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文檔簡(jiǎn)介
1、TFT-LCD製程簡(jiǎn)介日期 88年8月25日時(shí)間 13:2015:20講師 謝經(jīng)國(guó),熊明德液晶顯示器(LCD)之用途聯(lián)友光電FAB-1六 道光 罩PANELLCLCMFAB-2五 道光 罩ARRAYCELLMODULE一廠二廠投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測(cè)試清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入磨洗貼,FPC,COG,組裝,燒機(jī),F/I投片,清洗,薄膜,黃光,蝕刻,測(cè)試清洗,配向,框膠,熱壓,切裂,注入磨洗貼FPC,COG,組裝,燒機(jī),F/I工廠概況甚麼是TFT-LCD ?TFT-薄膜電晶體 Thin Film TransistorLCD-液晶顯示器 Liquid Crystal Display
2、TFT-LCD剖面圖上偏光板下偏光板保護(hù)膜玻璃基板顏色區(qū)黑色框罩框膠區(qū)電晶體液晶ITO共用極ITO顯示電極背光燈管反射板菱鏡板光擴(kuò)散板印刷電路板驅(qū)動(dòng)IC驅(qū)動(dòng)IC異方性導(dǎo)電膜補(bǔ)償電容間隙粒子TAB導(dǎo)光板GATE閘 極SOURCE源 極DRAIN汲 極ITO畫(huà)素電極液晶分子CRYSTALCF彩色濾光膜B.L背光一個(gè)電晶體(顯示單位) 動(dòng)作示意圖液晶作動(dòng)原理偏光板作用及液晶旋光性介紹一個(gè)電晶體顯示電路示意圖Data driverScan driver認(rèn)識(shí)ArrayUnipac製程簡(jiǎn)述ArrayThin-Film TransistorCellLiquid CrystalModuleArray:電晶體
3、矩形陣列 Cell:顯示單元體 Module:產(chǎn)品模組 T F T 空白玻璃CELLMODULE.+面背ARRAY + + + 機(jī)T F T CF外購(gòu)一廠:320*400(mm)二廠:610*720(mm)cellcellcellcellcellcellcell鍍膜(sputter,cvd)上光阻(coater)光罩(reticle)顯影(developer)顯影 液對(duì)準(zhǔn),曝光(stepper)蝕刻(etch)去光阻液 stripper去光阻 酸,氣體TFT循環(huán)製程圖解鍍下一層膜上光阻(coating) 鍍第一層膜空白玻璃酸A或氣體A光罩TFT循環(huán)製程圖解1對(duì)準(zhǔn),曝光(stepping)顯影
4、液顯影(developing) 蝕刻(etching) 顯 影TFT循環(huán)製程圖解2去光阻液A去光阻(striping)鍍第二層膜上光阻對(duì)準(zhǔn),曝光光罩顯影 液酸B或氣體B蝕刻TFT循環(huán)製程圖解3去光阻液B光阻剝離鍍第三層膜,請(qǐng)依之前所示範(fàn)的方法舉一反三,自行模擬想像FABARRAY之六步驟Cr1.Gate閘極SIN2.絕緣層Via3.Via ITO 4.畫(huà)素電極ITOAl/Cr5.源極/汲極(SOURCE/DRAIN)Passivation6.護(hù)層PassivationFAB II TI/AL/TIS-I-NTI/AL/TIPASSIVATION1.鍍上 鈦鋁鈦 合金(GATE)2.S : Si
5、Nx (氮矽化合物,絕緣層) I : -Si (非結(jié)晶矽,通道層) N : N+(歐姆接觸)3.鍍上鈦鋁鈦合金(source,drain)4.鍍上5.鍍上ITO(銦錫氧化物,透明畫(huà)素電極) (ITO是透明又會(huì)導(dǎo)電的物質(zhì))SiNx 保護(hù)層及做VIA層ITO1.GE層2.AS層3.SD層4.BP層5.TI層五層合一FAB II五道光罩的圖型 玻璃基板A1A2GE (Ti/Al/Ti)AS (SiNx)AS (-Si)AS (N+)SD (Ti/Al/Ti)BP (SiNx)TI (ITO)Gate (GE)SIN (AS)Source/Drain (SD)Passivation (BP)ITO (
6、TI)電晶體剖面圖玻璃基板B1B2GE (Ti/Al/Ti)AS (SiNx)SD (Ti/Al/Ti)BP (SiNx)TI (ITO)Gate (GE)SIN (AS)Source/Drain (SD)Passivation (BP)ITO (TI)補(bǔ)償電容剖面圖ARRAY製程簡(jiǎn)圖薄膜Thin-Film(不含VIA層)黃光區(qū) Photo清洗 檢查 顯影Developing檢查ADISputtering薄膜濺鍍PECVD化學(xué)氣相沉積對(duì)準(zhǔn)SteppingAligner(Canon)上光阻CoatingTI/AL/TI,S-I-N,TI/AL/TI,PASSIVATIONITO測(cè) 試 區(qū) Tes
