手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1課件

1、手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)2022/7/27手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1附注注: 此報(bào)告主要針對infineon手機(jī)平臺.手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1一.PCB板中的EMI防護(hù)手機(jī)PCB板中電磁干擾主要有三個(gè)方面:1. 天線2. AUDIO3. 數(shù)字信號手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1一. PCB板中的EMI防護(hù)對付信號線的EMI,業(yè)界最普遍的做法是對相應(yīng)的信號線加電容/電感來濾掉.工作區(qū)域小電容濾去高頻部分大電容濾去低頻部分ft手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1一. PCB板中的EMI防護(hù)由于我們的手機(jī)中RF部分有900 M及1800M,以及現(xiàn)在正火熱的2.5G,3G手機(jī),相對與B

2、B部分來說是高頻了.所以我們的手機(jī) 中有很多100nF的信號電容來濾高頻(電源信號尤其重要).手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1PCB板中的RF防護(hù)手機(jī)中RF是最重要的部分，也是容易受干擾的部分，所以對RF要特別小心。1。RF部分元件（L6層）要靠近天線，同時(shí)用單獨(dú)的屏蔽筐與其他部分隔離以防干擾其它信號。手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1PCB板中的RF防護(hù)2.與元件相鄰層(L5層)要是大地GND.手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1PCB板中的RF防護(hù)3。GSM and DCS重要信號線（L4層）相鄰層（L3，L5）都要GND層來屏蔽保護(hù)4。GSM and DCS接受和發(fā)射信號線都要求受保護(hù)，同時(shí)傳

3、輸阻抗要求PCB板廠來調(diào)控到50歐姆+/-10%。手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1PCB板中的RF防護(hù)5。L4層的相鄰的L3層為GND層。6。其他控制等信號線走L2層等遠(yuǎn)離GSM DCS接收和發(fā)射的信號線層和保護(hù)GND層只外的層。手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1PCB板中的RF防護(hù)7。RF元件層的GSM AND DCS 接收、發(fā)射的管腳在相鄰層需要挖去GND ，以控制傳輸損耗。手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1PCB板中的RF防護(hù)8.天線接受、發(fā)射的饋點(diǎn)各層都需要挖空，不許有GND和其他信號線在它的下方。手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1一. PCB板中的EMI防護(hù)濾波電容在PCB板上的放置(稱B

4、Y PASS電容)規(guī)則: 緊靠IC,越短越好. (電源IC BY PASS 電容 BY PASS 電容 主芯片IC)手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1一. PCB板中的EMI防護(hù)VBET電源線,典型的一大一小的電容配合.手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1一. PCB板中的EMI防護(hù)由于溫度對工作中IC的影響比較大，會(huì)導(dǎo)致信號嚴(yán)重惡化，故PCB板上對發(fā)熱高的元件要特別處理。1。充電時(shí)mosfet管工作會(huì)發(fā)熱，要對此元件做散熱處理。在此元件處加大銅皮的面積，有幫助散熱，同時(shí)加開綠油能更好的散熱手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1一. PCB板中的EMI防護(hù)2。PA是手機(jī)中短時(shí)間內(nèi)功耗最大的主了，工作時(shí)會(huì)發(fā)

5、燙，PA芯片制作時(shí)就注意到這點(diǎn)，給她留了很大的散熱空間，PCB板就要配合其的要求來散熱。PA地平面要大，同時(shí)要在此多些VIA讓熱量迅速的轉(zhuǎn)移到整個(gè)PCB板來幫助散熱，做RF的屏蔽筐也要考慮到此PA的散熱問題，要對屏蔽筐開窗，以便空氣對流散熱。手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1一. PCB板中的EMI防護(hù)3。電源管理IC同樣是高的發(fā)熱體，同PA IC 一樣，要足夠的散熱地和孔來散熱手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1一。PCB板中的EMI防護(hù)AUDIO 的EMI防護(hù)。AUDIO在手機(jī)中越來越重要了，由于手機(jī)中大部分BB部分都是數(shù)字信號，而大家都知道AUDIO是模擬信號，模擬與數(shù)字是很容易受到干擾的。這

6、就要求我們對手機(jī)中的AUDIO信號做特別處理，來滿足我們的要求。手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1AUDIO 的EMI防護(hù)在PCB板中對各IC在板中的布局很重要，性能的好壞從布局就有了大致的決定。手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1AUDIO 的EMI防護(hù)AUDIO部分的IC要盡量避開RF部分和數(shù)字部分天線部分RFCPU 等數(shù)字部分多媒體芯片（AUDIO）手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1AUDIO 的EMI防護(hù)AUDIO中一般都是走差分線，兩根兩根并行一起走，周圍隔GND以防其他的數(shù)字的干擾。同時(shí)在他們走線的相鄰層都要是GND層屏蔽保護(hù)。手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1二。PCB板中的ESD防護(hù)由于

7、PCB板的面積越來越小，而功能要求越來越多，隨之而來的I/O接口也越來越多。手機(jī)中的ESD問題日益突出。ESD防護(hù)有主動(dòng)防護(hù)和被動(dòng)防護(hù)之分，主動(dòng)防護(hù)是指PCB板上的IC本身就已經(jīng)設(shè)計(jì)了有一定的ESD防護(hù)能力及有合理的PCB規(guī)劃來防止ESD，此為最有效的ESD防護(hù)。被動(dòng)防護(hù)一般是對易受ESD干擾的元件加靜電保護(hù)器件來防護(hù)IC和PCB板。此效果有一定的改善。手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1二。PCB板中的ESD防護(hù)PCB板中的ESD防護(hù)途徑可以通過以下方面改善：1。加大PCB板材的面積。以加大PCB板中的GND，讓當(dāng)有ESD來時(shí)可以迅速的回到GND中中和。2。合理的布線。讓走到IC中的線遠(yuǎn)離I/O等易受ESD的元件和結(jié)構(gòu)。布線之間盡可能的遠(yuǎn)離，并有GND線保護(hù)，形成屏蔽。手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1二。PCB板中的ESD防護(hù)3。對I/O接口部分管腳加靜電保護(hù)器件。4。對按鍵部分設(shè)置尖端放電保護(hù)引腳。5。對易受ESD的元件加屏蔽罩保護(hù)。6。選用耐高靜電的元件。7。等等手機(jī)PCB中ESD及EMI防護(hù)1二。PCB板中的ESD防護(hù)從靜電的來源來說，手機(jī)防靜電主要有兩種可以做到：一。導(dǎo)。 有ESD，迅速讓靜電導(dǎo)到PCB板的GND上，此可以消除一定能力的靜電。二。隔。 從機(jī)構(gòu)中做好ESD的防護(hù)，用絕緣