調(diào)頻發(fā)射芯片組成的無(wú)線話筒

1、調(diào)頻發(fā)射芯片組成的無(wú)線話筒 高頻電子技術(shù)1.1 調(diào)頻發(fā)射芯片MC2833組成的無(wú)線話筒 1、芯片MC2833簡(jiǎn)介 MC2833是美國(guó)摩托羅拉生產(chǎn)的音頻發(fā)射芯片，其外形如右圖所示，其中(a)為16腳雙列直插封裝，(b)屬貼片封裝。內(nèi)部結(jié)構(gòu)框圖如左圖所示。 芯片由音頻放大器、可變電抗器、射頻振蕩電路、緩沖器、基準(zhǔn)電壓電路、三極管VT1和三極管VT2等組成 1.1 調(diào)頻發(fā)射芯片MC2833組成的無(wú)線話筒 1、芯片MC2833簡(jiǎn)介-引腳功能與特性指標(biāo) 工作電壓：2.89V； 靜態(tài)電流： 2.9mA工作頻率：在49.7144.6 MHz之間；發(fā)射功率：10dBm音頻放大器電壓增益：30dBm； 調(diào)制方式

2、：頻率調(diào)制三極管VT1、VT2增益帶寬積等于500MHz 1.1 調(diào)頻發(fā)射芯片MC2833組成的無(wú)線話筒 2、MC2833組成的無(wú)線話筒 芯片MC2833及需要外接的元件再加上駐極體受話器即可組成無(wú)線話筒，電路圖如圖所示 1.1 調(diào)頻發(fā)射芯片MC2833組成的無(wú)線話筒 2、MC2833組成的無(wú)線話筒 無(wú)線話筒電路板的外形如圖所示，其大小約為63.5厘米。 1.1 調(diào)頻發(fā)射芯片MC2833組成的無(wú)線話筒 2、MC2833組成的無(wú)線話筒-工作原理 為說(shuō)明電路的工作原理，按照信號(hào)的流向?qū)㈦娐穲D改畫(huà)成下圖所示。 1.2調(diào)頻發(fā)射芯片BA1404組成的無(wú)線話筒 (1)封裝和引腳功能 立體聲調(diào)頻發(fā)射芯片BA

3、1404共18只引腳，有DIP和小尺寸貼片兩種封裝，小尺寸貼片封裝的大小只有5.411.5mm，便于形成便攜式產(chǎn)品。 1、芯片BA1404簡(jiǎn)介 1.2調(diào)頻發(fā)射芯片BA1404組成的無(wú)線話筒 電源電壓： 12.5V; 靜態(tài)電流： 3mA音頻放大電路增益： 37dB; 靜態(tài)電流： 3mA射頻輸出信號(hào)典型值：600mV;高頻載波頻率范圍：75108MHz;工作溫度范圍： 2575 (2)芯片主要特性指標(biāo)1.2調(diào)頻發(fā)射芯片BA1404組成的無(wú)線話筒 2、BA1404組成的無(wú)線話筒- BA1404組成的無(wú)線話筒電路如圖所示 1.2調(diào)頻發(fā)射芯片BA1404組成的無(wú)線話筒 2、BA1404組成的無(wú)線話筒-

4、BA1404組成的無(wú)線話筒電路如圖所示 L1、C21、C22回路、L2、C10回路在電路中的作用分析如下頁(yè) 1.2調(diào)頻發(fā)射芯片BA1404組成的無(wú)線話筒 2、BA1404組成的無(wú)線話筒 經(jīng)12腳輸入芯片的立體聲復(fù)合信號(hào)對(duì)高頻振蕩進(jìn)行頻率調(diào)制后形成調(diào)頻波，輸入VT2經(jīng)功率放大后從7腳輸出，并經(jīng)天線向外發(fā)射。L1、C21和C22是高頻功放的集電極負(fù)載阻抗，因此其諧振頻率也應(yīng)調(diào)整到發(fā)射頻率。 右圖畫(huà)出了芯片內(nèi)部高頻振蕩電路、高頻功率放大電路和外接元件的連接關(guān)系。虛線框內(nèi)的是芯片內(nèi)電路。 1.2調(diào)頻發(fā)射芯片BA1404組成的無(wú)線話筒 2、BA1404組成的無(wú)線話筒 經(jīng)12腳輸入芯片的立體聲復(fù)合信號(hào)對(duì)高頻振蕩進(jìn)行頻率調(diào)制后形成調(diào)頻波，輸入VT2經(jīng)功率放大后從7腳輸出，并經(jīng)天線向外發(fā)射。L1、C21和C22是高頻功放的集電極負(fù)載阻抗，因此其諧振頻率也應(yīng)調(diào)