PCBA檢驗標(biāo)準(zhǔn)0001

1、PCB檢驗標(biāo)準(zhǔn)本：A編寫:2005-08-15審核:日期批準(zhǔn):日期目錄編號名稱版本一標(biāo)準(zhǔn)總則A一機械組裝A三元件安裝、定位A四焊接A五清潔度A六表面貼裝組件A七PCBA附件名詞解釋A一、標(biāo)準(zhǔn)總則、目的：規(guī)范公司產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，對外觀檢驗不良判定準(zhǔn)確，使產(chǎn)品質(zhì)量準(zhǔn)確的滿足公司內(nèi)外顧客的需要。、范圍：本標(biāo)準(zhǔn)制定了公司生產(chǎn)的各類產(chǎn)品在整個流程中焊接和成型外觀檢驗不良判定標(biāo)準(zhǔn)。、標(biāo)準(zhǔn)使用注意事項：本標(biāo)準(zhǔn)中的不合格就是指導(dǎo)符合標(biāo)準(zhǔn)里面規(guī)定的不合格判定。如果沒有達到不合格判定內(nèi)容的當(dāng)合格品。如果符合不合格判定內(nèi)容的則作為不合格產(chǎn)品，按照不合格產(chǎn)品處理方法去處理。示意圖只作參考，不是指備有圖的元件才做要求。有

2、的產(chǎn)品元件類別無示意圖，則可以參照其它類別的示意圖。標(biāo)準(zhǔn)中的最大尺寸是指任意方向測量的最大尺寸。、產(chǎn)品識別及不合格品的處理方法：對于不合格產(chǎn)品有缺陷處標(biāo)記（用小紅標(biāo)貼標(biāo)記），在檢驗報表上相應(yīng)的缺陷欄記錄好，不合格品應(yīng)同合格品分開，以免與合格品混淆。所有不合格產(chǎn)品均要退回供應(yīng)商或相應(yīng)的生產(chǎn)工序返修（或返工），對于特殊情況的基板，如起銅皮、PCB錄油脫落、綠油起泡、PC普卜線、線總錫、PC孫油、PC胞泡等基板，則根據(jù)公司的實際情況進行分類，并單獨處理。、定義：標(biāo)準(zhǔn)：允收標(biāo)準(zhǔn)（Acceptance Criteria ）:允收標(biāo)準(zhǔn)為理想狀況、允收狀況、不合格缺點狀況（拒收狀況）。理想狀況（Target

3、 Condition ）:此組裝狀況為未符合接近理想與完美之組裝狀況，能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。允收狀況(Accetable Condition ):此組裝狀況為未符合接近理想狀況，判定為允收狀況。不合格缺點狀況(Nonconforming Defect Condition ):此組裝狀況為未能符合標(biāo)準(zhǔn)之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。工程文件、生產(chǎn)工藝文件及品質(zhì)工作指引的優(yōu)先級等：當(dāng)外觀允收標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)容與工程文件、生產(chǎn)工藝文件、品質(zhì)工作指引內(nèi)容沖突時，優(yōu)先采用所列其它指導(dǎo)書內(nèi)容。、若本標(biāo)準(zhǔn)沒有的項目可參考IPC-A-610 (Ver:C ) Acceptability of Elec

4、tronic Assemblies。、參考文件：IPC-A-610 (Ver:C ) Acceptability of Electronic Assemblies。、檢驗前的準(zhǔn)備：檢驗條件：對某些 PCB品行目視檢查時，如需要可使用放大裝置協(xié)助觀測。放大裝置的公差為所選用放大倍數(shù)的士15%所選用放大裝置須與被測要求項相匹配。用于檢查焊接互連情況的放大倍數(shù)應(yīng)根據(jù)被測件的最小焊盤寬度來確定。當(dāng)要求進行放大檢測時，采用放大倍數(shù)如下表所述。只有在對拘收條件進行確認時才使用仲裁放大倍數(shù)的放大裝置。當(dāng)PCBAt個器件焊盤寬度大小不一時，可以使用較大倍數(shù)的放大裝置檢查整個PCBA焊盤寬度或焊盤直徑用于檢測放

5、大倍數(shù)用于仲裁放大倍數(shù)4X至至、不合格判定項目描述與示意圖：全部詳見附頁。二、機械組裝元件安裝-綁帶固定理想狀況（TARGET CONDITION1、單獨跳線須平貼于基板表面。2、固定用跳線不得浮高，跳線需平貼元件。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、單獨跳線垂直和傾斜高度。2、固定用跳線須觸及于被固定元件。3、符合元件腳長度標(biāo)準(zhǔn)。4、元件本體與絕緣層無損傷。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、單獨跳線垂直高度 。2、（振蕩器）等固定用跳線未觸及于被固定元件。、元件安裝、定位元件定位一水平理想狀況（TARGET CONDITION允收狀況（ACCEPTABL

