.安全性6.1.在接觸IC元件的過程中,必須做好靜電防護(hù)措施。6.2.在進(jìn)行烘烤和真空封裝時(shí),要特別小心以防將元件腳弄變形。6.3.在烘烤前要確認(rèn)好IC元件包裝材料(卷帶、托盤)能夠承受的

3、溫度，再根據(jù)表A對應(yīng)的溫度設(shè)定烘烤溫度和烘烤時(shí)間。6.4.有鉛與無鉛的材料需要分開儲存和烘烤.修訂日期修訂內(nèi)容摘要核準(zhǔn)審核制定蘇州崧騰電子有限公司文件編號發(fā)行日期2014-10-08IC管理規(guī)范版本/版次A/0文件性質(zhì)管理規(guī)范頁碼2OF67.管理基準(zhǔn)7.1.IC元件的烘烤條件及拆封使用壽命。7.1.1.IC元件的敏感級別分為:1級、2級、2a級、3級、4級、5級、5a級、6級共八個(gè)級別,1級、2級的拆封使用壽命在一年以上,而6級則必須烘烤后才能使用,所以在本基準(zhǔn)不予涉及。7.1.2.敏感級別為2a-5a的IC元件的烘烤條件一般要求如表A,具體則可參照包裝袋外表的印刷資料說明。表A:IC元件烘烤

4、條件一般要求對照表修訂日期修訂內(nèi)容摘要版本/版次核準(zhǔn)審核制定蘇州崧騰電子有限公司文件編號發(fā)行日期2014-10-08IC管理規(guī)范版本/版次A/0文件性質(zhì)管理規(guī)范頁碼3OF67.1.3敏感級別在2a-5a的IC元件拆封使用壽命對照如：表B備注:表B建立在車間條件為溫度小于30;濕度小于60%RH,而有時(shí)可能超出此條件要求,故IC元件在拆封后其使用壽命都降一級而定,如3級的原使用壽命為168小時(shí),將其降一級按4級而定即使用壽命為72小時(shí),以此類推。7.2入庫及庫存管理7.2.1.密封包裝IC元件庫房儲存條件要求:溫度40以下；濕度小于60%RH；防潮柜儲存條件要求:（2a5a級IC元件）溫度255

5、，濕度30%RH以下.7.2.2.IC元件入庫前需要由IQC依據(jù)仕樣書進(jìn)行檢驗(yàn),并確認(rèn)物料是否在有效期間之內(nèi),有無進(jìn)行密封真空包裝,若不符合要求向相關(guān)部門反饋,如果超出有效期需烘烤具體要求參照IC元件烘烤條件一般要求對照表.IQC檢查拆封的IC元件在檢查完成后需進(jìn)行真空包裝并貼上IC元件拆封管制標(biāo)簽。7.2.3.IC元件發(fā)放生產(chǎn)線應(yīng)遵循“先進(jìn)先出”原則，尾數(shù)或散料包裝優(yōu)先發(fā)放(若2a5a級IC元件發(fā)料后,剩余散料進(jìn)行抽真空密封包裝或放入防潮柜保存)。7.2.4.拆封時(shí)要小心,拆封時(shí)在封口處1厘米左右開封,以便包裝袋再次使用,同時(shí)干燥劑和濕度指示卡也要保存好,待料用完退資材倉庫。7.2.5.拆封

6、散料發(fā)放給生產(chǎn)線的IC元件必須粘貼好“IC元件拆封管制標(biāo)簽”，并填寫好暴露于空氣的日期和時(shí)間（即拆封時(shí)間）,標(biāo)簽要貼于顯眼的地方。7.2.6.拆封檢查包裝袋內(nèi)的濕度指示卡，并核對包裝上要求的濕度,在要求濕度范圍內(nèi)色標(biāo)顏色是深藍(lán)色表示OK;如果要求范圍內(nèi)色標(biāo)顏色是粉紅色需要烘烤,則此元件必須按要求烘烤好，才能發(fā)放生產(chǎn)線使用。7.2.7.生產(chǎn)線上退回的己拆封散裝IC元件物料需放入濕度30%RH以下的防潮柜中儲存（或抽真空密封包裝保存）,料盤上或(真空包裝袋外)粘貼有IC元件拆封管制標(biāo)簽,并已注明拆封時(shí)間和其它相關(guān)信修訂日期修訂內(nèi)容摘要版本/版次核準(zhǔn)審核制定蘇州崧騰電子有限公司文件編號發(fā)行日期201

7、4-10-08IC管理規(guī)范版本/版次A/0文件性質(zhì)管理規(guī)范頁碼4OF67.3生產(chǎn)線7.3.1生產(chǎn)線應(yīng)該將IC元件儲存在防潮柜（未折封真空包裝除外）中,防潮柜設(shè)定要求:2a5a級IC元件儲存條件：溫度255，濕度30%RH以下。12級IC元件儲存條件控制在20%RH-60%RH范圍內(nèi)。7.3.2物料擔(dān)當(dāng)接受物料需要確認(rèn)物料是否在有效期間之內(nèi),有無真空密封包裝,不符合要求須反饋相關(guān)部門,如果超出有效期需烘烤或退回倉庫,烘烤具體要求參照.7.3.3物料上線前,物料擔(dān)當(dāng)需要檢查核對物料的數(shù)量,料號,規(guī)格描述,品牌等是否一致;如有物料短裝或混料退回倉庫并反饋給相關(guān)部門.7.3.4作業(yè)員在需要生產(chǎn)時(shí)將真空

