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1、Good is good, but better carries it.精益求精,善益求善。tofd探頭聲場(chǎng)測(cè)試-Tofd探頭聲場(chǎng)測(cè)試報(bào)告測(cè)試目的:Tofd檢測(cè)時(shí)采用大擴(kuò)散探頭,使得超聲波聲場(chǎng)能盡可能多的覆蓋檢測(cè)區(qū)域,為保證檢測(cè)工藝中所選擇的探頭及其入射角度能夠滿足探傷要求特進(jìn)行探頭聲場(chǎng)測(cè)試:測(cè)試條件:環(huán)境溫度:2022相對(duì)濕度:25%85%大氣壓強(qiáng):86106KPa探頭線:采用與探頭匹配的探頭線,所有探頭均采用同一樣探頭線進(jìn)行測(cè)試耦合劑:探頭與楔塊間采用潤(rùn)滑脂,探頭與工件間采用機(jī)油耦合壓塊:采用手工壓力,大約23Kg壓力儀器設(shè)備漢威HS810TOFD檢測(cè)儀試塊CSK-IA試塊具體指標(biāo)參數(shù)詳見(jiàn)
2、JB/T4730.3-2005測(cè)試步驟進(jìn)入通道設(shè)置,按發(fā)射接收對(duì)應(yīng)的鍵,按2號(hào)鍵將掃查模式從TOFD模式改為B掃,(重復(fù)按2號(hào)鍵進(jìn)行選擇,)再按3號(hào)鍵,切換到工作方式狀態(tài),用旋鈕或方向鍵從自發(fā)自收模式改為一發(fā)一收模式。再按基本參數(shù)對(duì)應(yīng)的三角鍵,再按3號(hào)鍵,選中平移,用旋鈕或方向鍵將該數(shù)值改為零。按2號(hào)鍵選中范圍,用旋鈕或方向鍵將范圍改為200mm以上。將被測(cè)探頭安裝在所用楔塊上,將探頭入射點(diǎn)放置在CSK-IA試塊上R100mm。用另一只同頻率探頭不裝楔塊,在試塊的弧邊來(lái)接收信號(hào),找到最高波后先向上移動(dòng)接收探頭,直到波形降低到最高波-12dB后停下記作U點(diǎn),測(cè)量探頭入射點(diǎn)到U連線與法線的夾角,是
3、為聲場(chǎng)上擴(kuò)散角;再向下移動(dòng)探頭直到波形降低到最高波-12dB后停下記作D點(diǎn),測(cè)量探頭入射點(diǎn)到D點(diǎn)連線與法線的夾角,是為下擴(kuò)散角。測(cè)試記錄序號(hào)探頭型號(hào)頻率MHz晶片mm楔塊角度編號(hào)上擴(kuò)散角下擴(kuò)散角123456789測(cè)試員:測(cè)試時(shí)間:Tofd上表面盲區(qū)測(cè)試報(bào)告測(cè)試目的:Tofd檢測(cè)上表面存在一定的盲區(qū)為了能讓使用人員清楚知道盲區(qū)范圍利于對(duì)探傷工藝編提供一定的指導(dǎo)特進(jìn)行表面盲區(qū)測(cè)試:測(cè)試條件:環(huán)境溫度:2022相對(duì)濕度:25%85%大氣壓強(qiáng):86106KPa掃查器:采用帶前放的同一個(gè)掃查器進(jìn)行測(cè)試耦合劑:探頭與楔塊間采用潤(rùn)滑脂,探頭與工件間采用機(jī)油耦合壓塊:采用掃查器機(jī)械彈簧加壓,壓力不小于12Kg
4、儀器設(shè)備漢威HS810TOFD檢測(cè)儀試塊刻槽試塊,試塊厚度大于20mm,表面上分別刻有深度為1mm、2mm、4mm的開(kāi)口矩形槽,槽寬0.51mm,長(zhǎng)20mm。測(cè)試步驟首先按被測(cè)試的探頭所裝配的楔塊角度分別計(jì)算當(dāng)厚度為12、20、30、40、50mm時(shí)PCS距離,將探頭裝在掃查器上分別調(diào)整為所計(jì)算出的PCS距離,在試塊上進(jìn)行掃查,在圖譜或A掃描波形上觀察表面刻槽是否能清晰顯現(xiàn),能清晰發(fā)現(xiàn)說(shuō)明當(dāng)前盲區(qū)小于刻槽深度。不能發(fā)現(xiàn)或不能清晰顯示說(shuō)明當(dāng)前盲區(qū)大于等于該刻槽深度。測(cè)試記錄*能清晰發(fā)現(xiàn)的刻槽在表內(nèi)打“”序號(hào)探頭型號(hào)頻率MHz晶片mm楔塊角度PCS1mm刻槽2mm刻槽4mm刻槽盲區(qū)12345678
5、9測(cè)試員:測(cè)試時(shí)間:Tofd底面軸偏離盲區(qū)測(cè)試報(bào)告測(cè)試目的:Tofd檢測(cè)底面存在一定的盲區(qū)為了能讓使用人員清楚知道盲區(qū)范圍利于對(duì)探傷工藝編提供一定的指導(dǎo)特進(jìn)行底面盲區(qū)測(cè)試:測(cè)試條件:環(huán)境溫度:2022相對(duì)濕度:25%85%大氣壓強(qiáng):86106KPa掃查器:采用帶前放的同一個(gè)掃查器進(jìn)行測(cè)試耦合劑:探頭與楔塊間采用潤(rùn)滑脂,探頭與工件間采用機(jī)油耦合壓塊:采用掃查器機(jī)械彈簧加壓,壓力不小于12Kg儀器設(shè)備漢威HS810TOFD檢測(cè)儀試塊各種不同厚度的刻槽試塊,槽寬0.51mm,槽長(zhǎng)40mm,槽深2mm。厚度應(yīng)包含TOFD標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的最小厚度和最大厚度以及檢測(cè)中常見(jiàn)的工件厚度等。測(cè)試步驟首先按被測(cè)試的探頭所裝配的楔塊角度分別計(jì)算覆蓋最底部時(shí)的PCS距離,將探頭裝在掃查器上分別調(diào)整為所計(jì)算出的PCS距離,將探頭中心線與刻槽對(duì)齊,在試塊上進(jìn)行掃查,在圖譜或A掃描波形上觀察底面刻槽是否能清晰顯現(xiàn),能清晰發(fā)現(xiàn)說(shuō)明當(dāng)前底面盲區(qū)小于刻槽深度。再將掃查器平行移動(dòng),觀察刻槽的波形或圖像顯示,直至刻槽波形無(wú)法分辨或被底波完全掩蓋為止。將掃
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