MaskAlignerMIDAS中國專業(yè)光刻機課件

1、光刻機/紫外曝光機 (Mask Aligner) 勻膠機 /旋涂儀(Spin coater)MIDAS Systems Co., Ltd.公 司 介 紹第1頁，共17頁。槪要介紹MIDAS SYSYEM主要研發(fā)和生產(chǎn)光罩光刻機/紫外曝光機 (Mask Aligner)和勻膠機(Spin Coater)設(shè)備。應(yīng)用領(lǐng)域涉及：半導(dǎo)體、平板顯示、MEMS、生物元器件、納米技術(shù)等光刻機/紫外曝光機是我司在韓國首度研發(fā)和商品化的產(chǎn)品，目前在不懈地開發(fā)完善中，為企業(yè)墊定了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。產(chǎn)品遍及半導(dǎo)體研究和生產(chǎn)、 平板顯示研究和生產(chǎn)、MEMS工序研究及MEMS應(yīng)用商品生產(chǎn)、生物芯片研究及納米技術(shù)研究領(lǐng)域。第

2、2頁，共17頁。企業(yè)槪要公司名Midas System Co.,LtdLee Gon Cheol1998. 10. 18總經(jīng)理建立時間589, Yongsan-dong, Yuseong-gu, Daejeon, Korea地址+82 42 930 7620http:/www.aligner.co.kr電話網(wǎng)頁第3頁，共17頁。企業(yè)歷史發(fā)展期 2005.09 取得裝有空氣軸承的光罩對準(zhǔn)曝光機之實用創(chuàng)新設(shè)計(第2005-0021754號)專利廳2005.10 取得Backside光罩對準(zhǔn)曝光機專利(第2004-0007190號)專利廳2005.11 注冊高度技術(shù)同伴項目風(fēng)險企業(yè)(第0515240

3、32-2-0336號)中小企業(yè)廳2006.09 認(rèn)定為技術(shù)革新型中小企業(yè)(INNO-BIZ A級)中小企業(yè)廳長(第6051-1929號) 2006.12 取得ISO 9001:2001 / KS A 9001:2001半導(dǎo)體設(shè)備和產(chǎn)業(yè)設(shè)備設(shè)計、制造、開發(fā)Certificate2008.02. 研發(fā)提供200/300mm Wafer/probe card用光刻機/紫外曝光機2009.05 取得MDA-400M CE認(rèn)證 2010. 06 “自動對準(zhǔn)曝光機操作/控制程序”注冊程序建立初期1998.10 MIDAS SYSYEM單獨成立1999.05 半導(dǎo)體電極型傳感器制造技術(shù) 之專利技術(shù)轉(zhuǎn)讓09

4、取得企業(yè)附設(shè)研究所認(rèn)證2001.06 韓國首度研發(fā)和商品化Wafer用光刻機/紫外曝光機2002.12 注冊研發(fā)投資風(fēng)險企業(yè)2004.07 位于大德科技谷的公司辦公樓兼工廠新建竣工穩(wěn)定&騰飛期2011.07 500mm大型光罩對準(zhǔn)曝光機研發(fā)交貨2011.07 取得MDA-60MS CE認(rèn)證2011.10 含LED光源冷卻模塊的曝光機取得專利(第10- 1076193號)專利廳2011.12 搭載紫外線LED模塊的光罩對準(zhǔn)曝光機申請專利2012.06 開發(fā)MDA-400LJ、MDA-150新型號。第4頁，共17頁。組織圖CEO常務(wù)董事韓國營銷國外營銷會計人事、總務(wù)采購生產(chǎn)顧客支持營銷部管理部技術(shù)

5、總部研究所設(shè)計質(zhì)量經(jīng)營第5頁，共17頁。光刻機/紫外曝光機是執(zhí)行半導(dǎo)體顯示屏等工藝中的光刻工藝系統(tǒng),目的是在晶圓片上形成多種類物質(zhì)的圖案.具體體現(xiàn)的系統(tǒng)是在樣品晶圓片上涂抹光刻膠后利用帶圖案的掩膜板,當(dāng)光透過掩膜板照射到光刻膠上時，光刻膠會發(fā)生反應(yīng).之后進行顯影和刻蝕最終得到想要圖案.光刻機/紫外曝光機第6頁，共17頁。手動對準(zhǔn)& 手動曝光半自動對準(zhǔn)& 自動曝光手動對準(zhǔn)& 自動曝光型號光刻機/紫外曝光機MDA-400SMDA-60MS MDA-80SA/12SA 手動對準(zhǔn)& 手動曝光MDA-400M第7頁，共17頁。技術(shù)規(guī)格光刻機/紫外曝光機 MDA-400MMDA-400SMDA-60MSM