6、E CONDITIQN1、元件正確組裝于兩焊錫孔中央。1、極性元件與多腳元件的放置方向正確。2、元件文字印刷標(biāo)示可辨認。2、組裝后，能辨認出元件極性符號。3、無極性元件文字印刷標(biāo)示辨識排列方向統(tǒng)（由3、所有元件按規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)組裝于正確位置。左至右或由上至下）拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、極性元件文字印刷標(biāo)示辨認排列方向不一致。4、極性元件組裝極性錯誤（反向）。2、使用的元件規(guī)格錯誤（錯件）。5、多腳元件組裝錯誤位置。3、元件插錯孔。6、元件缺組裝（缺件）。垂直元件的安裝理想狀況（TARGET CONDITION允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION水平元件浮件與

7、傾斜理想狀況（TARGET CONDITION1、元件與PC版平行，元彳本體與 PC甑完全接觸。2、由于設(shè)計需要而圖出板面安裝的元件，距離板面最少。（例如高散熱器件）一皿一MM允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、元件體與PC比間的最大距離（D）小于。2、符合元件腳長度標(biāo)準(zhǔn)。1、元件體與PC立間的最大距離（D）大于。2、由于設(shè)計需要而圖出板面安裝的元件，距離板面少于。3、元件腳未露出焊盤孔。安裝一水平一徑向引腳理想狀況（TARGET CONDITION1、元件本體與板卸平行且板卸充分接觸。2、如果需要，可以使用適當(dāng)?shù)墓潭ǚ椒ā?

8、1拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、無須固定的元件本體沒有與安裝表回接觸。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、兀件至少有邊或一面與 PCB觸。12、在需要固定的情況下沒有使用固定材料。*垂直元件傾斜理想狀況（TARGET CONDITION允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、元件本體到焊盤之間的距離（H）大于，小于。2、元件與板面垂直。3、元件的總局度不超過規(guī)定的范圍。1、元件本體到焊盤之間的距離（H）大于，小于。2、傾斜角度低于8 0 （與PC玩件面垂直線之傾斜角）。3、符合元件腳長度標(biāo)準(zhǔn)。r_flTW M si 9拒收狀況（NONCO

9、NFORMING DEFECT1、元件本體到焊盤之間的距離（H）小于，或大于。2、傾斜角度高于8。3、元件腳折腳未出孔或元件腳短路。徑向元件的傾斜理想狀況（TARGET CONDITION1、兀件垂直十板白，底卸與 PC敢卸平行。2、元件的底面與PC版面之間的距離在之間。l“二二二允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、元件傾斜但仍滿足最小電氣間隙的要求。2、元件的底面與PC版面之間的距離在之間1、兀件的底卸與 PCB_圓之間的距離小于或大十 2mm2、不滿足最小電氣間隙要求。注：安裝在外罩和面板上有匹配要求的元件不允許傾斜，如：

10、觸點式開關(guān)、電位器、LCD LE曲。元件引腳末端的凸出理想狀況（TARGET CONDITION1、引腳或?qū)Ь€伸出焊盤的長度為（L=）或依照作業(yè)指導(dǎo)書和圖紙的要求而定允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、引腳伸出焊盤的長度（L）在至 之間1、元件引腳伸出焊盤的長度（L）小于，或超過2、元件引腳伸出焊盤長度減小最小電氣間隙。引腳的成型元件引腳的彎曲理想狀況（TARGET CONDITION 1、安裝在鍍通孔中的元件，從元件的本體、球狀連接部分或引腳焊接部分到元件折彎處的距離，至少相當(dāng)于個引腳的直徑或厚度或中的較大者。 ,焊錫珠焊縫

11、允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、元件引腳沒有扭曲和裂縫。3、元件引腳內(nèi)側(cè)的彎曲半徑符合下表要求。2、元件引腳的延伸盡量與元件本體的中軸線平行距形引腳使用厚度（T）作為引腳直徑（D）。引腳的直徑（D）或厚度（T）引腳內(nèi)側(cè)的彎曲半徑（R）2X直徑/厚度拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、元件引腳彎折處距元件體的距離，小于引腳的直徑2、元件的本體、球狀連接部分或引腳焊接部分有裂縫?；蛑械钠漭^小者。3、元件內(nèi)測的彎曲半徑不符合上表的要求。元件引腳的損傷理想狀況（TARGET CONDITION允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、元件引腳上沒有任

