聚辰股份存儲芯片研究報(bào)告

1、聚辰股份存儲芯片研究報(bào)告請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分1447.4 聚辰股份1通過員工持股平臺，深度綁定員工利益資料來源：wind，國元證券研究中心員工 持股 平臺聚祥香港聚辰香港武漢 珞珈江西 和光北京 珞珈新越成長亦鼎 投資橫琴 萬容13.14%6.00%12.43%6.17%6.17%12.33%10.79%4.62%聚辰半導(dǎo)體28.36%香港進(jìn)出口深圳分公司聚辰美國天壕投資陳作濤100%100%99.99%99.90%北京方圓湖北珞珈北京天壕10%20%80%40%80%20%1.32%GPGPLP公司股權(quán)結(jié)構(gòu)較為集中，陳作濤先生為實(shí)際控制人。此外公司建立了公司還設(shè)立了7家員工持股平

2、臺， 包括登矽全、望矽高、建矽展、發(fā)矽騰、積矽航、固矽優(yōu)、增矽強(qiáng)，總計(jì)占公司股份比例為 13.14%。 通過員工持股平臺，綁定核心員工與公司的利益，加強(qiáng)了核心技術(shù)人員的穩(wěn)定性。圖：聚辰股份股權(quán)結(jié)構(gòu)臺灣辦事處 請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分1457.4 聚辰股份2攝像頭EEPROM龍頭企業(yè)，業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長圖：聚辰股份歷年?duì)I收情況(億元)資料來源：wind，國元證券研究中心圖：聚辰股份2019年?duì)I收結(jié)構(gòu)資料來源：公司年報(bào)，國元證券研究中心聚辰股份主要產(chǎn)品包括EEPROM、智能卡芯片、和音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、 藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)

3、控制等眾多領(lǐng)域。公司各項(xiàng)產(chǎn)品中，EEPROM產(chǎn)品占比最高，接近90%。2018年公司EEPROM份額在全球排名第三，市占 率約8.17%，在國內(nèi)企業(yè)中排名第一。攝像頭EEPROM領(lǐng)域公司占有全球約42.72%的市場份額，奠定了 領(lǐng)先地位。88.14%9.27%2.38%0.20%EEPROM智能卡芯片音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片 其他10234562016201720182019EEPROM智能卡芯片音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片其他請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分7.4 聚辰股份3優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定的下游客戶，為發(fā)展打下良好基礎(chǔ)資料來源：聚辰股份招股說明書，國元證券研究中心公司憑借領(lǐng)先的研發(fā)能力、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的客戶服

4、務(wù)水平，在國內(nèi)外積累了良好的品牌認(rèn)知 和優(yōu)質(zhì)的客戶資源。通過經(jīng)銷或直銷渠道，公司產(chǎn)品覆蓋了智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、 計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。 豐富的現(xiàn)有客戶資源也為公 司新產(chǎn)品的市場開拓提供了便利，可以實(shí)現(xiàn)多類產(chǎn)品的銷售協(xié)同，為公司的業(yè)務(wù)拓展和收入的增長打 下了良好的基礎(chǔ)。圖：聚辰股份2019H1下游客戶營收占比表 ：聚辰股份各市場應(yīng)用領(lǐng)域的主要終端用戶市場應(yīng)用領(lǐng)域主要終端客戶智能手機(jī)攝像頭模組廠 商舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等智能手機(jī)品牌廠商三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興等液晶面板廠商友達(dá)、群創(chuàng)、京東方、華星光電

5、、LG Display等通訊海信、共進(jìn)、光迅、偉易達(dá)等計(jì)算機(jī)及周邊Adata、記憶科技、G.skill、Avant、V-color、佳 能等醫(yī)療儀器強(qiáng)生醫(yī)療、福生永技、愛康等白色家電海爾、韓國大宇等汽車電子Shinwa、華晶、友達(dá)、LG Innotek等資料來源：聚辰股份招股說明書，國元證券研究中心深圳市智嘉電子有限公司 上海柏建電子科技有限公司 Lipers Enterprise Co.,Ltd 上海算科電子有限公司 Macnica Galaxy Inc.其他請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分1477.4 聚辰股份4多領(lǐng)域布局，提高公司競爭力公司將募集的資金用于以 EEPROM 為主體的非易失

6、性存儲芯片技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、混合信號類芯 片產(chǎn)品技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。切入NOF Flash和混合信號類芯片市場。公司基 于現(xiàn)有核心技術(shù)，對 EEPROM、RFID 芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片等現(xiàn)有產(chǎn)品線進(jìn)行完善和升級，并積極 開拓 NOF Flash、音頻功放芯片、微特電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等新產(chǎn)品領(lǐng)域，鞏固在非易失性存儲芯片領(lǐng)域的 市場領(lǐng)先地位，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的競爭力和知名度；同時(shí)完善公司在驅(qū)動(dòng)芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局， 形成新的利潤增長點(diǎn)，進(jìn)一步提高公司的整體競爭力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力，保持經(jīng)營業(yè)績的穩(wěn)定增長。表 ：募集資金運(yùn)用情況序號項(xiàng)目名稱預(yù)計(jì)投資總額（萬 元）擬投入募集資金金額（萬

7、元）建設(shè)周期1以EEPROM為主體的非易失性存儲技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè) 化項(xiàng)目36249.9436249.9436個(gè)月2混合信號類芯片產(chǎn)品技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目26184.0426184.0436個(gè)月3研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目10315.0710315.0736個(gè)月合計(jì)72749.0572749.05資料來源：聚辰股份招股說明書，國元證券研究中心請務(wù)必閱讀正文之后的免責(zé)條款部分7.4 聚辰股份5下游需求不斷增長，公司迎來新機(jī)遇圖：全球智能手機(jī)攝像頭對EEPROM需求（億顆）資料來源：賽迪咨詢，國元證券研究中心圖：全球音圈驅(qū)動(dòng)馬達(dá)芯片市場規(guī)模資料來源：沙利文，國元證券研究中心智能手機(jī)攝像頭是 EEPROM 的主要

8、應(yīng)用市場之一。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)到2023年EEPROM需求量將 達(dá)到 55.25 億顆。2014 年到 2018 年期間，全球音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場規(guī)模的復(fù)合年均增長率為 4.48%，2018 年全球市場規(guī)模達(dá)到 1.43 億美元。隨著雙攝像頭和前置自動(dòng)對焦攝像頭應(yīng)用的增加， 音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場規(guī)模將進(jìn)一步增長，預(yù)計(jì)到 2023 年全球市場規(guī)模將達(dá)到 2.73 億美元。聚辰股份不斷加碼研發(fā)投入，有望在下游需求不斷增長的情況下，進(jìn)一步提升公司的市場份額，擴(kuò)大 公司的營收和利潤。0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%0102030405060201620172018 2019E 2