8、包裝打開;如發(fā)現(xiàn)真空包裝不良或非原廠包裝而未標(biāo)示拆封時(shí)間,請通知當(dāng)班主管處理;7.3.5生產(chǎn)線的IC元件不立即用于生產(chǎn)時(shí)禁止拆封；拆封后應(yīng)及時(shí)在料盤上粘貼IC元件拆封管制標(biāo)簽,并要填寫好拆封日期和時(shí)間以及返回烘烤箱的日期和時(shí)間。7.3.6拆封時(shí)要特別小心,拆封時(shí)在封口處1厘米左右開封,以便包裝袋可以再次使用，同時(shí)保存好干燥劑和濕度指示卡待物料用完一起退資材倉庫。7.3.7拆封檢查IC元件濕度指示卡,并核對包裝上要求的濕度,在要求濕度范圍內(nèi)色標(biāo)顏色是深藍(lán)色表示OK;如果要求范圍內(nèi)色標(biāo)顏色是粉紅色需要烘烤.7.3.8若IC元件拆包使用的時(shí)間超出其拆封使用壽命時(shí),應(yīng)將該物料退給物料擔(dān)當(dāng)進(jìn)行烘烤(烘烤

9、過的物料原則上在24小時(shí)內(nèi)使用完)。7.3.9生產(chǎn)線若停線超過6小時(shí),SMT機(jī)器內(nèi)的IC元件要取出放回生產(chǎn)線上的防潮柜中(或真空密封包裝)儲存,并在料盤上(或真空包裝袋外)粘貼IC元件拆封管制標(biāo)簽,并注明已拆封時(shí)間.7.3.10當(dāng)PCB為雙面SMT回流焊接時(shí),第一、二面生產(chǎn)之間的時(shí)間差超出第一面上IC元件的拆封使用壽命時(shí)，完成第一面SMT的PCB必須要先烘烤后再繼續(xù)第二面SMD生產(chǎn)。7.3.11生產(chǎn)線清理出來的散裝IC元件(機(jī)器拋料),統(tǒng)一收集并整理分類退給物料擔(dān)當(dāng),由物料擔(dān)當(dāng)統(tǒng)一按要求進(jìn)行烘烤后方可發(fā)生產(chǎn)線使用。7.3.12生產(chǎn)線上己拆封散裝IC元件物料（退資材倉庫或自行保管的）,料盤上(或

10、真空包裝袋外)粘貼IC元件拆封管制標(biāo)簽,并注明拆封時(shí)間和其它相關(guān)信息.7.4外注管理7.4.1外注廠商領(lǐng)料時(shí)資材擔(dān)當(dāng)應(yīng)先發(fā)其他類材料,IC元件應(yīng)在最后發(fā)放7.4.2物料數(shù)量核對時(shí)開封應(yīng)該注意不能損傷IC本體,根據(jù)7.2中相關(guān)要求進(jìn)行;修訂日期修訂內(nèi)容摘要版本/版次核準(zhǔn)審核制定蘇州崧騰電子有限公司文件編號發(fā)行日期2014-10-08IC管理規(guī)范版本/版次A/0文件性質(zhì)管理規(guī)范頁碼5OF67.4.3外注廠商領(lǐng)料后應(yīng)盡快返回公司,并對領(lǐng)回的IC元件(最低限度在IC元件拆封使用壽命期限內(nèi))進(jìn)行真空密封包裝保存;7.5IC元件烘烤時(shí)注意事項(xiàng):a)IC元件烘烤由指定物料員完成。b)要特別留意IC的托盤/卷

11、帶所能承受的最高溫度，托盤包裝時(shí),注意檢查托盤邊緣標(biāo)刻有托盤能夠承受的溫度,而卷帶包裝烘烤溫度不可超過卷帶標(biāo)識可承受的溫度,然后依表A要求來確定烘烤溫度及時(shí)間,有疑問請及時(shí)反饋相關(guān)部門。c)IC元件需要烘烤的情況有:濕度指示卡濕度色標(biāo)變成粉紅色顯示值超過包裝上要求的濕度時(shí);元件密封儲存時(shí)間超過12個(gè)月時(shí);退回的散裝IC元件時(shí).d)IC元件烘烤時(shí)不能離烘烤內(nèi)壁太近，堵住加熱風(fēng)對流。e)烘烤完成后,在IC元件拆封管制標(biāo)簽上填寫好烘烤日期及時(shí)間,經(jīng)過多次的IC元件要保留好前次的IC元件拆封管制標(biāo)簽。f)IC元件烘烤完成后,等IC元件本體完全冷卻后(生產(chǎn)不急需用時(shí)的物料)將其密封包裝好.g)BGA類組

12、件烘烤次數(shù)累計(jì)不可以超過三次。8.過程控制8.1每天檢查物料存儲的溫濕度是否在要求范圍內(nèi)(如有異常及時(shí)反饋和處理).8.2需對作業(yè)員進(jìn)行相關(guān)知識的培訓(xùn)。8.3作業(yè)過程中如有任何異常及時(shí)通知工程技術(shù)人員及相關(guān)部門。8.4接觸物料時(shí)必須要做好靜電防護(hù)需戴靜電手套等.8.5有鉛與無鉛的材料需要分開儲存和烘烤.8.6烘烤完成后需等待IC元件本體完全冷卻到室溫,才可真空包裝或在線使用.9.停工/換班9.1當(dāng)生產(chǎn)在線停線超過6小時(shí),對已拆封未使用完的IC元件,作業(yè)員須通知物料擔(dān)當(dāng),物料擔(dān)當(dāng)負(fù)責(zé)重新進(jìn)行真空包裝或放入防潮柜中,并在外包裝上貼上IC元件拆封管制標(biāo)簽,并記錄拆封暴露時(shí)間.9.2儲存過程中溫/濕度任何異常時(shí)停工應(yīng)及時(shí)通