12、何刻痕、損傷或形變。1、元件引腳上的刻痕、損傷或形變不能超過引腳直徑的寬度或厚度的10%o拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、元件引腳的損傷超過了引腳直徑的10%3、引腳上留有夾具造成的夾痕，管腳的損傷超過了引2、元件管腳由于多次成形或粗心造成的引腳形變腳直徑的10%理想狀況（TARGET CONDITION允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、元件內(nèi)部芯片無外露、IC封裝良好，無破損。1、IC無破裂現(xiàn)象。2、IC腳與本體封裝處不可破裂。3、元件腳無損傷。司* X 3Sj* 拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、IC破裂現(xiàn)象。2、IC腳與本體連

13、接處有破裂。3、元件腳破損，或影響焊錫性。元件破損（DIP&SOIC）殘缺觸及到管腳的密封處管腳暴露管腳的密封處水平元件的破損允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、沒有明顯的破裂及內(nèi)部金屬組外露。2、元件腳與封裝體處無破損。3、封裝體表皮有輕微破損。4、文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值與極性辨識。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、元件腳彎曲變形。2、元件腳破損、裂痕、扭曲。3、元件腳與封裝體處破裂。4、元件表面的絕緣涂層受到損傷，造成元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)暴露在外，或元件嚴(yán)重形變。5、元件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性。6、無法辨識極性與規(guī)格。7、玻璃封裝的元件，封裝

14、上的破裂超出元件的規(guī)范。8、玻璃封裝的元件玻璃體破裂。9、玻璃封裝的元件，封裝上的殘缺引起的裂痕延伸到管腳的密封處。垂直元件的破損理想狀況（TARGET CONDITION允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、元件本體完整良好。2、文字標(biāo)識規(guī)格、極性清晰。1、元件本體有輕微的刮痕、殘缺，但元件的基材或功能部位沒有暴露在外。2、文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識。3、元件的結(jié)構(gòu)完整性沒有受到破壞。4、元件腳無損傷。ti 帕0ifv碎裂裂紋拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、元件的功能部位暴露在外，結(jié)構(gòu)完整性受到破壞。mJ四、焊接焊接可接受性要求理想狀況（TARGET CO

15、NDITION允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION1、焊點表層總體呈現(xiàn)光滑和與焊接零件有良好的潤濕。部件的輪廓容易分辨。焊接部件的焊點有順暢連接的邊 緣。表層形狀呈凹面狀。1、有些成份的焊錫合金、引腳或PC阪貼裝和特殊焊接過程可能導(dǎo)致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、 或顆粒狀外觀的焊錫。這些焊接是可接受的。2、可接受的焊點必須是當(dāng)焊錫與待焊表面，形成一個小于或等于90o的連接角（e）時能明確表現(xiàn)出浸潤和 粘附，當(dāng)焊錫的量過多導(dǎo)致蔓延出焊盤或阻焊層的輪廓 除外。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、不潤濕，導(dǎo)致焊點形成表面的球狀或珠粒狀物，頗似蠟層面上的水珠。表

16、層凸?fàn)睿瑹o順暢連接的邊緣。2、移位焊點3、虛焊點。引腳凸出允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、引腳伸出焊盤的標(biāo)準(zhǔn)：最小為在焊錫中的引腳末端可辨識，最大不超過。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECTA、支撐孔插件孔的焊接B、非支撐孔理想狀況（TARGET CONDITION1、元件引腳完全被焊點覆蓋。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、元件孔內(nèi)可目視見填錫，焊盤上最少達75%拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、引腳凸出：最小為在焊錫中的引腳末端不可辨識、最大超過的標(biāo)準(zhǔn)。2、引腳凸出違反允許的最小電氣間隙1、引腳延伸不滿足引腳固定腳

17、最小45的要求2、引腳凸出小于。3、引腳凸出違反允許的最小電氣間隙2、引腳和孔壁最少270潤濕滿足允收狀況要求的垂直填充。焊錫終止面焊錫起始面1、元件孔內(nèi)無法目視錫底面，焊孔上未達到75%1內(nèi)上2、焊接面引腳和孔壁潤濕至少2700安裝元件的焊接3、板底的焊盤覆蓋最少 75%4、板底引腳和孔壁最少270潤濕理想狀況（TARGET CONDITION允收狀況（ACCEPTABLE CONDITION識，但從主面可確認引腳位于通孔中拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、由于引腳彎曲導(dǎo)致引腳形狀不可辨識。2、引腳折彎處的焊錫接觸元件本體或密封端。1、無空洞區(qū)域或表面瑕疵。4、引腳周圍1

