電子產(chǎn)品工藝基礎(chǔ)課程介紹

1、電子產(chǎn)品工藝(gngy)基礎(chǔ)應(yīng)用(yngyng)電子技術(shù)共三十九頁(yè)電子產(chǎn)品工藝(gngy)基礎(chǔ)目標(biāo)：通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)(xux)，使學(xué)生了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程，常用工藝材料，加工設(shè)備和方法，工藝文件和管理的基本知識(shí)；掌握各種工藝加工的技能，表面組裝的生產(chǎn)操作方法和現(xiàn)場(chǎng)的管理方法。 共三十九頁(yè)內(nèi)容：1電子元器件2印制電路板3裝配焊接技術(shù)4電子裝聯(lián)技術(shù)5表面組裝技術(shù)6電子產(chǎn)品技術(shù)文件7電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試(dio sh)8產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性電子產(chǎn)品工藝(gngy)基礎(chǔ)共三十九頁(yè)歷史(lsh)回顧電子管晶體管新式(xnsh)封裝SMT歷史共三十九頁(yè)年 代代表(dibio)產(chǎn)品器 件元 件組裝(z z

2、hun)技術(shù)電子管收音機(jī)電子管帶引線的大型元件札線，配線,手工焊接60 年 代黑白電視機(jī)晶體管 軸向引線小型化元件半自動(dòng)插裝浸焊接70 年 代彩色電視機(jī)集成電路整形引線的小型化元件自動(dòng)插裝波峰焊接80 年 代 錄象機(jī)電子照相機(jī)大規(guī)模集成電路表面貼裝元件 SMC表面組裝自動(dòng)貼 裝和自動(dòng)焊接電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展共三十九頁(yè)1883年，發(fā)明大王托馬斯愛(ài)迪生無(wú)意中發(fā)現(xiàn)，沒(méi)有連接在電路里的銅絲(tn s)，卻因接收到碳絲發(fā)射的熱電子產(chǎn)生了微弱的電流。命名為“愛(ài)迪生效應(yīng)”。1904年，世界上第一只電子二極管在英國(guó)物理學(xué)家弗萊明的手下誕生了。1907年，美國(guó)發(fā)明家德福雷斯特（De Forest Lee）

3、，發(fā)明了第一只真空三極管。共三十九頁(yè)電子管收音機(jī)，是上世紀(jì)初的產(chǎn)物，隨著電臺(tái)的開(kāi)播馬上成為那個(gè)(n ge)年代的新寵由于科技不斷地發(fā)展晶體管的出現(xiàn)，上世紀(jì)六、七十年代電子管被晶體管的強(qiáng)大洪流沖走，九十年代人民生活富裕了對(duì)聲音有了認(rèn)識(shí)，又回到了電子管收音機(jī)（音響）發(fā)出美妙的聲音中。. 電子管功放共三十九頁(yè)Transitor晶體管1947年12月，美國(guó)物理學(xué)家肖克利、巴丁和布拉頓三人合作發(fā)明了晶體管照片中的第一只晶體管放大器。他們?nèi)斯餐@得了該年度(nind)的諾貝爾發(fā)明獎(jiǎng)。Bardeen和Brattain繼續(xù)從事研究。Shockley離開(kāi)后創(chuàng)建了Palo Alto半導(dǎo)體公司，雖然該公司以失敗告

4、終，但該公司的員工后來(lái)發(fā)明了集成電路(“chip”)并且創(chuàng)建了Intel公司。到了1960，所有重要的計(jì)算機(jī)都采用了晶體管邏輯電路。1970年，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器也全部取代了鐵磁芯存儲(chǔ)器。共三十九頁(yè)1954年5月24日，貝爾實(shí)驗(yàn)室使用800只晶體管組裝(z zhun)了世界上第一臺(tái)晶體管計(jì)算機(jī)TRADIC。而此時(shí)的計(jì)算機(jī)，諸如IBM的701和650系列均是 使用電子管的龐然大物。在TRADIC之后沒(méi)多久的時(shí)間，仙童公司和TI公司就先后研制成功了集成電路，尤其是曾經(jīng)師從于晶體管發(fā)明者之一肖克利的諾伊 斯，更是率先創(chuàng)造了拍照光蝕印刷的方法，為集成電路的大規(guī)模生產(chǎn)提供了技術(shù)保障。 共三十九頁(yè)共三十九頁(yè)共三

5、十九頁(yè)共三十九頁(yè)共三十九頁(yè)共三十九頁(yè)電子(dinz)制造的歷史手工(shugng)焊接共三十九頁(yè)電子(dinz)制造的歷史波峰焊接：20世紀(jì)50年代(nindi)英國(guó)研制出世界第一臺(tái)波峰焊機(jī)共三十九頁(yè)電子制造(zhzo)的歷史SMT：60年代(nindi)：出現(xiàn)SMT雛形70年代：在日本推廣應(yīng)用80年代：進(jìn)入中國(guó)，且發(fā)展完善90年代：國(guó)內(nèi)廣泛應(yīng)用現(xiàn)今：逐漸與封裝合并共三十九頁(yè)電子產(chǎn)品的變化(binhu)共三十九頁(yè)本課程(kchng)的位置共三十九頁(yè)共三十九頁(yè)共三十九頁(yè)從制造大國(guó)(d u)到制造強(qiáng)國(guó)新材料新能源生命科學(xué)與生物(shngw)技術(shù)現(xiàn)代信息技術(shù)核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品。