6、DA-80SA/12SA基底Up to 4” SubstrateUp to 6” SubstrateUp to 6 / 8” SubstrateUp to 8 / 12” Substrate光源功率 350W 350W 1 kW / 2 kW2kW / 5kW分辨率 1um (Thin PRSi Wafer)1um (Thin PRSi Wafer)1um (Thin PRSi Wafer)1um ( Thin PRSi Wafer )對準(zhǔn)精度1um1um 1um 1um 光束均勻性3% 3%5%5%最大光束尺寸4.254.25 inch6.256.25 inch8.258.25 inch10

7、.2510.25 inch14.2514.25 inch光束強度 Max. 30mW/cm2 (365nm)Max. 30mW/cm2 (365nm)Max. 25mW/cm2 (365nm)Max. 25mW/cm2 (365nm)模型項目第8頁，共17頁。全自動光刻機/紫外曝光機型號全自動對準(zhǔn)& 自動曝光全自動對準(zhǔn)& 自動曝光MDA-40FAMDA-12FA第9頁，共17頁。技術(shù)規(guī)格光刻機/紫外曝光機 MDA-40FAMDA-80FAMDA-12FA基底Up to 4” SubstrateUp to 8” SubstrateUp to 12” Substrate光源功率 350W 2 kW

8、2 kW / 5 kW分辨率 1um (Thin PRSi Wafer)1um (Thin PRSi Wafer)1um (Thin PRSi Wafer)對準(zhǔn)精度1um1um 1um 光束均勻性3%5%5%最大光束尺寸6.256.25 inch10.2510.25 inch14.2514.25 inch光束強度 Max. 25mW/cm2 (365nm)Max. 25mW/cm2 (365nm)Max. 25mW/cm2 (365nm)模型項目第10頁，共17頁。簡單的操作模式圖像抓取和保存數(shù)據(jù)傳輸操作用個人電腦 存儲 能力 : 100 Recipes 數(shù)據(jù)記錄: 歷史管理 全屏和分屏半自動

9、 : PC控制手動 操作模式設(shè)定 : 保養(yǎng) 模式軟件光刻機/紫外曝光機第11頁，共17頁。勻膠機是光刻工藝制作薄膜方法中使用最廣泛的設(shè)備在需要涂抹的樣品表面滴上光刻膠,在離心力的作用下，樣品表面旋涂，制作出均勻的薄膜. 為了得到均勻的薄膜,根據(jù)光刻膠的粘稠度使用正確的配方旋涂.(如許多步驟的轉(zhuǎn)速與加速度設(shè)定)勻膠機 /旋涂儀第12頁，共17頁。型號勻膠機 /旋涂儀手動勻膠&單片襯底手動勻膠&單片襯底手動勻膠&單片襯底Spin-1200D/TSpin-3000D/ASPIN-3000T大尺寸勻膠 & 定制SPIN-5000A第13頁，共17頁。型號勻膠機 /旋涂儀 SPIN-1200D/TSPI

10、N-3000DSPIN-3000ASPIN-3000TSPIN-5000A基底尺寸 Up to 4 ” SubstrateUp to 6” SubstrateUp to 6 / 8” SubstrateUp to 8 / 12” Substrate大尺寸卡盤旋轉(zhuǎn)速度Max. 7,000 rpmMax. 7,000 rpmMax. 7,000 rpmMax. 7,000 rpmMax. 5,000 rpm增/減速率可調(diào)節(jié) (0.1 sec step)可調(diào)節(jié) (0.1 sec step)可調(diào)節(jié) (0.1 sec step)可調(diào)節(jié) (0.1 sec step)可調(diào)節(jié) (0.1 sec step)勻膠狀態(tài)50 Steps / 20 recipes50 Steps / 20 recipes50 Steps / 10 recipes50 Steps / 50 recipes20 Steps / 20 recipes碗腔尺寸8” PP12” STS12” STS12” STS定制選項自動滴膠器自動滴膠器模型項目第14頁，共17頁。光刻結(jié)果AZ 4620THB151NSU-8bumpStacked ChipinterposerBoardn-PadTCOp-GaNn-GaNMQW Ac