7、tingCELL段測(cè) 試Testing 修補(bǔ)Repair蝕刻區(qū) Etch重複循環(huán)溼蝕刻/乾蝕刻Wet/Dry去光阻Strip檢查AEI檢查AEI TEG退火Anneal灰化ASH放大彩色濾光膜610 mm720mm甚麼是畫(huà)素(PIXEL)?一個(gè)可以顯示出所有顏色的單位稱(chēng)作: 畫(huà)素-PIXEL一個(gè)畫(huà)素含有三分割-紅,綠,藍(lán)(R,G,B)每一個(gè)分割叫做子畫(huà)素(SUB-PIXEL)畫(huà)素子畫(huà)素基礎(chǔ)色彩學(xué)介紹白 = 紅 + 綠 + 藍(lán) 紫 = 紅 + 藍(lán) 黃 = 紅 + 綠 青 = 綠 + 藍(lán)加法系統(tǒng)(混合光)紅藍(lán)綠黃白紫青乘法系統(tǒng)(過(guò)濾法-顏料)紅藍(lán)綠黃黑青紫深紅黑 = 黃 * 青 * 深紅紅 = 黃
8、 * 深紅綠 = 黃 * 青藍(lán) = 深紅 * 青=+白紅綠藍(lán)=*黑深紅青黃Color Filter彩色濾光片簡(jiǎn)述早期的AV產(chǎn)品 亮度最高適用於OA產(chǎn)品最新的AV產(chǎn)品RGBRGBRGBRGBRGBRGBRGBRGBR馬賽克(對(duì)角形)RGRG條形RGBRGBRGBRRGBRGRGBRGBRGBR戴爾它(三角形)BPI共製程CF & TFTAPR板PI CoatingPolyimide配向膜塗覆淡黃色8001200PI Rubbing 配向PI共製程CF & TFT配 向 絨 布 PI膜配向:基板和 roller成45度角,TFT和CF基板方向差 90 度. Roller高速旋轉(zhuǎn)時(shí),絨毛上的纖維會(huì)甩
9、立起來(lái),將PI膜刷出紋路 Rubbing的情況,類(lèi)似於重鋪柏油馬路之前的刨路機(jī),將路面刨出紋路.框膠及點(diǎn)銀膠框膠Ag PasteColor filter點(diǎn)銀膠是為了導(dǎo)通CF的共地極(COMMON極)PI膜灑間隙粒子SPACER SPRAYSPACER 灑佈 SpacerARRAY玻璃PI膜 SPACER是小塑膠球又稱(chēng)為“間隙粒子”CF & TFT共製程AttachmentCF基板大片組合TFT基板20m 0.7mm=700m黏合玻璃的UV膠紫外線(xiàn)膠照射紫外線(xiàn)後就會(huì)產(chǎn)生黏合力,將兩片玻璃黏合CF & TFT共製程Hot Press氣囊熱壓 大片組合之基板熱壓機(jī)hot pressor115200度
10、C 4小時(shí),一次可壓1820片壓完後,CF和TFT板之間的距離變成約4.85m二廠使用真空熱壓法壓力表4.85mCF & TFT共製程Scribing切割&裂片13.3“一片玻璃可以切成幾片面板?320mm1.8“2.5”4“6.1”6.8“第1代面板:長(zhǎng)400mm,寬320mm400mm面板範(fàn)圍裁餘部份,拋棄不用一片玻璃可以切成幾片面板?720mm610mm13.3“14.1”15“17”19“22“32”面板範(fàn)圍裁餘部份,拋棄不用第3.5代面板:長(zhǎng)720mm,寬610mm液晶液晶液晶注入示意圖利用大氣壓力 及毛細(xì)現(xiàn)象 將液晶灌入 cell內(nèi)1.抽真空2.封閉CHAMBER, 將液晶皿上昇,
11、使 注入口達(dá)到液面 之下3.破真空 UV膠(紫外線(xiàn)膠)照射紫外線(xiàn)面板封口Color filterArray chip磨 邊 (Beveling) 磨邊(去掉短路棒 shorting bar)短路棒Beveling貼偏光片 (Polarizer)Polarizer Attachment偏光片貼附 上下偏光片濾光角度差90度CELL 製程簡(jiǎn)介T(mén)FT&CFTFT & CF之配向共製程CF 清 洗TFT 清 洗分製程PI預(yù)烤檢查InspectionPI烤硬PI配向進(jìn)料檢驗(yàn)清潔基板PI膜塗覆撒佈封膠組合對(duì)準(zhǔn),定位貼 合熱 壓 合CF烘烤CF框 膠 & 點(diǎn) 銀 膠TFTSpacer 撒 佈Spacer計(jì) 數(shù)清洗,急冷模組廠切 割裂 片檢 查L(zhǎng)C再配向磨 邊注入液晶封 口清 洗貼偏光片加壓脫泡Cell testCell repair異方性導(dǎo)電膜之簡(jiǎn)述TFT玻璃TFT玻璃金屬粉末空心塑膠球驅(qū)動(dòng)ICIC貼附TFT玻璃驅(qū)動(dòng)ICIC對(duì)位假壓著TFT玻璃驅(qū)動(dòng)IC加熱加壓 本壓著ACF貼附COG黏著(COG Bonding)包括:Chips & FPC 驅(qū)動(dòng)IC黏著後用矽膠(白膠)封住TFT彈性印刷電路FPC輸入影像訊號(hào)CF驅(qū)動(dòng)ICACF偏光片組裝
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