PCB及封裝結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力協(xié)同仿真的應(yīng)用

1、PCB及封裝結(jié)構(gòu)熱應(yīng)力協(xié)同仿真的應(yīng)用在in SIwave, SpaceClaim and Mechanical中建立新的ECAD 模型在Mechanical中映射從SIWave中抽取的焦耳熱在SpaceClaim導(dǎo)入ANF 格式文件在Mechanical中進(jìn)行trace映射時(shí)空心孔設(shè)置功能改進(jìn)，例如 trace map 輪廓顯示2簡(jiǎn)介PCB 模型- SIwave3PCB 模型 - SIwave4層有traces, 中心孔和電流源電路元件的印制電路板4材料性能5CopperElectrical Conductivity （電導(dǎo)率）= 5.8e7 S/m Thermal Conductivity

2、（熱導(dǎo)率）= 401 W/(m C) Resistivity（電阻率） = 1.724e-8 ohm-mFR4_epoxyRelative Permittivity（相對(duì)介電常數(shù)） = 4.4Thermal Conductivity （熱導(dǎo)率）= 0.38, 0.38 , 0.30 W/(m C)功率分布- SIwave6導(dǎo)出功率分布 - SIwave (新功能)導(dǎo)出功率分布，會(huì)產(chǎn)生cdb 和epwr 文 件，這兩個(gè)文件在Mechanical中使用 External Data 導(dǎo)入焦耳熱時(shí)會(huì)用到7導(dǎo)出功能- SIwave轉(zhuǎn)為ANF轉(zhuǎn)為ACIS8ANF格式幾何模型 - SpaceClaim (新

3、功能)版圖幾何外形(從SIwave 導(dǎo)出的ACIS文件)層拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)(從Siwave導(dǎo)出ANF文件 )中心孔幾何結(jié)構(gòu)9ANF 格式文件讓 ECAD模型轉(zhuǎn)為3D實(shí) 體模型更容易熱仿真- WB 文件結(jié)合SIWave中導(dǎo)出的熱源，使用PCB版圖幾 何外形進(jìn)行熱仿真結(jié)合SIWave中導(dǎo)出的熱源，使用PCB版 圖拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行熱仿真PCB版圖幾何外形使用在 thermal-electric 仿真模塊中10Trace MappingPCB 布局簡(jiǎn)化幾何模型及網(wǎng)格金屬分布在目標(biāo)網(wǎng)格上映射11使用External Data模塊導(dǎo)入PCB 3D layout文件使用External Data 向Mechanical

4、傳遞PCB 3D layout信息支持的文件格式:Ansoft ANFCadence BRD/MCM/SIPODB+ TGZICEPAK BOOL+INFOICEPAK COND+INFO在Mechanical導(dǎo)入Trace數(shù)據(jù)12Trace Mapping - External Data從SIwave 導(dǎo)出的ANF 格式文件用于PCB層拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 的熱分析13中心孔- Mechanical (新功能)用于PCB層拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的熱分析14Trace Map 金屬比例- Mechanical15邊界條件 - MechanicalThermal：層幾何外形模型16Thermal-Electric ：層幾

5、何外形模型Thermal ：層拓?fù)鋞race map 模型熱映射- External Data從SIwave 導(dǎo)出的 cdb and epwr 文件用于：熱層幾何外形模型 和熱層拓?fù)鋞racemap 模型17熱載荷(Thermal Model)數(shù)據(jù)傳遞小結(jié):熱能量映射到trace 和過孔結(jié)構(gòu) 上人為設(shè)置映射 比例為1.0并 忽略trace 和 過孔結(jié)構(gòu)外的 熱能18熱結(jié)果(Thermal-Electric Model)導(dǎo)體上的焦耳 熱熱對(duì)流面上的反 應(yīng)熱19熱載荷(Thermal Trace Map Model)熱能量傳遞小結(jié):手動(dòng)設(shè)置比例系 數(shù)為1.12，忽略trace 和過孔結(jié)構(gòu) 外的熱能需要調(diào)整系數(shù)和Thermal-Electric Model0.57W吻合熱能量映射到所有 模型上20熱結(jié)果對(duì)比thermal model：使用幾何外形結(jié)構(gòu) 和Siwave中導(dǎo)入熱源thermal-electric model：使用幾何外 形結(jié)構(gòu)的結(jié)果thermal model：使用拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和Siwave中導(dǎo)入熱源21溫度 - Mechanicalthermal model：使用幾何外形