集成電路的識(shí)別

1、集成電路的識(shí)別電子技術(shù)基礎(chǔ)與技能2022/7/272 集成電路的識(shí)別 集成電路是將有源元件（如晶體管等）、無源元件（如電阻、電容等）及其互連布線制作在一個(gè)半導(dǎo)體或絕緣基上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系，在外面上看不出所用器件的一個(gè)整體電路。1. 集成電路的分類目前，集成電路通常分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路。前者是由若干個(gè)邏輯電路組成，后者是由各種線性及非線性電路組成。就集成度而言，集成電路分為小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模和超大規(guī)模，它表明了一個(gè)基片上所集中的元器件的數(shù)目，從結(jié)構(gòu)上看，集成電路又有半導(dǎo)體集成電路、厚膜集成電路及混合這兩種工藝做成的混合集成電路。 2022/7/273國(guó)產(chǎn)集成電路型號(hào)各部分組成及

2、意義2022/7/2742022/7/2752022/7/276（2）集成電路的引腳識(shí)別集成電路有圓筒形管殼和扁平形管殼。管殼可以是金屬的，也可以是陶瓷或塑料的。一般用W表示陶瓷封裝，用B表示塑料封裝等。扁平封裝集成電路的管腳識(shí)別 金屬圓筒封裝集成電路的管腳識(shí)別 2022/7/2772. 集成電路的選用和使用注意事項(xiàng)在選用集成電路時(shí)，應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況，查器件手冊(cè)，選用功能和參數(shù)都符合要求的集成電路。集成電路在使用時(shí)，應(yīng)注意以下幾個(gè)問題：（1）集成電路在使用時(shí)，不許超過參數(shù)手冊(cè)規(guī)定的參數(shù)數(shù)值。（2）集成電路插裝時(shí)要注意管腳序號(hào)方向，不能插錯(cuò)。（3）扁平型集成電路外引出線成型、焊接時(shí)，引腳要與印制電

3、路板平行，不得穿引扭焊，不得從根部彎折。（4）集成電路焊接時(shí)，不得使用大于45W的電烙鐵，每次焊接的時(shí)間不得超過10s。集成電路引出線間距較小，在焊接時(shí)不得相互錫連，以免造成短路。（5）CMOS集成電路有金屬氧化物半導(dǎo)體構(gòu)成的非常薄的絕緣氧化膜，可由柵極的電壓控制源和漏區(qū)之間的電通路，而加在柵極上的電壓過大，柵極的絕緣氧化膜容易被擊穿。一旦發(fā)生了絕緣擊穿，就不可能再恢復(fù)集成電路的性能。CMOS集成電路為保護(hù)柵極的絕緣氧化膜免遭擊穿，雖備有輸入保護(hù)電路，但這種保護(hù)也有限，使用時(shí)如不小心，仍會(huì)引起絕緣擊穿。 2022/7/278（1）簡(jiǎn)要說明集成電路的分類。（2）使用CMOS集成電路需要注意哪些事

4、項(xiàng)？2022/7/279知識(shí)拓展：表面安裝元器件 1、表面裝配元器件的特點(diǎn) SMT元件無引線或短引線，易于小型化。引腳距離短，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到0.3mm。SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。片狀元件具有以下特點(diǎn)：體積小、重量輕、薄、安裝密度高；高頻特性好，減小了引線分部電容，降低了寄生電容和電感，增強(qiáng)了抗電磁干擾和射頻干擾能力；易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，組裝時(shí)無需鉆孔、剪線、打彎等工序，降低了成本，易于大規(guī)模生產(chǎn)。因此被廣泛應(yīng)用于小型、薄型、輕量、高密度、高機(jī)械強(qiáng)度電子整機(jī)和部件上。表面裝配元器件從結(jié)構(gòu)形狀分類，有薄片矩形、圓柱形、扁平異形等；從功能

5、上分類為無源元件（SMC，Surface Mounting Component）、有源器件（SMD，Surface Mounting Device）和機(jī)電元件三大類。SMC主要包括單片陶瓷電容、鉭電容、電阻器（厚膜、薄膜、軸式）、電感器、濾波器和陶瓷振蕩器等。SMD主要包括二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、復(fù)合管以及集成電路等。機(jī)電元件包括開關(guān)和繼電器(鈕子開關(guān)、輕觸開關(guān)、簧片繼電器等)、連接器（片式跨接線、圓柱型跨線、接插件連接器等）、微電機(jī)（薄型微電機(jī)等）。2022/7/2710典型SMC系列的外形尺寸（單位：mm/inch） 注：1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm40m

6、il。 片式元件內(nèi)部結(jié)構(gòu) 2022/7/2711相關(guān)鏈接：片式元器件包裝 片狀元器件可以用多種包裝形式提供給用戶：散料包裝、桿式包裝(Stick Package)、華夫盤包裝(Waffle Package)和盤狀紙編帶。散裝（有袋式和盒式兩種，Bulk Package，袋式用字母B表示，盒式用C表示），可供手工貼裝、維修和大數(shù)量漏斗貼裝使用。盒式包裝：將片狀元件按一定方向排列在塑料盒中，適合夾具式貼片機(jī)使用。編帶包裝(Tape Package，用T或U表示)，將貼片元件按一定方向逐只裝入紙編帶或塑料編帶孔內(nèi)并封裝，再卷繞在帶盤上，適合全自動(dòng)貼片機(jī)使用。華夫盤包裝（Waffle Package）

7、是目前最常用的QFP器件以及TSOP器件的包裝方式。 (a)散料包裝（Bulk）(b) 桿式包裝(c) 編帶包裝盤(d) 華夫盤包裝2022/7/27122. 無源表面安裝元件（1）表面安裝電阻器。表面安裝電阻器按封裝外形，可分為片狀和圓柱形兩種。如圖所示。表面安裝電阻器按制造工藝可分為厚膜型和薄膜型兩大類。片式電阻一般是用厚膜工藝制作的。 2022/7/2713日本松下ERJ系列片式電阻型號(hào)含義 2022/7/27141/8W，470，5%的陶瓷電阻器型號(hào) 2022/7/2715（2）表面安裝電容器。表面安裝電容器有多層陶瓷電容器、片狀電容網(wǎng)排和片狀固體鉭質(zhì)電容器 表面貼片電容字母編號(hào)意義

8、2022/7/2716表面安裝鉭電容器以及片式固體電解鉭電容器標(biāo)識(shí)示例2022/7/2717日本松下ECU系列電容型號(hào)命名方法 2022/7/2718鋁電解電容外形尺寸尺寸代碼DLABIWP普通高可靠薄型A36.05.55.03.33.31.00.450.750.6B46.05.55.04.34.31.50.500.801.0C56.05.55.05.35.32.20.500.801.5D6.36.05.55.06.66.62.40.500.802.2E86.58.38.33.40.500.802.2F810.68.38.32.90.701.03.2G1010.610.310.33.20.701.04.62022/7/27193. 有