18、00%有焊錫覆蓋。2、引腳和焊盤潤濕良好。5、焊錫覆蓋引腳，在焊盤或?qū)Ь€上薄而順暢的邊緣3、引腳形狀可辨識。6、包層或密封元件：焊接處有明顯的間隙。1、焊點表層是凹面的、潤濕良好的且焊點內(nèi)引腳形狀2、包層或密封元件：板底的 360O可濕是可辨識?？杀孀R。3、包層或密封元件：板底的引腳上未發(fā)現(xiàn)有絕緣層。4、焊點表層是凸面的，焊錫過多致使引腳形狀不可辨5、引腳折彎處的焊錫不接觸元件本體。通孔的焊接理想狀況（TARGET CONDITION1、通孔內(nèi)焊錫完全填充。2、焊盤頂部有良好潤濕。J允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、通孔表面

19、的焊錫潤濕良好。1、通孔表面的焊錫潤濕不良。RIR RM .焊接后的引腳剪切理想狀況（TARGET CONDITION拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、引腳與焊點間破裂。1、引腳和焊點無破裂。焊接缺陷理想狀況（TARGET CONDITION允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、無任何錫珠、錫渣、錫尖殘留于PCB1、固定的錫球距離焊盤或?qū)Ь€在以內(nèi)，或直徑大于。2、每600mrM；于5個錫球或焊錫潑濺（直徑或更小）。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、錫球違反最小電氣間隙。2、需要焊接的引腳或焊盤不潤濕。3、未固定的錫球（例如免清除的殘渣），

20、或未粘附于金屬表面。注意：粘附/固定的錫球是指在一般工作條件下不會移動或松動的焊錫球。五、清潔度助焊劑殘留物理想狀況（TARGET CONDITION 1、清潔，無可見的殘留物允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、應(yīng)無可見殘留物。3、助焊劑殘留物未影響目視檢查。4、助焊劑殘留物未接近 PCBA勺測試點2、助焊劑殘留在焊盤、元件引腳或?qū)Ь€上，或圍繞在其周圍，或在其上造成了橋連。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、免清洗殘留物上留有指紋。iimn2、助焊劑殘留物影響目視。3、有需清洗焊劑的殘留物，或者在電氣連接表面有活性焊劑殘留物。顆粒狀物體 理想狀況（TARGE

21、T CONDITION 1、清潔。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、表面殘留了灰塵和顆粒物質(zhì)，如：灰塵、纖維絲、渣滓、金屬顆粒等。026FN其他殘留物理想狀況（TARGET CONDITION1、清潔。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT3、金屬表面有白色結(jié)晶1、在PC球面有白色殘留物。2、在焊接端子上或端子周圍有白色殘留物存在。六、表面貼裝組件片狀元件片狀元件對準(zhǔn)度（組件 X方向）理想狀況（TARGET CONDITION1、片狀元件恰好能座落在焊盤的中央且未發(fā)生偏出, 所有金屬封頭都能完全與焊盤接觸。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、側(cè)

22、面偏移（A）小于或等于元件可焊端寬度（ W的25 %或焊盤寬度（2的25%。如圖、拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、元件已橫向超出焊盤，大于元件可焊端寬度或焊盤寬度25%。片狀元件對準(zhǔn)度（組件 Y方向）理想狀況（TARGET CONDITION1、片狀元件恰好能座落在焊盤的中央且未發(fā)生偏出，所有金屬封頭都能完全與焊盤接觸。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、金屬封頭縱向滑出焊盤，但仍然蓋住焊盤5mil以上。1、可焊端偏移超出焊盤。片狀元件焊點焊錫性（三面或五面焊點）理想狀況（TARGET CONDITION

23、1、末端焊點寬度等于元件可焊端寬度或焊盤寬度。2、側(cè)面焊點長度等于元件可焊端長度。3、最大焊點高度為焊錫厚度加元件可焊端高度。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、末端焊點寬度（C）最小為元件可焊端寬度（W的75%或焊盤寬度（P）的75%,其中較小者。2、最大焊點高度可以超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽3、元件可焊端與焊盤間的重疊部分（ J）可見可焊端的頂部，但不可接觸元件本體。4、側(cè)面焊點長度不作要求。但是，一個正常潤濕的焊點是必須的。5、最小焊點高度（F）為焊錫厚度（G）加可焊端高度（H）的25%6、正常潤濕。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、小于最小可接受