6、 極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝 新一代寬帶無(wú)線移動(dòng)通信網(wǎng)大型飛機(jī) 高分辨率對(duì)地觀測(cè)系統(tǒng) 載人航天與探月工程 高檔數(shù)控機(jī)床與基礎(chǔ)制造裝備 大型先進(jìn)壓水堆及高溫氣冷堆核電站 大型油氣田及煤層氣開(kāi)發(fā) 水體污染的控制與治理 轉(zhuǎn)基因生物新品種培育 .21世紀(jì)的三大支柱產(chǎn)業(yè)：國(guó)家“十一五”科學(xué)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃：8億條褲子一架空中客車(chē)A380龍芯系列共三十九頁(yè)廣義(gungy)的電子工藝大規(guī)模集成電路芯片封裝與測(cè)試(csh)微電子組裝光電子組裝微電子光電子回流焊波峰焊手工焊INTELAMDSAMSUNMOTOTI共三十九頁(yè)精密制造(zhzo)與精益生產(chǎn)例：國(guó)產(chǎn)手機(jī)與國(guó)外名牌手機(jī)的差距原因：生產(chǎn)設(shè)備 華為的

7、設(shè)備引進(jìn)反例生產(chǎn)工藝？ 品質(zhì)不是被檢查出來(lái)的，而是生產(chǎn)出來(lái)的！前端設(shè)計(jì)(shj)？ 十個(gè)生產(chǎn)工程師對(duì)付不了一個(gè)不專(zhuān)業(yè)的設(shè)計(jì)(shj)師！生產(chǎn)管理？ 5S,6,TPM,ISO9000,ISO14000,QC8000勞動(dòng)者素質(zhì)？專(zhuān)業(yè)教育缺失？.共三十九頁(yè)電子組裝(z zhun)相關(guān)設(shè)備綜述通孔插裝生產(chǎn)線設(shè)備波峰焊生產(chǎn)線設(shè)備回流焊生產(chǎn)線設(shè)備后焊生產(chǎn)線設(shè)備外觀質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備邦定生產(chǎn)線設(shè)備設(shè)備 （附加(fji)內(nèi)容）熱壓生產(chǎn)線設(shè)備 （附加內(nèi)容）輔助設(shè)備共三十九頁(yè)Screen PrinterMountReflowAOI回流焊生產(chǎn)線設(shè)備(shbi)共三十九頁(yè)發(fā)放(ffng)材料審核(shnh)材料材料裝上飛達(dá)

8、高速機(jī)裝料多功能機(jī)裝料自動(dòng)印錫自動(dòng)送板高速機(jī)貼片多功能機(jī)貼裝回流焊定位檢查測(cè)試/ICT包裝出貨檢查QA測(cè)試不良品維修維 修共三十九頁(yè)貼片設(shè)備(shbi)共三十九頁(yè)貼片設(shè)備(shbi)共三十九頁(yè)貼片設(shè)備(shbi)共三十九頁(yè)回流焊設(shè)備(shbi)加熱系統(tǒng)氮?dú)獗Ｗo(hù)冷卻系統(tǒng)助焊劑管理共三十九頁(yè)波峰焊設(shè)備(shbi)噴霧運(yùn)輸預(yù)熱控制錫爐冷卻洗爪機(jī)架共三十九頁(yè)W/L =0.89W/L =0.50W/L =0.27小焊點(diǎn)大焊點(diǎn)傳導(dǎo)的熱能量(單位為瓦特)0.89 0.50 0.270.89 0.50 0.27無(wú)鉛焊接需要的基本功率手工焊接(hnji)烙鐵共三十九頁(yè)后焊設(shè)備(shbi)共三十九頁(yè)泰詠電子BGA

9、維修的第一部共三十九頁(yè)邦定技術(shù)(jsh)與設(shè)備共三十九頁(yè)邦定技術(shù)(jsh)與設(shè)備COB技術(shù)CHIP ON BORAD:紅膠固定(gdng)裸芯片-加熱固化-邦定-黑膠封裝-黑膠加熱固化共三十九頁(yè)液晶模塊的安裝工藝COG（Chip On Glass ）直接將驅(qū)動(dòng)IC之I/O與顯示(xinsh)玻璃基板的電極端子相互連接的方式，COG模塊邦定所使用的驅(qū)動(dòng)IC必須先長(zhǎng)出凸塊(bumping)，液晶面板模塊邦定的凸塊材質(zhì)為Au，目前以ACF為連接材料之制造工藝較成熟 .熱壓技術(shù)(jsh)與設(shè)備COG技術(shù)共三十九頁(yè)內(nèi)容摘要電子產(chǎn)品工藝基礎(chǔ)。掌握各種工藝加工的技能，表面組裝的生產(chǎn)操作方法和現(xiàn)場(chǎng)的管理方法。1883年，發(fā)明大王托馬斯愛(ài)迪生無(wú)意中發(fā)現(xiàn)，沒(méi)有連接在電路里的銅絲，卻因接收到碳絲發(fā)射的熱電子產(chǎn)生了微弱的電流。1907年，美國(guó)發(fā)明家德福雷斯特（De Forest Lee），發(fā)明了第一只真空三極管。1947年12月，美國(guó)物理學(xué)家肖克利、巴丁和布拉頓三人合作發(fā)明