24、末端焊點寬度。2、焊錫接觸元件本體。I .1 一 上仁&!二3、最小焊點高度（F）小于焊錫厚度加可焊端高度（H）的 25%。4、焊錫不足。IH- . 一1.一皿一1R-=L JHs*15、無末端重疊部分。圓柱形元件兀件的偏移理想狀況（TARGET CONDITION允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、元件的“接觸點”在焊盤中心。包含二極管（注意元件極性）無側(cè)面偏移。1、元件側(cè)面偏移（A）小于元件直徑（W或焊盤寬度（P）的25 %以下，其中較小者。2、無XY方向的偏移。1;1S1y拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、元件側(cè)面偏移（A）大于元件直徑（ W或焊盤寬

25、度（P）的25%以下，其中較小者。2、X方向和Y方向的偏移標(biāo)準(zhǔn)一致。3、任何Y方向的偏移。元件的焊接理想狀況（TARGET CONDITION1、末端焊點寬度等于或大于元件直徑寬（vy或焊盤寬2、側(cè)面焊點長度（D）等于元件可焊端長度（T）或焊度（P）,其中較小者。盤長度（S）,其中較小者。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、正常潤濕。2、末端焊點寬度大于元件直徑寬（ W 或焊盤寬度（P）的50%其中較小者。4、最大焊點高度（E）可超出焊盤，或爬伸至末端帽狀3、側(cè)面焊點長度（D）最小為元件可焊端長度（T）或焊盤長度（S）的75%其中較小者。廠不一*金屬層頂部，但不可以接觸元件本

26、體。5、最小焊點高度（F）為焊錫高度（G）加元件末端端6、元件可焊端與焊盤之間的末端重疊（J）最小為元件帽直徑（W的25%或，其中較小者。可焊端長度（T）的75%拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、未正常潤濕3、側(cè)面焊點長度（D）小于元件可焊端長度（T）或焊盤長度（S）的75%其中較小者。2、末端焊點寬度小于元件直徑寬（ W或焊盤寬度（P）的50%其中較小者。4、焊錫接觸元件本體?！旧搪?lián)Ifmn 一 J5、最小焊點高度（F）小于焊錫高度（G）加元件末端端帽直徑（W的25胸，其中較小者。6、元件可焊端與焊盤之間的末端重疊（J）小于元件可焊端長度（T）的75%LfGF1SOP集成

27、電路理想狀況（TARGET CONDITION允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、各引腳側(cè)面偏移（A）不大于引腳寬度（W的25%。 2、最小跟部焊點高度（F）等于焊錫厚度（G）加引腳5、最小側(cè)面焊點長度（D）等于引腳寬度（W o6、當(dāng)引腳長度（L）（由趾部到跟部彎折半徑中點測量）小于引腳寬度（VV ,最小側(cè)面焊點長度（D）至少為引腳長度（L）的75%7、高引腳外形的器件 （引腳位于元件本體的中上部），8、低引腳外形的器件（引腳位于或接近于元件本體的焊錫可爬伸至，但不可接觸元件本體或末端封裝中下部），焊錫可爬伸至元件本體下封裝。拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT

28、1、各引腳側(cè)面偏移（A）大于引腳寬度（W的25%rnTFR? 111 n 111 s2、趾部偏移違反遏。小電氣間隙或最小跟部少匕點要求。3、最小末端焊點寬度（2C）小于引腳寬1r度（叫的75% -4、側(cè)面焊點共度（D）小于引腳寬度（叫或引腳長度5、焊錫接觸高引腳外形元件本體或末端封裝。（L）的75%,其中最小者。6、最小跟部焊點高度（F）小于焊錫厚度（G）加引腳厚度（T）片狀元件安裝異常貼裝顛倒理想狀況（TARGET CONDITION允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、片式元件貼裝正確1、片式元件貼裝顛倒墓碑拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、片式元件末端

29、翹起共面拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、元件的一個或多個引腳變形，不能與焊盤正常接觸。焊錫膏回流拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、焊錫膏回流不完全。不潤濕拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、焊錫未潤濕焊盤或可焊端。焊錫破裂半潤濕拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、不滿足各貼片元件的焊點標(biāo)準(zhǔn)。針孔/吹孔1、破裂或有裂縫的焊錫。允收狀況（ACCEPTABLE CONDITIQN1、如滿足各貼片元件的焊點標(biāo)準(zhǔn)，吹孔、針孔、空缺等允許接收。, 橋接拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、焊錫在導(dǎo)體間的非正常連接。錫球拒收狀況（NONCONFORMING DEFECT1、焊錫球違反最小電氣間隙。3、固定的錫球距離焊盤或?qū)Ь€在以內(nèi)，或直徑